【課題】無機系充填剤を高い割合で含み、かつ、柔軟性、機械強度、破断点伸び、耐熱性、耐傷付き性、耐白化性および難燃性に優れたプロピレン系樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明のプロピレン系樹脂組成物（Ｘ６）は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定される融点が１２０〜１７０℃であるプロピレン系重合体（Ａ６）を０〜８０重量％、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）で測定される融点が１２０℃未満または融点が観測されない、プロピレン系重合体（Ｂ６）を５〜８５重量％、エラストマー（Ｃ６）を合計０〜４０重量％、および、無機系充填剤（Ｄ６）を１５〜８０重量％含む（ここで、（Ａ６）、（Ｂ６）、（Ｃ６）および（Ｄ６）成分の合計量は１００重量％である。）。 （もっと読む）

【課題】布巾やスポンジを用いた日常のお手入れを行っても撥水性表面コーティング処理のような摺動や研磨による剥離もなく、また、薬品を用いた清掃を行っても撥水性能が回復することで、長期に撥水性能を維持した人工大理石樹脂成形体を提供することを可能とする。
【解決手段】 樹脂に、撥水剤を配合し成型硬化させてなる人工大理石成型体において、
前記撥水剤は、人工大理石表面に発現した撥水性が表面拭き取りにより低下した際、その後当該撥水性を回復させる、撥水性回復効果を有するものであることを特徴とする人工大理石成形体。 （もっと読む）

【課題】強度と耐衝撃性に優れ、かつ色調が良好なポリ乳酸樹脂組成物、該組成物を成形することにより得られるポリ乳酸樹脂成形体、及び該成形体の製造方法を提供すること。
【解決手段】ポリ乳酸樹脂、結晶化度が５０％未満であるセルロース、ガラス繊維、及びゴム成分を含有するポリ乳酸樹脂組成物であって、ポリ乳酸樹脂１００重量部に対して、結晶化度が５０％未満であるセルロースが５〜３５０重量部、ガラス繊維が１〜２５重量部、ゴム成分が１〜４５重量部である、ポリ乳酸樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた耐トラッキング性、耐熱性、耐熱水性及び難燃性を併せ持ち、かつＳＰＳが本来有する良好な成形性、耐薬品性、機械的強度を有する難燃性スチレン系樹脂組成物及びその成形体を提供する。
【解決手段】（Ａ）主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体７０〜９９質量％及び（Ｂ）スチレン系エラストマー３０〜１質量％からなるスチレン系重合体混合物１００質量部に対して、（Ｃ）酸化マグネシウム、アルミナ１水和物及びタルクから選択される少なくとも１種５〜４０質量部、（Ｄ）難燃剤５〜３０質量部、（Ｅ）難燃助剤１〜１０質量部並びに（Ｆ）繊維強化材２０〜２００質量部を含む難燃性スチレン系樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、強化繊維束への樹脂の含浸性が良好であり、優れた難燃性と耐候性を兼ね備えた成形品を与え得る複合強化繊維や、その製造方法、及び成形材料を提供することを目的とする。
【解決手段】
強化繊維束（Ａ）１００重量部に対し、リン系難燃剤（Ｂ）を１０〜２００重量部および光安定剤（Ｃ）を０．２〜１０重量部を含浸させてなる複合強化繊維束、および該複合強化繊維束と熱可塑性樹脂組成物（Ｄ）から構成される成形材料、また、前記成分（Ｂ）および前記成分（Ｃ）を０〜３２０℃の溶融状態で前記成分（Ａ）と接触させ、さらに加熱して前記成分（Ｂ）および前記成分（Ｃ）を供給量の８０〜１００重量％を前記成分（Ａ）に含浸させることを特徴とする複合強化繊維束の製造方法。
なし （もっと読む）

【課題】布巾やスポンジを用いた日常のお手入れを行っても撥水性表面コーティング処理のような摺動や研磨による剥離もなく、また、薬品を用いた清掃を行っても撥水性能が回復することで、長期に撥水性能を維持した樹脂成形体を提供することを可能とする。
【解決手段】 樹脂に、撥水剤を配合し成型硬化させてなる樹脂成型体において、
前記撥水剤は、樹脂表面に発現した撥水性が表面拭き取りにより低下した際、その後当該撥水性を回復させる、撥水性回復効果を有するものであることを特徴とする樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】成形性、耐はんだリフロー性、及び難燃性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）特定の一般式で示される芳香環を２つ以上有する化合物とを含有する。前記（Ｃ）芳香環を２つ以上有する化合物の含有率は、前記（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して０．５質量部〜２０質量部の範囲とされることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】色調、耐加水分解性、熱安定性、透明性、成形性に優れ、しかも、異物の低減された、フィルム、モノフィラメント、繊維、電気電子部品、自動車部品などに好適に使用することが出来るポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）及びその組成物を提供する。
【解決手段】チタンを含有し且つその量がチタン原子として３３ｐｐｍ以下であるＰＢＴ及びその組成物。本発明の好ましい態様のＰＢＴ及びその組成物は、降温結晶化温度が１７０〜１９０℃、末端ビニル基濃度が０．１〜１０μｅｑ／ｇ、溶液ヘイズが１０％以下、所定の条件下に熱処理した際の末端カルボキシル基濃度の上昇が０．１〜３０μｅｑ／ｇ、５μｍ以上の異物が５０個／１０ｇポリマー以下である。 （もっと読む）

