Fターム[4J002EC07]の内容
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ハイブリッドチタニア粉末の製造方法
太陽電池封止用シリコーン組成物
【解決手段】(A)下記式
RaR’bSiO(4-a-b)/2
(Rはアルケニル基、R’は一価炭化水素基、0<a≦2、0<b<3、0<a+b≦3である。)
で表される1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、
(B)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(C)1分子中にアクリロイル基及び/又はメタクリロイル基を合計2個以上有するケイ素原子を含有しない有機化合物、
(D)付加反応触媒
を含有する太陽電池封止用シリコーン組成物。
【効果】本発明の太陽電池封止用シリコーン組成物は、透明性が高く、ガラス基板に加え、テドラー(登録商標、ポリフッ化ビニル樹脂)などのフッ素系樹脂やPEN樹脂といったバックシート表層に良好に接着し、太陽電池封止材として好適に使用することができる。
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積層構造体
【課題】絶縁層の熱伝導性に優れており、かつ該絶縁層の耐湿性にも優れている積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層構造体1は、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体2と絶縁層3と導電層4とを備える。絶縁層3は、絶縁材料をシート状で硬化させることにより形成されている。上記絶縁材料は、分子量が10000未満であり、かつ環状エーテル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、シリカと、アルミニウム原子を有する有機化合物とを含む。上記絶縁材料100重量%中、上記シリカの含有量は15体積%以上、70体積%以下である。
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LEDリフレクターとして有用な白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物を用いた光半導体装置
【課題】硬化前は高流動性を有し、硬化して高強度の硬化物を与える白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物をリフレクターとして用いた光半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)ヒドロキシ基を含有するポリスチレン換算の重量平均分子量が500〜20000のレジン状オルガノポリシロキサン、(B)アルコキシ基もしくはヒドロキシ基又はこれらの組み合わせを含有し、シルフェニレン部位を有する有機ケイ素化合物(C)白色顔料、(D)(C)成分以外の無機充填剤、及び(E)硬化触媒、を含む白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物;光半導体素子と上記組成物の硬化物を含むリフレクターとを備える光半導体装置。
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吸脱湿剤、デシカント空調用吸脱湿剤組成物、成形体およびデシカント空調システム
【目的】 本発明の目的は、高い吸湿性、放湿性を有し、かつその吸湿、放湿性能を短時間で発現することのできる吸脱湿剤を提供することにある。
【解決手段】
−SO3RXで表される基を1.5mmol/g以上有する重合体からなる吸脱湿剤。
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室温硬化性シリコーンシーラント
【課題】流動性と硬化特性とに優れたシーラントを提供する。
【解決手段】(a)(i)加水分解性置換基を有するオルガノポリシロキサンポリマーと(ii)2以上の加水分解性置換基を有する多官能性ケイ素化合物との混合物又は反応生成物を含有する湿気硬化性オルガノポリシロキサン成分、(b)充填剤、及び(c)炭化水素流体100重量部当り40重量部を上回る環式パラフィン系炭化水素と60重量部未満の非環式パラフィン系炭化水素とを含有する炭化水素流体を含むシリコーンシーラント組成物は、優れた引張特性、伸び及び接着性を示す。
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半導体発光装置用シリコーン樹脂組成物
【課題】リードフレーム等の金属配線基板との接着性が良好で、反射率が高く、LED出力の向上に有効な半導体発光装置用シリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の(A)〜(C)の成分を含有してなる半導体発光装置用シリコーン樹脂組成物。特定の官能基を有する接着性ポリオルガノシロキサンと有機チタン化合物との併用で、優れた基板接着性を得ると共に、所定量のアルミナを用いて白色補正を行うことにより、基板接着性と高反射率との両立が可能となる。
(A)アルコキシ基を含有し、かつ、アルケニル基及びヒドロシリル基を、アルケニル基/ヒドロシリル基(当量比)として、1/0.1〜1/10の範囲で含有するポリオルガノシロキサン:100重量部
(B)有機チタン化合物:0.01〜10重量部
(C)アルミナ:5〜400重量部
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オルガノポリシロキサン組成物
