【課題】変形量が大きく、長時間通電しても変形量が大きく変化しないアクチュエータの創出。
【解決手段】カーボンナノチューブ、イオン液体およびポリマーを含む高分子ゲルから構成される導電性薄膜であって、前記高分子ゲルの内部もしくは表面に油脂及び撥水剤からなる群から選ばれる少なくとも１種を含む、導電性薄膜。 （もっと読む）

【課題】優れた強度、耐衝撃性、耐熱性および成形加工性を有し、製造時のＣＯ_２排出量を低減可能な環境低負荷樹脂組成物を得る。
【解決手段】
（Ａ）スチレン系樹脂、（Ｃ）脂肪族ポリエステルおよび（Ｄ）アクリル系樹脂を配合してなる樹脂組成物であって、好ましくは、さらに（Ｅ１）ジカルボン酸無水物および（Ｅ２）ジカルボン酸から選ばれる少なくとも１種を配合してなる樹脂組成物であり、より好ましくは、さらに（Ｂ）グラフト重合体を配合してなる樹脂組成物であり、さらに好ましくは、（Ａ）スチレン系樹脂、（Ｂ）グラフト重合体、（Ｃ）脂肪族ポリエステル及び（Ｄ）アクリル系樹脂の合計量に対して、（Ａ）スチレン系樹脂の添加量が３０〜６０重量％、（Ｂ）グラフト重合体の添加量が１０〜５０重量％、（Ｃ）脂肪族ポリエステルの添加量が６０〜１０重量％、（Ｄ）アクリル系樹脂の添加量が２〜１５重量％である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】十分なリペア性を有するとともに、高い接続信頼性を有する異方性導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】本発明の異方性導電性ペーストは、電子部品および配線基板を接続する異方性導電性ペーストである。そして、前記異方性導電性ペーストは、２４０℃以下の融点を有する鉛フリーはんだ粉末１０質量％以上５０質量％以下と、熱硬化性樹脂および有機酸を含有する熱硬化性樹脂組成物５０質量％以上９０質量％以下とを含有し、前記熱硬化性樹脂組成物の酸価は、１５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５５ｍｇＫＯＨ／ｇであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】比較的高い固形分濃度（好ましくは２５質量％以上）に調製しながら、分散性に優れ、残渣が抑えられた水分散体組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エチレン・アクリル酸系共重合体と（Ｂ）エチレン・アクリル酸系共重合体ワックスと（Ｃ）酸価が１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であり、分子量が３０００以下である酸基含有化合物と（Ｄ）水とを含有している。 （もっと読む）

【課題】低粘度で、無機フィラーが沈降しにくい樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、エポキシ樹脂と無機フィラーと硬化剤とを含み、ポリカルボン酸をさらに含むことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】良好な分散安定性を示し、長期間貯蔵してもｐＨが低下しにくいフルオロポリマー水性分散液を提供する。
【解決手段】フルオロポリマー、フッ素非含有界面活性剤、並びに、ヒドロキシモノカルボン酸、ヒドロキシジカルボン酸、トリカルボン酸及びアミノ酸からなる群より選択される少なくとも１種の有機電解質、並びに、炭素数が７以下の含フッ素アニオン界面活性剤を含むことを特徴とするフルオロポリマー水性分散液。 （もっと読む）

【課題】充填材の分散性に優れ、発熱性が向上すると共に、加硫ゴムのゴム硬度が向上したゴム組成物およびその製造方法、ならびに空気入りタイヤを提供すること。
【解決手段】充填材を分散溶媒中に分散させて充填材含有スラリー溶液を製造する工程（Ｉ）、充填材含有スラリー溶液とゴムラテックス溶液とを混合して、充填材含有ゴムラテックス溶液を製造する工程（ＩＩ）、および充填材含有ゴムラテックス溶液を凝固・乾燥してゴムウエットマスターバッチを製造後、ゴムウエットマスターバッチと各種配合剤とを乾式混合する工程（ＩＩＩ）を有し、工程（Ｉ）〜工程（ＩＩＩ）のいずれかの工程において、ジカルボン酸またはジカルボン酸塩を添加することを特徴とするゴム組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】成膜後の金属酸化物粒子の緻密性を改善することができ、所望の性能を有する金属酸化物半導体薄膜や透明導電膜を形成することが可能な金属酸化物粒子分散組成物を提供する。
【解決手段】金属酸化物粒子と、金属塩及び／又は有機金属化合物と、溶媒とを含有する透明導電膜形成用の金属酸化物粒子分散組成物であって、前記金属酸化物粒子は、Ｚｎ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｓｂ、Ｃｄ及びＦｅからなる群より選択される少なくとも１種の金属の酸化物を含有し、かつ、前記金属塩及び／又は有機金属化合物は、Ｚｎ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｓｂ、Ｃｄ及びＦｅからなる群より選択される少なくとも１種の金属の金属塩及び／又はＺｎ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｓｂ、Ｃｄ及びＦｅからなる群より選択される少なくとも１種の金属を含む有機金属化合物である金属酸化物粒子分散組成物。 （もっと読む）

