【課題】導電度と熱安定性を有効に向上させ得るドープ形態の共役高分子膜の製造方法等を提供せんとする。
【解決手段】極性物質と、極性溶媒と、ドープ形態の共役高分子を混合し、ドープ形態の共役高分子溶液を形成する工程と、前記ドープ形態の共役高分子溶液を利用して、ドープ形態の共役高分子膜を製造する工程と、を有するドープ形態の共役高分子膜の製造方法を提供する。また、ドープ形態の共役高分子膜を製造する工程と、前記ドープ形態の共役高分子膜に、極性物質と極性溶媒を含有する混合溶液を添加する工程と、を有するドープ形態の共役高分子膜の処理方法も提供する。前記極性物質は、請求項１の式（１）、式（２）、無機酸等およびその組合せからなる群より選択され、前記極性溶媒は、水、エーテル系、アルコール系、スルホキシド系、アルコールエーテル系、ケトン系、アミン系等の溶媒およびその組合からなる群より選択される。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は塗布性、透明性が高く、平坦性、加工性を有する貼り合せ基板を与える硬化性組成物を提供することにある。
【解決手段】 （Ａ）１分子中に炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する有機化合物、（Ｂ）鎖状および／または環状オルガノシロキサン骨格を含有し、１分子中にＳｉＨ基を少なくとも１個と、エポキシ基および／またはオキセタニル基を少なくとも１個を有する化合物、（Ｃ）光カチオン重合開始剤、（Ｄ）ヒドロシリル化触媒を必須成分として含有する組成物であって、組成物に含有される炭素−炭素二重結合が２．２〜２．６ｍｍｏｌ／ｇ、かつエポキシ基および／またはオキセタニル基が２．０〜２．３ｍｍｏｌ／ｇの範囲に含まれる量であることを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】可視〜近赤外領域の光電変換特性に優れ、かつ高い光電変換効率を有する光電変換素子の作製に適した有機半導体用組成物を提供する。
【解決手段】有機半導体用組成物は、下記化学式（１）


（式中、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ独立して同一または異なる置換基を有してもよい炭素数１〜２０のアルキル基であり、Ａｒ^１、Ａｒ^２及びＡｒ^３はそれぞれ独立して同一または異なる２価のアリーレン基またはヘテロアリーレン基であり、ｎは２〜１００，０００の数である）で示される分子構造を含有する重合体（Ａ）と、電子受容性有機半導体（Ｂ）と、前記重合体（Ａ）及び前記電子受容性有機半導体（Ｂ）の可溶解溶媒（Ｃ）と、沸点が前記可溶解溶媒（Ｃ）より高く前記重合体（Ａ）に対する溶解性よりも前記電子受容性有機半導体（Ｂ）に対する溶解性が高い溶解性添加物（Ｄ）とを含有するものである。 （もっと読む）

【課題】高い透明性、耐熱性、耐光性、及び耐クラック性を兼ね備え、さらに耐リフロー性にも優れた硬化物を与える硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、下記式（１）で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）と、ポリカーボネートポリオールを除くポリオール（Ｃ）と、硬化剤（Ｄ）又は硬化触媒（Ｅ）とを含むことを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物。
【化１】


［式中、Ｒ¹及びＲ²は水素原子または炭素数１〜８のアルキル基を示す］ （もっと読む）

【課題】目的とする用途において設計通りの性能を発揮できる重合体の製造方法、およびレジスト膜に設計通りの性能を発揮させ、かつレジストパターンにおけるディフェクトの発生を抑えることができるレジスト組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】調合槽１０（容器）内に貯留された、単量体成分および重合開始剤を含む単量体溶液を、重合槽２０内にて重合温度に保持した溶媒中に滴下し、単量体成分を重合する工程を有する重合体の製造方法において、調合槽１０内の単量体溶液の温度を１０〜３５℃に保ち、調合槽１０内の単量体溶液を重合槽２０に供給する供給管１６内の単量体溶液の温度を調節することによって供給管１６の出口における単量体溶液の温度の変動幅を６℃以下に保ち、かつ重合温度の変動幅を４℃以下に保つ。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、屈折率制御性、さらに低い硬化収縮性を有する光導波路形成用樹脂組成物、ドライフィルムおよびこれらを用いてなる光導波路を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）シアネートエステルプレポリマーおよび／または１分子中に２個以上のシアネート基を有するシアネートエステル化合物、（Ｂ）フッ素原子含有化合物を必須成分として含有する組成物からなることを特徴とする光導波路形成用樹脂組成物、ドライフィルム、およびこれらを用いてなる光導波路である。 （もっと読む）

【課題】基材へのダメージを低減させつつ、精度の高い加工が可能であり、加工後の支持基材からの基材の脱離を低い加熱温度で容易に行い得る仮固定剤、およびかかる仮固定剤を用いた基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の仮固定剤は、半導体ウエハ（基材）３を加工するために、この半導体ウエハ３を支持基材１に仮固定し、半導体ウエハ３の加工後に、活性エネルギー線を照射したのち加熱することで半導体ウエハ３を支持基材１から脱離させるために用いられ、前記活性エネルギー線の照射後における１８０℃での溶融粘度が０．０１〜１００ｍＰａ．ｓであるものである。 （もっと読む）

