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Fターム[4J002EE04]の内容

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Fターム[4J002EE04]に分類される特許

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【課題】 従来の水性液ゲル化剤及び水性液ゲルは、経日による品質変化を起こす、水系ゲル作成時の原料の水への溶解性が不良、生成した水系ゲルの透明性が低い、水系ゲル作成時にアンモニアが発生し原料である香料を変質させる等の問題があり、芳香剤として好ましくない。
【解決手段】 多価アミン(A)と、下記反応生成物(B1)及び/又は(B2)とを含んでなる水性液(C)用ゲル化剤。
反応生成物(B1):エチレン性不飽和化合物と無水マレイン酸との共重合体とオニウムカチオンとの反応による反応生成物
反応生成物(B2):エチレン性不飽和化合物と無水マレイン酸との共重合体とオニウムカチオン及びアンモニウムとの反応による反応生成物 (もっと読む)


本発明は、組成物中の再生可能な炭素の組成物中の全炭素に対する数の比が30%以上となるように製造された新規PVC樹脂組成物に関する。前記組成物は、自動車内装部品の製造に使用することができ、従ってこの使用に必要なすべての要求を満たす。 (もっと読む)


【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温(200℃以下)で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、封止剤との密着性に優れ、硬化膜からの難燃剤成分のブリードアウトが発生しない感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも(A)分子骨格中にリン原子を含有する末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、(B)ジアミノ化合物及び/又はイソシアネート系化合物、(C)感光性樹脂、(D)光重合開始剤を用いることで上記問題点を改善することができる。 (もっと読む)


【課題】微細な顔料粒子を含有し、しかも分散性および安定性に優れた顔料分散組成物。
【解決手段】一般式(1)で表される繰り返し単位またはその互変異性体構造で表される繰り返し単位を有する高分子化合物と、顔料微粒子とを含む顔料分散組成物。


(Rは水素原子またはメチル基、Jは−CO−、−COO−、−CONR−、−OCO−、メチレン基、フェニレン基、または−CCO−基、Rは水素原子、アルキル基、アリール基、またはアラルキル基、Wは単結合または2価の連結基、Rは水素原子、あるいは置換もしくは無置換の、アルキル基またはアリール基、Rは水素原子または置換基) (もっと読む)


【課題】本発明は、リジッドプリント配線板、特に半導体パッケージ用途に好適に使用される、リジッドプリント配線板用感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】カルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂(A)と、光重合開始剤(B)等とを含むリジッドプリント配線板用感光性樹脂組成物であって、カルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂(A)が、ポリマーポリオール(e)、分子中に2個の水酸基を有するカルボン酸化合物(f)、及びジイソシアネート化合物(g)を必須成分として反応してなるカルボキシル基含有ウレタンプレポリマー(a)とエチレン性不飽和基とを有する化合物(b)と、を反応してなる水酸基含有ウレタンプレポリマー(c)と、酸無水物基含有化合物(d)と、を反応させてなる樹脂であることを特徴とするリジッドプリント配線板用感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


本発明は、ブリードアウト制御剤として有機金属化合物の1種以上を含む硬化性組成物、および半導体パッケージにおけるその利用に関する。特に、この有機金属化合物は有機チタネートである。ある実施形態では、この有機チタネートとしては、テトラアルキルチタネートおよびチタネートキレートが挙げられるが、これらに限定されない。本組成物はブリードアウト制御において優れた性能を示し、従って、半導体パッケージでのダイ頂部層間剥離のような破損の発生を低下させることができる。 (もっと読む)


【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温(200℃以下)で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、封止剤との密着性に優れ、硬化膜からの難燃剤成分のブリードアウトが発生しない感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも(A)末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、(B)ジアミノ化合物及び/又はイソシアネート系化合物、(C)感光性樹脂、(D)光重合開始剤、(E)有機溶媒、及び(F)室温で固体であり、且つ(A)〜(E)成分に不溶である難燃剤を含有する感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 (もっと読む)


