【課題】ポリエチレン系の架橋済の封止材シートを提供する。
【解決手段】密度が０．９００以下の低密度ポリエチレンと、架橋剤と、多官能ビニル系モノマー及び／又は多官能エポキシ系モノマーからなる架橋助剤とを含有する組成物を成形し、その後に電離放射線の照射による架橋処理を行なうことで、ゲル分率が２％以上７０％以下、８０℃以上１００℃以下における複素粘度が、３．０Ｅ＋４Ｐａ・Ｓ以上１．０Ｅ＋６Ｐａ・Ｓ以下であり、所定条件によって架橋した後の１５０℃以上２００℃以下における複素粘度が、１．０Ｅ＋５Ｐａ・Ｓ以上４．０Ｅ＋５Ｐａ・Ｓ以下である太陽電池モジュール用封止材シートとする。ポリエチレン系の封止材シートでありながら既に架橋しているので、太陽電池モジュール化の際に別途の架橋工程が不要であるとともに、モジュール化の際の流動も抑制できる。 （もっと読む）

【課題】透明性や導電性など、イオン液体としての諸特性を発揮しつつ、固体化できるイオン性ポリマーを提供する。
【解決手段】Ｓｉ−Ｈ基を有するポリマーに、イオン液体と、硬化性化合物とが結合してなることを特徴とするイオン性ポリマー。前記硬化性化合物は、アリル基を有するもの（具体的には、アリルグリシジルエーテル）、又はラジカル重合性化合物であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性、硬化性及び接着性に優れており、特に、貯蔵後の硬化速度の遅延及び粘度の上昇を改善しポリオレフィンに対する接着性に優れた常温湿気硬化性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）架橋性珪素基を含有する（メタ）アクリル酸エステル系重合体、（Ｂ）架橋性珪素基を含有するポリオキシアルキレン系重合体、（Ｃ）塩素化ポリオレフィン、（Ｄ）環状エーテル基及び／又は環状チオエーテル基を有する化合物、及び（Ｅ）前記（Ｄ）化合物と反応性を有さない窒素含有アルコキシシラン化合物、を含有するようにした。 （もっと読む）

【課題】熱源表面の凹凸構造等に由来する加熱ムラの影響を抑制する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と溶剤からなる硬化性組成物であって、溶剤揮発前の組成物粘度と揮発後の組成物粘度の関係が、（溶剤揮発後の組成物粘度（ｃＰ））／（溶剤揮発前の組成物粘度（ｃＰ））≧６０を満たし、かつ前記硬化性組成物を硬化させて得られる硬化物を、中心波長４５０ｎｍ、パワー密度３０Ｗ／ｃｍ２の光を５００時間照射する耐アブレーション試験に供されとき、耐アブレーション指数＝試験後の硬化物膜厚（μｍ）／試験前の硬化物膜厚（μｍ）で定義される耐アブレーション指数が９０％以上であることを満たす硬化物を与えることを特徴とする硬化性組成物を用いることにより、例えばスピンコート等で塗膜・ベークしようとした場合、ホットプレート等の熱源表面の凹凸構造に起因するような加熱ムラによって発生する塗膜物表面の厚みムラを抑制することが可能である。 （もっと読む）

【課題】 優れた遮蔽部硬化性、高耐熱性、高密着性及び高透明性を発現する硬化膜を与える感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 環状エーテル骨格を有する（メタ）アクリレート（Ａ）、アルキル基の炭素数が１〜２４であるアルキル（メタ）アクリレート（Ｂ）、少なくとも２種のラジカル重合性モノマーの共重合体である（メタ）アクリル樹脂（Ｃ）及び重合開始剤（Ｄ）を含有することを特徴とする活性エネルギー線硬化型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】モールド樹脂成形体との気密性が向上された電線・ケーブル及びモールド加工電線を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）１００質量部に対し、酸無水物、シラン、アミン、エポキシのうち少なくとも一つの官能基を分子構造内に有するビニルモノマを０．０１質量部以上２０質量部以下含有した樹脂組成物からなり、前記樹脂組成物は電子線照射で架橋処理されている架橋樹脂組成物及びこれを用いた電線・ケーブルである。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線の照射によって得られる硬化物が良好な表面硬化性と機械強度、柔軟性を示し、速硬化可能なポリオキシアルキレン系重合体含有硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分を含有し、活性エネルギー線の照射１時間後にゲル分率５０％以上を示す硬化性組成物。（Ａ）一般式（１）：−［Ｓｉ（Ｒ^１_２−ｂ）（Ｘ_ｂ）Ｏ］_ｎＳｉ（Ｒ^１_３−ａ）Ｘ_ａ（１）で表される反応性ケイ素基を分子内に有するポリオキシアルキレン系重合体（Ｂ）環状エーテル基を有する化合物（Ｃ）光酸発生剤 （もっと読む）

