【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置において金属部にマイグレーションが発生し難い光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置１は、リードフレーム２と、リードフレーム２上に搭載された光半導体素子３と、リードフレーム２上に配置された成形体４とを備える。成形体４が、白色の光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られている。上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、酸化防止剤とを含む。該酸化防止剤の分子量は６００以上、２０００未満である。上記酸化防止剤を構成する原子は、炭素原子、酸素原子及び水素原子の３種のみである。 （もっと読む）

【課題】優れた機械的特性や耐熱性に加えて、成形性に優れ、さらに白色度や反射率を向上させたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ジカルボン酸成分とジアミン成分とからなるポリアミド１００質量部、繊維状強化材１０〜８０質量部および白色顔料１０〜６０質量部を含有するポリアミド樹脂組成物であって、ジカルボン酸成分の主成分がテレフタル酸であり、ジアミン成分の主成分が１，８−オクタンジアミン、１，１０−デカンジアミンおよび１，１２−ドデカンジアミンからなる群より選ばれた１種以上であり、前記ポリアミドの示差走査熱量計で測定される過冷却度が４０℃以下であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】接続構造体におけるボイドの発生を抑制し、導通性を良好にすることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、突出した複数の第１の電極２ｂを表面２ａに有する第１の接続対象部材２において、複数の第１の電極２ｂ上と複数の第１の電極２ｂ間の隙間Ｘ上とに、複数の第１の電極２ｂを覆うように積層される絶縁層６Ａを形成するために用いられる絶縁材料である。本発明に係る絶縁材料は、２５℃で固形である熱硬化性化合物と、熱硬化剤とを含む。本発明に係る絶縁材料の６０℃〜１００℃での溶融粘度の最低値が２００００Ｐａ・ｓ以下である。 （もっと読む）

【課題】
次世代太陽電池封止材として、透明性、軟質性、電気絶縁性、防湿性に加え耐黄変性に優れる新規封止材を提供することである。
【解決手段】
配位重合工程とこれに続くアニオン重合工程からなる重合工程を含む製造方法で得られる主に芳香族ビニル化合物ユニット、エチレンユニット及び芳香族ポリエンユニットから構成されるクロス共重合体からなり、耐光剤を含み、フェノール系酸化防止剤を実質的に含まない封止材シートであって、特に耐黄変性に優れる特長がある。
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【課題】導電性に優れ、かつ引張強度、伸び、衝撃強度等の物性バランスに優れたポリオキシメチレン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）オキシメチレンユニットを主たる構成単位とする重合体中に、炭素数２以上のオキシアルキレンユニットを、オキシメチレンユニット１００モルあたり０．１〜１０モル含有するポリオキシメチレン樹脂１００質量部に対し、（Ｂ）カーボンナノチューブ０．１〜１５質量部、（Ｃ）安定剤を０．０１〜１０質量部含有することを特徴とするポリオキシメチレン樹脂組成物およびその成形品による。 （もっと読む）

