【課題】毛髪化粧料の成分として使用された場合に、すべり感、しっとり感、やわらかさ等の化粧特性をバランスよく毛髪へ付与することのできる変性シリコーンを提供すること。
【解決手段】アミノ基を有し、且つ、アミド部位に特定の長鎖炭化水素部位、好ましくは特定の長鎖炭化水素基、を有する一方で、官能基を有しないシリコーン主鎖部分が長い共変性オルガノポリシロキサン。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は塗布性、透明性が高く、平坦性、加工性を有する貼り合せ基板を与える硬化性組成物を提供することにある。
【解決手段】 （Ａ）１分子中に炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する有機化合物、（Ｂ）鎖状および／または環状オルガノシロキサン骨格を含有し、１分子中にＳｉＨ基を少なくとも１個と、エポキシ基および／またはオキセタニル基を少なくとも１個を有する化合物、（Ｃ）光カチオン重合開始剤、（Ｄ）ヒドロシリル化触媒を必須成分として含有する組成物であって、組成物に含有される炭素−炭素二重結合が２．２〜２．６ｍｍｏｌ／ｇ、かつエポキシ基および／またはオキセタニル基が２．０〜２．３ｍｍｏｌ／ｇの範囲に含まれる量であることを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】製造歩留まりを向上させることができ耐久性の高いパッケージ成形体とその製造方法及びそのパッケージを用いた発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子チップを収納する凹部１４と正と負のリード電極２１，２２とを有し、凹部の底面において正のリード電極の一方の主面と負のリード電極の一方の主面がそれぞれ露出し、かつ正のリード電極の一端面と負のリード電極の一端面とが所定の間隔を隔てて対向して配置され、正のリード電極の一端面と負のリード電極の一端面の間に成形樹脂１０が充填されるように、正のリード電極と負のリード電極とが一体成形されてなるパッケージ成形体であって、正と負のリード電極はそれぞれ、一方の主面と一端面との交わる端部の角が鋭角になるように盛りあがっている。 （もっと読む）

【課題】生物静止性表面または生物致死性表面を有する、フィルムまたは形成品を作製するための、方法および組成物を提供すること。
【解決手段】ポリビニルアルコールを、可塑剤である生物致死性剤と組み合わせてか、または生物致死性剤および適合性の可塑剤と組み合わせて含有する、組成物。この生物致死性剤は、例えば、第四級アンモニウム化合物である。この生物致死性剤は、このポリビニルアルコールと複合体を形成する。この組み合わせ物は、その融点より高温まで加熱されており、この組成物は、少なくとも７日間、生物静止性または生物致死性なままである表面を有する。この組成物のホットメルトは、フィルムまたはコーティングとしてキャスティングまたは塗布されても、物品に押出し成型などをされてもよい。加熱の間に形成する揮発性物質は、例えば、低圧によって、この組み合わせ物から除去され得る。 （もっと読む）

【課題】摺動性及び透明性に優れた成形体、及びその製造に好適な樹脂組成物の提供。
【解決手段】芳香族ポリスルホン樹脂（Ａ）、並びに下記一般式（Ｉ）及び／又は（ＩＩ）で表されるフェニルエーテル型オイル（Ｂ）を含み、前記芳香族ポリスルホン樹脂（Ａ）１００質量部に対して、前記フェニルエーテル型オイル（Ｂ）を０．０１〜１０質量部含む芳香族ポリスルホン樹脂組成物（式中、ｌは０〜３の整数であり、ｍは１〜３の整数であり、いずれのベンゼン環も１〜２個の水素原子がそれぞれ独立に炭素数１〜２０のアルキル基で置換されていてもよい。）；かかる樹脂組成物を成形してなる成形体。
［化１］
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【課題】微細構造を有する装置の製造における加工、移動工程において保護層として利用でき、利用後は加熱除去できる保護ポリマー組成物を提供する。
【解決手段】保護ポリマー組成物は、窒素雰囲気下において熱重量分析により測定される重量減少率が（ａ）１００℃で３０分経過した際の重量減少率が１０％以下であり、（ｂ）２５℃から１０℃／分で昇温させる場合において、測定開始から２０分後の重量減少率が８０％以上である。ただし、前記重量減少率にはポリマー中に含まれる溶媒成分の揮発による重量減少は含まれないものとする。 （もっと読む）

【課題】可視〜近赤外領域の光電変換特性に優れ、かつ高い光電変換効率を有する光電変換素子の作製に適した有機半導体用組成物を提供する。
【解決手段】有機半導体用組成物は、下記化学式（１）


