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Fターム[4J002EE05]の内容

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Fターム[4J002EE05]に分類される特許

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【課題】 耐擦傷性、耐摩耗性が良好なハードコート層を有する光学フィルム等の積層体を提供することを課題の一つとし、また、前記積層体を得ることができる硬化性樹脂組成物、前記硬化性樹脂組成物を含有するコーティング液を提供することを課題の一つとする。
【解決手段】 無機微粒子及び硬化性樹脂を含有する硬化性樹脂組成物であって、無機微粒子は、モース硬度が7以上であり、平均粒子径が1μm以下である無機微粒子(a−1)、モース硬度が4以上7未満であり、平均粒子径が1μm以下である無機微粒子(a−2)、及びモース硬度が4未満であり、平均粒子径が1μm以下である無機微粒子(a−3)であり、硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂及び活性エネルギー線硬化性樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種である硬化性樹脂組成物による。 (もっと読む)


【課題】良好な流動能および同時に良好な機械的性質を有する熱可塑性ポリエステル成形材料を提供する。
【解決手段】A)少なくとも1つの熱可塑性ポリエステル10〜99.99質量%、B)型Axyの高度に分枝化されたポリエステルまたは超分枝化されたポリエステル0.01〜50質量%、但し、この場合xは、少なくとも1.1であり、yは、少なくとも2.1であるものとし、C)他の添加剤0〜60質量%を含有し、この場合、成分A)〜C)の質量%の総和は、100%となる熱可塑性成形材料。
【効果】個々の成分の加工(塊状化または焼き付きなしに)は、問題なしに短い作業周期で可能であり、したがって殊に薄壁状の構造部材が使用される。 (もっと読む)


【課題】光半導体受光素子、特にリモコンモジュールに用いることができる半硬化エポキシ樹脂、半硬化エポキシ樹脂の粘度を適切に調節することにより、光半導体受光素子に適用時に不良発生を最小化できる半硬化エポキシ樹脂の製造方法、および半硬化エポキシ樹脂を用いて製造される光半導体受光素子を提供する。
【解決手段】半硬化エポキシ樹脂は700nm以下の波長領域で光透過率が1%以下であり、940nm以上で光透過率が85%以上であり、Spiral Flow Lengthは25〜80インチ、97℃の水に浸漬して1時間経過後、硬化樹脂の吸湿量が0.45%以下である。 (もっと読む)


【課題】改善されたDC電気特性を有する架橋可能なおよび架橋されたポリマー組成物および上記ポリマー組成物を含む少なくとも1の層によって取り囲まれた導体を含むケーブルを提供する。
【解決手段】ポリオレフィンおよび架橋剤を含む架橋可能なおよび架橋されたポリマー組成物であって、架橋されたポリマー組成物から成る脱ガスされていない1mm厚さの板状サンプルを明細書の「測定法」に記載されたDC伝導度法(1)にしたがって70℃および30kV/mmの平均電場で測定したとき、150fS/m以下の電気伝導度を有するところのポリマー組成物。 (もっと読む)


【課題】ウェルドライン融着部の視認性が低減され、ウェルドラインの左右において明度差が視認されず、良好なメタリック調外観や銀河調外観を有する成形品が得られ、かつ耐熱性及び機械的特性に優れたポリカーボネート樹脂組成物、これを成形してなる樹脂成形品及び該成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】(A)芳香族ポリカーボネート樹脂60〜90質量%、(B)前記芳香族ポリカーボネート樹脂との屈折率の差が0.02以下のガラス繊維5〜20質量%、及び(C)ポリメチルメタクリレート樹脂5〜25質量%からなるガラス繊維含有樹脂成分100質量部に対して、(D)(D−1)平均粒径が10μm以上60μm未満である光沢粒子0.005〜1.5質量部と、(D−2)平均粒径が60〜300μmである光沢粒子0.005〜5質量部、及び(E)平均粒径が0.05〜3μmである酸化チタン0.05〜0.4質量部を含むポリカーボネート樹脂組成物、これを成形してなる樹脂成形品及びその製造方法である。 (もっと読む)


本発明は、拡張した作業段階を有し、それに続き短時間で完全に硬化する硬化性組成物を提供することを目的とする。これは、下記の成分を含有する硬化性組成物の提供により達成される:(a)末端基として、少なくとも1つの反応性シリル基を有する少なくとも1つのポリエーテルおよび/または少なくとも1つのポリアクリル酸エステル;(b)少なくとも1つの有機スズ化合物;および(c)スズおよびケイ素原子を含まず、少なくとも2つの官能基を有する少なくとも1つの化合物。前記官能基は、下記から選択される:カルボキシ基、カルボニル基、ヒドロキシ基または芳香族環系の一部である窒素原子。さらに、本発明は、前記組成物の製造方法および前記組成物の接着剤、封止剤またはコーティング材としての使用に関する。 (もっと読む)