【課題】 活性エネルギー線硬化性を維持したまま、保存安定性、特に顔料等が添加された系での保存安定性が向上し、更にその硬化物が黄変を起こさない活性エネルギー線硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 （メタ）アクリル酸エステル類、フェノール系酸化防止剤、及び、有機ホスフィン類を含むことを特徴とする活性エネルギー線硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】プラズマ粗化処理硬化物のプラズマ粗化処理された粗面の濡れ性を高めることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、樹脂組成物又は該樹脂組成物がフィルム状に成形されたＢステージフィルムであるエポキシ樹脂材料である。上記樹脂組成物は、エポキシ樹脂と硬化剤と無機フィラーとを含む。エポキシ樹脂材料を硬化させた硬化物の表面をプラズマ粗化処理して、算術平均粗さＲａが３０ｎｍである第１の粗面を有する第１のプラズマ粗化処理硬化物を得たときに、該第１の粗面の表面自由エネルギーは５０ｍＪ／ｍ^２以上である。上記硬化物の表面をプラズマ粗化処理して、算術平均粗さＲａが３００ｎｍである第２の粗面を有する第２のプラズマ粗化処理硬化物を得たときに、該第２の粗面の表面自由エネルギーは７５ｍＪ／ｍ^２以下である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率、接着強度及び絶縁性のすべてに優れる多層樹脂シート硬化物及び多層樹脂シートを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂モノマーと、下記一般式（Ｉ）で表される構造単位を有する化合物を含むノボラック樹脂と、フィラーとを含み、前記フィラーが、レーザー回折法を用いて測定される粒子径分布において、０．０１μｍ以上１μｍ未満、１μｍ以上１０μｍ未満、及び１０μｍ以上１００μｍ以下のそれぞれの範囲にピークを有し、１０μｍ以上１００μｍ以下の粒子径を有するフィラーが窒化ホウ素粒子を含有する樹脂組成物である。下記一般式（Ｉ）中、Ｒ^１はアルキル基等を表し、Ｒ^２及びＲ^３はそれぞれ独立して水素原子、アルキル基等を表し、ｍは０〜２、ｎは１〜７の数を表す。
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【課題】固体絶縁方式における絶縁樹脂の諸特性を損ねることなく、耐クラック性に優れる電気絶縁材料およびこれを用いた高電圧機器を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤と、添加材としてエラストマー粒子と無機粒子とを含む電気絶縁材料において、エラストマー粒子が放射線架橋されている電気絶縁材料。この電気絶縁材料が、電気機器の絶縁を必要とする箇所に適用されている変圧器，遮断器，モータ，インバータなどの高電圧機器。 （もっと読む）

【課題】熱安定性、機械的強度に優れ、かつ成形収縮率の異方性が小さく反りを抑えたガラス強化樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂（Ａ成分）１００重量部に対し、（Ｂ）平均厚さが０．２〜０．７μｍであるガラスフレーク（Ｂ成分）１〜１５０重量部、および（Ｃ）表面処理失活剤（Ｃ成分）０．０００１〜１．０重量部を含有するガラス強化樹脂組成物であって、ガラスフレークの表面処理剤量がガラスフレーク１００重量部に対して１．５〜５重量部であることを特徴とするガラス強化樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】靭性及び色調に優れ、さらに耐変色性に優れる、ポリアミド組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）少なくとも５０モル％の脂環族ジカルボン酸を含むジカルボン酸と、（ｂ）少なくとも５０モル％のペンタメチレンジアミン骨格を有するジアミンを含むジアミンと、を重合させたポリアミドであって、環状アミノ末端量が３０〜６０μ当量／ｇである、（Ａ）ポリアミドと、
（Ｂ）酸化チタンと、
を、含有するポリアミド組成物。 （もっと読む）

【課題】充填材の分散性をより改善することができ、低発熱性、耐摩耗性に優れたゴム組成物及び該組成物を用いてなる、上記特性を有する空気入りタイヤを提供すること。
【解決手段】配合工程において充填材表面と反応する変性部位（Ａ）を分子構造中に含む変性ポリマー（Ｂ）５〜９０質量部と他のポリマー成分（Ｃ）９５から１０質量部からなるゴム成分において、他のポリマー成分（Ｃ）がポリマーの生産工程で添加された有機酸の残渣（Ｄ）を含み、そのゴム成分１００質量部に対して、補強性充填材（Ｅ）１０〜１５０質量部、前記（Ｄ）と配合時に添加される有機酸（Ｆ）との総和が３．５質量部以下であることを特徴とするゴム組成物である。 （もっと読む）

