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Fターム[4J002DL00]の内容

高分子組成物 (583,283) | ガラス (3,687)

Fターム[4J002DL00]に分類される特許

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【課題】難燃性に優れ、剛性と強度に優れたガラス繊維強化ポリカーボネート樹脂組成物及びそれからなる成形品を提供する。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂(A)、有機スルホン酸金属塩(B)、包接能を有する化合物(C)及びガラス繊維(E)を含有することを特徴とする難燃性ポリカーボネート樹脂組成物による。 (もっと読む)


【課題】 低分子量のポリエステルを反応性化合物にて、加水分解発生の原因となる末端カルボン酸を効率よく封鎖し、流動性が高く、低圧での射出成形が可能であり、更に機械特性・長期耐久性、生産性向上という特徴を兼ね備えた無機強化ポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 (1)ポリエステル、(2)無変性ポリオレフィン、(3)無機粒子状充填剤、(4)無機補強繊維及び(5)反応性化合物を、質量比で(1)/(2)/(3)/(4)/(5)=100/5〜15/0.3〜3/1〜50/0.5〜3の割合で含有し、(1)ポリエステルが還元粘度0.40dl/g以上0.65dl/g以下のポリブチレンテレフタレートであり、(5)反応性化合物がポリカルボジイミドであることを特徴とする無機強化ポリエステル樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】ポリカーボネート樹脂に配合するガラスフィラーに好適に用いられ得るガラス組成物を提供する。
【解決手段】
質量%で表して、45≦SiO2≦65、0.5≦B23<2、5≦Al23≦15、5≦CaO≦25、0.1≦MgO≦10、7<TiO2≦12、0≦(Li2O+Na2O+K2O)<2、の成分を含有するガラス組成物を提供する。このガラス組成物は、1.575〜1.595の屈折率ndと、45〜49のアッベ数νdとを有することができる。 (もっと読む)


【課題】 低収縮で、シボ転写性、耐傷付性、成形外観性が良好であり、発泡させることなく成形体表面の触感が滑らかで且つソフトであり、さらに高剛性・高衝撃強度・高耐熱性である繊維強化ポリプロピレン系樹脂組成物、その製造方法及び成形体の提供。
【解決手段】 メタロセン系触媒を用いて逐次重合するなどの4条件を満たすプロピレン−エチレンブロック共重合体、特定の繊維及び必要に応じ特定の変性ポリオレフィン、MFRなどの2条件を満たす熱可塑性エラストマー、特定のプロピレン系重合体樹脂、特定の脂肪酸アミドを含有した繊維強化ポリプロピレン系樹脂組成物などによる。 (もっと読む)


【課題】優れた機械的特性や耐熱性に加えて、成形性に優れ、さらに白色度や反射率を向上させたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ジカルボン酸成分とジアミン成分とからなるポリアミド100質量部、繊維状強化材10〜80質量部および白色顔料10〜60質量部を含有するポリアミド樹脂組成物であって、ジカルボン酸成分の主成分がテレフタル酸であり、ジアミン成分の主成分が1,8−オクタンジアミン、1,10−デカンジアミンおよび1,12−ドデカンジアミンからなる群より選ばれた1種以上であり、前記ポリアミドの示差走査熱量計で測定される過冷却度が40℃以下であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】ウレタン樹脂の原料であるポリオール、ポリイソシアネート、さらにはこれらが反応して生成するウレタン樹脂との相溶性に優れ、これらに配合することで溶液粘度を大幅に低下することができ、かつ加熱損失が少ないウレタン樹脂用可塑剤、それを用いたウレタン樹脂用組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】1分子中の水酸基数(h)が2〜6であり、前記多価アルコール(a)の1分子中の炭素原子数(c)が3〜18であり、該水酸基数(h)と該炭素原子数(c)とが特定の関係を有している多価アルコール(a)のアルキレンオキサイド付加物(A)と、カルボニル炭素を除いた炭素原子数が4〜15である脂肪族モノカルボン酸(B)又はその無水物とをエステル化反応させて得られたエステル化合物を含有するウレタン樹脂用可塑剤、それを含有するウレタン樹脂用組成物およびその硬化物。 (もっと読む)


