【課題】有機溶剤に可溶であり、カルボキシ基と反応する架橋剤であるβ−ヒドロキシアルキルアミドを提供する。さらには、有機溶剤可溶なβ−ヒドロキシアルキルアミドを含む樹脂組成物、その硬化物、有機溶剤可溶なβ−ヒドロキシアルキルアミドの製造方法を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表されることを特徴とする（Ｂ）β−ヒドロキシアルキルアミド。一般式（１）


ここで、Ｘは炭素、水素、酸素、窒素、硫黄、またはハロゲンから構成されるｎ価の基であり、脂環式炭化水素基、分岐脂肪族炭化水素基、または芳香族炭化水素基であり、Ｘ中のカルボニル基に直接結合する原子が炭素原子である。ｎは２〜６の整数であり、Ｒ₁およびＲ₂は、それぞれ独立に、水素原子、または置換基を表す。 （もっと読む）

【課題】良好な防汚性を付与する防汚性付与剤、及び該防汚性付与剤を用いることにより防汚性が付与されたハードコート材料を提供する。
【解決手段】下記式（１）で示されるパーフルオロポリエーテル基含有ポリエーテル変性ポリシロキサンを防汚性付与成分として含有する防汚性付与剤。


（Ｒｆはパーフルオロアルキル基、ＸはＦ原子、ＣＦ₃基、Ｑは２価有機基、ＲはＨ原子、アルキル基、アシル基、Ｒ¹、Ｒ²はアルキル基、アリール基、アラルキル基） （もっと読む）

【課題】熱履歴後の接続信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、半導体チップとガラス基板とを接続するために用いられ、熱硬化性成分と導電性粒子５とを含む。上記異方性導電材料を硬化させた硬化物の２３℃での引張伸び率は５％未満、かつ８５℃での引張り伸びが０．５％の時の引張り強度が５ＭＰａ以上、２０ＭＰａ以下である。本発明に係る接続構造体１は、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、異方性導電材料層を配置する工程と、異方性導電材料層の上面３ａに、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層する工程と、異方性導電材料層を加熱して硬化させ、接続部３を形成する工程とを備える。第２の接続対象部材４及び第１の接続対象部材２は、半導体チップとガラス基板とである。 （もっと読む）

【課題】低粘度で作業性が良く、ブリードアウトが十分に抑制され、信頼性に優れる半導体装置を生産性よく製造することが可能な、樹脂ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリル酸エステル化合物と、重合開始剤と、充填材と、環式モノテルペン骨格を有する化合物と、を含有する、樹脂ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は低粘度化、タック、耐熱性、ゴム物性の改善された硬化性組成物、および硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する硬化性組成物
（Ａ）一般式（１）：
−ＯＣ（Ｏ）Ｃ（Ｒ^１）＝ＣＨ_２ （１）
（式中、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜２０の有機基を示す）で表わされる（メタ）アクリロイル基を１分子あたり少なくとも１個以上有し、主鎖がリビングラジカル重合法により製造されたビニル系重合体、
（Ｂ）フリーラジカル重合法により製造されたビニル系重合体であって、連鎖移動剤濃度が重合反応後の固形分に対して０．０００３モル／ｇ以下又は連鎖移動剤を含まないものであり、重合温度が５０〜１７０℃であるビニル系重合体
（Ｃ）重合開始剤、 （もっと読む）

【課題】 弾性率が高く、高い硬度を有する硬化物を与えるポリウレタン化合物、それを含む組成物及びこれらの硬化物を提供すること。
【解決手段】 少なくとも、下記式（１）で表される繰り返し単位を有する構造を有しかつ分子末端に２つ以上の水酸基を有するポリカーボネートポリオール（Ａ）と、ポリイソシアネート化合物（Ｂ）と、分子内に１個以上の水酸基を有する（メタ）アクリレート化合物（Ｃ）とを反応させて得られるポリウレタン化合物とする。
（もっと読む）

【課題】塗工対象部材上に塗工されたときに、消泡性及びハジキ特性に優れている感光性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る感光性組成物は、カルボキシル基を有する重合性重合体と、光重合開始剤と、酸化チタンと、第１のシリカと、第２のシリカと、ポリジメチルシロキサンとを含む。上記第１のシリカの一次粒径は５ｎｍ以上、１００ｎｍ以下である。上記第２のシリカの一次粒径は０．５μｍ以上、１０μｍ以下である。本発明に係る感光性組成物では、せん断速度１ｒｐｍにおける２５℃での粘度（ｍＰａ・ｓ）をη１とし、せん断速度１０ｒｐｍにおける２５℃での粘度（ｍＰａ・ｓ）をη１０としたときに、粘度比（η１／η１０）が１．１以上である。 （もっと読む）

