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Fターム[4J002EJ01]の内容

高分子組成物 (583,283) | フェノール;フェノラート (4,153) | フェノール 4個以上のフェノール核を有するもの (3,986)

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【課題】
本発明の目的は、短時間で紫外線により硬化する特徴を有し、光電変換素子や発光素子の封止において、高いレベルでの透湿バリア性と温高湿環境下における接着力を両立した光硬化型樹脂組成物及び、シール剤及び色素増感太陽電池を提供することにある。
【解決手段】
下記(A)〜(D)成分を含有することを特徴とする光硬化型樹脂組成物。
(A)グリシジル基を2以上有するエポキシ樹脂
(B)一般式(1)で表される化合物
(C)光カチオン開始剤
(D)シランカップリング剤 (もっと読む)


【課題】変色を抑制すること。
【解決手段】変色抑制絶縁被覆用コンパウンドは、被覆電線の被覆部を形成するための化合物である。変色抑制絶縁被覆用コンパウンドは、(a)オレフィン系樹脂100重量部、(b)金属水酸化物70〜160重量部、(c)フェノール系酸化防止剤1〜3重量部、を含み、(d)銅害防止剤として、(d1)3‐(N‐サリチロイル)アミノ‐1,2,4‐トリアゾール、又は(d2)ペンタエリスリトールテトラキス[3‐(3,5,ジ‐t‐ブチル‐4‐ヒドロキシフェニル)プロピオネート]が添加されてなる。 (もっと読む)


【課題】心線や、帆布又は短繊維に対する剥離強さを高めつつ、ゴム自体の強度も向上させることにより、ベルトの耐久性を良好にする。
【解決手段】歯付きベルト10は、一方の面側に設けられた歯ゴム11と、他方の面側に設けられた背ゴム12により一体的に形成されたベルト本体13と、歯ゴム11と背ゴム12との境界部分において、スパイラル状に巻かれ、ベルトの長手方向に延在して埋設される心線14とを備える。歯ゴム11の表面(すなわち、ベルト本体13の一方の面)には、歯ゴム11を被覆する歯布20が接着される。歯ゴム11は、HNBR等のゴムと、レゾルシノールと、メラミン化合物と、シリカ等を含むゴム組成物を加硫成形して得たものである。 (もっと読む)


【課題】高い機械的強度を得ることができると共に、塗布形状の保持性を高く得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】半導体素子2を基板3に実装して形成された半導体装置4に関する。室温で液状のエポキシ樹脂組成物1を前記半導体素子2の周囲又はその一部のみに塗布し硬化させることによって前記半導体素子2と前記基板3とが接着されている。前記半導体素子2と前記基板3との隙間の全体にわたって充填させないようにしている。前記エポキシ樹脂組成物1が、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材を含有する。前記無機充填材として、平均アスペクト比が2〜150の鱗片状無機物が、前記エポキシ樹脂組成物1全量に対して0.1〜30質量%含有されている。前記エポキシ樹脂組成物1のチクソ指数が3.0〜8.0である。 (もっと読む)


【課題】良好な熱伝導性と耐フォギング性能を有する成形体を得ることが可能な樹脂組成物及びこれからなる放熱部品を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂(A)40質量%〜65質量%と、炭素繊維(B)5質量%〜10質量%と、黒鉛粒子(C)30質量%〜50質量%とを含有し、
水酸化カルシウム、ゼオライト及びハイドロタルサイトからなる群から選ばれる少なくとも1種の吸着剤(D)0.05質量部を超え1質量部以下と、
酸化防止剤(E)0.05質量部〜1質量部と、
下記化合物群Sから選ばれる少なくとも1種の化合物(F)0.01質量部〜1質量部とを含有する樹脂組成物。
化合物群S:一般式Cnn+2(OH)nで表される化合物、アルコキシ体、式(2)で表される化合物、トレハロース、スクロース、ラクトース、マルトース、メレチトース、スタキオース、カードラン、グリコーゲン、グルコース及びフルクトースからなる化合物群。 (もっと読む)


