【課題】製造が容易であり、高負荷条件でも耐焼き付き性や耐摩耗性などの摺動特性に優れるすべりねじ装置の摺動ナットおよびすべりねじ装置を提供する。
【解決手段】摺動ナットは、すべりねじ装置において、ねじ軸の回転に伴い、該ねじ軸の軸上を摺動しながら相対的に移動するものであり、ナット本体３ａが焼結金属からなり、該ナット本体におけるねじ軸に螺合するめねじ部表面に、ねじ溝部として芳香族ポリエーテルケトン系樹脂などの合成樹脂をベース樹脂とする樹脂組成物の樹脂層３ｂが射出成形などにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】高度の滞留安定性、耐熱水性、および耐薬品性を有しながら、しかも、他の樹脂等への接着性や相容性に優れる半芳香族ポリアミド樹脂を提供する。
【解決手段】半芳香族ポリアミド樹脂は、そのジカルボン酸単位の５０〜１００モル％が芳香族ジカルボン酸単位であるジカルボン酸単位と、ジアミン単位の６０〜１００モル％が炭素数９〜１３の脂肪族ジアミン単位であるジアミン単位とからなる。また、その分子鎖の末端基の少なくとも１０％が末端封止剤によって封止されており、その分子鎖の末端アミノ基量が６０μ当量／ｇ以上１２０μ当量／ｇ以下であり、かつ、末端アミノ基量を［ＮＨ_２］（μ当量／ｇ）と表し、末端カルボキシル基量を［ＣＯＯＨ］（μ当量／ｇ）と表した場合に、［ＮＨ_２］／［ＣＯＯＨ］≧６の式を満足する。 （もっと読む）

【課題】非塗装の樹脂部品用の金型を用いて成型し、塗装して得られたポリプロピレン製塗装部材における寸法誤差を非塗装部材の寸法誤差と同程度とし、非塗装部材と同様に他の部品に組み付けることができるポリプロピレン製塗装部材を提供する。
【解決手段】ポリプロピレンに無機フィラを混合し、射出成型法によって成型し、塗装を施し、熱処理を施す工程を含み、無機フィラの配合量を所定の範囲とする。 （もっと読む）

【課題】成形後や熱処理後における反り挙動を安定化し、微粉の発生を大幅に低減し、さらにコンプレッション成形におけるボイド等の不良やチップ割れ、金型へのダメージの発生を抑えることを可能にするコンプレッション成形用半導体封止樹脂材料及びそれによって形成される半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）フィラーとを含み、前記（Ｃ）フィラーの含有率が８５質量％以上であり、厚み３ｍｍ〜１０ｍｍのペレット状又はシート状の成形体であるコンプレッション成形用半導体封止樹脂材料。 （もっと読む）

【課題】従来のメタキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂組成物に比べ、成形性、高温物性及び吸水物性に優れたメタキシリレン系ポリアミド樹脂組成物及びその成形品を提供する。
【解決手段】ジアミン構成単位の７０モル％以上がキシリレンジアミンに由来し、ジカルボン酸構成単位の５０モル％以上がセバシン酸に由来するポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、変性ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）１０〜１００質量部、ガラス繊維（Ｃ）１〜２００質量部を含有してなるポリアミド樹脂組成物であって、前記キシリレンジアミンがメタキシリレンジアミン０〜３０モル％及びパラキシリレンジアミン１００〜７０モル％からなることを特徴とするポリアミド樹脂組成物及びそれからなる成形品による。 （もっと読む）

【課題】 特に耐トラッキング性などの電気特性と靭性に優れるとともに、機械的強度、溶融流動性、金型離型性、及び成形品外観にも優れることから、電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用なポリアリーレンスルフィド系組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（Ａ）１００重量部に対し、エチレン−脂肪酸ビニルエステル−ビニルアルコール共重合体又はエチレン−ビニルアルコール共重合体（Ｂ）１〜５０重量部、ビスフェノール型エポキシ樹脂（Ｃ）１〜５０重量部、水酸化マグネシウム（Ｄ）３０〜２５０重量部及び繊維状充填材（Ｅ）１５〜２５０重量部を含むポリアリーレンスルフィド系組成物。 （もっと読む）

【課題】 不燃性及びフレキシブル性を両立させ、且つ優れた光拡散性を有する光拡散性不燃複合部材を提供する。
【解決手段】 本発明の光拡散性不燃複合部材は、縮合反応性シリコーン樹脂をガラス繊維シートの少なくとも一方の面上に塗工、若しくはガラス繊維シートに含浸させた複合部材であって、該複合部材の全光線透過率が６０％以上、ヘイズ値が８０％以上である。前記縮合反応性シリコーン樹脂は、縮合反応性基を有するポリシロキサン樹脂中に分散した無機酸化物粒子と該ポリシロキサン樹脂とが化学結合により架橋した架橋構造体からなる無機酸化物粒子含有縮合反応性シリコーン樹脂であってもよい。 （もっと読む）