【課題】チキソ性に優れ、かつ、粘度の経時変化が少なく、常温硬化により優れた硬化性与えるオルガノポリシロキサン組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】(A)分子鎖両末端がヒドロキシシリル基、アルコキシシリル基、及びアルコキシアルコキシシリル基のいずれかで封鎖された、25℃における粘度が20〜1,000,000mPa・sであるジオルガノポリシロキサン:100質量部、
(B)亜鉛のカルボン酸塩:0.01〜20質量部、
(C)ケイ素原子に結合した加水分解性基を分子中に3個以上有するシラン化合物及び/又はその部分加水分解縮合物:0.1〜40質量部、
(D)有機錫化合物又は有機チタン化合物:0.001〜20質量部
を必須成分として含有することを特徴とするオルガノポリシロキサン組成物。
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縮合硬化性ポリシロキサン組成物
【課題】貯蔵安定性の良好な縮合硬化性ポリシロキサン組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】下記(i)のオルガノポリシロキサンと、下記(ii)の有機ケイ素化合物と
、下記(iii)の化合物と、を混合して得られる縮合硬化性ポリシロキサン組成物が、良
好な貯蔵安定性を有する。
(i)モノマーユニットとしてジアリールシロキサンユニットおよびアルキルアリールシ
ロキサンユニットから選ばれる少なくとも一種を含むポリシロキサン主鎖を有するとともに、該主鎖の両末端のケイ素原子にそれぞれ結合した縮合性官能基を有するオルガノポリシロキサン。
(ii)ケイ素原子に結合したアリール基を1分子中に少なくとも1個有するとともに、ケイ素原子に結合した縮合性官能基を1分子中に少なくとも3個有し、該縮合性官能基のうちアリール基が結合したケイ素原子に結合していないものの個数が2個以下である有機ケイ素化合物。
(iii)ガリウム化合物。
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硬化性組成物
【課題】 本発明の目的は塗布性、透明性が高く、平坦性、加工性を有する貼り合せ基板を与える硬化性組成物を提供することにある。
【解決手段】 (A)1分子中に炭素−炭素二重結合を少なくとも2個以上有する有機化合物、(B)鎖状および/または環状オルガノシロキサン骨格を含有し、1分子中にSiH基を少なくとも1個と、エポキシ基および/またはオキセタニル基を少なくとも1個を有する化合物、(C)光カチオン重合開始剤、(D)ヒドロシリル化触媒を必須成分として含有する組成物であって、組成物に含有される炭素−炭素二重結合が2.2〜2.6mmol/g、かつエポキシ基および/またはオキセタニル基が2.0〜2.3mmol/gの範囲に含まれる量であることを特徴とする硬化性組成物。
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縮合反応硬化型シリコーン剥離コーティング組成物
【解決手段】(A)1分子中に少なくとも2個のシラノール基を含むオルガノポリシロキサン、
(B)(B−1)1分子中にSiH基を少なくとも3個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び/又は
(B−2)1分子中に珪素原子に直接結合した加水分解性基を少なくとも3個有するオルガノポリシロキサン、
(C)Mg、Al、Ti、Cr、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Zr、W及びBiから選ばれる化合物の縮合反応触媒、
(D)炭素原子1〜3個を介して窒素原子と酸素原子及び/又は硫黄原子とが結合した構造を含む有機化合物助触媒
を含む縮合反応硬化型シリコーン剥離コーティング組成物。
【効果】本発明によれば、非錫系金化合物触媒を用いても優れた硬化性、剥離特性を達成でき、安全性、環境負荷に問題が指摘されている錫化合物を含まないため、付加反応硬化型では応用が困難であった用途へ使用範囲が拡大された。
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光半導体装置用ダイボンド材及びそれを用いた光半導体装置
【課題】接着力をかなり高めることができる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、珪素原子に結合した水素原子を有する第1のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さず、かつアルケニル基を有する第2のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、アルコキシ基を有するアルコキシ化合物とを含む。該アルコキシ化合物は、IUPACの周期表における原子番号が40までの4価の4族原子を有するアルコキシ化合物、又はIUPACの周期表における原子番号が40までの2価の12族原子を有するアルコキシ化合物、IUPACの周期表における原子番号が40までの3価の13族原子を有するアルコキシ化合物である。
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樹脂組成物
【課題】 環境負荷の高い重金属を使用せずに、これと同等以上の耐食性能をもち、下塗り塗料(プライマー)として要求される性能を満たす樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 導電性ポリマーのもつ耐食性能を引き出し、プライマーとして要求される他の性能を極めて高いレベルで成立させた。即ち、ポリエステル樹脂(A)、フェノール樹脂(B)、導電性ポリマー(C)及びドーパント(D)を含有することを特徴とする樹脂組成物である。
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有機無機複合体、フィルムおよびその製造方法
