【課題】 帯電防止性能や剥離力などの要求特性を満足する離型層を、低温短時間の硬化条件で１層コーティングにて形成することができる帯電防止離型剤組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の帯電防止離型剤組成物は、（ａ）導電性ポリマー、（ｂ）アルコキシシランオリゴマー、（ｃ）ヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン、（ｄ）硬化触媒、（ｅ）導電性向上剤、及び、（ｆ）溶媒又は分散媒を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高分子としてフェノキシ樹脂を用いることによって、耐熱性、耐化学性、及び接着性に優れ、水分浸透性と線形熱膨張係数とが低く、従来のガラス基板を効果的に代替しうる透明プラスチック基板用フェノキシ樹脂組成物及びそれを用いた透明プラスチック基板素材を提供する。
【解決手段】本発明に係る透明プラスチック基板用フェノキシ樹脂組成物は、下記に示す化学式１の化学構造を有するフェノキシ樹脂を含み、フェノキシ樹脂を含む化学式１のｎは、３５以上４００以下であることを特徴とする。
【化１】



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【課題】着色性、耐熱性、印刷性に優れた印刷フィルム用樹脂組成物および印刷フィルムを提供。
【解決手段】塩化ビニル系樹脂１００質量部に対して、（Ａ）（ａ−１）下記一般式（Ｉ）で表されるベンゾトリアゾール化合物の少なくとも一種及び／又は（ａ−２）サリチル酸アマイド化合物の少なくとも一種０．００１〜１質量部、（Ｂ）β−ジケトン化合物０．００１〜１質量部、および、（Ｃ）フェノール系酸化防止剤０．００１〜１質量部、を含有することを特徴とする印刷フィルム用樹脂組成物。


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４は、各々独立に、水素原子等を表す。） （もっと読む）

【課題】 本発明は、吸湿性、ガスバリアー性、衝撃吸収性に優れるイソブチレン系シール材を形成するシール材用硬化性組成物、及びそれから得られるシール材を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）分子中に少なくとも１個を超えるヒドロシリル化反応可能なアルケニル基を含有するイソブチレン系重合体、（Ｂ）分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）吸湿剤を含有する、常温で流動性を有するシール材用硬化性組成物により、吸湿性、ガスバリアー性、耐衝撃性に優れ、特に有機ＥＬ封止用シール材として有用なシール材を得る。 （もっと読む）

【課題】成膜後の金属酸化物粒子の緻密性を改善することができ、所望の性能を有する金属酸化物半導体薄膜や透明導電膜を形成することが可能な金属酸化物粒子分散組成物を提供する。
【解決手段】金属酸化物粒子と、金属塩及び／又は有機金属化合物と、溶媒とを含有する透明導電膜形成用の金属酸化物粒子分散組成物であって、前記金属酸化物粒子は、Ｚｎ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｓｂ、Ｃｄ及びＦｅからなる群より選択される少なくとも１種の金属の酸化物を含有し、かつ、前記金属塩及び／又は有機金属化合物は、Ｚｎ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｓｂ、Ｃｄ及びＦｅからなる群より選択される少なくとも１種の金属の金属塩及び／又はＺｎ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｓｂ、Ｃｄ及びＦｅからなる群より選択される少なくとも１種の金属を含む有機金属化合物である金属酸化物粒子分散組成物。 （もっと読む）

【課題】１００℃以下の低温での乾燥条件においても、非極性基材に対して優れた付着性と耐溶剤性を有する変性ポリオレフィン樹脂分散組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）不飽和カルボン酸系化合物とラジカル重合性モノマー及び／又は塩素とを含む極性付与剤で変性され、アニオン性官能基を有する変性ポリオレフィン、（ｂ）多価金属塩、（ｃ）塩基性物質、（ｄ）界面活性剤、（ｅ）水を含有する変性ポリオレフィン樹脂分散組成物、該組成物を含有するプライマー、インキ及び塗料。 （もっと読む）

