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Fターム[4J002EL14]の内容

Fターム[4J002EL14]に分類される特許

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【課題】変色の不具合を起こさず、尿便、洗剤等による汚れ・劣化が抑制され、手触り肌触り感に優れ、また、耐傷付き特性にも優れ、便器部品に好適な熱可塑性樹脂組成物およびそれからなる便器部品を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂(A)100重量部に対し、有機系難燃剤(B)2〜40重量部、および成分(D)0.1〜2重量部、或いは所望によりさらに難燃助剤(C)0.1〜20重量部を、含有する熱可塑性樹脂組成物であって、成分(D)が以下の条件を満足することを特徴とする熱可塑性樹脂組成物、およびそれからなる便器部品など。
条件:成分(D)は、ポリオレフィン系ワックス、アルコール類、カルボン酸類及びエステル類からなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物であって、融点が100℃以下であり、かつHLB値が5以下である化合物。 (もっと読む)


【課題】ハロゲン系化合物を含まずに、難燃性、耐熱性、金属箔引き剥がし強度に優れた樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、印刷配線板を提供する。
【解決手段】(a)式(1)で示されるホスフィン酸塩、(b)熱硬化性樹脂、(c)該熱硬化性樹脂の硬化剤を含有し、(a)のホスフィン酸塩の平均粒径が2〜5μmでありかつ比表面積が2.0〜4.0m/gである樹脂組成物。


[式(1)中、R、Rは互いに同一でも異なっていてもよく、直鎖状または分岐状の炭素数1〜6のアルキル基および/またはアリール基であり;MはMg、Ca、Al、Sb、Sn、Ge、Ti、Zn、Fe、Zr、Ce、Bi、Sr、Mn、Li、Na、Kからなる群の少なくとも1種より選択される金属類であり;mは1〜4の整数である。] (もっと読む)


【課題】硬化物が、低反り性、冷熱サイクル特性等に優れ、かつ、Bステージ状態における塗膜の割れの発生が抑制された熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、並びにそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)エポキシ樹脂用硬化剤、(C)球状の二酸化珪素および/または球状の酸化アルミニウム、および、(D)ブロック共重合体、を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】C.I.ピグメントイエロー138や黄色染料を使用する場合に、高温の加熱工程を経ても、輝度の低下しない緑色画素を形成することができる着色組成物を提供すること。
【解決手段】(A)着色剤、(B)バインダー樹脂並びに(C)架橋剤を含有する着色組成物であって、(A)着色剤として、(a1)キノフタロン系黄色顔料及び黄色染料よりなる群から選ばれる少なくとも1種と、(a2)緑色着色剤とを含有し、(C)架橋剤として、2個以上の重合性不飽和基を有し、且つ2個以上の重合性不飽和基のうち少なくとも1個が下記式(1)で表される基である化合物を含有することを特徴とする着色組成物。
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【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置において金属部にマイグレーションが発生し難い光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置1は、リードフレーム2と、リードフレーム2上に搭載された光半導体素子3と、リードフレーム2上に配置された成形体4とを備える。成形体4が、白色の光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られている。上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、酸化防止剤とを含む。該酸化防止剤の分子量は600以上、2000未満である。上記酸化防止剤を構成する原子は、炭素原子、酸素原子及び水素原子の3種のみである。 (もっと読む)


【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れ、かつ、光半導体素子を封止する際のハンドリング性が良好なポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】(A)アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物(b)、1分子中にヒドロシリル基もしくはアルケニル基を2個以上有する化合物(c)、1分子中にヒドロシリル基もしくはアルケニル基を1個有する有機ケイ素化合物(d)とをヒドロシリル化反応させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体、(B)トリアジン系有機化合物からなることを特徴とするポリシロキサン系組成物。 (もっと読む)