【課題】流動性、機械的特性、難燃性に加えて、成形性、得られる成形体の表面光沢を向上させたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】結晶性ポリアミド樹脂(A)、非晶性ポリアミド樹脂(B)を含むポリアミド樹脂50〜95質量部および難燃剤5〜50質量部を合計100質量部含有するポリアミド樹脂組成物であって、前記結晶性ポリアミド樹脂(A)を構成するジカルボン酸成分がテレフタル酸を主成分とし、ジアミン成分が1,8−オクタンジアミン、1,10−デカンジアミン、1,12−ドデカンジアミンのいずれかであり、(B)/{(A)+(B)}=0.1〜0.5(質量比)であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】三次元製造の生成的方法に適したPAEK粉末を提供すること。
【解決手段】三次元物体の層状生成方法の積層材として使用するポリアリルエーテルケトン(PAEK)微細粉末において、PAEK微細粉末は、0.25kN*s/m未満の溶融粘度、150μm未満のD0.90値、40m/g未満のBET面積及び0.42g/cm以上のかさ密度を有するPAEK微細粉末。 (もっと読む)


【課題】重縮合によって架橋され、かつ毒性の問題を呈するアルキルスズベースの触媒を含有しない、エラストマーへ室温で加硫され得るオルガノポリシロキサン組成物を提供すること。
【解決手段】重縮合反応によって硬化してシリコーンエラストマーになることができるシリコーンベースBと、触媒として有効量の少なくとも1種の重縮合触媒とを含み、前記触媒が式 [Zn(L1)(L2)](ここで、記号L1およびL2は、β−ジカルボニラトアニオン、または式R1COCHR2COR3のβ−ジカルボニラル−含有化合物のエノラートアニオンまたはβ−ケトエステル由来のアセチルアセテートアニオンであるリガンドを表す)の金属錯体A(亜鉛ジアセチルアセトネート、Zn(acac)2化合物を除く)またはその塩であることを特徴とする、オルガノポリシロキサン組成物。 (もっと読む)


【課題】機械的強度、剛性、寸法精度、難燃性、ガスバリア性に優れ、金属の溶出が少なく、水又は水溶液と接触使用時に、水蒸気透過性による液体の減少や濃度変化が少なく、更に液体の導電率上昇が少なく、析出物の生成を防止でき、製品の性能をより一層発揮し得る樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)ポリフェニレンエーテル系樹脂、(B)鱗片状充填材及び(C)繊維状充填材を含有する樹脂組成物であって、
前記(A)ポリフェニレンエーテル系樹脂100質量部に対し、(B)鱗片状充填材と(C)繊維状充填材の含有量の合計が20〜120質量部であり、
80℃の純水に浸漬させた時に溶出する金属イオン量が、30ppm以下である樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】流動性、機械的特性、難燃性に加えて、成形性を向上させたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】半芳香族ポリアミド樹脂(A)、脂肪族ポリアミド樹脂(B)を含むポリアミド樹脂50〜95質量部および難燃剤5〜50質量部を合計100質量部含有するポリアミド樹脂組成物であって、前記半芳香族ポリアミド樹脂(A)を構成するジカルボン酸成分がテレフタル酸を主成分とし、ジアミン成分が1,8−オクタンジアミン、1,10−デカンジアミン、1,12−ドデカンジアミンのいずれかであるポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】狭ギャップでの流動性が良好であり、電子部品構成部材との接着性、低応力性に優れた電子部品用液状樹脂組成物、及びこれにより封止された信頼性(耐湿性、耐熱衝撃性)の高い電子部品装置を提供する。
【解決手段】電子部品の封止に用いられる電子部品用液状樹脂組成物であって、(A)液状エポキシ樹脂、(B)液状芳香族アミンを含む硬化剤、(C)シリコーン重合体粒子、(D)無機充填剤を含有する電子部品用液状樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】エチレン/α−オレフィン共重合体および充填剤を含む充填ポリマー組成物、該充填ポリマー組成物の製造法、およびそれから製造される製品を提供する。
【解決手段】充填ポリマー組成物が、(i)エチレン/α−オレフィン共重合体、および(ii)充填剤を含む。エチレン/α−オレフィン共重合体は、少なくとも1つのハードブロックおよび少なくとも1つのソフトブロックを有するブロックコポリマーである。ソフトブロックは、ハードブロックより高い含量のコモノマーを含む。ブロック共重合体は、多くの独自の特性を有する。充填ポリマー組成物は、特定の実施形態において、比較的高い耐熱性、および向上したノイズ、振動およびハーシュネス特性を有し、自動車床材、屋根材、ワイヤコーティングおよびケーブルコーティング用途に使用することができる。 (もっと読む)