【課題】半導体とレンズとを一体化したカメラモジュールをリフロー工程で実装可能な耐熱性を有するとともに、ガラスに匹敵する高アッベ数を有し、曲げ強度にも優れる樹脂レンズ等の樹脂製光学部品、及び該部品を金型成形するのに適した金型離型性に優れた光学樹脂組成物を提供する。
【解決手段】炭素数１〜１２のアルキル基又は炭素数６〜１２のアリール基を含有するトリアルコキシシラン（イ）とエポキシ基を含有するトリアルコキシシラン（ロ）とをモル比１：９９〜９０：１０で加水分解・縮合することによって得られる重量平均分子量１０００〜３００００のランダム型構造及び／又はラダー型構造を７０重量％以上含有するシルセスキオキサン誘導体、脂環式骨格含有エポキシ樹脂及び硬化剤を含有する光学樹脂組成物を硬化してなるアッベ数ｖ_Ｄが５５以上である光学部品。 （もっと読む）

【課題】湿度膨張率および吸水率が小さく、かつ透明性および耐熱性に優れた樹脂硬化物、透明複合基板および表示素子基板を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂硬化物は、脂環式エポキシ樹脂と、カチオン系硬化剤と、を含む樹脂組成物を硬化させてなるものであり、エポキシ開環率が８５〜９６％であることを特徴とするものである。また、エポキシ系樹脂には、グリシジル型エポキシ樹脂と脂環式エポキシ樹脂とを併用するのが好ましい。また、本発明の樹脂硬化物は、ガラスフィラーを含んでいてもよく、ガラスフィラーとしてはガラス繊維布が好ましく用いられる。 （もっと読む）

【課題】樹脂耐久性向上のためにＵＶ吸収剤の併用が可能で、可視域の透明性に優れる樹脂組成物及びその硬化物を提供できる。また、光増感剤が不要であり、遅延剤の添加が不要で可使時間が長い硬化物を提供する。
【解決手段】この電子線硬化性樹脂組成物は、極大吸収波長を２００ｎｍから３９０ｎｍに有し、電子線照射によりカチオンを発生する物質と、好ましくはエポキシ基及びオキセタン基からなる群から選ばれる少なくとも１種の置換基を１個以上有するカチオン重合化合物と、所定量の紫外線吸収剤と、を含有する。この組成物は電子線硬化性であるため、紫外線吸収剤を含有することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、液浸露光時における疎水性を確保しつつ、アルカリ現像液に対する反応性に優れ、ブロッブ欠陥、ブリッジ欠陥等の現像欠陥の発生を抑制することができる感放射線性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】本発明は、［Ａ］下記式（１）で表される基を有する重合体、及び［Ｂ］感放射線性酸発生体を含有する感放射線性樹脂組成物である。また、下記式（１）におけるＡは、炭素数４〜２０の脂環式基又は炭素数１〜２０の鎖状炭化水素基であることが好ましい。さらに、下記式（１）におけるＱは、下記式（２−１）又は（２−２）で表される基であることが好ましい。
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【課題】 新規な重合性オリゴマーを用いた新規な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）で表されるオキセタン構造を有する化合物と、硬化剤とを含有する硬化性組成物とする。


（式中、Ｒ^１は炭素数１〜４のアルキル基を示し、２つのＲ^１は、互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｒ^２は、直鎖状又は分岐鎖状の炭素原子数２〜１５のアルキレン基を示し、当該アルキレン基は、不飽和炭化水素基、芳香族炭化水素基、脂環式炭化水素基又はヘテロ原子を有していても良い。ｎは、ポリカ-ボネート基の平均繰り返し単位数であり、１〜３０の実数を示す。なお、ｎが１を超える場合、それぞれのＲ^２は、互いに同一でも異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】
従来の含水率を調整する技術では、吸収性樹脂粒子の表面近傍の壊れを防止するには不十分であり、従来の吸収性樹脂粒子では、吸収性物品の製造過程において表面近傍が壊れたりする結果、表面近傍の改質によって向上させていた吸収性樹脂粒子の吸収性能が損なわれる。
【解決手段】
水溶性ビニルモノマー（ａ１）及び／又は加水分解性ビニルモノマー（ａ２）並びに架橋剤（ｂ）を必須構成単位としてなる架橋重合体（Ａ）と、壊れ防止剤（ｃ）とを含んでなる吸収性樹脂粒子であって、水分率が３〜２０％である吸収性樹脂粒子。 （もっと読む）

【課題】高周波用途で高多層プリント配線板の内層接着剤として使用し、低熱膨張率、低比誘電率、低誘電損失、低吸湿性及び良好な高多層成形性を満足する印刷配線板用熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板を提供する。
【解決手段】未硬化のセミＩＰＮ型複合体と、（Ｄ）ラジカル反応開始剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物であって、未硬化のセミＩＰＮ型複合体が、（Ａ）ポリフェニレンエーテルと、（Ｂ）側鎖に１，２−ビニル基を有する１，２−ブタジエン単位を分子中に４０％以上含有し、かつ化学変性されていないブタジエンポリマー及び（Ｃ）架橋剤から形成されるプレポリマーと、が相容化した未硬化のセミＩＰＮ型複合体であり、（Ｄ）成分がジアルキルパーオキサイド系ラジカル反応開始剤及びハイドロパーオキサイド系ラジカル反応開始剤を含む、熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び、金属張積層板。 （もっと読む）