【課題】得られる成形品のフィラーの偏在を防止することができる成形用複合材料を提供する。また、効率良く、大量生産可能な該成形用複合材料の製造方法を提供する。
【解決手段】感圧熱自硬化性球状フェノール樹脂の表面及び該樹脂間にフィラーが固着し、全体として塊状になっていることを特徴とする成形用複合材料。また、水性媒体中、乳化分散剤としてグルコシル結合を有する高分子活性剤および、塩基性触媒としてアミノ水素を少なくとも２個以上含有するアルキルアミン化合物存在下、フェノール類とアルデヒド類の反応過程において、感圧熱自硬化性球状フェノール樹脂とフィラーとを複合化させることを特徴とする成形用複合材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】低い線膨張係数と、強度の両立を図ることができる光半導体装置用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分とともに、下記の（Ｅ）成分を含有する光半導体装置用エポキシ樹脂組成物であって、上記（Ｃ）成分および（Ｄ）成分の合計含有量がエポキシ樹脂組成物全体の６９〜９４重量％で、かつ、上記（Ｅ）成分の添加量が計算式による特定値となっている。（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）硬化剤。（Ｃ）白色顔料。（Ｄ）無機質充填剤。（Ｅ）シランカップリング剤。 （もっと読む）

【課題】成形物の機械強度が高く、耐熱性に優れ、しかも高い反射率が安定して得られ、特に、ＬＥＤの製造工程およびリフローはんだ工程での加熱による反射率の低下が少ない反射材用熱可塑性樹脂組成物および該樹脂組成物を成形して得られる反射板を提供する。
【解決手段】融点もしくはガラス転移温度が２５０℃以上でのポリエステル樹脂と、芳香族炭化水素構造を有する低分子量熱可塑性樹脂と、白色顔料と無機充填材とを含む反射材用熱可塑性樹脂組成物が、前記の目的を達成する性能を有する。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れると共に、アウトガスが少ない、記録ディスク駆動装置の内部で使用される樹脂部品、および、該樹脂部品を使用した信頼性の高い記録ディスク駆動装置を提供する。
【解決手段】記録ディスク駆動装置１の内部で使用される樹脂部品であって、モータ２の引き出し線を回路基板に接続するときに該引き出し線を保護する絶縁ブッシュ９、記録ディスク７に対する情報の読み出しまたは書き込みを行なうために、ピックアップヘッド３ａが先端に設けられたスイングアーム３を駆動させるコイルと一体成形されてスイングアーム３との重量バランスを持たせるためのキャリッジ４、または、ピックアップヘッド３ａを記録ディスク停止時に退避させるためのランプ５であり、非結晶性樹脂、結晶性樹脂、または液晶性樹脂の樹脂成形体であり、該樹脂成形体は、所定の測定によるアウトガスが３０ｐｐｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】成形流動性に優れ、成形体の表面硬度が高く、成形体を熱板溶着する際にも糸曳きが発生せず、さらには成形体の耐溶剤性や衝撃強度も高いメタクリル系樹脂組成物を得る。
【解決手段】メタクリル酸エステル単量体単位８０〜９８．５（質量％）と、
少なくとも１種のメタクリル酸エステルに共重合可能な他のビニル単量体単位１．５〜２０（質量％）と、を含み、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定した重量平均分子量が６００００〜２５００００であり、ＧＰＣ溶出曲線から得られるピーク分子量（Ｍｐ）の１／５以下の分子量成分が７〜４０％含まれているメタクリル系樹脂（Ａ）と、
フッ素系樹脂（Ｂ）と、
を、含有するメタクリル系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高温（６０〜８０℃）での制振性に優れ、室温（２０℃付近）での加工性が良好で簡便に製造可能な制振材料用途に適した制振性組成物を提供すること。
【解決手段】樹脂成分（Ａ）と無機充填材成分（Ｂ）とを合計で８０質量％以上含有し、樹脂成分（Ａ）中の樹脂（α）の割合が３０〜７０質量％、且つ樹脂成分（Ａ）中の樹脂（β）の割合が３０〜７０質量％であり、樹脂（α）がＯＨ価を１８（ｍｇＫＯＨ／ｇ）以下のキシレン樹脂、樹脂（β）がエチレンエチルアクリレート共重合樹脂（ＥＥＡ）、エチレンメチルアクリレート共重合樹脂（ＥＭＡ）、エチレンブチルアクリレート共重合樹脂（ＥＢＡ）、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）、オレフィン系エラストマーから１種類を単独で、あるいは2種以上を組み合わせてなることを特徴とする制振性組成物。 （もっと読む）