【課題】圧縮永久ひずみが小さく、かつ高負荷のかかった状態でプラズマ照射した際においても、クラックが発生しにくいゴム部材を成形することのできる含フッ素エラストマー組成物を提供する。
【解決手段】過酸化物架橋可能な含フッ素エラストマー100質量部に対し、下記式(I)で示されるシラン化合物から選択される1種または2種以上を0.1質量部〜10質量部、および過酸化物を0.5質量部〜10質量部含有する、含フッ素エラストマー組成物。
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【課題】本発明は、ポリアミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、相溶化剤及びエラストマーを含み、靱性(衝撃強度)と剛性とのバランス、成形流動性に優れた樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、(a)ポリアミド樹脂、(b)ポリフェニレンエーテル樹脂、(c)相溶化剤及び(d)エラストマーを含み、(b)ポリフェニレンエーテル樹脂が特定の粒子1及び粒子2として存在し、かつ(b)ポリフェニレンエーテル樹脂の粒子が(a)ポリアミド樹脂中に分散しているモルホロジーを有し、全(b)ポリフェニレンエーテル樹脂粒子の合計断面積に対し、粒子2の合計断面積の割合が5〜50%である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、水溶性の低い溶剤中でも安定に溶解または分散が可能な導電性組成物の提供、さらに、均一塗膜の形成が可能であり、形成された塗膜中において、導電性成分が局在化することを利用し、極めて少量の導電性成分の配合により優れた導電性を発現し、塗膜に求められる導電性以外の物性にも優れた導電膜の形成が可能な導電性組成物の提供を目的とする。
【解決手段】上記課題は、ポリアニオン(A−1)によってドープされたπ共役高分子化合物(A−2)と、塩基性有機化合物(A−3)とのイオン対であり、有機溶剤中で溶解または分散可能である導電性材料(A)と、酸無水物(B)とを含んでなる導電性組成物によって解決される。 (もっと読む)


【課題】硬化性に優れており、かつ硬化物の黄変が生じ難い半導体装置用白色硬化性組成物を提供する。
【解決手段】半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、酸無水物硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材とを含む。上記酸化チタン及び上記充填材の内の少なくとも一方の成分は、該成分5gを純水100mLに加えた液を加熱し、5分間沸騰させた後、23℃に達するまで静置し、沸騰処理液を得、次に得られた沸騰処理液に、沸騰により蒸発した水量の水を加えて水量を100mLとした液のpHを測定したときに、pHが7を超え、11以下の値を示す成分を含有する。 (もっと読む)


【課題】基材への含浸性に優れ、硬化後の機械的特性に優れたリグニン樹脂組成物、機械的特性(特に曲げ破断時伸び)に優れた複合構造体を製造可能なプリプレグ、および、機械的特性に優れた複合構造体を提供すること。
【解決手段】本発明のリグニン樹脂組成物は、バイオマスを分解して得られたリグニン誘導体であって数平均分子量1000未満のリグニン誘導体と、架橋剤と、を含むものであり、所望の形状に成形し、硬化させることにより樹脂製品等を製造することができる。また、リグニン誘導体は、反応性基が導入されてなる二次誘導体であってもよい。また、リグニン誘導体の総量中における分子量1000未満のリグニン誘導体の質量比をAとし、分子量1000以上のリグニン誘導体の質量比をBとしたとき、B/(A+B)の百分率が20質量%未満であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】高温高湿の環境に置いた場合でも、基板との密着性に優れる塗膜を製造可能な硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)、(B)及び(C)を含む硬化性樹脂組成物。(A)不飽和カルボン酸及び不飽和カルボン酸無水物からなる群から選ばれる少なくとも1種に由来する構造単位と、オキシラニル基及びエチレン性不飽和結合を有する単量体に由来する構造単位とを含む共重合体;(B)グリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びグリシジルエステル型エポキシ樹脂からなる郡から選ばれる少なくとも1種;(C)多価カルボン酸無水物及び多価カルボン酸からなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物 (もっと読む)