【課題】ポリ乳酸系樹脂を含有する樹脂組成物でありながら、高温の加熱や長時間の加熱による熱履歴を経る場合においても、成形加工性の低下並びに劣化物及び異物の発生を抑制できる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（１）ポリ乳酸系樹脂と、（２）エチレン・不飽和カルボン酸共重合体のアイオノマーと、（３）フッ素系重合体、ポリアルキレンオキサイド、脂肪酸アミド、及び酸化防止剤からなる群から選択される化合物と、を含有する樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】グリップ性能、耐ブロー性能、耐摩耗性を両立できるタイヤ用ゴム組成物、及びこれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】ゴムラテックスと充填剤分散液と液状ジエン系重合体エマルジョンとを混合して得られるウェットマスターバッチと、溶液重合スチレンブタジエンゴムと、有機カルボン酸金属塩、チオカルボン酸塩、及びリン酸塩からなる群より選択される少なくとも１種の化合物、酸及び窒素化合物、並びに／又は、無機金属塩と酸の混合物とを含むタイヤ用ゴム組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】流動性、耐熱性、高温保管特性、耐燃性、連続成形性及び耐半田性のバランスに優れた封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）とを含む封止用樹脂組成物であって、エポキシ樹脂（Ａ）がフェノール骨格（構造単位Ａ）及びナフトール骨格（構造単位Ｂ）をジメチルナフタレン構造（構造単位Ｃ）で連結した構造を含む１以上の重合体成分を含むエポキシ樹脂（Ａ−１）を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、その封止用樹脂組成物の硬化物で素子が封止されていることを特徴とする電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】優れた低誘電性を示し、非ハロゲン系において優れた難燃性が発揮され、積層材料、半導体封止材、成形材料、粉体塗料及び接着材料等に有用なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤と無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分が、特定のスチレン付加多価ヒドロキシ樹脂をエポキシ化することによって得られるエポキシ樹脂と、リン含有率が１．０〜５．０重量％であるリン含有エポキシ樹脂を含有し、前者の含有量がエポキシ樹脂全体に対し、３０重量％以上であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電磁波遮蔽機能と難燃性を有し、流動性の低下を抑制できるチップインダクタ封入用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材を含有し、無機充填材としてソフトフェライトを含有し、難燃剤としてシラン系カップリング剤で表面処理された金属水和物を含有する。樹脂組成物中におけるソフトフェライトの含有量は５０〜８５質量％が好ましく、金属水和物は水酸化アルミニウムが好ましい。チップインダクタが搭載された電子回路は、前記チップインダクタ封入用エポキシ樹脂組成物により封入されている。 （もっと読む）

【課題】機械的強度に優れた黒鉛含有熱可塑性樹脂複合材料の製造方法を提供する。
【解決手段】グラフェンシートが層状に積層されている層状黒鉛と、界面活性剤とを含む黒鉛原料組成物を粉砕処理し、前記層状黒鉛を解枠して薄片化黒鉛とする粉砕処理工程と、前記粉砕処理工程後に、熱可塑性樹脂に前記粉砕処理された前記黒鉛原料組成物を溶融混練し、前記薄片化黒鉛を熱可塑性樹脂中に分散させる工程とを備える、熱可塑性樹脂複合材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】放熱性の高い積層板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物を含有する不織布層１。熱硬化性樹脂組成物には無機充填材が熱硬化性樹脂１００体積部に対して１５０体積部より多く、４００体積部以下含有。無機充填材は（Ａ）２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有するギブサイト型水酸化アルミニウム粒子。（Ｂ）１．５〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有するベーマイト粒子と、１．５〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有する、遊離開始温度が４００℃以上である結晶水を含有する又は結晶水を含有しない無機粒子とからなる群から選ばれる少なくとも１種類の無機成分。（Ｃ）１．５μｍ以下の平均粒子径（Ｄ_５０）を有する酸化アルミニウム粒子からなる微粒子成分。ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）と無機成分（Ｂ）と微粒子成分（Ｃ）との配合比（体積比）が１：０．１〜３：０．１〜３。エポキシ樹脂とフェノール化合物とが含有。 （もっと読む）

【課題】表面光沢と漆黒性が高く、ガス発生量が抑制され、連続成形性に優れ、靱性等の諸物性にも優れた、樹脂成形体表面の一部または全部が二次加工を施すことなく漆黒意匠面として使用可能な光反射体用基体の提供。
【解決手段】主成分の樹脂成分であるポリブチレンテレフタレート樹脂（Ａ）１００質量部に対して、少なくともポリブチレンテレフタレート樹脂（Ａ）以外の熱可塑性ポリエステル樹脂（ｂ１）および質量平均分子量２０００００以下のビニル系熱可塑性樹脂（ｂ２）から選ばれる少なくとも一種の熱可塑性樹脂（Ｂ）１０〜５０質量部、平均一次粒子径が１０μｍ以下の珪酸ジルコニウム（Ｃ）０．１〜２０質量部、カーボンブラック（Ｄ）０．５〜４質量部、触媒不活化剤（Ｅ）０．１〜５質量部を配合した樹脂組成物からなり、少なくとも表面の一部を漆黒意匠面とする樹脂製光反射体用基体。 （もっと読む）