（式中、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ独立して同一または異なる置換基を有してもよい炭素数１〜２０のアルキル基であり、Ａｒ^１、Ａｒ^２及びＡｒ^３はそれぞれ独立して同一または異なる２価のアリーレン基またはヘテロアリーレン基であり、ｎは２〜１００，０００の数である）で示される分子構造を含有する重合体（Ａ）と、電子受容性有機半導体（Ｂ）と、前記重合体（Ａ）及び前記電子受容性有機半導体（Ｂ）の可溶解溶媒（Ｃ）と、沸点が前記可溶解溶媒（Ｃ）より高く前記重合体（Ａ）に対する溶解性よりも前記電子受容性有機半導体（Ｂ）に対する溶解性が高い溶解性添加物（Ｄ）とを含有するものである。 （もっと読む）

【課題】長波長の光の吸光度が高い高分子化合物を提供する。
【解決手段】式（Ａ）で表される繰り返し単位と式（Ｂ）で表される繰り返し単位とを含む高分子化合物。


〔式（Ａ）及び式（Ｂ）中、Ｒは、同一又は相異なり、水素原子、フッ素原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、ヘテロアリール基又はエステル含有基を表す。これらの基に含まれる水素原子はフッ素原子で置換されていてもよい。Qは水素原子またはフッ素原子を表す。複数個あるＱは、同一でも相異なっていてもよい。複数個あるＲは、同一でも相異なっていてもよい。〕 （もっと読む）

【課題】バイオマス度が高く環境性能に優れるとともに、耐熱性及び耐湿熱性に優れ、また、流動性、耐衝撃性及び難燃性にも優れるポリカーボネート樹脂組成物及びそれを用いた成形体を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリカーボネート樹脂９９〜３０質量％及び（Ｂ）スチレン系樹脂１〜７０質量％からなる樹脂混合物１００質量部に対して、（Ｃ）特定構造を有するリグノフェノール１〜５０質量部を含むポリカーボネート樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】屈折率の高い低アッベ数の光学材料に適した硬化性組成物並びに硬化物を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する環状のポリオルガノシロキサン（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に１個有する縮合環化合物を必須成分とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】成膜時の膜厚が均一となるような高沸点組成物を用いた薄膜の作成方法の提供。
【解決手段】沸点が１００℃以上の２種類以上の有機化合物、及び電荷輸送性又は固体状態で光発光性の１種類以上の重合体を含む組成物であって、該有機化合物の少なくとも１種類が、沸点が２００℃以上である、ヘテロ原子を有していてもよい脂肪族化合物又はヘテロ原子を有していてもよい脂環式化合物から選ばれる有機化合物である組成物から、スピンコート法、キャスティング法、マイクログラビアコート法、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイアーバーコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、及びインクジェット法からなる群から選ばれる方法により薄膜を成膜することを特徴とする、薄膜の作成方法。 （もっと読む）

【課題】高い透明性を有し、かつ、耐熱変色性に優れた低アッベ数の光学材料に適した硬化性組成物並びに硬化物を提供することである。
【解決手段】（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個有する有機系化合物
（Ｂ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個有するフルオレン化合物（α）と、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する鎖状及び／又は環状のポリオルガノシロキサン（β）をヒドロシリル化反応して得ることができるＳｉＨ基を１分子中に少なくとも２個有するフルオレン骨格含有ケイ素化合物
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒
を必須成分として含有することを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】セルロース誘導体を含んでいても、溶融成形可能であり、延伸性に優れたフィルムを得る。
【解決手段】フィルムを、セルロース誘導体と、９，９−ビスアリールフルオレン骨格を有するフルオレン化合物［例えば、９，９−ビス（ヒドロキシアリール）フルオレン類および９，９−ビス（ヒドロキシ（ポリ）アルコキシアリール）フルオレン類から選択された少なくとも１種と］で少なくとも構成する。このようなフィルムにおいて、フルオレン化合物の割合は、セルロース誘導体１００重量部に対して、１〜６０重量部程度であってもよい。 （もっと読む）

