Fターム[4J002DK00]の内容

高分子組成物 (583,283) | ほう素含有無機化合物 (2,813)

Fターム[4J002DK00]に分類される特許

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【課題】表面硬度および耐薬品性を低下させることなく、流動性および衝撃特性に優れた共重合ポリカーボネート樹脂組成物および成形品を提供することである。
【解決手段】芳香族ジヒドロキシ成分が、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)プロパン成分(成分a−1)と2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン成分(成分a−2)を含み、成分a−1の割合が全芳香族ジヒドロキシ化合物100モルに対して40〜90モル%であって、粘度平均分子量が1.8×10〜3.2×10である共重合ポリカーボネート樹脂(A成分)98〜85重量部および特定の流動性向上剤(B成分)2〜15重量部の合計100重量部に対し、衝撃向上剤(C成分)1〜10重量部、およびペンタエリスリトールエステル(D成分)0.05〜0.5重量部を配合した共重合ポリカーボネート樹脂組成物および成形品により達成される。 (もっと読む)


【課題】表面外観の安定性、耐衝撃特性に優れ、成形条件変更による成形不良が少ないポリアミ樹脂組成物及び成形品を提供する。
【解決手段】(A):(a)アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、(b)イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位とを含み、全カルボン酸成分中のイソフタル酸成分比率(x)が0.05≦(x)≦0.5であり、(Y)が−0.3≦(Y)≦0.8である(A)ポリアミド100質量部と、(Y)=[(EG)−(x)]/[1−(x)]・・・(1)、(EG)=イソフタル酸末端基量/全カルボキシル末端基量・・・(2)、(B):繊維の断面の長径をD2、断面の短径をD1とするとき、D2/D1比(扁平率)が1.5以上10以下である(B)繊維状強化材1〜300質量部とを含有するポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】耐薬品性、耐熱性、表面硬度、剛性などの物性バランスに優れ、特に曲げ弾性率、曲げ強度等の曲げ特性、剛性などの機械的強度に優れた成形品を与える芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)粘度平均分子量が15,000〜40,000の芳香族ポリカーボネート樹脂40〜95質量部と、(B)下記式(I)で表される繰り返し単位を有するポリグリコール酸5〜60質量部の合計100質量部に対して、(C)強化材を10〜70質量部含有する芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。好ましくは更に(D)相溶化剤として(D−1)エポキシ基変性重合体と(D−2)ビニル系重合体との共重合体を含有する。
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【課題】本発明は、引張強度及び引張伸度等の機械的特性、並びに長時間連続成形時の変色性に優れたポリアセタール樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のポリアセタール樹脂組成物は、ポリアセタール樹脂(I)100質量部に対して、脂肪族一価アルコール(II)0.15〜1質量部、脂肪族一価アルコールと脂肪族一価のカルボン酸とからなるエステル(III)3〜10質量部、無機フィラー(IV)0.5〜50質量部を含有してなり、脂肪族一価アルコールと脂肪族一価のカルボン酸とからなるエステル(III)と脂肪族一価アルコール(II)との質量比率((III)/(II))が5〜20であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】硬化して高強度の硬化物を与える白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物をリフレクターとして用いた光半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)シルフェニレン骨格及びレジン状オルガノポリシロキサン構造を有し、ヒドロキシ基を含有する、ポリスチレン換算の重量平均分子量が500〜20,000の有機ケイ素化合物、(B)白色顔料、(C)(B)成分以外の無機充填剤、及び(D)硬化触媒、を含む白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物;光半導体素子と上記組成物の硬化物を含むリフレクターとを備える光半導体装置。 (もっと読む)


【課題】硬化前は高流動性を有し、硬化して高強度の硬化物を与える白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物をリフレクターとして用いた光半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)ヒドロキシ基を含有するポリスチレン換算の重量平均分子量が500〜20000のレジン状オルガノポリシロキサン、(B)アルコキシ基もしくはヒドロキシ基又はこれらの組み合わせを含有し、シルフェニレン部位を有する有機ケイ素化合物(C)白色顔料、(D)(C)成分以外の無機充填剤、及び(E)硬化触媒、を含む白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物;光半導体素子と上記組成物の硬化物を含むリフレクターとを備える光半導体装置。 (もっと読む)


【課題】 成形性と耐半田性に優れ、耐湿信頼性にも優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物で素子が封止されている電子部品装置を提供する。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)無機充填材、及び、(D)一般式(1)で示されるシラン化合物、を含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記(D)成分が、純度が98.5〜99.5質量%であり、炭素数1〜5の一価のアルコールの含有量が1000〜2500ppmであり、分子内にメルカプト基を有しないシラン化合物の含有量が8000ppm未満であることを特徴とする、封止用エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】高光反射率及び低光透過率といった優れた光特性を有する硬化物を与える白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物をリフレクターとして用いた光半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)ヒドロキシ基を含有するポリスチレン換算の重量平均分子量が500〜20000のレジン状オルガノポリシロキサン、(B)直鎖状構造のジオルガノポリシロキサン残基を有し、ヒドロキシ基を含有するオルガノポリシロキサン、(C)白色顔料、(D)(C)成分以外の無機充填剤、(E)蛍光増白剤、及び(F)硬化触媒、を含む白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物;光半導体素子と上記組成物の硬化物を含むリフレクターとを備える光半導体装置。 (もっと読む)


【課題】環境にやさしく、経済的な方法で基板の粗さを形成することができるとともに、高信頼性の微細回路を実現することができるプリント回路基板形成用エポキシ樹脂組成物、それにより製造されたプリント回路基板、及びプリント回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント回路基板形成用エポキシ樹脂組成物は、界面活性剤で取り囲まれた形態のコア−シェル構造のマイクロエマルションシリカを含むものである。また、本発明のプリント回路基板の製造方法は、界面活性剤で取り囲まれた形態のコア−シェル構造のマイクロエマルションシリカを含むエポキシ樹脂組成物を提供する段階と、エポキシ樹脂組成物をシート化して基板を形成する段階と、形成された基板を完全に後硬化させた後、界面活性剤を除去してシリカ粒子を脱着させる表面処理段階と、を含むものである。 (もっと読む)


【課題】 特に耐トラッキング性などの電気特性、機械的強度、溶融流動性、金型離型性、及び成形品外観に優れることから、電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用なポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド(A)100重量部に対し、少なくともエチレン−ビニルアルコール共重合体(B)1〜50重量部、2CaO・3B・5HOで表されるホウ酸カルシウムの水和物(C)30〜250重量部及び繊維状充填剤(D)30〜250重量部を含むポリアリーレンスルフィド組成物。 (もっと読む)


【課題】プリプレグを硬化させた樹脂層の加工性及び耐電圧性を良好にすることができ、更に積層板の反りを抑制することができる積層板を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層板は、金属層と、該金属層の表面に積層されている樹脂層とを備える。該樹脂層は、熱硬化性組成物2が基材10中に含浸されているプリプレグ1を用いて形成されている。基材10は、織布ではない基材である。基材10は、第1の方向に延びる複数の第1の樹脂糸11と、第1の方向と交差する第2の方向に延びる複数の第2の樹脂糸12とを有する。第1の樹脂糸11と第2の樹脂糸12とは積層されている。第1の樹脂糸11と第2の樹脂糸12とは交点で一体化されている。第1の樹脂糸11と第2の樹脂糸12との材質はそれぞれ、ポリオレフィン樹脂である。 (もっと読む)


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