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Fターム[4J002EF12]の内容

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Fターム[4J002EF12]に分類される特許

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【課題】ハロゲン系化合物を含まずに、難燃性、耐熱性、金属箔引き剥がし強度に優れた樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、印刷配線板を提供する。
【解決手段】(a)式(1)で示されるホスフィン酸塩、(b)熱硬化性樹脂、(c)該熱硬化性樹脂の硬化剤を含有し、(a)のホスフィン酸塩の平均粒径が2〜5μmでありかつ比表面積が2.0〜4.0m/gである樹脂組成物。


[式(1)中、R、Rは互いに同一でも異なっていてもよく、直鎖状または分岐状の炭素数1〜6のアルキル基および/またはアリール基であり;MはMg、Ca、Al、Sb、Sn、Ge、Ti、Zn、Fe、Zr、Ce、Bi、Sr、Mn、Li、Na、Kからなる群の少なくとも1種より選択される金属類であり;mは1〜4の整数である。] (もっと読む)


【課題】高い機械的強度を得ることができると共に、塗布形状の保持性を高く得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】半導体素子2を基板3に実装して形成された半導体装置4に関する。室温で液状のエポキシ樹脂組成物1を前記半導体素子2の周囲又はその一部のみに塗布し硬化させることによって前記半導体素子2と前記基板3とが接着されている。前記半導体素子2と前記基板3との隙間の全体にわたって充填させないようにしている。前記エポキシ樹脂組成物1が、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材を含有する。前記無機充填材として、平均アスペクト比が2〜150の鱗片状無機物が、前記エポキシ樹脂組成物1全量に対して0.1〜30質量%含有されている。前記エポキシ樹脂組成物1のチクソ指数が3.0〜8.0である。 (もっと読む)


【課題】印刷回路基板用樹脂組成物及びこれを含む印刷回路基板を提供する。
【解決手段】特定の化学式で表される数平均分子量は500から10,000g/molである液晶オリゴマー100重量部と、ゴム変性エポキシ樹脂10から40重量部とを含む樹脂組成物からなる印刷回路基板は、既存品に求められていた電気的、熱的、機械的特性と同一、又はさらに高い水準で具現され、低重量化、薄層化、小型化した基板。 (もっと読む)


【課題】グリップ性能、耐ブロー性能、耐摩耗性をバランスよく改善できるタイヤ用ゴム組成物、及びそれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】軟化剤と、下記式(I)で表されるイミダゾール類と、酸、及び自己分散性カーボンブラックからなる群より選択される少なくとも1種とを混合して得られたマスターバッチを含むタイヤ用ゴム組成物に関する。
[化1]


(式(I)中、Rは、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、アミノ基、メルカプト基、又は炭素数1〜10の炭化水素基を表し、該炭化水素基は、ヘテロ原子及び/又はハロゲン原子を有してもよい。N及びNは、窒素原子を表す。) (もっと読む)


【課題】熱硬化性樹脂のモールド樹脂を用いてモールド成型するときに、樹脂表面の泡を消す作業を不要とすることである。
【解決手段】モールド樹脂13に表面張力低下剤を添加することにより、モールド成型されるコイルアセンブリ10のコイル12の隙間に存在していた空気が浮き上がっても、モールド樹脂13の表面張力を低下させて、浮き上がった空気が樹脂の膜に捕捉されないようにし、樹脂表面に泡が生じるのを防止できるようにした。 (もっと読む)


【課題】取り扱い性、成形時の金型への充填性及び連続成形性に優れている半導体装置用白色硬化性材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置用白色硬化性材料は、白色の硬化性組成物であるか、又は該白色の硬化性組成物を熱処理した熱処理物である。上記白色の硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤とを含む。本発明に係る光半導体装置用白色硬化性材料では、軟化点が60℃以上、120℃未満であり、170℃における粘度が120Pa・sを超え、300Pa・s以下であり、170℃におけるゲルタイムが30秒以上、100秒以下であり、成形温度170℃及び成形時間100秒の条件で金型によりトランスファー成形した後、金型から成形体を取り出したときに、金型から取り出されてから5秒後の成形体の硬さがショアDで70以上である。 (もっと読む)