【課題】流動性、耐はんだリフロー性、及び成形収縮性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、前記（Ａ）エポキシ樹脂の少なくとも一部及び前記（Ｂ）硬化剤の少なくとも一部のうちのいずれか一方又は両方と（Ｃ）シリコーン化合物とを含む予備混合物と、を含有し、
前記（Ｃ）シリコーン化合物が、前記（Ａ）エポキシ樹脂及び前記（Ｂ）硬化剤のいずれにも非相容である（ｃ１）第１のシリコーン化合物及び前記（Ａ）エポキシ樹脂及び前記（Ｂ）硬化剤のいずれにも相容である（ｃ２）第２のシリコーン化合物の両方を含む。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と誘電特性を向上させるとともに耐湿信頼性にも優れたシアネート樹脂を含有する熱硬化性組成物、その硬化物、該組成物を用いた電子基板用樹脂組成物、これをマトリックス樹脂として用いた電子回路基板、および新規シアネート樹脂を提供する。
【解決手段】 ナフチルメチルオキシ基又はアントニルメチルオキシ基含有芳香族炭化水素基（ｐｈ１）及びシアナト基含有芳香族炭化水素基（ｐｈ２）の複数が、２価の結節基（Ｘ）を介して結合した構造を有するシアネート樹脂、当該樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、該組成物を用いた電子基板用樹脂組成物、これをマトリックス樹脂として用いた電子回路基板。 （もっと読む）

【課題】自動車用部品の成形において、機械的特性は従来材料と同等以上の性状を確保すると共に、樹脂組成物の流動性を向上させて成形性を向上させる事を目的とする。また、その成形サイクル時間を短縮することによる加工費のコストダウンを目的とする。
【解決手段】本発明は熱可塑性ポリエステル樹脂とガラス繊維とを含有し以下の性状（１）及び（２）を満足する樹脂組成物を射出成形して得られる成形品であって、該成形品が以下の性状（３）を満足する、成形品に関する。
（１）該樹脂組成物は、温度２６０℃、せん断速度９７００ｓｅｃ^−１における溶融粘度が６０Ｐａ・ｓ以下である。（２）該樹脂組成物は、降温速度−２５℃／分における結晶化温度が１８５℃以上である。（３）成形品を８５℃、９０％ＲＨの条件で１０００時間処理したとき、曲げ強度保持率（％）が８５％以上である。 （もっと読む）

【課題】充填剤の配合割合を増加させることができ、かつ、接着性および耐熱性の向上を図ることができる封止用シート、および、その封止用シートにより封止された電子部品装置を提供すること。
【解決手段】
下記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填剤とを混練して得られる混練物を、塑性加工することにより、封止用シートを作製する。
一般式（１）：
【化１】


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^４は、同一または相異なって、メチル基または水素原子を示し、Ｘは、−ＣＨ_２−、−Ｏ−、または、−Ｓ−を示す。） （もっと読む）