【課題】機械的特性に加えて、振動疲労強度を向上させたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】テレフタル酸を主成分とするジカルボン酸成分と脂肪族ジアミン成分とからなる半芳香族ポリアミド樹脂(A)と脂肪族ポリアミド樹脂(B)と繊維状強化材を含有してなるポリアミド樹脂組成物であって、前記半芳香族ポリアミド樹脂(A)を構成するジアミン成分が1,8−オクタンジアミン、1,10−デカンジアミン、1,12−ドデカンジアミンのいずれかであり、用いるポリアミド(A)のDSCを用いて測定される過冷却度△Tが40℃以下であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】反り温度依存性が低減され、パウダーブロッキング性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の(A)〜(C)成分とともに、下記の(D)および(E)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、上記(D)成分の含有量が、エポキシ樹脂組成物全体の0.1〜1.5重量%である。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)無機質充填剤。(D)エチレングリコール骨格を有するオリゴマー(E)下記の(α)および(β)の少なくとも一方からなる離型剤。(α)数平均分子量が550〜800である直鎖飽和カルボン酸。(β)酸化ポリエチレンワックス。 (もっと読む)


【課題】硬化後、可視光から近紫外光の反射率が高い熱硬化性光反射用樹脂組成物、それを用いた光半導体搭載用基板及びその製造方法提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化触媒、(D)無機充填剤、(E)白色顔料、および(F)カップリング剤を含有する熱硬化性樹脂組成物において、熱硬化後の、波長800nm〜350nmにおける光反射率が80%以上であり、熱硬化前には室温(25℃)で加圧成型可能なことを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 鋼板やアルミニウム等金属の平滑面に対してプライマー塗布等といった成形前処理を必要とせず、射出成形による初期接着性が良好で、かつその接着性が長期耐久性、高温耐久性を有し、かつ高弾性率を持つ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 (1)ポリエステル、(2)繊維状強化材、(3)球状強化材、(4)ポリオレフィン、(5)エポキシ化合物、及び(6)粘着性付与剤を、重量比で(1)/(2)/(3)/(4)/(5)/(6)=100/10〜100/1〜40/1〜60/1〜40/1〜40の割合で含有し、前記(1)ポリエステルが、数平均分子量500以上4000以下のポリエーテルジオールを全グリコール成分に対して5mol%以上50mol%以下共重合していることを特徴とする樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、耐衝撃性に加えて、ウェルド強度を向上させたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ジカルボン酸成分とジアミン成分とからなるポリアミド樹脂30〜99質量部および耐衝撃改良剤1〜70質量部を合計100質量部含有するポリアミド樹脂組成物であって、前記ポリアミド樹脂を構成するジカルボン酸成分がテレフタル酸を主成分とし、ジアミン成分が1,8−オクタンジアミン、1,10−デカンジアミン、1,12−ドデカンジアミンのいずれかであり、ポリアミド樹脂中のジアミン単位に対するトリアミン単位が0.3モル%以下であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】反応性ケイ素基を有する重合体を主成分とする硬化性組成物であって、非有機錫触媒を用いて、充填剤を用いる場合においても良好な硬化性を有し、かつ工業的に実用性の高い硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】シロキサン結合を形成することにより架橋し得る反応性ケイ素基を、1分子あたり、平均して1個以上有する重合体(A)、ルイス酸および/またはその誘導体(B)、
アミン化合物(C)、ビニルトリメトキシシラン(D)、充填剤(E)、を構成成分とし、各成分を混合して得られる硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】難燃性、機械的特性に加えて、成形性を向上させたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ジカルボン酸成分とジアミン成分とからなるポリアミド樹脂50〜95質量部および難燃剤5〜50質量部を合計100質量部含有するポリアミド樹脂組成物であって、前記ポリアミド樹脂を構成するジカルボン酸成分がテレフタル酸を主成分とし、ジアミン成分が1,8−オクタンジアミン、1,10−デカンジアミン、1,12−ドデカンジアミンのいずれかであり、ポリアミド樹脂のDSCを用いて測定される過冷却度△Tが40℃以下であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


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