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Fターム[4J002EJ00]の内容

高分子組成物 (583,283) | フェノール;フェノラート (4,153)

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【課題】難燃性、機械的特性、耐低温性に優れた難燃性樹脂組成物を提供すること。また、これを被覆材として用いたノンハロゲン系絶縁電線、このノンハロゲン系絶縁電線を含んだワイヤーハーネスを提供すること。
【解決手段】(A)プロピレン系樹脂100重量部に対し、(B)その数平均分子量が2000〜4000の範囲内にあるエチレン−酢酸ビニル共重合体を1〜40重量部、(C)金属水和物を30〜200重量部少なくとも含有させた組成物とする。また、当該組成物を被覆材に用いたノンハロゲン系絶縁電線とし、この電線をワイヤーハーネスの電線束中に使用する。 (もっと読む)


【課題】難燃性、機械的特性、耐低温性に優れた難燃性樹脂組成物を提供すること。また、これを被覆材として用いたノンハロゲン系絶縁電線、このノンハロゲン系絶縁電線を含んだワイヤーハーネスを提供すること。
【解決手段】(A)プロピレン系樹脂100重量部に対し、(B)メタロセン系触媒の存在下で重合されたエチレン系重合体を1〜40重量部、(C)金属水和物を30〜200重量部少なくとも含有させた組成物とする。また、当該組成物を被覆材に用いたノンハロゲン系絶縁電線とし、この電線をワイヤーハーネスの電線束中に使用する。 (もっと読む)


本発明は2つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、溶剤及び比表面積換算法により測定された平均粒子径が50nm以下であり、PHが6〜8であり、かつアルカリ金属分が5ppm以下のシリカ微粒子のコロイド状スラリーを含有する保護膜用樹脂組成物に関するもので、従来からの要求性能である密着性、可視光透過性を満足し、かつ基材表面が平坦化されていない場合であっても高い表面平滑性を有する保護膜を形成するとともに、該樹脂組成物は保存安定性が良く、液晶汚染性もなく、更に、該樹脂組成物から得られた硬化膜は高温耐性、特には耐ITO性に優れているので、該樹脂組成物は液晶表示用カラーフィルター着色樹脂膜の保護膜を形成するのに適する。 (もっと読む)


本発明は優れた熱安定性および燃焼遅延性を示す燃焼遅延剤組成物、およびその使用に関する。 (もっと読む)


a)100pbwの、少なくとも2個の重合したモノビニルアレーンの樹脂性末端ブロック及び重合し、続いて水素化した、共役ジエン又はジエン群のエラストマー性中間ブロックを有する、水素化スチレン系ブロックコポリマー、b)25から60pbwの官能化ポリオレフィン並びに場合によりc)0から100pbwの可塑剤、d)0から200pbwの1種又は2種以上の充填材及び充填材失活剤、e)0から2pbwの酸化防止剤、f)0から100pbwの極性エンジニアリングサーモプラストを含む、極性支持体の上にオーバーモールディングするための水素化スチレン系ブロックコポリマー組成物であって、成分(a)が、200,000から500,000の範囲内の見掛け分子量を有する線状水素化スチレン系ブロックコポリマー又はn倍(nは、ポリマーアームの数に等しい)の100,000から250,000の範囲内の見掛け分子量を有する放射状水素化スチレン系ブロックコポリマーであり、及び成分(a)が、40%よりも大きい水素化1,2−重合共役ジエンの含有量(ビニル含有量)及び20から50%の範囲内のポリ(モノビニルアレーン)の含有量を有し、及び成分(b)が、0.5から5重量%のグラフト化レベル及び20g/10分以上のメルトフローレート(MFR、ASTM D1238−95:条件L)を有する、酸、酸無水物又はエステル官能化ポリオレフィンである組成物が提供される。 (もっと読む)


【課題】 本発明の目的は、偏光板保護フィルムとして十分な平面性が得られ、かつ延伸操作を安定して実施することが出来、さらに可塑剤の保留性をも満足し得るセルロースエステルを主とする組成物よりなる光学フィルムを溶融製膜によって得ることである。
【解決手段】 セルロースエステルを主とする組成物を溶融して製膜した光学フィルムであって、該セルロースエステルが下記式(1)及び(2)を満たすことを特徴とする光学フィルム。
式(1) 2.4≦X+Y≦2.9
式(2) 0.3≦Y≦1.5
(式中、Xは酢酸による置換度を表し、Yは芳香族カルボン酸による置換度を表す) (もっと読む)


【課題】 透明性、耐UV性に優れ、しかも、耐熱衝撃性に優れた光素子用封止樹脂組成物を提供する。
【解決の手段】 下記一般式(1):
【化1】


(式中、複数のRは各々独立してメチル基またはエチル基を表し、R1は炭素数1〜20のアルキル基を表すか、又は、炭素数1〜8の炭化水素基を有していてもよいフェニル基を表す。)で表されるトリアルコキシシラン(A)と、
下記一般式(2):
【化2】