【課題】低抵抗であり耐久性が良好であると共に、ブルームによる相手部材への汚染を抑制可能な導電層を得ることができる電子写真機器用導電性組成物を提供する。
【解決手段】以下の成分を含有することを特徴とする電子写真機器用導電性組成物。
（Ａ）以下の（Ｂ）成分の求核性反応基と化学結合する官能基を有する重合体からなる樹脂ポリマー成分。
（Ｂ）分子内に、芳香環、アルキルエーテル構造、及び２つ以上の求核性反応基を含有する化合物からなる架橋剤成分。
（Ｃ）酸触媒成分。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、臭気が少ないアクリル系成形体及びその原料を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される化合物を含み、下記式（２）で表される化合物の含有量が３重量％以下である組成物。式中、Ｒ^１は、水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^２は炭素数１〜６のアルキル基を示す。ここで、式（１）及び（２）の全てのＲ^２は同一の基である。
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【課題】
本発明は、ポリ乳酸組成物およびそれからなる成形品に関するものであり、詳しくは、流動性および成形性に優れるポリ乳酸樹脂を含むポリ乳酸組成物およびそれからなる成形品を供給することを課題とする。
【解決手段】
（Ａ）ポリ−Ｌ−乳酸およびポリ−Ｄ−乳酸からなるポリ乳酸樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）流動性改良剤を０．０１〜５０重量部配合してなるポリ乳酸組成物であって、流動性改良剤としては、３つ以上の官能基を有する化合物、アクリル系化合物、分岐状ポリマー、液晶ポリマー、低分子量直鎖状ポリエステル、低分子量直鎖状ポリカーボネート、芳香族系低分子化合物から選択されるいずれか一つが好ましい。 （もっと読む）

【課題】例えばＰＴＰ包装材として好適に利用できるように、十分なプレススルー性、防湿性、耐衝撃性を兼ね備えた新たなポリエチレン系シートを提供する。
【解決手段】示差走査熱量測定における加熱速度１０℃／分で測定される結晶融解温度が１００〜１４０℃であり、かつ、結晶融解熱量が１４０〜２００Ｊ／ｇであるエチレン系重合体（Ａ）、結晶核剤（Ｂ）、及び、環状オレフィン系樹脂（Ｃ）を含んでなるシートであり、（Ａ）、（Ｂ）、及び、（Ｃ）の混合物中に占める（Ｂ）の割合が０．０１質量％以上、３．０質量％以下であり、且つ（Ｃ）の割合が５質量％以上、５０質量％以下であることを特徴とするポリエチレン系シートを提案する。 （もっと読む）

【課題】経時的な物性変化や圧縮残留ひずみが抑制された、触感と柔軟性に優れた発泡体を提供することにある。
【解決手段】ヒドロシリル基当量が３０ｇ／ｍｏｌ以上１８０ｇ／ｍｏｌ以下の硬化剤（Ａ−１）とヒドロシリル基当量が２００ｇ／ｍｏｌ以上７００ｇ／ｍｏｌ以下の硬化剤（Ａ−２）、少なくとも１個のアルケニル基を有し、主鎖を構成する繰り返し単位がオキシアルキレン系単位からなる重合体（Ｂ）、ヒドロシリル化触媒（Ｃ）、発泡剤（Ｄ）、潤滑剤（Ｅ）からなる発泡性液状樹脂組成物であり、該発泡性液状樹脂組成物中のヒドロシリル基含有量がアルケニル基１モル当り１．１モル以上５．０モル以下である発泡性液状樹脂組成物を発泡することにより、上記特性を有する発泡体を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】タイヤの発熱性を改良し、よって低燃費性を向上させることができるゴム組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】ジエン系ゴムからなるゴム成分１００質量部に対して、カーボンブラック２５質量部以上と、カーボンブラックを基準として０．１質量％を超える割合の次式（１）で表されるジカルボン酸化合物とを配合して、混合する工程を含む製造方法を用いる。
ＨＯＯＣ−（ＣＨ_２）_ｎ−Ｓ_ｘ−（ＣＨ_２）_ｍ−ＣＯＯＨ … （１）
但し、式（１）において、ｎは１〜６の数を示し、ｍは０〜６の数を示し、ｘは０〜６の数を示す。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性に優れるゴムロールが得られるエチレン−α−オレフィン−非共役ポリエン共重合体ゴム系のゴムロール用ゴム組成物を提供すること。
【解決手段】成分（Ａ）〜（Ｄ）を特定量含有するゴムロール用ゴム組成物。
成分（Ａ）：ゴム成分（１）が６０〜７５重量％、ゴム成分（２）が４０〜２５重量％、［ゴム成分（１）のヨウ素価−ゴム成分（２）のヨウ素価］が５以上３０以下である共重合体ゴム。
ゴム成分（１）：エチレン単位が５０〜８０モル％、α−オレフィン単位が５０〜２０モル％、ヨウ素価が１０〜４５であるエチレン−α−オレフィン−非共役ポリエン共重合体ゴム
ゴム成分（２）：エチレン単位が８０モル％を超え９５モル％以下、α−オレフィン単位が２０モル％未満５モル％以上、ヨウ素価が０〜３０であるエチレン−α−オレフィン系共重合体ゴム
成分（Ｂ）：補強剤
成分（Ｃ）：軟化剤
成分（Ｄ）：加硫剤 （もっと読む）

