【課題】反応性ケイ素基を有する有機重合体を主成分とする硬化性組成物であって、実質的に有機錫化合物を用いずに、良好な硬化性を示し、十分な強度を有する硬化物を与える硬化性組成物および触媒組成物を提供すること。
【解決手段】シロキサン結合を形成することにより架橋し得るケイ素含有基を有する重合体（Ａ）と、フッ化塩化合物（Ｂ１）と、アミン化合物（Ｆ）とを含む硬化性組成物。フッ化塩化合物（Ｂ１）は、フッ化置換アンモニウム塩あるいはフッ化非置換アンモニウム塩であって、該フッ化置換アンモニウム塩で置換基が炭化水素基の場合あるいは該フッ化非置換アンモニウム塩の場合には、前記フッ化塩化合物（Ｂ）は一般式（１）：
Ｒ_４−ｍＮＨ_ｍＦ・（ＨＦ）_ｎ
（式中Ｒは置換あるいは非置換の炭化水素基、０≦ｍ≦４、ｎは０または正の数を表し、ｍおよびｎが同時に０となることはない）で表されるフッ化塩化合物。 （もっと読む）

【課題】 低線膨張性と透明性に優れた成形品およびそれを用いた光学素子を提供する。
【解決手段】 有機樹脂と、平均一次粒子径が１ｎｍ以上３０ｎｍ以下の無機微粒子を含有する有機無機複合材料を成形してなる成形品であって、前記有機樹脂及び前記有機無機複合材料の成形品の各々の熱刺激電流の測定により得られた電流値が、−１００℃以上０℃以下の範囲において少なくとも一つのピークを有し、前記有機樹脂の成形品のピーク電流値におけるピーク温度：−Ｔ_ｐｏｌｙ（℃）と、前記有機無機複合材料の成形品のピーク電流値におけるピーク温度：−Ｔ_ｎｃ（℃）の関係が、（−Ｔ_ｎｃ）＜（−Ｔ_ｐｏｌｙ）で、且つ式（１）を満たす成形品およびそれを用いた光学素子。
２＜｜（−Ｔ_ｎｃ）−（−Ｔ_ｐｏｌｙ）｜＜１０ 式（１） （もっと読む）

【課題】機械的性質を損なうことなく、成形時の流動性が改良された液晶ポリマー組成物を提供すること。
【解決手段】液晶ポリマー１００重量部に対して、以下の２種類のタルク（Ａ）および（Ｂ）を、その合計量が１〜１５０重量部となり、
かつ、（Ａ）／（Ｂ）の重量比が１／９〜９／１となるように配合してなる液晶ポリマー組成物を提供する：
（Ａ）縦横比が３．１〜５．０であり、かつ平均粒子径が５〜１００μｍであるタルク
（Ｂ）縦横比が１．０〜３．０であり、かつ平均粒子径が５〜１００μｍであるタルク。 （もっと読む）

【課題】外観に優れ、発泡倍率が十分高く、臭気が少なく、生分解性成分の溶出も少ない生分解性発泡シートを製造することができる生分解性樹脂組成物、この組成物を用いた生分解性発泡シートの製造方法を提供する。
【解決手段】生分解性樹脂組成物は、（Ａ）熱可塑性合成樹脂と、（Ｂ）無機フィラーと、（Ｃ）生分解性有機物と、（Ｄ）物理発泡剤を含有する熱膨張性マイクロカプセルとを配合してなり、前記（Ａ）成分の配合量が組成物全量基準で４９質量％以下であり、前記（Ｂ）成分と前記（Ｃ）成分の配合割合（（Ｂ）／（Ｃ））が質量比で３／７から７／３までの範囲であり、前記（Ｄ）成分の膨張開始温度が１３０℃以上、最大膨張温度が２２０℃未満である。 （もっと読む）

【課題】 成形品の厚み方向に対する絶縁寿命を向上させることができるＰＡＳ樹脂組成物および該組成物を用いた成形品を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンサルファイド樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、オキサゾリン基含有非晶性ポリマー（Ｃ）及びマグネシウム化合物（Ｄ）を必須成分として含有することを特徴とするポリアリーレンサルフィド樹脂組成物およびポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を成形して得られる成形品、電子・電機部品。 （もっと読む）