【課題】成膜時の膜厚が均一となるような芳香族エーテル化合物含有組成物を用いた薄膜の作成方法の提供。
【解決手段】芳香族エーテル化合物を１種類以上と、沸点が２００℃以上である化合物を１種類以上と、電荷輸送性の又は固体状態で光発光性の重合体を１種類以上とを含む組成物であって、該沸点が２００℃以上である化合物が、ヘテロ原子を有していてもよい脂肪族化合物、ヘテロ原子を有していてもよい脂環式化合物、置換基の数が２個以下である芳香族化合物、及び置換基の数が２個以下である複素環化合物からなる群から選ばれる組成物から、スピンコート法、キャスティング法、マイクログラビアコート法、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイアーバーコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、及びインクジェット法からなる群から選ばれる方法により薄膜を成膜することを特徴とする、薄膜の作成方法。 （もっと読む）

【課題】塗工対象部材上に塗工されたときに、消泡性及びハジキ特性に優れている感光性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る感光性組成物は、カルボキシル基を有する重合性重合体と、光重合開始剤と、酸化チタンと、第１のシリカと、第２のシリカと、ポリジメチルシロキサンとを含む。上記第１のシリカの一次粒径は５ｎｍ以上、１００ｎｍ以下である。上記第２のシリカの一次粒径は０．５μｍ以上、１０μｍ以下である。本発明に係る感光性組成物では、せん断速度１ｒｐｍにおける２５℃での粘度（ｍＰａ・ｓ）をη１とし、せん断速度１０ｒｐｍにおける２５℃での粘度（ｍＰａ・ｓ）をη１０としたときに、粘度比（η１／η１０）が１．１以上である。 （もっと読む）

【課題】トランスファー成型性などの成型加工性が良好であり、高い耐光性および耐熱性を有する半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒および（Ｄ）無機フィラーを必須成分として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物からなるパッケージを与える発光ダイオードのパッケージ用硬化性樹脂組成物であって、無機フィラーの添加量が全組成物中の７５〜９５重量％であり、パッケージが発光ダイオード素子を搭載するための平板状の形状を有し、発光ダイオードの発光出力が２０ｍＡで５ｍＷ以上である硬化性樹脂組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性及び加工性に優れ、かつ、高湿、高電圧条件下での電気的信頼性（耐マイグレーション性）を十分に向上することができ、保存安定性、印刷性に優れる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 (Ａ)１５０℃における溶融粘度が３０〜３０００Ｐａ・ｓであり、１％質量減少温度が３５０℃以上であるポリイミド樹脂と(Ｂ)溶剤を含み、前記（Ｂ）成分の溶剤が、沸点１８０〜２２０℃であり、エーテル系有機溶媒と芳香環を含む炭化水素有機溶媒の混合、または、エーテル結合と芳香環の双方を含む有機溶媒である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】（Ａ）成分として飽和炭化水素系重合体である、アリル基末端ポリイソブチレンを、（Ｂ）成分として変性ハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）成分として白金ビニルシロキサン錯体触媒に、酸化防止剤としてヒンダードフェノール系安定剤、ヒンダードアミン系安定剤、ヒドロキシベンゾエート系安定剤の３種類を併用したものであっても、高温下における長期耐熱性の確保には限界が見られた。
【解決手段】（Ａ）分子鎖末端に少なくとも１個のアルケニル基を有する、数平均分子量３，０００〜５０，０００の飽和炭化水素系重合体重合体、（Ｂ）ヒドロシリル基含有化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒に加え、酸化防止剤として、（Ｄ）芳香族アミン系酸化防止剤を必須成分として使用することにより、特に圧縮永久歪みを主とする耐熱性に優れ、耐候性、耐吸水性、低気体／水蒸気透過性の良好な硬化物を提供できる。 （もっと読む）

【課題】屈折率の高い低アッベ数の光学材料に適した硬化性組成物並びに硬化物を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するケイ素化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素三重結合を１分子中に少なくとも１個有する芳香族化合物を必須成分とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】スピンコート法により半導体ウェハー表面に塗布した場合において、厚みが均一な塗布膜を形成可能な、ウェハレベルアンダーフィル工法に用いられるプリアプライド用封止樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明のプリアプライド用封止樹脂組成物は、半導体チップと基板との間隙を封止する封止樹脂層を得るために用いられる。当該封止樹脂層は、半田バンプを備えた半導体ウェハーの該半田バンプを備えた表面上にスピンコート法により塗布しＢ−ステージ化し、当該半導体ウェハーを個片化することにより得られる塗布膜付き半導体チップを、半田バンプを介して基板にフリップチップ実装することにより該塗布膜から形成される。当該プリアプライド用封止樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）溶剤と、（Ｅ）アミノ基を含有するシランカップリング剤と、を含んでなる。 （もっと読む）