【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηrが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れた成形体を成形できるポリアミド樹脂と耐熱剤とを含むポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる耐熱性に優れた成形体を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂(成分A)及び耐熱剤(成分B)を含むポリアミド樹脂組成物であって、
前記成分Aが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、
前記ジカルボン酸が蓚酸(化合物a)を含み、
前記ジアミンが1,6−ヘキサンジアミン(化合物b)及び2−メチル−1,5−ペンタンジアミン(化合物c)を含み、
前記化合物bと前記化合物cのモル比が99:1〜50:50であり、
前記成分Bが、ヒンダードフェノール系化合物、ヒンダードアミン系化合物、燐系化合物、硫黄系化合物及びベンゾトリアゾール系化合物からなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物であるポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】グリップ性能、耐ブロー性能、耐摩耗性をバランスよく改善できるタイヤ用ゴム組成物、及びそれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】軟化剤と、下記式(I)で表されるイミダゾール類と、酸、及び自己分散性カーボンブラックからなる群より選択される少なくとも1種とを混合して得られたマスターバッチを含むタイヤ用ゴム組成物に関する。
[化1]


(式(I)中、Rは、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、アミノ基、メルカプト基、又は炭素数1〜10の炭化水素基を表し、該炭化水素基は、ヘテロ原子及び/又はハロゲン原子を有してもよい。N及びNは、窒素原子を表す。) (もっと読む)


【課題】広い環境温度域で優れた耐オゾン性が得られるとともに、変色を良好に抑制できるタイヤ外層用ゴム組成物、及びこれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】炭素数20〜32の各ノルマルアルカンと、フェニレンジアミン系老化防止剤及び/又はキノン系老化防止剤とを含み、ジエン系ゴム成分100質量部に対して、前記炭素数20〜32の各ノルマルアルカンの合計含有量が0.7〜3.5質量部、前記フェニレンジアミン系老化防止剤及び前記キノン系老化防止剤の合計含有量が1.5〜3質量部であるタイヤ外層用ゴム組成物に関する。 (もっと読む)


【課題】透明性、表面硬度、機械的強度に優れる上に、長期間屋外で使用されても透明性及び色相の変化が少なく、機械的強度の低下の問題もなく、色相及び機械的強度の長期耐久性と安定性に優れた携帯電話用筐体を提供する。
【解決手段】構造の一部に下記一般式(1)で表される部位を有するジヒドロキシ化合物に由来する構造単位を含むポリカーボネート樹脂を含むポリカーボネート樹脂組成物を成形してなる携帯電話用筐体。このポリカーボネート樹脂組成物から成形された成形体(厚さ3mm)をJIS B7753に準拠した条件で、サンシャインカーボンアークを用い、1000時間照射処理した際、照射処理前後のΔEが10以下である。
(もっと読む)


【課題】良好な熱老化特性を有するポリアミド組成物を提供する。
【解決手段】2種のポリアミドのブレンドからなる熱可塑性ポリアミド組成物と、(b)フェノール系熱的安定剤、有機ホスファイト、芳香族アミン、周期表のIB族、MB族、III族およびIV族からの元素の金属塩、ならびにアルカリおよびアルカリ土類金属の金属ハロゲン化物、そしてこれらの組み合わせからなる群から選択される熱的安定剤を含む安定化系と、(c)周期表のVB族、VIB族、VIIB族およびVIIIB族からの遷移金属元素またはこれらの混合物の金属酸化物またはその塩とを含む組成物。 (もっと読む)


【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置を得たときに、得られた光半導体装置において成形体に接触している封止剤の変色を抑制し、光半導体装置から発せられる光度の低下を抑制できる半導体装置用白色硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置用白色硬化性組成物は白色である。本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、フェノール系酸化防止剤とを含む。該フェノール系酸化防止剤の分子量は600以上、2000未満であり、かつ融点は50℃以上、300℃未満である。 (もっと読む)


【課題】取り扱い性、成形時の金型への充填性及び連続成形性に優れている半導体装置用白色硬化性材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置用白色硬化性材料は、白色の硬化性組成物であるか、又は該白色の硬化性組成物を熱処理した熱処理物である。上記白色の硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤とを含む。本発明に係る光半導体装置用白色硬化性材料では、軟化点が60℃以上、120℃未満であり、170℃における粘度が120Pa・sを超え、300Pa・s以下であり、170℃におけるゲルタイムが30秒以上、100秒以下であり、成形温度170℃及び成形時間100秒の条件で金型によりトランスファー成形した後、金型から成形体を取り出したときに、金型から取り出されてから5秒後の成形体の硬さがショアDで70以上である。 (もっと読む)