【課題】木質材料の配合割合が高い場合にも、成形圧力を低く抑えることができる木質系成形品の製造方法を提供すること。
【解決手段】（１）木質材料と熱可塑性樹脂の合計重量に対する前記木質材料の重量が７０重量％以上となるように、配合する前記木質材料と前記熱可塑性樹脂の量を調整する工程と、（２）前記木質材料と、前記熱可塑性樹脂と、平均粒子径が１００μｍ以下の球状充填材とを含む材料を混練して混練物を得る工程と、（３）前記混練物を型に供給して成形する工程とを含む製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ１０は、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、繊維基材１の一方の面側に位置する第１樹脂層２１と、繊維基材１の他方の面側に位置する第２樹脂層２２とを有する。第１樹脂層２１と第２樹脂層２２とは、それぞれ、熱硬化性樹脂と無機充填材とカップリング剤とを含む樹脂組成物で構成され、第１樹脂層２１の厚さは、第２樹脂層２２の厚さより厚い。第１樹脂層２１中には回路配線部４が埋設されており、回路配線部４と繊維基材１との距離をｔ２［μｍ］としたとき、ｔ２が３〜１５μｍである。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れ、且つ、低温における基材との接着性及び耐着色性に優れたプラスチゾル組成物を提供すること
【解決手段】（ａ）塩化ビニル系樹脂微粒子、（ｂ）ブロックポリウレタン、（ｃ）ポリイソシアネート及び炭素原子数８〜１２の脂肪族モノアルコールの反応生成物、（ｄ）ポリアミン化合物、（ｅ）可塑剤、及び、（ｆ）充填剤を含むことを特徴とするプラスチゾル組成物。前記（ｂ）成分のブロックポリウレタンは、ポリエステルポリオール及びポリイソシアネートを反応させて得られるポリウレタンのイソシアネート基を、ブロック化剤を用いてブロックして調製される。 （もっと読む）

【課題】耐湿熱性、熱安定性、機械的強度に優れるポリカーボネート樹脂組成物及び成形品、殊に車両用内装部材または車両用外装部材を提供することである。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）３０〜９９重量部およびポリエステル樹脂（Ｂ成分）１〜７０重量部の合計１００重量部に対し、充填材（Ｃ成分）を１〜１００重量部含有する樹脂組成物であって、Ｂ成分が特定の構造を有するチタン化合物と、特定の構造を有するリン化合物との反応で得られたチタン−リン触媒の存在下で重合されたポリエステル樹脂であることを特徴とする樹脂組成物および成形品により達成される。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、透明性および耐熱性に優れた、ポリ乳酸樹脂を含む樹脂組成物からなる成形品およびその製造方法に関するものである。
【解決手段】
（Ａ）ポリ乳酸樹脂１００重量部に対し、結晶化促進剤０．５〜５０重量部を配合してなる樹脂組成物からなり、球晶が存在せず、相対結晶化度が５０％以上であり、全光線透過率が７０％以上である成形品であり、前記結晶化促進剤が、（Ｂ）結晶核剤および／または（Ｃ）可塑剤からなり、（Ｂ）結晶核剤が、アミド化合物およびヒドラジド化合物から選択される少なくとも１種であり、前記（Ｃ）可塑剤が、２種以上を含むものであることが好ましく、さらに（Ｃ）可塑剤の少なくとも１種がポリアルキレングリコール系可塑剤であることがより好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐湿熱性、熱安定性、難燃性、大型成形加工性、機械的強度に優れる樹脂組成物及びそれからなる成形品、殊に車両用途または電気・電子用途に好適な成形品を提供することである。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）３０〜９９重量％およびポリエステル樹脂（Ｂ成分）１〜７０重量％からなる樹脂組成物１００重量部に対し、難燃剤（Ｃ成分）を０．０１〜４０重量部、含フッ素滴下防止剤（Ｄ成分）を０〜２．０重量部含有する樹脂組成物であって、Ｂ成分が特定の構造を有するチタン化合物と、特定の構造を有するリン化合物との反応で得られたチタン−リン触媒の存在下で重合されたポリエステル樹脂であることを特徴とする樹脂組成物およびそれを用いて得られる成形品により達成される。 （もっと読む）

【課題】優れた力学物性及び確実な光酸化劣化能を有する樹脂組成物及び成型体、並びにその樹脂組成物の製造方法を提供する。また、ポリオレフィン系樹脂を確実に光酸化劣化させる方法を提供する。
【解決手段】樹脂組成物は、ポリオレフィン系樹脂と、ポリエチレンオキシドと、光触媒と、フィラーと、を含有する。ポリエチレンオキシドは、前記樹脂組成物中に０．１質量％〜７．０質量％含有される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び、これを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表される化合物の４つの立体異性体のうち、エキソ−エキソの立体配置を有する立体異性体の含有量が、前記異性体合計量中８０％以上である脂環式ジエポキシ化合物、硬化剤、硬化促進剤、及び無機充填剤を含有してなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びに、これを用いた半導体装置。
（もっと読む）