本発明は、架橋剤として1種以上の有機金属化合物を含む硬化性組成物、および半導体パッケージでのその適用に関する。特に、前記有機金属化合物は有機チタネートである。ある実施形態では、前記有機チタネートとしては、テトラアルキルチタネートおよびチタネートキレートが挙げられるが、これらに限定されない。前記硬化性組成物は、増加した架橋密度を有し、室温での弾性率が顕著に増加せずに高い温度での貯蔵弾性率が高く、このことは半導体パッケージに対する信頼性試験の間、硬化性組成物の性能を潜在的に高める。 (もっと読む)


【課題】基板表面に防汚性、水などの速乾性、耐水性、防錆性に優れた親水膜を形成するのに用いられる親水性組成物、及び、該親水膜を有する防汚性、水などの速乾性に優れ、良好な耐水性、防錆性を有する親水性部材を提供する。
【解決手段】基板と相互作用可能な官能基を有するポリマー、及び界面活性剤を含有する親水性組成物であって、該親水性組成物を用いて基板上に膜を形成した場合の該膜の表面自由エネルギーが75mN/m以上であることを特徴とする親水性組成物。 (もっと読む)


【課題】 PPA等の熱可塑性プラスチック及び金属電極に対して十分な接着強度を与え、かつ透明性を有する硬化物を与える硬化性シリコーンゴム組成物、及びこの組成物の硬化物により封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】 (A)一分子中に2個以上のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、(B)一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を2個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)金属系縮合反応触媒、(D)白金族金属系付加反応触媒、及び(E)接着付与成分を含み、(A)成分、(A)成分と(B)成分の混合物、及び(E)成分各々の屈折率のうちの最大値と最小値の差が0.03以下であることを特徴とする硬化性シリコーンゴム組成物。 (もっと読む)


【課題】親水性を保持し、耐久性、防汚性、耐水性等に優れるとともに、親水性の被膜を簡単に形成することができ、塗布作業性に優れた親水性膜形成用組成物およびこれを用いた親水性部材を提供する。
【解決手段】特定構造を有する(A)及び(B)成分を含有する親水性膜形成用組成物。(A)及び(B)成分を含有するスプレー用組成物。(A)ポリマー末端または側鎖にシランカップリング基を有する親水性ポリマー、(B)金属錯体触媒。基材上に、該親水性膜形成用エアゾール組成物をスプレーコーティングにより塗設したことを特徴とする親水性部材。 (もっと読む)


【課題】有機溶剤含有量を低減させ、環境汚染や作業環境の悪化がなく、安全衛生面に対して有利であり、かつ高温にさらされてもブリキ基板に対して優れた密着性を有する耐熱性樹脂組成物及びこれを塗膜成分としてなる塗料を提供する。
【解決手段】(A)塩基性極性溶媒中で、ジイソシアネート化合物又はジアミン化合物と三塩基酸無水物又は三塩基酸無水物クロライドとを反応させて得られるポリアミドイミド樹脂と、(B)塩基性化合物と、(C)水と、(D)アセチルアセトン錫とを配合してなる耐熱性樹脂組成物。 (もっと読む)


エラストマー体へと硬化することが可能な一液型又は二液型オルガノポリシロキサン組成物であって、オルガノポリシロキサン骨格及びテレケリック骨格から選択されるポリマー骨格を有するポリマーであって、アルケニル基、縮合性基、シリルヒドリド基から選択される2つ以上の反応性ケイ素結合基を有する、ポリマー;組成物の5重量%〜50重量%の増量剤;好適な硬化触媒;並びに任意で、(a)中の反応性基と反応性である基を1分子当たり少なくとも2つ有するシロキサン及び/又はシラン架橋剤;及び/又は1つ又は複数の充填剤を含む、組成物。増量剤は、2個〜30個の炭素原子を含む、各々が同じであっても又は異なっていてもよいエステル基を少なくとも2つ有し、沸点が少なくとも180℃である脂環式エステル、又は180℃以上から始まる沸点範囲を有するその混合物から選択される。 (もっと読む)