(式中、複数のRは各々独立してメチル基またはエチル基を表し、R2は反応性環状エーテル基を含有する置換基を表す。)で表されるトリアルコキシシラン(B)とを共加水分解、共縮合することによって得られるラダー型又はランダム型構造のシルセスキオキサン誘導体を主成分とする光素子用封止樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】柔軟性に富み前記のように電線押出し時におけるメヤニの発生を抑えたハロゲンフリーポリプロピレン樹脂電線絶縁体を提供する。
【解決手段】樹脂100重量部に対し、引張弾性率が100MPa未満である少なくとも2種類以上の樹脂を組み合わせてなる配合物が65〜75重量部(a)と、ポリプロピレン樹脂及び酸変性ポリプロピレン樹脂からなる組成が25〜35重量部(b)とを含む配合物からなるハロゲンフリーポリプロピレン樹脂電線絶縁体。 (もっと読む)


【課題】本発明は、塩素化重合体を安定化するための安定化用系に関する。本発明の安定化用系は、a)少なくとも一種類のペルフルオロアルカンスルホネート塩及びb)少なくとも一種類又は数種類の一般式(I)のインドール及び/又は一般式(II)の尿素及び/又は一般式(III)のアルカノールアミン及び/又はアミノウラシルを含有する:

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【課題】 優れた力学的特性及び電気的特性を有し、しかも低温下で適度な弾性を有しており、破断し難い硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物、該熱硬化性樹脂組成物を用いた電子材料用基板、及び電子材料用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂100重量部と、熱硬化性樹脂の硬化剤1〜200重量部と、有機化層状珪酸塩0.1〜600重量部とを含む熱硬化性樹脂組成物であって、硬化後の20℃における引張弾性率が0.5GPa以下とされており、かつ硬化後の−20℃における引張弾性率が3GPa以下とされている、熱硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】水不溶性ポリマーに放出性物質を含有させて、その放出性物質(生理活性成分、湿潤化、乾燥化物質、芳香性成分等)を水不溶性ポリマーから放出させる物品であって、放出性物質を放出通路(チャネル)を構成する親水性物質(チャネリング剤)に放出物質を保持させせることを特徴とする物品、およびその物品を製造するための組成物に関する。
【解決手段】水不溶性ポリマーと、その内部に形成された親水性物質で形成される相互連絡チャンネル(45)およびその相互連絡チャネル内に吸収保持された放出性物質から構成された物品。相互チャネルはポリマー中の制御伝達通路として作用する。固化製品は、所望の造形品、例えば密閉容器用のプラグ型挿入物(55)およびライナー(70)を成形するために用いられ得るし、あるいはそれは、フィルム、シート(75)、ビーズまたはペレットに成形され得る。 (もっと読む)


本発明は、(a)(a.1)熱可塑性ポリアミド組成物の全質量に対して少なくとも50%質量の、融点Tm−1を有する半結晶性ポリアミドまたはガラス転移点Tg−1を有するアモルファスポリアミドであって(Tm−1およびTg−1は合わせてT−1で示される)、T−1が少なくとも2000Cである第1のポリアミド(PA−1)と、(a.2)融点Tm−2を有する半結晶性ポリアミドまたはガラス転移点Tg−2を有するアモルファスポリアミドであって(Tm−2およびTg−2は合わせてT−2で示される)、T−2がT−1よりも少なくとも200C低く、最大でも7のC/N比を有する第2のポリアミド(PA−2)とを含む少なくとも2種のポリアミドのブレンドからなる熱可塑性ポリアミド組成物と、(b)フェノール系熱的安定剤、有機ホスファイト、芳香族アミン、周期表のIB族、MB族、III族およびIV族からの元素の金属塩、ならびにアルカリおよびアルカリ土類金属の金属ハロゲン化物、そしてこれらの組み合わせからなる群から選択される熱的安定剤を含む安定化系と、(c)周期表のVB族、VIB族、VIIB族およびVIIIB族からの遷移金属元素またはこれらの混合物の金属酸化物またはその塩とを含む熱的安定化熱可塑性成形組成物に関する。 (もっと読む)