【課題】非吸着性が良好で且つ薄手の熱接着層を簡便に形成することができる非吸着性ヒートシール性組成物並びにそれを用いて得られる非吸着性ヒートシール性包装材及び非吸着性包装袋を提供する。
【解決手段】ポリアクリロニトリル樹脂粒子及びポリエステル樹脂粒子からなる群から選択される少なくとも1種の平均粒径0.5μm以上の樹脂粒子（A）、平均粒径0.4μm以下のポリエステル樹脂（B）及び溶媒（C）を含有することを特徴とする非吸着性ヒートシール性組成物。 （もっと読む）

【課題】 外観に深みがあり、意匠性、光拡散性、耐衝撃性、耐候性、難燃性に優れた樹脂プレートであり、様々な形状を実現できる熱成型性と光源による熱に十分に耐える耐熱性を両立した光拡散樹脂プレートおよび樹脂プレート成型品を提供すること。
【解決手段】 ポリカーボネート樹脂およびジカルボン酸系成分とグリコール成分を重縮合させて得られるポリエステル樹脂を含む樹脂組成物からなり、基層部と表層部が積層一体化されてなる樹脂プレートであって、前記基層部に光拡散剤を含有させたことを特徴とする樹脂プレート。 （もっと読む）

【課題】ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂の溶液での保存において、前記熱硬化性樹脂の分子量増加を抑制することのできる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記式（Ｉ）で示されるベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂と、エーテル基とアルコール性ヒドロキシル基をそれぞれ一つ以上分子内に有する溶媒と、アミド系溶媒と、シクロヘキサノンと、を含む熱硬化性樹脂組成物。


式（Ｉ）において、Ａｒ^１は、４価の芳香族基を表す。Ｒ^１は、置換又は無置換の炭化水素基を表す。ｎは、２〜５００の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】従来のポジ型レジスト材料とは異なる新規な感光機構を有し、高膜厚であっても良好な感度及び解像性が得られるポジ型レジスト材料として使用可能な、樹脂組成物を提供すること。また、該樹脂組成物を用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】トリチオカーボネート構造を有する高分子化合物と、活性光線によりラジカルを発生する化合物と、を含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】環境に配慮しながら、フィラー分散性、耐オゾン性を改善できるサイドウォール用ゴム組成物、及び環境に配慮しながら、耐摩耗性、フィラー分散性を改善できるトレッド用ゴム組成物を提供する。
【解決手段】天然ゴム及び／又は改質天然ゴムと、直鎖状イソプレノイドとを含むサイドウォール用ゴム組成物に関する。また、天然ゴム及び／又は改質天然ゴムと、直鎖状イソプレノイドとを含むトレッド用ゴム組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ヒンダードアミン系光安定剤を用いたとしても黄変及び臭気の発生が抑制され、且つ優れた耐候性及び耐薬剤性を有する農業用ポリオレフィン系樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】本発明の農業用フィルムは、ポリオレフィン系樹脂、下記一般式（Ｉ）で示される基を少なくとも１個有するヒンダードアミン系光安定剤、及び紫外線吸収剤を含有することを特徴とする。


（式中、Ｒ¹は、水素原子、−ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＯＯＣ₁₂Ｈ₂₅、又は−ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＯＯＣ₁₄Ｈ₂₉である。） （もっと読む）

【課題】 貯蔵安定性に優れ、かつワキの発生がなく仕上り性が良好な塗膜を提供できる水分散体を見出し、該水分散体した水性塗料組成物を提供すること。
【解決手段】
特定の分散用樹脂（Ａ）及びベンゾイン又はベンゾインの誘導体（Ｂ）が水性媒体中に分散されてなる水分散体であって、分散用樹脂（Ａ）の固形分１００質量部あたり、ベンゾイン又はベンゾインの誘導体（Ｂ）を０．１〜４００質量部含有する水分散体。
分散樹脂（Ａ）：構成する単量体の合計質量に対して、ポリオキシアルキレン鎖を有するラジカル重合性不飽和単量体（ａ１）を３〜９８質量％、窒素含有ラジカル重合性不飽和単量体（ａ２）を２〜９７質量％、カルボキシル基含有ラジカル重合性不飽和単量体（ａ３）を０〜２０質量％、その他のラジカル重合性不飽和単量体（ａ４）を０〜９５質量％の混合物をラジカル重合反応することによって得られた樹脂 （もっと読む）