【課題】高い親水性及び膜強度を有する親水性層を形成するための親水性組成物、及び、前記親水性層を備えた親水性部材を提供すること。
【解決手段】(A)水酸基及び加水分解性官能基の少なくともいずれかを有する珪素原子を有する親水性ポリマー、並びに、(B)水酸基及び加水分解性官能基の少なくともいずれかを有する珪素原子を2個以上有する架橋剤、を含有する親水性組成物。 (もっと読む)


【課題】柔軟であるとともに、良好な加工性と透明性を有し、且つレーザーによる彫刻性に優れたレーザー加工用成形品を簡便に製造可能なレーザー加工用成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】(A)熱可塑性重合体100質量部、(B)シリカ粒子0〜50質量部、(C)粘度比重恒数(V.G.C.値)が0.790〜0.999である伸展油0〜200質量部、(D)光重合開始剤0〜10質量部、及び(E)多官能アクリレート0〜20質量部と、(F)有機過酸化物0.01〜0.1質量部、又は(G)硫黄若しくは硫黄化合物0.1〜1.0質量部と、を含む架橋性組成物を、動的に熱架橋した後、更に放射線架橋することを含むレーザー加工用成形品の製造方法。 (もっと読む)


【課題】水中不分離抵抗性に優れるヒドロゲル組成物の提供。
【解決手段】有機チタン化合物とポリビニルアルコールと水を含有するA材と必要に応じてカルシウムアルミネート化合物とカルシウムアルミノシリケート化合物と水を含有するB材を含有する組成物。有機チタン化合物中のチタンとポリビニルアルコール水溶液中の水酸基とのモル比が0.05〜0.4である組成物。該組成物を地下構造物周囲に注入することを特徴とする補修方法。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性充填剤の配合量を増しても柔軟性を失うことがなく、かつ優れた熱伝導性を併せ持つ硬化性のシリコーン組成物を提供する。
【解決手段】(A)1分子中にケイ素原子結合アルケニル基を平均0.6個以上2個未満有し、23℃における粘度が0.01〜0.5Pa・sのポリオルガノシロキサン100重量部と、(B)熱伝導性充填剤200〜5000重量部と、(C)1分子中にケイ素原子結合水素原子を平均3個以上有するポリオルガノハイドロジェンシロキサンを、前記(A)成分中のアルケニル基1個に対して水素原子が0.2〜2個となる量と、(D)1分子中にケイ素原子結合加水分解性基(アルコキシ基)を1個有し、かつアルケニル基を含有しないポリオルガノシロキサン10〜80重量部、および(E)白金系触媒の触媒量をそれぞれ含有する。 (もっと読む)


本発明は、重縮合によって架橋され、かつアルキルスズベースの触媒を含有しない、エラストマーへ室温で加硫され得るオルガノポリシロキサン組成物に関し、また新規なオルガノポリシロキサン重縮合触媒にも関する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、層間電気絶縁材料、光導波路、プリント配線板、特にフレキシブルプリント配線板用途でのフォトソルダーレジストまたはカバーレイフィルムとして要求される、ファインパターンを実現できる現像性、ハンダ耐熱性、絶縁性、耐薬品性等の諸物性と、可撓性・耐折性を両立し、かつ難燃剤のブリードアウトがないことを実現した難燃性樹脂組成物の提供を目的とする。
【解決手段】カルボキシル基およびエチレン性不飽和基含有ウレタン樹脂(A)とシアノフェノキシ基を有するフェノキシホスファゼン化合物(B)を含むことを特徴とする難燃性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 各種の支持体表面に優れた防汚性、防曇性、水などの速乾性、耐摩耗性、親水性の持続性を付与する親水性膜形成用組成物および親水性部材を提供する。
【解決手段】 (A)一般式(A1)で表される親水性基を有する繰り返し単位と、加水分解性アルコキシシリル基を有する繰り返し単位とを有する共重合体、(B)金属錯体触媒を含有する親水性膜形成用組成物。該組成物を支持体上に塗設した親水性部材。
【化1】


3、R4はHまたは炭化水素基、Aは酸素原子、L1は直鎖状の連結基であり、主骨格を構成する元素数は4以上であり、Wは親水性基を表す。 (もっと読む)


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