【課題】パッケージ内部のボイドが極めて少なく、従来以上に流動性を向上させつつ、耐半田性、及び硬化性のバランスに優れた封止用樹脂組成物、ならびに、それを用いた信頼性に優れた半導体装置を経済的に提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂(A)と、一般式(1)で表されるフェノール樹脂系硬化剤(b1)及び一般式(2)で表されるフェノール樹脂系硬化剤(b2)とを含むフェノール樹脂系硬化剤(B)と、無機充填剤(C)と、硬化促進剤(D)と、を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、その封止用樹脂組成物の硬化物で素子が封止されていることを特徴とする電子部品装置。 (もっと読む)


【課題】硬化性に優れており、かつ成形むらが抑制された成形体を得ることができる半導体装置用白色硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材とを含み、硬化促進剤を含まないか又は含む。上記硬化剤が塩基性を有する硬化剤を含有するか、又は上記硬化促進剤が塩基性を有する硬化促進剤を含有する。上記酸化チタン及び上記充填材の内の少なくとも一方の成分は、該成分5gを純水100mLに加えた液を加熱し、5分間沸騰させた後、23℃に達するまで静置し、沸騰処理液を得、次に得られた沸騰処理液に、沸騰により蒸発した水量の水を加えて水量を100mLとした液のpHを測定したときに、pHが4以上、7未満の値を示す成分を含有する。 (もっと読む)


【課題】微細構造を有する装置の製造における加工、移動工程において保護層として利用でき、利用後は加熱除去できる保護ポリマー組成物を提供する。
【解決手段】保護ポリマー組成物は、窒素雰囲気下において熱重量分析により測定される重量減少率が(a)100℃で30分経過した際の重量減少率が10%以下であり、(b)25℃から10℃/分で昇温させる場合において、測定開始から20分後の重量減少率が80%以上である。ただし、前記重量減少率にはポリマー中に含まれる溶媒成分の揮発による重量減少は含まれないものとする。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性及び流動性に優れた注型用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】1分子あたり2個以上のエポキシ基を有し室温で液状のエポキシ樹脂と、室温で液状のエポキシ樹脂用硬化剤と、板状無機充填材と、球状アルミナ充填材を含有し、
前記板状無機充填材及び球状無機充填材は全体としての粒度分布に極大点を2つ以上有し、
前記板状無機充填材及び球状無機充填材を合わせた無機充填材総質量における板状無機充填材の質量割合が5〜20質量%であることを特徴とする注型用エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】加工装置や成形装置への付着を十分に低減し、機械的強度の高いタブレットを作製できる熱硬化性樹脂粉末組成物、及び、これを用いて成形される熱硬化性樹脂タブレットを提供すること。
【解決手段】 本発明は、(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)白色顔料及び(D)撥水性粉末を含有する熱硬化性樹脂粉末組成物であって、(A)エポキシ樹脂は、重量平均分子量500〜5000のエポキシ樹脂を含み、(B)硬化剤は、重量平均分子量500〜5000の酸無水物硬化剤を含む熱硬化性樹脂粉末組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】低温での熱硬化処理であっても、印刷性、耐屈曲性、低反り性、塗膜硬度、はんだ耐熱性等の各種特性に優れた硬化物を形成できる熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂と、(B)液状のポリアルキレンカーボネートジオールと、(C)ブロックイソシアネートと、を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ホットランナー用金型で長期間連続成型しても、ショット毎の成型品重量の変化が少なく、且つ金型汚染が少ない(モールドデポジット性に優れる)ポリアセタール樹脂組成物およびその製造方法を提供する事を目的とする。
【解決手段】本発明のポリアセタール樹脂組成物は、ポリアセタール樹脂(A)、酸無水物(B)、炭素数が1〜10のカルボン酸金属塩(C)および金属不活性剤(D)を含有する。また、本発明のポリアセタール樹脂組成物の製造方法は、ポリアセタール樹脂(A)、酸無水物(B)および炭素数が1〜10のカルボン酸金属塩(C)を含有する混合物(Z)に、金属不活性剤(D)を添加して溶融混練する工程を含む。 (もっと読む)