【課題】本発明は、ポリエーテルイミド樹脂が本来有する耐熱性、機械的強度、寸法安定性を損なうことなく、流動性が飛躍的に向上したポリエーテルイミド樹脂組成物を成形した成形品に金属膜を形成した反射板を得ることを課題とする。
【解決手段】（ａ）と（ｂ）の合計を１００重量％として、（ａ）ポリエーテルイミド樹脂４０重量％超９９重量％以下、（ｂ）ポリフェニレンスルフィド樹脂１重量％以上６０重量％未満からなり、伸張流動しつつ溶融混練した熱可塑性樹脂組成物を成形した成形品に金属膜を形成した反射板。 （もっと読む）

【課題】吸水性樹脂粒子の吸収量が加圧下でも無加圧下と同等以上の吸収量がある吸収性樹脂粒子を提供すること。加圧下の吸収性物品の表面ドライ感が高い吸収性物品を提供すること。
【解決手段】水溶性ビニルモノマー（ａ１）及び／又は加水分解性ビニルモノマー（ａ２）並びに内部架橋剤（ｂ１）を必須構成単位とする架橋重合体（Ａ）を含んでなる吸収性樹脂粒子であって、１５０Ｇ保水量が６〜２０ｇ／ｇであり、４０ｇ／ｃｍ^２加圧下吸収量が１５０Ｇ保水量以上であり、ゲル通液速度が２００ｍｌ／ｍｉｎ以上である吸収性樹脂粒子。 （もっと読む）

【課題】色分かれが起こり難いレジストインキ組成物及びその硬化物を有するプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】（Ａ）１分子中に１個以上のカルボキシル基を有するカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）含フッ素ブロックコポリマー及び／又はフッ化アルキル基を有するポリエーテルポリマー、（Ｄ）希釈剤、（Ｅ）着色剤、（Ｆ）エポキシ樹脂を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性および熱履歴を受けた後の透明性、耐熱性、信頼性に優れる、特に光半導体装置封止用として好ましい樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）（メタ）アクリル変性シリコーン化合物、（Ｂ）カーボネート基を有する（メタ）アクリル樹脂および（Ｃ）硬化触媒を必須成分とし、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計量１００質量部中、前記成分（Ａ）を２０〜９５質量部の割合で含有し、かつ、前記成分（Ｂ）を５〜８０質量部の割合で含有することを特徴とする透明樹脂組成物および同組成物を硬化させることにより封止してなる光半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】光硬化及び熱硬化の２段階硬化を特長とし、液体又は液晶との接触時に硬化性樹脂による汚染性が低く、接着強度が高い硬化性樹脂組成物並びにこれを用いた封止剤、液晶滴下工法用シール剤及び液晶表示素子を提供すること。
【解決手段】下記の（１）、（２）、（３）及び（４）成分を必須成分とする硬化性樹脂組成物。
（１）２５℃における粘度が１００〜２０００Ｐａ・ｓであるエポキシ樹脂
（２）ラジカル硬化性樹脂
（３）光ラジカル開始剤
（４）１個以上の活性水素と２個以上の窒素原子を分子内に有するポリアミンと、酸性化合物とを反応させて得られる反応生成物からなる潜在性エポキシ硬化剤 （もっと読む）

【課題】 難燃性、耐熱性に優れた発泡体を成形できる結晶性に優れたポリ乳酸系樹脂組成物および該樹脂組成物からなる難燃性、耐熱性に優れた発泡体を提供する。
【解決手段】 Ｄ体含有量が１．０モル％以下である、または９９．０モル％以上であるポリ乳酸樹脂（Ａ）と、分子内に２個以上の（メタ）アクリル基を有するか、又は１個以上の（メタ）アクリル基と１個以上のグリシジル基もしくはビニル基を有する（メタ）アクリル酸エステル化合物（Ｂ）と、難燃剤（Ｃ）を含有するポリ乳酸系樹脂組成物であって、難燃剤として、臭素系難燃剤（Ｃ１）、リン系難燃剤（Ｃ２）、カンファースルホン酸（Ｃ３）、金属酸化物（Ｃ４）、金属水酸化物（Ｃ５）のうち、少なくとも１種を用いる。 （もっと読む）