硬化性を損なうことなく流動性に優れた特性を有する半導体封止用樹脂組成物を提供する。ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂(A)、フェニレン骨格またはビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂(B)、全エポキシ樹脂組成物中に対し84重量%以上90重量%以下の無機充填剤(C)および硬化促進剤(D)を主成分とする半導体封止用樹脂組成物において、シランカップリング剤(E)を全エポキシ樹脂組成物中に0.01重量%以上1重量%以下、芳香環を構成する2個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物(F)を全エポキシ樹脂組成物中に0.01重量%以上含む構成とする。
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【課題】 本発明の目的とするところは、高速の射出速度を維持した上で充填性に優れるフェノール樹脂成形材料を提供することである。
【解決手段】 重量平均分子量が6000〜9000であるフェノール樹脂(a)と、2核体以上の結晶性フェノール化合物(b)とを含有することを特徴とするフェノール樹脂成形材料。好ましくは、さらに重量平均分子量が300〜30000であるポリオレフィン化合物(c)を含有し、上記結晶性フェノール化合物(b)がビスフェノールFを含むものであることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】20ミクロンを越えるような厚膜で微細なパターン形成を行うことが可能であり、保護膜としての信頼性に優れた皮膜を提供可能な感光性樹脂組成物および硬化皮膜を提供する。
【解決手段】(A)有機溶剤に可溶なポリイミド骨格を有する化合物において、その分子中に1級アルコールをアルコール当量3500以下となるように有する重量平均分子量5,000から500,000のポリイミド系高分子化合物、(B)ホルマリン変性されたアミノ縮合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、あるいは、1分子中に平均して2個以上のメチロール基またはアルコキシメチロール基を有するフェノール化合物のいずれか1種あるいはその混合物、(C)240nmから500nmの範囲の光照射によって酸を発生する光酸発生剤を含有することを特徴とする光硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】エポキシシリカハイブリッド体の優れた耐熱性を維持しつつ、 さらに靱性に優れた組成物の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂と、シラン縮合体と、靭性付与剤と、硬化剤とを含有する樹脂組成物。特に、シラン縮合体がアルコキシシランを加水分解縮合して得られる樹脂が好ましい。また、靱性付与剤は、ゴム、熱可塑性樹脂およびエンジニアリングプラスチックから選択される1種が好ましい、特にブタジエン・アクリロニトリルゴムが好ましく使用される。
【効果】上記組成物を硬化することにより硬化物の耐熱性および靭性に優れた樹脂 が得られた。 (もっと読む)


重合体マトリックスに球状窒化ホウ素凝集体を充填材として配合した配合物を含む熱伝導性組成物において、前記球状窒化ホウ素凝集体が、不規則・非球状のBN粒子をバインダーで結合しその後噴霧乾燥され、2未満の平均アスペクト比を有することを特徴とする熱伝導性組成物。球状窒化ホウ素充填材の含有量が前記熱伝導性組成物全重量に対し、5から80重量%であり、凝集体平均粒子サイズが10から200ミクロンである。球状窒化ホウ素充填材の少なくとも60%以上が、粒子サイズ分布40から200ミクロン範囲内の平均凝集体サイズを有する。 (もっと読む)


本発明は、(i)PHB(但し、PHBおよびそのPHB共重合体は、予め乾燥しまたは乾燥していない濃縮セル材料を、十分な溶媒、特に、高級アルコール(好ましくは炭素数が3個より多い鎖を有するもの)、またはその任意の他の酢酸塩、好ましくはイソアミルアルコール、酢酸アミル、イソ酢酸アミルまたはブラジル特許PI9302312−0(2002年4月30日公開)に記載されたようなフーゼル油、に混合することを特徴とする、バイオポリマー抽出法によって製造される)と、(ii)a)飽和またはオレフィン性不飽和の直鎖状または分枝状であってよい、鎖長が炭素数6〜30(C6〜C30)の脂肪アルコール、および、b)飽和またはオレフィン性不飽和の直鎖状または分枝状であってよい炭素数6〜24の脂肪酸のグリセロールエステルと、必要に応じ、(iii)ヒンダードフェノールとしての第一抗酸化剤;有機ホスファイトとしての第二抗酸化剤;ラクトンとしての熱安定剤;核剤としてのソルビトールおよび安息香酸ナトリウム、並びに充填剤としてデンプン、木粉、ケーンバガス繊維、米鞘繊維およびサイザル繊維により構成される熱安定化系によって構成される添加剤を含んでなる可塑化ポリマー組成物に関する。 (もっと読む)


アンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物を提供する。この樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、カップリング剤を必須成分とし、カップリング剤は、−Si(OR)3−n(n=1〜3)で表される構造を1分子中に2個以上有し、樹脂組成物中におけるカップリング剤の含有量は0.05wt%〜1.5wt%である。これにより、無機充填材の充填性を高めても良好なアンダーフィル浸入性を確保できる。また、この組成物を用いて封止した半導体装置は、耐湿性および耐熱衝撃性において優れる。 (もっと読む)


重合体が固体の状態にある際に、当該重合体に小さな分子を浸透させ、そして必要に応じて、この重合体に浸透剤が配合されたものを溶融加工操作にかけることにより、当該重合体の分子量およびその他の特性を制御する方法。当該重合体は必要に応じて、分子的に解絡された状態にある。 (もっと読む)


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