【課題】熱寸法安定性に優れた光線透過率の大きいフィルムを与える有機無機複合体、フィルムおよびその製造方法を得ること。
【解決手段】パラ配向性芳香族ポリアミドと無機物とからなり、パラ配向性芳香族ポリアミドが特定構造を有し、かつパラ配向性芳香族ポリアミドの構造単位中および無機物中に共通する金属原子または半金属原子を含む有機無機複合体とする。
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リグニン樹脂組成物、プリプレグおよび複合構造体
【課題】基材への含浸性に優れ、硬化後の機械的特性に優れたリグニン樹脂組成物、機械的特性(特に曲げ破断時伸び)に優れた複合構造体を製造可能なプリプレグ、および、機械的特性に優れた複合構造体を提供すること。
【解決手段】本発明のリグニン樹脂組成物は、バイオマスを分解して得られたリグニン誘導体であって数平均分子量1000未満のリグニン誘導体と、架橋剤と、を含むものであり、所望の形状に成形し、硬化させることにより樹脂製品等を製造することができる。また、リグニン誘導体は、反応性基が導入されてなる二次誘導体であってもよい。また、リグニン誘導体の総量中における分子量1000未満のリグニン誘導体の質量比をAとし、分子量1000以上のリグニン誘導体の質量比をBとしたとき、B/(A+B)の百分率が20質量%未満であることが好ましい。
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澱粉複合化剤で充填された疎水性ポリマー
【課題】本発明は非常に小さな寸法の粒子の形態で澱粉複合体をフィラーとして含有する、澱粉と非相溶の疎水性のポリマーに関する。
【解決手段】フィラーとして、ポリマーマトリックス中に数値平均寸法3μm未満の粒子の形態で分散された澱粉複合体を含有する、澱粉とは非相溶の疎水性ポリマーが記載されており、前記澱粉複合体は、940〜952cm−1域の二次微分IR吸収を特徴とし、そしてマトリックスや複合体と相溶し得る基を含むカップリング剤によってポリマーマトリックスに結合されているか、またはポリマーマトリックスに固定され得る複合体中に含まれる反応性基によってポリマーマトリックスと結合されている。脂肪族または脂肪性芳香族ポリエステルのような生分解性ポリマー中の澱粉複合体は、マトリックスを形成するポリマーや、EVOHコポリマーとは異なる複合化剤を用いて形成される。
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マスキング用液状オルガノポリシロキサン組成物、施工方法及び部材
【課題】表面が複雑な形状の部材に対しても、部材とマスキング材との間に隙間が生じず、密着性が良好で、剥がす際には各種構成部材から容易に剥離する性質を有し、更に加熱やUV照射などの煩雑な工程を必要としない、室温により硬化する、マスキング用液状オルガノポリシロキサン組成物、及び該組成物をマスキング材として用いたマスキング施工方法、並びに該施工方法によって施工された部材を提供する。
【解決手段】(A)分子鎖両末端がヒドロキシシリル基、アルコキシシリル基又はアルコキシアルコキシシリル基で封鎖された25℃の粘度が20〜1,000,000mPa・sであるジオルガノポリシロキサン、
(B)ケイ素原子に結合した加水分解性基を分子中に3個以上有するシラン化合物及び/又はその部分加水分解縮合物、
(C)硬化促進触媒、
(D)(C)成分とは異なる遷移金属化合物
を含有するマスキング用液状オルガノポリシロキサン組成物。
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高透明シリコーン組成物並びに該組成物で封止した発光半導体装置
【解決手段】表面に下記一般式(1)で示されるオルガノポリシロキサンを処理前のシリカ質量に対して4%以上グラフト化したシリカ粒子を含有する高透明シリコーン組成物。
(式中、R1は互いに同一又は異種の炭素数1〜10の非置換又は置換の一価炭化水素基、R2はメチル基又はエチル基、aは1〜50、bは0又は1、dは0又は1、c及びeは0〜10の整数であり、a+b+dは3〜52の整数を示す。)
【効果】本発明によれば、シリコーン組成物に配合して高透明性で腐食性ガスの透過性が小さく、被覆保護性に優れた硬化物を与えるシリカ粒子を配合した発光半導体装置の封止に好適なシリコーン組成物を提供できる。
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帯電防止離型剤組成物及び離型フィルム
【課題】 帯電防止性能や剥離力などの要求特性を満足する離型層を、低温短時間の硬化条件で1層コーティングにて形成することができる帯電防止離型剤組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の帯電防止離型剤組成物は、(a)導電性ポリマー、(b)アルコキシシランオリゴマー、(c)ヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン、(d)硬化触媒、(e)導電性向上剤、及び、(f)溶媒又は分散媒を含有することを特徴とする。
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半導体発光装置パッケージ用樹脂組成物、半導体発光装置パッケージ及びその製造方法
【課題】 適度な硬さと優れた反射率を有する半導体発光装置用パッケージの提供。
【解決手段】
(A)主鎖を構成するケイ素原子に結合した芳香族基を有するポリオルガノシロキサン、(B)チタニアとアルミナとを含む混合物であり、該混合物中の両者の比率がチタニア/アルミナ=2/98〜50/50(重量比)である白色顔料、および(C)硬化触媒を含有する半導体発光装置パッケージ用樹脂組成物を用いる。
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