本発明は、ａ．不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂およびそれらの混合物からなる群から選択されるラジカル共重合を行うことが可能な化合物と、ｂ．第一および／または第二脂肪族アミンと反応することが可能な化合物としてエポキシド官能性樹脂と、ｃ．遷移金属化合物と、ｄ．第一および／または第二脂肪族アミンとを含む多成分樹脂系において、遷移金属は、Ｃｕ、Ｍｎ、Ｆｅおよびそれらの混合物からなる群から選択されることを特徴とする、多成分樹脂系に関する。 （もっと読む）

【課題】イソシアネート基を有する化合物の遊離を防ぎ、作業環境が良好で、耐加水分解性に優れ、環境負荷の少ない樹脂材料を提供する。
【解決手段】１００重量部のポリ乳酸（Ａ成分）、０．００１〜１０重量部のカルボジイミド基を１個有しその第一窒素と第二窒素とが結合基により結合されている環状構造を含み、環状構造を形成する原子数が８〜５０である化合物（Ｂ成分）、０．００１〜２重量部のホスファイト系化合物、ホスホナイト系化合物、ヒンダートフェノール系化合物およびチオエーテル系化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の酸化防止剤（Ｃ成分）を含有する組成物。 （もっと読む）

【課題】剛性、曲げ強度、耐熱性、成形加工性、耐衝撃性、及び繰り返し衝撃特性を有する成形材料を提供すること。
【解決手段】セルロースに含まれる水酸基の水素原子が、
下記Ａ）で置換された基を少なくとも１つ、及び
下記Ｂ）で置換された基を少なくとも１つ含むセルロース誘導体と、
セルロースエステル樹脂とを含有する成形材料。
Ａ）炭化水素基：−Ｒ_Ａ
Ｂ）アシル基：−ＣＯ−Ｒ_Ｂ（Ｒ_Ｂは炭化水素のみからなる基を表す。） （もっと読む）

【課題】配向膜と、透明支持体及び／又は光学異方性層との密着性の改善。
【解決手段】透明支持体、配向膜、及び光学異方性層を有する光学フィルムの製造方法であって、透明支持体上で、カルボキシル基を有する繰り返し単位を含む高分子化合物の少なくとも１種と、エポキシ化合物の少なくとも１種とを含有する配向膜形成用組成物の熱架橋反応を不完全に進行させて、配向膜を形成する配向膜形成工程、及び配向膜上で、円盤状液晶化合物の少なくとも１腫を含む光学異方性層形成用組成物の硬化反応を進行させて光学異方性層を形成する光学異方性層形成工程を含み；前記エポキシ化合物が、１分子中のエポキシ官能基数が２より大きく、エポキシ当量が１７０ｇ／当量以下であることを特徴とする光学フィルムの製造方法である。 （もっと読む）

ヒドロシリル化プロセスを用い、ポリオルガノシロキサン鎖末端にクラスタ化官能性基を有するポリオルガノシロキサンを調製する。本プロセスにおいて用いられる成分はａ）分子当たり平均少なくとも２個の脂肪族不飽和有機基を有するポリオルガノシロキサン、ｂ）分子当たり平均平均４〜１５個のケイ素原子及び成分ａ）中の各脂肪族不飽和有機基について少なくとも４個のケイ素結合水素原子を有するポリオルガノ水素シロキサン、ｃ）分子当たり少なくとも１個の脂肪族不飽和有機基及び１個以上の硬化性基を有する反応種、並びにｄ）ヒドロシリル化触媒を含む。得られるクラスタ化官能性ポリオルガノシロキサンは、エレクトロニクス用途の硬化性シリコーン組成物において有用である。 （もっと読む）

【課題】５℃付近の高温における耐貫通性を高めることができる合わせガラス用中間膜を提供する。
【解決手段】合わせガラス用中間膜２は、熱可塑性樹脂と、可塑剤とを含有する。該可塑剤は、下記式（１）で表される可塑剤、エポキシ化植物油及びポリエステル可塑剤からなる群から選択された少なくとも一種である。
【化１】


上記式（１）中、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３はそれぞれ炭素数８〜１５のアルキル基を示す。 （もっと読む）

【課題】電気伝導性、溶媒溶解性、熱安定性のいずれもが優れた導電性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の導電性組成物は、導電性高分子と、ポリアニオンからなるドーパントと、下記（ａ）と（ｂ）または（ｂ）のみからなる架橋点形成化合物とを含み、架橋点形成化合物の含有量がポリアニオンに対して２〜５０モル当量である。（ａ）グリシジル基を有する化合物。（ｂ）アリル基、ビニルエーテル基、メタクリル基、アクリル基、メタクリルアミド基、アクリルアミド基から選ばれる１種と、ヒドロキシ基とを有する化合物。 （もっと読む）