【課題】光学特性、耐熱性、透明性、低吸水性、成形時の離型性に優れ、金型からのバリが少ない硬化性樹脂組成物、その硬化物、光学物品を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分：脂環式構造を有する単官能（メタ）アクリル酸エステル（ａ）、水酸基を含有する単官能（メタ）アクリル酸エステル（ｂ）、２官能（メタ）アクリル酸エステル（ｃ）、２，４−ジフェニル−４−メチル−１−ペンテン（ｄ）とチオール化合物（ｅ）を含む成分を共重合して得られる共重合体であって、側鎖に（ｃ）由来の反応性の（メタ）アクリレート基を有し、末端に（ｄ）及び（ｅ）由来の構造単位を有する共重合体であり、Ｍｗが２０００〜６００００であり、有機溶媒に可溶である可溶性多官能（メタ）アクリル酸エステル共重合体、（Ｂ）成分：５官能以上の多官能（メタ）アクリレ−ト及び（Ｃ）成分：開始剤を含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】後加工を実施することなく組成物の段階から抗菌活性を有し、溶融成形性に優れ、成形品、繊維に利用可能なポリエステル組成物を提供すること。
【解決手段】ポリエステル樹脂に対して、金属アルミニウム原子を含む無機化合物および有機アルミニウム化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種のアルミニウム化合物を下記数式を満たす範囲で含有するポリエステル組成物。０．０１ｗｔ％≦Ａｌ≦１０．０ｗｔ％［Ａｌはポリエステル組成物に対するアルミニウムの質量パーセント濃度を表す。］ （もっと読む）

【課題】従来のポジ型レジスト材料とは異なる新規な感光機構を有し、高膜厚であっても良好な感度及び解像性が得られるポジ型レジスト材料として使用可能な、樹脂組成物を提供すること。また、該樹脂組成物を用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】トリチオカーボネート構造を有する高分子化合物と、活性光線によりラジカルを発生する化合物と、を含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱安定性、耐着色性及び加工性に優れ、鉛、スズ、バリウム等の重金属系安定剤を含有しない、建材用途に適した塩化ビニル系樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】塩化ビニル系樹脂に対し、（ａ）有機酸カルシウム塩及び／又は有機酸亜鉛塩、（ｂ）カルシウムアセチルアセトナート及び／又は亜鉛アセチルアセトナート、（ｃ）ハイドロタルサイト化合物及び（ｄ）ポリオール混合物を特定量含有させると共に、（ｄ）成分であるポリオール混合物として、特定の組成のポリオール混合物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 樹脂原料が十分な相溶性を有し、反応に伴う析出物がなく、酸素が存在する空気環境下でも硬化物表面にべとつき感の無い光学材料として利用できる透明性と耐熱着色性を有した硬化物を形成することができる熱硬化性アクリル樹脂組成物、及びその硬化物を提供する。
【解決手段】 メタクリロイル基を含むアクリル樹脂組成物を熱硬化させる際に、（Ａ）下記一般式（１）で表される１分子中にメタクリロイル基を２個以上有する有機化合物と（Ｂ）ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に１個以上有するシロキサン系化合物と、（Ｃ）白金化合物と、を必須成分として含む熱硬化性アクリル樹脂組成物。
【化１】


（一般式（１）中、Ｘは、メチル基を１個以上有する基） （もっと読む）

【解決手段】有機樹脂製中空フィラーと熱伝導性粉末とを含有する高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物の製造方法で、
（Ａ）予め有機樹脂製中空フィラーとアルケニル基含有オルガノポリシロキサンとを混合して調製した、２５℃での粘度２００Ｐａ・ｓ以下の液状有機樹脂製中空フィラー含有熱硬化型オルガノポリシロキサン組成物、
及び、
（Ｂ）予め熱伝導性粉末の単体の熱伝導率が１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上である該熱伝導性粉末とアルケニル基含有オルガノポリシロキサンとを混合して調製した、２５℃での粘度５００Ｐａ・ｓ以下の液状高熱伝導性粉末含有オルガノポリシロキサン組成物、
とを均一に混合して、空孔容積率が１０〜７０％の高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物を得る付加反応硬化型高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物の製造方法。
【効果】本発明によれば、熱伝導性が高いと共に、熱容量の小さいシリコーンゴムスポンジを与えることができる。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物の熱による寸法変化を小さくすることができ、更に硬化物の粗化処理された表面の粗度の均一性を高めることができるエポキシ樹脂材料、並びに該エポキシ樹脂材料を用いた多層基板を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂と、硬化剤とを含有する。該硬化剤は、テトラメチルビスフェノールＦ型ジシアネートと、該テトラメチルビスフェノールＦ型ジシアネートを含む重合成分の重合体との内の少なくとも１種を含むシアネート硬化剤である。本発明に係る多層基板１１は、回路基板１２と、回路基板１２の回路が形成された表面１２ａ上に配置された硬化物層１３〜１６とを備える。硬化物層１３〜１６は、上記エポキシ樹脂材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】カラーディスプレーに対する高い順応性をもち、純粋な色特性を備えたエレク
トロルミネッセンス装置を得ること。
【解決手段】芳香族反復単位を含むなるマトリックスと、発光性金属イオンもしく
は発光性金属イオン錯体とを含有してなる光ルミネッセンスおよびエレクトロル
ミネッセンス組成物が提供される。かかる組成物を製造する方法、および該組成
物から形成されるエレクトロルミネッセンス装置（10）が開示される。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、酸化副生成物がさらに少なく、酸素吸収性能に優れた酸素吸収性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】本発明は、ポリエチレン、ポリエチレン以外の樹脂であってポリエチレンの酸化のトリガーとなる樹脂及び遷移金属触媒を含む酸素吸収性樹脂組成物であって、前記ポリエチレンとして２種以上のポリエチレンを含み、少なくとも１種のポリエチレンがエチレンと４重量％以上の炭素数３〜６の１−アルケンを共重合した線状低密度ポリエチレンである、前記組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線照射直後から液垂れがなく作業性が良好で、充分な機械強度を有し、且つ活性エネルギー線を照射できない部分も硬化可能な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有する硬化性組成物。（Ａ）（メタ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）反応性ケイ素基を有する（メタ）アクリル系重合体（Ｃ）溶解度パラメーター（ＳＰ値）が８．６０〜９．４０である粘着付与樹脂（Ｄ）重合開始剤（Ｅ）シラノール縮合触媒 （もっと読む）