【課題】得られる硬化物において赤変等の着色が殆どない硬化性組成物の主成分である反応性ケイ素基を有する有機重合体の製造において、不飽和基を有する有機重合体に水素化ケイ素化合物を付加させる、ヒドロシリル化反応に関する反応促進方法の提供。
【解決手段】エステル基、エーテル基、チオエーテル基、アミド基、ウレア基、ウレタン基からなる群から選択される少なくとも1種の官能基を構造に有するフェノール系化合物、第8族遷移金属を含む触媒、および炭素数が3個以上の有機基を2個以上有するキノン化合物の存在下で、不飽和基を有する有機重合体へ、一般式(1):RabcSi(1)(式中、a個のRはアルキル基、アリール基またはトリオルガノシロキシ基である。b個のXはアルコキシ基の加水分解性基である。a+b+c=4である。)で示される水素化ケイ素化合物を付加反応(ヒドロシリル化)させる。 (もっと読む)


【課題】耐熱分解性等に優れた硬化物を与えると共に、光硬化性やアルカリ現像性に優れるカルボキシル基含有ラジカル重合性共重合体および感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】多塩基酸無水物を用いることなく合成されたカルボキシル基含有ラジカル重合性共重合体であって、この共重合体は、主鎖に結合したカルボキシル基に、1分子中にカルボキシル基と反応し得る官能基1個とラジカル重合性二重結合1個とを有する単量体が反応して生成したラジカル重合性二重結合と、主鎖に結合したカルボキシル基に5員環以上のラクトンが反応してなる鎖延長されたカルボキシル基とを有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】耐久性と導電性に優れ、抵抗制御が容易な電子写真装置用導電性部材、並びに、これを用いた静電潜像担持体、現像装置、現像方法、画像形成装置及び画像形成方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも樹脂、導電性物質およびナノファイバーが添加されてなり、前記ナノファイバーは、有機高分子からなり、前記ナノファイバーの平均直径Dは、500nm以下であり、前記ナノファイバーの平均長さLは、前記平均直径Dの100倍以上であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】顔料で着色されているが、熱安定性と耐候性に優れ、且つホルムアルデヒド発生量と機械的強度低下が抑制されたポリアセタール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリアセタール樹脂100重量部に、無機及び有機顔料から選ばれた着色剤0.01〜5重量部、ポリエーテルエステルアミド樹脂0.01〜3重量部、ジヒドラジド化合物0.01〜1重量部、下記一般式(1)で示される構造を有するヒンダードアミン系光安定剤0.01〜5重量部、及び紫外線吸収剤0.01〜5重量部を含有することを特徴とするポリアセタール樹脂組成物。


(式中、Xは窒素原子との結合部が炭素原子である有機基を示し、Yは、酸素原子または窒素原子を介してピペリジル基と結合する有機基または水素原子を示す。) (もっと読む)


【課題】優れた保存安定性と硬化性を兼ね備えた、磁気記録媒体用途に好適な放射線硬化性塩化ビニル系樹脂を提供すること。
【解決手段】放射線硬化性官能基を含む塩化ビニル系樹脂および/またはその原料化合物とベンゾキノン化合物とを含む放射線硬化性塩化ビニル系樹脂組成物。 (もっと読む)


本発明は、オレフィン二重結合を含有する天然ポリマーおよび/または合成ポリマー、および加硫剤に基づく熱硬化型反応性組成物であって、組成物は、a)20000〜70000の重量平均分子量を有する少なくとも1種の液状 cis−1,4−ポリイソプレン、b)加硫系、c)22℃で液状の少なくとも1種のポリブタジエンを含有し、ここで、上記の液状 cis−1,4−ポリイソプレンa)は、組成物全体の9〜15重量%の範囲の割合を構成し、加硫系b)は、b1)硫黄および1種以上の加硫促進剤、b2)過酸化物加硫系または二硫化物加硫系、b3)キノン類、キノンジオキシム類またはジニトロソベンゼンからなる群から選択され、かつ、22℃で液状のポリブタジエンc)は、組成物全体の16〜29重量%の範囲の割合を構成する、組成物に関する。 (もっと読む)


本開示は、8〜152マイクロメートルの厚さ、2〜35の60度光沢値、2以上の光学密度および1400V/ミル超の絶縁耐力を有するベースフィルムを指向する。ベースフィルムは、ベースフィルムの63〜96重量パーセントの量で化学的に転化された(部分または全芳香族)ポリイミドを含む。ベースフィルムは顔料および艶消剤をさらに含む。艶消剤は、ベースフィルムの1.6〜10重量パーセントの量で存在し、1.3〜10マイクロメートルの中央粒径を有し、そして2〜4.5g/ccの密度を有する。顔料は、ベースフィルムの2〜35重量パーセントの量で存在する。本開示はまた、接着層と組み合わせてベースフィルムを含むカバーレイフィルムを指向する。 (もっと読む)