【課題】溶融成形が可能で、加工時の金型腐食がなく、フィラーの特性を高効率に発揮することを可能とした、成形加工性と物性のバランスに優れたフィラー高充填熱可塑性樹脂組成物およびそれから得られる成形品の提供。
【解決手段】（ａ）と（ｂ）の合計を１００容量％として、（ａ）２５℃における９８重量％硫酸中、濃度０．１ｇ／ｄＬの条件で測定した還元粘度が０．６〜２．５ｄＬ／ｇの範囲内にあるポリフェニレンエーテルエーテルケトン５〜５０容量％と（ｂ）無機フィラー９５〜５０容量％を配合してなるフィラー高充填樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と誘電特性を向上させるとともに耐湿信頼性にも優れたシアネート樹脂を含有する熱硬化性組成物、その硬化物、該組成物を用いた電子基板用樹脂組成物、これをマトリックス樹脂として用いた電子回路基板、および新規シアネート樹脂を提供する。
【解決手段】複数のシアナト基含有芳香族骨格（Ｃｙ）が、２価の結節基を介して結合した構造を基本骨格とするシアネート樹脂構造を有し、かつ、該シアナト基含芳香核にナフチルメチル基又はアントニルメチル基を有し、かつ、前記シアナト基含有芳香族骨格（Ｃｙ）の総数を１００とした場合に、前記ナフチルメチル基又はアントラニルメチル基の総数が１０〜２００となる割合であるシアネート樹脂。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れ、ノンハロゲンで難燃性を有するポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部に対し、（Ｂ）ホスファゼン化合物（Ｂ成分）１〜３０重量部、（Ｃ）含フッ素滴下防止剤（Ｃ成分）０．０１〜１重量部を含有することを特徴とする難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐久性（耐光性、耐熱性）が高く、かつ優れた反射率によりＬＥＤ出力を向上させる半導体発光装置用の樹脂成形体とすることができる樹脂成形体用材料、さらに、成形が容易となる半導体発光装置用の樹脂成形体用材料などの提供を課題とする。
【解決手段】（Ａ）ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）白色顔料及び（Ｃ）硬化触媒を含有する半導体発光装置用の樹脂成形体用材料であって、前記（Ｂ）白色顔料が、（ａ）アルミナを主成分とする白色顔料であり、（ｂ）前記アルミナが、（Ｂ１）０．２μｍ以上１．５μｍ以下の平均二次粒子径をもつ成分と、（Ｂ２）２μｍ以上３０μｍ以下の平均二次粒子径をもつ成分とを含有し、（ｃ）前記（Ｂ１）成分の含有量と（Ｂ２）成分の含有量との質量比［（Ｂ１）／（Ｂ２）］が１／５から３／１の範囲内である樹脂成形体用材料、該材料を液状射出成形する半導体発光装置用の樹脂成形体の製造方法、該材料を成形してなる半導体発光装置用の樹脂成形体、該樹脂成形体を具備する半導体発光装置。 （もっと読む）

【課題】自動車分野の、並びに電気／電子工学分野で用いる部品を製造することができ、特に、少なくとも180℃の温度、特に200℃を超える温度における熱老化安定性(耐熱老化性)によって、及び特に220℃を超える(HDT A)、特に好ましくは240℃を超える(HDT A)高い熱安定性によって特徴づけられる成形材料を提供する。
【解決手段】周期表のVB,VIB,VIIBもしくはVIIIB族の遷移金属の金属塩及び／又は金属酸化物が添加されていないことを特徴とするポリアミド成形材料。 （もっと読む）

【課題】高い絶縁性を維持したまま、熱伝導性および弾性率がさらに向上した樹脂組成物およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】導電性ナノフィラー（Ａ）および２種以上の樹脂（Ｂ）を含有する樹脂組成物であり、
該樹脂組成物は、前記２種以上の樹脂（Ｂ）のうちの導電性ナノフィラー（Ａ）との親和性が最も高い樹脂（Ｂ_ａｆｆ）により形成された連続相と、前記樹脂（Ｂ_ａｆｆ）以外の樹脂（Ｂ１）により形成された分散相とを備え、
前記分散相には前記導電性ナノフィラー（Ａ）が存在し、
前記樹脂組成物全体に対する前記分散相の割合をＸ（単位：容量％）、および全導電性ナノフィラー（Ａ）に対する前記分散相中に含まれる導電性ナノフィラー（Ａ_ｄｓｐ）の割合をＹ（単位：容量％）としたとき、Ｙ／Ｘが１．０以上であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ペレット状熱可塑性樹脂と粉体フィラーの混合状態の良好な混合物を得るための混合方法を提供すること。
【解決手段】ペレット状熱可塑性樹脂６０〜９９重量部に対し、少なくとも、粉体フィラー１〜４０重量部及び液体添加剤０．０５〜０．６重量部を混合する方法であって、以下の第一工程及び第二工程を含む混合方法。
第一工程：上部及び下部に角度２０〜６０度のコーン部を有するタンブラータンクを備えたタンブラー混合機の該タンブラータンク内にペレット状熱可塑性樹脂の７０重量％〜９５重量％、液体添加剤全量をこの順で供給し、１０〜５０ｒｐｍで１０〜３０分混合する工程。
第二工程：前記タンク内の前記第一工程で得られた混合物の上に、粉体フィラー全量を供給し、さらに、該粉体フィラーの上に残りのペレット状熱可塑性樹脂の５〜３０重量％を供給し、１０〜５０ｒｐｍで１０〜３０分混合する工程。 （もっと読む）

【課題】金属製コイルに代替して使用できる合成樹脂製コイルを提供すること。
【解決手段】ポリ（メタキシリレンアジパミド）、またはそれと強化繊維との複合材料からなりそして押出成形により成形されたコイル状成形品。 （もっと読む）