【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置を得たときに、得られた光半導体装置において成形体に接触している封止剤の変色を抑制し、光半導体装置から発せられる光度の低下を抑制できる半導体装置用白色硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置用白色硬化性組成物は白色である。本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、フェノール系酸化防止剤とを含む。上記充填材は、平均粒径が10μm以上、50μm以下である第1の充填材と、平均粒径1μm以上、10μm未満である第2の充填材とを含む。上記フェノール系酸化防止剤の分子量は600以上、2000未満であり、かつ融点は50℃以上、300℃未満である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、新規な塩基増殖剤、該塩基増殖剤を含む樹脂組成物および該樹脂組成物から得られる硬化物を提供することを課題とする。
【解決手段】斯かる課題を解決する手段として、下記一般式(1)で表される化合物を提供する。
【化1】


[式中、X、n、R〜Rは明細書に定義されるとおりである。] (もっと読む)


【課題】グリップ性能、耐ブロー性、耐摩耗性をバランス良く改善できるタイヤ用ゴム組成物、及びこれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】酸及び窒素化合物、並びに/又は、有機カルボン酸金属塩、チオカルボン酸塩及びリン酸塩からなる群より選択される少なくとも1種の化合物と、平均一次粒子径が300nm以下の微粒子酸化亜鉛及び脂肪酸を、前記脂肪酸の融点以上の温度で混合して得られる錯体とを含むタイヤ用ゴム組成物に関する。 (もっと読む)


【課題】層間接着性に優れた積層体、架橋物及び成形部材を提供する。
【解決手段】エポキシ基を有するアクリル系エラストマーを主成分とし、該アクリル系エラストマー100質量部に対して、オニウム塩を1〜5質量部及びポリオール化合物を1〜8質量部含有するアクリル系エラストマー組成物によりアクリル系エラストマー層11を形成すると共に、ポリオール架橋剤を含有するフッ素系エラストマー組成物によりフッ素系エラストマー層12を形成する。そして、このアクリル系エラストマー層11とフッ素系エラストマー層12とを積層して積層体1とする。また、積層体1を架橋して架橋物又は成形部材とする。 (もっと読む)


【課題】従来に比べ極めて高い表面硬度と高い難燃性を有するポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】300℃、剪断速度10sec−1で測定した溶融粘度η10と、300℃、剪断速度1000sec−1で測定した溶融粘度η1000との比(η10/η1000)が3〜8であるポリカーボネート樹脂(A)100質量部に対し、
難燃剤(B)を2〜30質量部、滴下防止剤(C)を0.01〜1質量部含有し、鉛筆硬度がHB以上であることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】高い表面硬度と高い耐衝撃性を併せ有し、かつ透明性にも優れたポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式(1)で示される特定の構造単位を有する粘度平均分子量20,000〜35,000のポリカーボネート樹脂(A)及び一般式(2)で表される特定の構造単位を有する粘度平均分子量16,000〜28,000のポリカーボネート樹脂(B)を、(A)/(B)の質量比で80/20〜20/80の割合で含有し、ASTM D2794に従って測定した25℃におけるデュポン衝撃強度が10J以上、JIS K5600に従って測定した鉛筆硬度がF以上であることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物による。 (もっと読む)


【課題】高い表面硬度と高い耐衝撃性を併せ有し、かつ難燃性と透明性にも優れたポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定の構造単位を有する粘度平均分子量(Mv)が20,000〜35,000のポリカーボネート樹脂(A)及び特定の構造単位を有する粘度平均分子量(Mv)が16,000〜28,000のポリカーボネート樹脂(B)を、(A)/(B)の質量比で80/20〜20/80の割合で含有するポリカーボネート樹脂100質量部に対し、難燃剤を0.01〜1質量部含有するポリカーボネート樹脂組成物であって、ASTM D2794に従って測定した25℃におけるデュポン衝撃強度が10J以上であり、300℃、剪断速度10sec−1で測定した溶融粘度η10と、300℃、剪断速度1000sec−1で測定した溶融粘度η1000との比(η10/η1000)が3〜8であることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。 (もっと読む)


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