【課題】加飾が施された優れた美観を有する熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】屈折率が1.51〜1.58の熱可塑性樹脂と、平均粒子径が50μm以上600μm以下で平均粒子径と平均厚さとの比(平均粒子径/平均厚さ)が5以上60以下のフレーク状ガラスに金属酸化物が40nm以上130nm以下の厚みで被覆された金属光沢粒子と、を含有する熱可塑性樹脂組成物を提供する。 (もっと読む)


本発明は、
−少なくとも一種の有色顔料、
−炭素原子数≧12の鎖長範囲の長鎖オレフィン炭化水素と不飽和ポリカルボン酸またはそれの無水物とを少なくとも一種のラジカル開始剤の存在下に反応させることによって製造され、そして
a)C12〜C60、好ましくはC24〜C60、特に好ましくはC28〜C60の鎖長のα−オレフィンから誘導される単位40〜60モル%、及び
b)不飽和ポリカルボン酸またはそれの無水物から誘導される単位60〜40モル%、
を含む、少なくとも一種のコポリマーワックス、場合によっては及び
−少なくとも一種の熱可塑性ポリオレフィン、
を含む、熱可塑性プラスチックの着色のための顔料濃厚物に関する。 (もっと読む)


【課題】ポリマーを高温で成形加工する場合があり、ポリマーを高温下で成形加工する際のポリマー組成物に対して、優れた加工安定性を付与する新規なポリマー安定剤が求められている。
【解決手段】式(1)


(式中、Xは、酸素原子又は硫黄原子を表す。)
で表される構造を有する炭素数13〜20の縮合多環炭化水素を含有することを特徴とするポリマー安定剤。
(但し、該縮合多環炭化水素は芳香族性を有しており、該縮合多環炭化水素を構成する炭素原子は、酸素原子、窒素原子、硫黄原子で置換されていてもよく、該縮合多環炭化水素に含まれる水素原子は、ハロゲン原子、シアノ基、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ基、炭素数1〜4のアルキルチオ基又は炭素数6〜12のアリール基に置換されていてもよい。) (もっと読む)


【課題】 従来の粘着付与樹脂、可塑剤、軟化剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、架橋剤、顔料等のエマルションの耐水性、及びCR、SBR、ACM等のエマルションへの配合効果を改良するためのエマルション、並びにその製造法を提供する。
【解決手段】 3wt%以下の従来型乳化剤を含有し、親水基含有ポリマーによって疎水性物質が乳化安定化されており、平均粒径10〜200nmであるエマルション、及びその製造法。 (もっと読む)


【課題】成形加工しやすく、任意の大きさのアルコール保持シートが得られるアルコール保持シート製造用樹脂組成物を提供すること。アルコール系溶媒の吸収量が極めて高いアルコール保持シートを提供すること。
【解決手段】
特定の重合体(A)を含んでなる樹脂組成物であって、樹脂組成物の固形分が80〜100重量%であり、樹脂組成物のゲル化率が0〜40%であるアルコール保持シート製造用樹脂組成物であるアルコール保持シート用樹脂組成物。この樹脂組成物を架橋して得られるアルコール保持シート。このアルコール保持シートと、水溶性アルコール又はこれと水との混合液とを含有してなるアルコール蒸気供給材。このアルコール蒸気供給材、並びに不織布、織布、紙、プラスチックフィルム及び金属フィルムからなる群より選ばれる少なくとも1つの基材を含むアルコール保持体。 (もっと読む)


例えば有機光起電活性層中での使用を含む低バンドギャップ材料中での使用のための、ビチオフェン単位を含むホモポリマーまたは共重合体を含む組成物。バンドギャップおよび他の特性は、単量体構造および単量体成分比の選択を含む重合方法によって操作することができる。さらに、交互共重合体を作製するように適応した二量体は、少なくとも1つのビチオフェン部分化合物を含む1つの第1の単量体部分であって、異なるビチオフェン部分、またはビチオフェンではない少なくとも1つの部分を含む1つの第2の単量体部分に共有結合している第1の単量体部分をさらに含む。組成物を共重合することで交互共重合体を形成することができ、これをさらに加工することで、プリンテッド有機電子素子において使用されるポリマーフィルムを形成することができる。目的に応じた電子特性および/または機械特性を有する材料の製作を可能にする一連の新規共重合体が設計される。これらの特性は、分子の化学構造を通じて容易に操ることができ、かつ有機電子素子(例えばOPV、OLED、OFET)における使用に有利であり得る周囲条件下での長期安定性を潜在的に生じさせることができる。ベンゾ[2,1-b:3,4-b']ジチオフェン部分を含み、電子機器材料として有用である単量体を作製するための改善された方法が開示される。

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本発明は、電子装置の部品を確実にかつ充分に接合することができる硬化性組成物に関する。特に、本発明は、室温ならびに高い温度で迅速に硬化することができる、2パート、ハロゲン非含有硬化性組成物に関する。 (もっと読む)


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