【課題】洗浄等の特別な作業を伴うことなく、優れた繰返し粘着力を有する粘着性ハイドロゲルを提供する。
【解決手段】高分子マトリックスに水と多価アルコールとポリビニルピロリドン又はその誘導体が含まれてなる粘着性ハイドロゲルであって、前記高分子マトリックスが、（メタ）アクリル酸、その誘導体又はカルボキシル基を２つ有する炭素数４〜５のビニル誘導体と、（メタ）アクリルアミド又はその誘導体と、Ｎ−ビニルピロリドンとを含む重合性単量体混合物と架橋性単量体との共重合体であり、前記粘着性ハイドロゲル１００重量部に対して、前記（メタ）アクリル酸、その誘導体又はカルボキシル基を２つ有する炭素数４〜５のビニル誘導体が２．５〜２２．５重量部、前記（メタ）アクリルアミド又はその誘導体が２．５〜２２．５重量部、前記Ｎ−ビニルピロリドンが１．０〜２２．５重量部、前記ポリビニルピロリドン又はその誘導体が０．１〜２０重量部含まれることを特徴とする粘着性ハイドロゲルにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスチップの３Ｄ積層化において、半導体デバイスチップ間のはんだバンプ等とランドの接合と同時に、熱伝導性の高い層間充填層を形成する層間充填材組成物、塗布液及び三次元集積回路の製造方法を提供する。
【解決手段】三次元集積回路用の層間充填材組成物が、１２０℃における溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以下である樹脂（Ａ）及びフラックス（Ｂ）を含有し、フラックス（Ｂ）の含有量が樹脂（Ａ）１００重量部当たり０．１重量部以上１０重量部以下であるか、又は、１２０℃における溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以下であって、熱伝導率が０．２Ｗ／ｍＫ以上である樹脂（Ａ）と、熱伝導率が２Ｗ／ｍＫ以上、体積平均粒径が０．１μｍ以上５μｍ以下、かつ、最大体積粒径が１０μｍ以下である無機フィラー（Ｃ）と、硬化剤（Ｄ）及び／またはフラックス（Ｂ）とを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
流動性、成形品の外観に優れ、かつ、剛性等の機械特性に優れる芳香族ポリカーボネート樹脂組成物及びそれを用いた成形品を提供する。
【解決手段】
（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）炭素繊維を２０〜２００重量部、（Ｃ）３つ以上の水酸基、アルデヒド基、カルボン酸基、スルホ基、アミノ基、グリシジル基、イソシアネート基、オキサゾリン基、オキサジン基、シラノール基などの官能基を有する化合物を０．１〜１０重量部配合してなる芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた強度、耐衝撃性、耐熱性および成形加工性を有し、製造時のＣＯ₂排出量を低減可能な環境低負荷樹脂組成物を得る。
【解決手段】
（Ａ）スチレン系樹脂、（Ｂ）グラフト重合体、（Ｃ）脂肪族ポリエステル及び（Ｄ）耐衝撃改良剤からなる樹脂組成物であって、好ましくは（Ａ）スチレン系樹脂、（Ｂ）グラフト重合体、（Ｃ）脂肪族ポリエステル及び（Ｄ）耐衝撃改良剤の合計量に対して、（Ａ）スチレン系樹脂の添加量が３０〜６０重量％、（Ｂ）グラフト重合体の添加量が１０〜５０重量％、（Ｃ）脂肪族ポリエステルの添加量が６０〜１０重量％、（Ｄ）耐衝撃改良剤の添加量が２〜２０重量％である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線照射直後から液垂れがなく作業性が良好で、充分な機械強度を有し、且つ活性エネルギー線を照射できない部分も硬化可能な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有する硬化性組成物。（Ａ）（メタ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）反応性ケイ素基を有する（メタ）アクリル系重合体（Ｃ）溶解度パラメーター（ＳＰ値）が８．６０〜９．４０である粘着付与樹脂（Ｄ）重合開始剤（Ｅ）シラノール縮合触媒 （もっと読む）