【課題】加工装置や成形装置への付着を十分に低減し、機械的強度の高いタブレットを作製できる熱硬化性樹脂粉末組成物、及び、これを用いて成形される熱硬化性樹脂タブレットを提供すること。
【解決手段】 本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）白色顔料及び（Ｄ）撥水性粉末を含有する熱硬化性樹脂粉末組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂は、重量平均分子量５００〜５０００のエポキシ樹脂を含み、（Ｂ）硬化剤は、重量平均分子量５００〜５０００の酸無水物硬化剤を含む熱硬化性樹脂粉末組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子搭載用基板における光漏れを十分に低減できる硬化物を形成可能な光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置を提供すること。
【解決手段】
エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂と、屈折率１．９〜３．０の無機酸化物と、空隙部の屈折率が１．０〜１．１である中空粒子とを含有し、前記無機酸化物の配合量が、前記熱硬化性樹脂１００質量部に対して、７０〜４００質量部である、光反射用熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱可塑による成形が可能であり、耐ケミカルクラック性や機械強度が高く、さらには表面硬度にも優れているメタクリル系樹脂組成物及びこの成形体が得る。
【解決手段】メタクリル酸エステル単量体単位：８０〜９８．５質量％と、前記メタクリル酸エステル単量体に共重合可能な、少なくとも１種の他のビニル単量体単位：１．５〜２０質量％と、を含むメタクリル系樹脂（Ａ）：１００質量部と、
以下の（ｉ）及び（ｉｉ）の条件を満たすテトラフルオロエチレン樹脂（Ｂ）：０．０１〜１０質量部と、
を、含有する
メタクリル系樹脂組成物。
（ｉ）数平均分子量（Ｍｎ）が０．５万以上５０万未満
（ｉｉ）平均粒子径が０．５μｍ以上８μｍ以下 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、光学特性に優れたガラス繊維複合樹脂シートを提供することにある。
【解決手段】本発明に係るガラス繊維複合樹脂シート１６０は、ガラス繊維集合体１５０およびマトリックス樹脂１６１を備える。ガラス繊維集合体は、ガラス繊維またはガラス繊維束１５１ａ，１５１ｂから形成されている。そして、このガラス繊維集合体は、屈折率の最大値と最小値との差が０．０１以下である。マトリックス樹脂は、ガラス繊維集合体の平均屈折率との差が０．０１以下である。 （もっと読む）

【課題】低温短時間での硬化が可能であり、低粘度かつ高Ｔｇを両立することができ、充填時のフィレット形成性に優れるアンダーフィル用エポキシ樹脂液状封止材を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定のアミン系エポキシ樹脂及び特定の脂環族エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、（Ｂ）特定の脂肪族酸無水物を含む硬化剤と、（Ｃ）無機充填剤とを含有せしめ、前記（Ｃ）無機充填剤の含有率が総質量の５０質量％以上７８質量％以下の範囲となるように構成する。 （もっと読む）

【課題】反応性ケイ素基を有する有機重合体を主成分とする硬化性組成物であって、実質的に有機錫化合物を用いずに、良好な硬化性を示し、十分な強度を有する硬化物を与える硬化性組成物および触媒組成物を提供すること。
【解決手段】シロキサン結合を形成することにより架橋し得るケイ素含有基を有する重合体（Ａ）と、フッ化塩化合物（Ｂ１）と、アミン化合物（Ｆ）とを含む硬化性組成物。フッ化塩化合物（Ｂ１）は、フッ化置換アンモニウム塩あるいはフッ化非置換アンモニウム塩であって、該フッ化置換アンモニウム塩で置換基が炭化水素基の場合あるいは該フッ化非置換アンモニウム塩の場合には、前記フッ化塩化合物（Ｂ）は一般式（１）：
Ｒ_４−ｍＮＨ_ｍＦ・（ＨＦ）_ｎ
（式中Ｒは置換あるいは非置換の炭化水素基、０≦ｍ≦４、ｎは０または正の数を表し、ｍおよびｎが同時に０となることはない）で表されるフッ化塩化合物。 （もっと読む）

【課題】 低線膨張性と透明性に優れた成形品およびそれを用いた光学素子を提供する。
【解決手段】 有機樹脂と、平均一次粒子径が１ｎｍ以上３０ｎｍ以下の無機微粒子を含有する有機無機複合材料を成形してなる成形品であって、前記有機樹脂及び前記有機無機複合材料の成形品の各々の熱刺激電流の測定により得られた電流値が、−１００℃以上０℃以下の範囲において少なくとも一つのピークを有し、前記有機樹脂の成形品のピーク電流値におけるピーク温度：−Ｔ_ｐｏｌｙ（℃）と、前記有機無機複合材料の成形品のピーク電流値におけるピーク温度：−Ｔ_ｎｃ（℃）の関係が、（−Ｔ_ｎｃ）＜（−Ｔ_ｐｏｌｙ）で、且つ式（１）を満たす成形品およびそれを用いた光学素子。
２＜｜（−Ｔ_ｎｃ）−（−Ｔ_ｐｏｌｙ）｜＜１０ 式（１） （もっと読む）