【課題】低い線膨張係数と、強度の両立を図ることができる光半導体装置用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の(A)〜(D)成分とともに、下記の(E)成分を含有する光半導体装置用エポキシ樹脂組成物であって、上記(C)成分および(D)成分の合計含有量がエポキシ樹脂組成物全体の69〜94重量%で、かつ、上記(E)成分の添加量が計算式による特定値となっている。(A)エポキシ樹脂。(B)硬化剤。(C)白色顔料。(D)無機質充填剤。(E)シランカップリング剤。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ホットランナー用金型で長期間連続成型しても、ショット毎の成型品重量の変化が少なく、且つ金型汚染が少ない(モールドデポジット性に優れる)ポリアセタール樹脂組成物およびその製造方法を提供する事を目的とする。
【解決手段】本発明のポリアセタール樹脂組成物は、ポリアセタール樹脂(A)、酸無水物(B)、炭素数が1〜10のカルボン酸金属塩(C)および金属不活性剤(D)を含有する。また、本発明のポリアセタール樹脂組成物の製造方法は、ポリアセタール樹脂(A)、酸無水物(B)および炭素数が1〜10のカルボン酸金属塩(C)を含有する混合物(Z)に、金属不活性剤(D)を添加して溶融混練する工程を含む。 (もっと読む)


【課題】モールド樹脂成形体との気密性が向上された電線・ケーブル及びモールド加工電線を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリウレタン(TPU)100質量部に対し、酸無水物、シラン、アミン、エポキシのうち少なくとも一つの官能基を分子構造内に有するビニルモノマを0.01質量部以上20質量部以下含有した樹脂組成物からなり、前記樹脂組成物は電子線照射で架橋処理されている架橋樹脂組成物及びこれを用いた電線・ケーブルである。 (もっと読む)


【課題】強度や耐熱性といったポリイミドが本来有する特性に加え、耐摩耗性および摺動性をも発現しうるポリイミド膜を低温で形成することができる表面改質用ポリイミド組成物を提供する。
【解決手段】本発明の表面改質用ポリイミド組成物は、下記式(I)で表される構造を有するポリアミド酸と、脱水環化試薬と、溶媒とを混合して得られるポリイミド溶液(A)およびフッ素系樹脂(B)を含む。


[上記式(I)中、Xはハロゲン原子で置換されていてもよい2価の有機基を示し;Yは2価の有機基を示し;Z、ZおよびZは互いに独立して水素原子、フッ素原子、塩素原子、臭素原子またはヨウ素原子のいずれかを示す。] (もっと読む)


【課題】優れた透明性、耐熱性、耐光性、及び耐クラック性を兼ね備えた硬化物を与える硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ化合物(A)と、下記式(1)で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物(B)と、シリコーン系レベリング剤及びフッ素系レベリング剤からなる群より選ばれた少なくとも1種のレベリング剤(C)と、硬化剤(D)と、硬化促進剤(F)とを含むことを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物。
【化1】


[式(1)中、R1及びR2は水素原子又は炭素数1〜8のアルキル基を示す] (もっと読む)


【課題】未加硫状態におけるロール加工性、タイヤ成形性、及び、加硫ゴムの空気非透過性、破断時伸びを向上できるインナーライナー用ゴム組成物、及び該インナーライナー用ゴム組成物をタイヤのインナーライナーに用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】ブチル系ゴムの含有量が30〜95質量%、イソプレン系ゴム及びブタジエンゴムの合計含有量が5〜70質量%であるゴム成分と、ハイドロタルサイトと、有機樹脂と、無水フタル酸、及び無水マレイン酸からなる群より選択される少なくとも1種の酸とを含むインナーライナー用ゴム組成物に関する。 (もっと読む)


【課題】可視光から近紫外光領域において高い反射率を有する高放熱性の光反射用熱硬化性樹脂組成物及びその樹脂組成物を用いた光半導体搭載用基板及び光半導体搭載用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】光反射用熱硬化性樹脂組成物が(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化触媒、(D)充填剤(E)カップリング剤を含有する樹脂組成物であって、熱硬化後の、波長800nm〜350nmにおける光反射率が80%以上であり、かつ熱伝導率が1〜10W/mKの範囲であり、熱硬化前には室温において加圧成形可能である、ことを特徴とする光反射用熱硬化性樹脂組成物を提供することにより高光反射率、高放熱性の光半導体搭載用基板を作製することが可能となった。 (もっと読む)


【課題】三次元積層型半導体装置の製造プロセス適合性を満たした上で、高い熱伝導性を有するエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フェノール骨格を有するエポキシ樹脂と、下記式(4)で表される構造のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物。
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