【課題】モールドの微細凹凸構造の転写性が良好であり、硬化物層に残存する気泡が抑えられ、基材としてプラスチックを用いることができ、しかも製造時間を短縮できる、微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法を提供する。
【解決手段】モールド４０の微細凹凸構造側の表面にアルコキシシラン、その加水分解物、縮合物の１種以上と光感応性酸発生剤とレベリング剤とを含む塗布液を塗布して塗布液層２４を形成する工程、塗布液層２４を部分硬化させてナノインデンテーション測定において、０．４ｍＮ試験荷重がかかった時の押し込み深さが、０．１８μｍ以上である部分硬化物層２６を形成する工程、部分硬化物層２６を介してモールド４０と基材１０とを重ね、部分硬化物層２６に活性エネルギー線を照射して硬化物層２０を形成する工程、モールド４０を離型する工程を有する物品１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】容易にＢステージ化することができ、且、Ｂステージ化状態でダイシングテープの貼付性及びシリコンウエハーを個片化する際のダイシング性に優れる導電性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】
（Ａ）軟化点４０℃以上９０℃以下のエポキシ樹脂
（Ｂ）軟化点４０℃以上９０℃以下の硬化剤 成分（Ａ）中のエポキシ基１当量に対し、該成分（Ｂ）中の、エポキシ基と反応性を有する基が０．８〜１．２５当量となる量
（Ｃ）硬化促進剤 成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計１００質量部に対して０．０５〜１０質量部
（Ｄ）質量平均粒径が０．１〜５μｍである導電性フィラー 成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計１００質量部に対して４００〜２０００質量部、および
（Ｅ）希釈剤 成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計１００質量部に対して５〜４００質量部
を含む導電性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】界面活性剤を使用するまでもなく、１段階の乳化工程のみでも調製することができ、しかも生成率が高く、同時に長期間の安定性にも優れたＷ／Ｏ／Ｗ型ピッケリングエマルションを提供する。
【解決手段】内部に水相の粒子を閉じ込めた油相の粒子が水相中に分散した状態のＷ／Ｏ／Ｗ型ピッケリングエマルションにおいて、油相とその両側の水相との界面に特定の中空半球状有機シリコーン微粒子を含有する有機シリコーン微粒子を局在させ、且つ水相を４０〜８０質量％、油相を１０〜５０質量％及び有機シリコーン微粒子を１０〜２０質量％（合計１００質量％）の割合で含有して成るものとした。 （もっと読む）

【課題】電子部品内部の電子デバイスへの水分の浸透を防止することができ、強度及び靭性に優れ、フラックス洗浄が不要なカチオン硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】カチオン硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂、カチオン硬化開始剤、融点が１６０℃以下のはんだ粒子、及び式（１）ＨＯＣＯ−Ｃ（Ｒ_１）（Ｒ_２）−Ｙ−Ｘ又は式（２）ＨＯＣＯ−Ｃ（Ｒ_１）（Ｒ_２）−Ｙ−Ｃ（Ｒ_３）（Ｒ_４）−Ｘで示される化合物であるフラックス成分が含有されている。 （もっと読む）

【課題】反応性に優れた放射線硬化樹脂組成物、及びこの樹脂と繊維強化材とからなる、特に航空・宇宙分野で利用可能な複合材料・部材を成形するためのプリプレグ、特に、従来のものよりも圧縮特性や層間せん断強度に優れ、且つ、コスト的にも有利な樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂及び／又はオキセタン樹脂からなる成分〔Ａ〕１００質量部と、熱可塑性樹脂等の変性剤成分〔Ｂ〕１〜１００質量部と、エポキシ系シランカップリング剤等の非アミン系カップリング剤成分〔Ｃ〕と、放射線により酸を発生するヨードニウム塩型等の開始剤成分〔D〕とからなる放射線硬化樹脂組成物と、かかる放射線硬化樹脂組成物を繊維強化材に含浸せしめて得られるプリプレグ、及び複合材料。 （もっと読む）

【課題】（Ａ）〜（Ｅ）のうち、（Ａ）及び（Ｃ）を含む３つ以上に優れる宇宙空間用硬化性組成物、その硬化物、並びに、宇宙空間用複合膜を提供すること。（Ａ）原子状酸素耐久性、（Ｂ）紫外線による太陽光吸収率増加抑制性、（Ｃ）アウトガス抑制性、（Ｄ）表面非粘着性、（Ｅ）硬化膜追従性。
【解決手段】式（１）で表されるポリシロキサンを含むことを特徴とする宇宙空間用硬化性組成物、その硬化物、並びに、宇宙空間用複合膜。ｗは正の数を表し、ｖ、ｘ及びｙはそれぞれ独立に、０又は正の数を表す。
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