【課題】硬化物製造用キット、及び硬化物製造用組成物、硬化物、及び触媒組成物、並びに半導体発光デバイス封止物の製造用キット、半導体発光デバイス封止物の製造用組成物、及び半導体発光デバイスの提供。
【解決手段】硬化物製造用キットは、混合して使用する硬化物製造用キットであり、シラノール基及びアルコキシシリル基の少なくともいずれかを有し、フッ素を含まないポリオルガノシロキサンと、フッ素を含まないアルキルシリケートとを含むＡ液と、金属錯体化合物とフッ素系アルコールとを含むＢ液と、を有する。また、本発明の硬化物製造用組成物は、シラノール基及びアルコキシシリル基の少なくともいずれかを有し、フッ素を含まないポリオルガノシロキサンと、フッ素を含まないアルキルシリケートと、金属錯体化合物と、フッ素系アルコールとを含む。 （もっと読む）

【課題】光感応性化合物を用いた新規な有機無機複合体、特に、表面に所望の硬度を有すると共に基体との密着性に優れた有機無機複合体、その製造方法、及び有機無機複合体を形成可能な有機無機複合体形成用組成物の提供。
【解決手段】式（Ｉ）：Ｒ_ｎＳｉＸ_４−ｎで表される有機ケイ素化合物の縮合物を主成分とし、金属キレート化合物、金属有機酸塩化合物、２以上の水酸基若しくは加水分解性基を有する金属化合物、それらの加水分解物、及びそれらの縮合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の、２５０ｎｍ〜３１０ｎｍの波長の光を吸収して励起する光感応性化合物を含有することを特徴とする成形体。 （もっと読む）

【解決手段】熱硬化型オルガノポリシロキサン組成物１００質量部に、平均粒子径が２００μｍ以下で真比重が０．３以下である有機樹脂製中空フィラー０．１〜５０質量部と、平均粒子径が１〜３０μｍで熱伝導性充填材単体の熱伝導率が１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導性充填材２０〜３００質量部とを含有し、かつ、空孔容積率が高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物全体の１０〜７０％であることを特徴とする高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物。
【効果】本発明のシリコーンゴムスポンジ組成物を用いることにより、熱伝導性が高いと共に、熱容量の小さいシリコーンゴムスポンジを与えることができ、しかも得られたシリコーンゴムスポンジは、低硬度で軽量であり、圧縮永久歪が小さいものである。 （もっと読む）

【課題】注入性、接着性、硬化性、保存安定性等に優れ、かつ、ボイドが発生することがなく、さらに、封止した部位の耐湿性、耐サーマルサイクル性、耐リフロー、耐クラック性、耐反り等に優れた液状封止材、および、液状封止材を用いて封止部位を封止してなる電子部品の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン硬化剤、（Ｃ）金属錯体、（Ｄ）カップリング剤、および（Ｅ）シリカフィラーを含む液状封止材であって、前記（Ｄ）成分のカップリング剤が少なくともビニルトリメトキシシランを含有し、前記（Ｅ）成分のシリカフィラーがシランカップリング剤にて予め表面処理されていることを特徴とする液状封止材。 （もっと読む）