【課題】液晶性樹脂の流動性を維持して、高ウェルド強度および高エポキシ接着強度を有し、熱処理後の表面の平滑性に優れ、耐ブリスター性を有する液晶性樹脂組成物およびそれからなる成形品を提供する。
【解決手段】液晶性樹脂（Ａ）１００重量部に対して、最大繊維長が１０００μｍ以下で、かつ重量平均繊維長が２００μｍ以上４５０μｍ以下である繊維状充填剤（Ｂ）２０〜８０重量部を配合してなる液晶性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】２５０℃以上での耐熱性と絶縁性を保持しつつ、−５０℃〜２００℃の熱サイクルでも、半導体素子と封止材、および、半導体素子が実装されているパッケージ内壁と封止材が剥離することがなく、しかも、封止するために封止材を１ｍｍ以上の厚さで用いた場合でもクラックが生じることのない、ガラスフリット複合材料を提供する。
【解決手段】熱硬化性シリコーン樹脂３〜４０重量％、１〜１０００ｐｐｍのアルカリ金属を含有するシリカ１〜２０重量％、鉛を含有しないガラスフリット１〜３０重量％、コージライト３０〜９０重量％、を含有することを特徴とするガラスフリット複合材料。 （もっと読む）

【課題】生分解性を有し、可塑剤の表面への移行がなく、耐傷性、耐汚染性、柔軟性、耐久性、カレンダー加工性、表面平滑性などに優れた床材の提供。
【解決手段】（Ａ）ポリブチレンサクシネート系樹脂、（Ｂ）グリセリン脂肪酸エステル系可塑剤、（Ｃ）乾性油、（Ｄ）分解抑制剤、（Ｅ）無機充填剤を含有する組成物を用いた生分解性床材であって、前記樹脂（Ａ）１００重量部に対する可塑剤（Ｂ）及び乾性油（Ｃ）の配合量が、それぞれ５〜３０重量部及び０.５〜５重量部であることを特徴とする生分解性床材。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れる上に、得られる成形品の剛性、耐衝撃性、機械的強度、難燃性を高くできる強化熱可塑性樹脂組成物、および剛性、耐衝撃性、機械的強度、難燃性のいずれもが高い成形品を提供する。
【解決手段】本発明の強化熱可塑性樹脂組成物は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）５０〜９０質量％と、ゴム質重合体（Ｂ１）の存在下に芳香族アルケニル化合物単量体（ａ）単位およびシアン化ビニル化合物単量体（ｂ）単位を有するグラフトポリマー（Ｂ２）がグラフト重合したグラフト共重合体（Ｂ）１０〜５０質量％と、ポリカーボネート樹脂（Ａ）とグラフト共重合体（Ｂ）との合計１００質量部に対して、水溶性ポリウレタンで表面処理されたガラス繊維（Ｄ）６１〜１２９質量部と、グリシジルエーテル単位含有重合体（Ｅ）０．５〜２０質量部と、燐酸エステル系難燃剤（Ｆ）１０〜４０質量部を含有する。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーリフローはんだ付け工程に十分対応可能な耐熱性を有し、かつ、優れた耐水性及び力学的特性を有する耐熱性樹脂組成物及びその成形体を得る。
【解決手段】（Ａ）全ジカルボン酸成分の６０〜１００モル％がテレフタル酸であるジカルボン酸成分と全ジアミン成分の６０〜１００モル％が１，９−ノナンジアミン及び／又は２−メチル−１，８−オクタンジアミンであるジアミン成分とからなる芳香族ポリアミド樹脂５０〜９０質量％と、（Ｂ）シンジオタクチックポリスチレン１０〜５０質量％とからなる樹脂成分１００質量部に対して、（Ｃ）酸変性ポリフェニレンエーテル０．１〜５質量部、及び（Ｄ）無機充填材１０〜１００質量部を含有する耐熱性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、機械的特性、表面外観等に優れ、特に引張強度、曲げ弾性率、外観・意匠性に優れた炭素繊維強化樹脂組成物を提供することをその課題とするものである。
【解決手段】熱可塑性ポリアミド樹脂（Ａ）１００重量部に対して、（Ｂ）炭素繊維１０〜３００重量部、および（Ｃ）球状充填材０．１〜３０重量部配合してなる炭素繊維強化樹脂組成物であり、（Ｃ）球状充填材が中空状充填材であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】無機系充填剤を高い割合で含み、かつ、柔軟性、機械強度、破断点伸び、耐熱性、耐傷付き性、耐白化性および難燃性に優れたプロピレン系樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明のプロピレン系樹脂組成物（Ｘ６）は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定される融点が１２０〜１７０℃であるプロピレン系重合体（Ａ６）を０〜８０重量％、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）で測定される融点が１２０℃未満または融点が観測されない、プロピレン系重合体（Ｂ６）を５〜８５重量％、エラストマー（Ｃ６）を合計０〜４０重量％、および、無機系充填剤（Ｄ６）を１５〜８０重量％含む（ここで、（Ａ６）、（Ｂ６）、（Ｃ６）および（Ｄ６）成分の合計量は１００重量％である。）。 （もっと読む）