【課題】強度や耐熱性といったポリイミドが本来有する特性に加え、耐摩耗性および摺動性をも発現しうるポリイミド膜を低温で形成することができる表面改質用ポリイミド組成物を提供する。
【解決手段】本発明の表面改質用ポリイミド組成物は、下記式(I)で表される構造を有するポリアミド酸と、脱水環化試薬と、溶媒とを混合して得られるポリイミド溶液(A)およびフッ素系樹脂(B)を含む。


[上記式(I)中、Xはハロゲン原子で置換されていてもよい2価の有機基を示し;Yは2価の有機基を示し;Z、ZおよびZは互いに独立して水素原子、フッ素原子、塩素原子、臭素原子またはヨウ素原子のいずれかを示す。] (もっと読む)


【課題】 耐熱性の高さの指標であるガラス転移温度が高く、且つ低吸湿性を実現するポリマーナノコンポジット樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 熱硬化性樹脂2と、硬化剤3と、無機ナノフィラー3と、平均粒径が1μm未満のポリテトラフルオロエチレン(PTFE)ナノフィラー5とを含んでなるポリマーナノコンポジット樹脂組成物、かかる組成物を硬化してなるポリマーナノコンポジット樹脂硬化物、かかる組成物の製造方法、かかる組成物により封止してなる半導体モジュール、ならびに半導体モジュールの製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】三次元積層型半導体装置の製造プロセス適合性を満たした上で、高い熱伝導性を有するエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フェノール骨格を有するエポキシ樹脂と、下記式(4)で表される構造のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物。
(もっと読む)


【課題】固体絶縁方式における絶縁樹脂の諸特性を損ねることなく、耐クラック性に優れる電気絶縁材料およびこれを用いた高電圧機器を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤と、添加材としてエラストマー粒子と無機粒子とを含む電気絶縁材料において、エラストマー粒子が放射線架橋されている電気絶縁材料。この電気絶縁材料が、電気機器の絶縁を必要とする箇所に適用されている変圧器,遮断器,モータ,インバータなどの高電圧機器。 (もっと読む)


【課題】湿熱耐久性に優れ、高温高湿雰囲下、更には、塩化カルシウムもしくはそれ以外の塩、およびそれらの水溶液(塩水)等に曝されても接着性能が経時で低下することのない接着性組成物及び、該接着性組成物の硬化物で接着又はシールされた構造体を提供する。
【解決手段】下記(A)〜(E)を含有する接着性オルガノポリシロキサン組成物(A)ケイ素原子に結合したアルケニル基を1分子中に少なくとも2個有するオルガノポリシロキサン100質量部(B)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に少なくとも2個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンを(A)成分のケイ素原子に結合したアルケニル基1個当たりケイ素原子に結合した該水素原子の量が0.5〜10個となる量(C)ヒドロシリル化反応用触媒(D)下記一般式(1)で表されるシラン化合物0.1〜10質量部


(E)酸無水物0.1〜4質量部 (もっと読む)


【課題】押出成形法等により容易に成形可能であり、耐熱性と強靱性とを両立でき、二次加工性に優れ、かつ、金属電極又は基板に強力に接着できる配線基板を製造することができる熱硬化性成形材料を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、非晶性熱可塑性樹脂、エポキシ硬化剤、及び、無機フィラーを含有する熱硬化性成形材料であって、前記熱硬化性成形材料全体に占める無機フィラーの割合が20〜60体積%であり、前記熱硬化性成形材料中の樹脂成分の全体積に占めるエポキシ樹脂の割合が40〜95体積%であり、前記無機フィラーは、モース硬度が4〜8である無機フィラーを含有し、かつ、前記熱硬化性成形材料中の無機フィラーの全体積に占める前記モース硬度が4〜8である無機フィラーの割合が50〜100体積%である熱硬化性成形材料。 (もっと読む)


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