【課題】透明性、熱収縮性、自然収縮性、低温伸び、耐溶剤性に優れ、かつ物性バランスも良好で、さらにはリサイクル性をも有する熱収縮性フィルムを得る。
【解決手段】下記（１）〜（６）を満たすブロック共重合体の水添物（Ｉ）と、ポリプロピレン系樹脂（ＩＩ）とを、重量比（Ｉ）／（ＩＩ）＝７５／２５〜６０／４０で含有し、比重が０．９７以下である樹脂組成物。
（１）ビニル芳香族炭化水素の含有量が６０〜８０質量％、共役ジエンの含有量が４０〜２０質量％。
（２）共役ジエンを主体とするブロック重合体（Ａ）を含有する。
（３）ブロック重合体（Ａ）の水添前のビニル結合量が７５質量％以上。
（４）ビニル芳香族炭化水素と共役ジエンとのランダム共重合体ブロック(Ｂ)を含有する。
（５）ランダム共重合体ブロック（Ｂ）中のビニル芳香族炭化水素の含有量が８５〜９８質量％。
（６）ブロック共重合体の水添物（Ｉ）の水添率が６０％以上。 （もっと読む）

【課題】得られる硬化塗膜が表面滑り性を有するため、塵埃、成型時バリ、異物の付着を防止し、かつ得られる硬化塗膜が高伸びを有するため、成型品、ガスケット、パッキン等の物品表面に塗布、硬化しても、物品の変形時に割れ、クラックを生じないコーティング用室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及び該組成物を硬化させてなるコーティング皮膜で表面が被覆されたシリコーンゴム成型物品を提供する。
【解決手段】Ｒ₃ＳｉＯ_1/2単位（式中、Ｒは独立に非置換又は置換の炭素原子数１〜６の１価炭化水素基を表す）及びＳｉＯ_4/2単位からなる三次元網状構造のオルガノポリシロキサンと、ヒドロキシ基で分子鎖両末端が封鎖された高分子量の直鎖状ジオルガノポリシロキサンとの縮合反応生成物をベースにした縮合硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性及び硬度を有する（メタ）アクリレート共重合体を提供する。
【解決手段】パーフルオロアダマンタン骨格及び（メタ）アクリロイル基を有する下記式（Ｉ）又は式（II）で表される（メタ）アクリレート共重合体。
（もっと読む）

【課題】耐候性、耐熱老化性、水垢付着防止性に優れ、且つ透明性の高いポリカーボネート樹脂組成物及び成型品を提供する。
【解決手段】（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂０〜９５重量部、（Ｂ）下記式［１］で表されるポリカーボネートブロックと、下記式［３］で表されるポリジオルガノシロキサンブロックとからななるポリカーボネート−ポリジオルガノシロキサン共重合体樹脂からなる樹脂成分と、該樹脂成分１００重量部に対し、（Ｃ）紫外線吸収剤０．０１〜０．５重量部および（Ｄ）リン系安定剤０．００１〜０．１重量部とからなる樹脂組成物であって、
(i)ポリカーボネートのマトリックス中にポリジオルガノシロキサンドメインが分散した凝集構造であり、
(ii)該ポリジオルガノシロキサンドメインの平均サイズが５〜４０ｎｍ、規格化分散が３０％以下であり、
(iii)全光線透過率が８８％以上である、
樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】特性が高い光電変換素子を提供する。
【解決手段】本発明は第一に、一対の電極と、該電極間に設けられた活性層とを有し、該活性層に式（Ｉ）で表される繰り返し単位を含む高分子化合物を含有する光電変換素子を提供する。


（Ｉ）
（式中。Ｒ_１及びＲ_２は、同一又は相異なり、置換基を表す。ｎ及びｍは、同一又は相異なり、０〜３の整数を表す。Ｒ_１が複数個ある場合、それらは同一でも相異なってもよい。Ｒ_２が複数個ある場合、それらは同一でも相異なってもよい。） （もっと読む）

【課題】安定性に優れ、製造直後のみならず、経時的（例えば、２週間の保管後）にも良好な透明性を示す紫外線硬化型シリコーン樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）ケイ素原子に結合するメルカプトアルキル基を含有するポリオルガノシロキサン；
（Ｂ）ケイ素原子に結合する脂肪族不飽和基を含有するオルガノポリシロキサン；
（Ｃ）光反応開始剤；及び
（Ｄ）脂肪族不飽和基を含有するシラン化合物
を含む紫外線硬化型シリコーン樹脂組成物の製造方法であって、
少なくとも（Ａ）及び（Ｂ）を混合した後、８０〜１８０℃に加熱処理することを特徴とする、製造方法である。 （もっと読む）