【課題】高温での耐クラック性に優れるうえ、高い熱伝導率及び難燃性を有する半導体封止材組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体封止材組成物は、エポキシ樹脂９．０〜１３ｗｔ％と、硬化剤６〜７ｗｔ％と、硬化触媒剤０．２〜０．３ｗｔ％と、カップリング剤、離型剤及び着色剤よりなる群から選ばれた少なくとも１種の添加剤０．６０〜０．６８ｗｔ％と、充填剤７９〜８４ｗｔ％とを含んでなり、前記充填剤はナノグラフェンプレート粉末であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導率と高隙間流入性とを兼備した液状封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】半導体素子と基板とをバンプ接続した後、半導体素子と基板との隙間を封止する際に用いる液状封止樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填材を含有し、（Ｃ）無機充填材が平均径０．５μｍ以上１．０μｍ未満の球状アルミナ（１）と平均径１．０μｍ以上３．０μｍ未満の球状アルミナ（２）との混合物を含み、且つ（Ｄ）塩基性化合物を含有することを特徴とする液状封止樹脂組成物であり、好ましくはｐＨ値が７を超えるものである液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低粘度で、無機フィラーが沈降しにくい樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、エポキシ樹脂と無機フィラーと硬化剤とを含み、ポリカルボン酸をさらに含むことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】粗化予備硬化物の粗化処理された表面の表面粗さを小さくすることができ、かつ硬化物と金属層との接着強度を高めることができる予備硬化物を提供する。
【解決手段】本発明に係る予備硬化物１は、エポキシ樹脂材料の硬化を進行させることにより得られる。予備硬化物１は、粗化処理される第１の主面１ａと第２の主面１ｂとを有する。上記エポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂と硬化剤とシリカ２とを含む。シリカ２は、粒子径が０．０１μｍ以上、０．５μｍ未満である第１の小粒径シリカ２Ａと、粒子径が０．５μｍ以上、２０μｍ以下である第２の大粒径シリカ２Ｂとを含む。予備硬化物１中で、第１の小粒径シリカ２Ａと第２の大粒径シリカ２Ｂとはそれぞれ偏在している。予備硬化物１は、第１の小粒径シリカ２Ａと第２の大粒径シリカ２Ｂとの存在量が異なる第１の領域Ｒ１と第２の領域Ｒ２を有する。 （もっと読む）

【課題】 得られる硬化物が金型との離型性、プラスチック基材との密着性および透明性に優れる光学部品成型用紫外線硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】数平均分子量１，０００〜５０，０００の紫外線硬化性樹脂（Ａ）、数平均分子量８６〜８００の（メタ）アクリレート（Ｂ）、並びにリン酸エステル（ａ）と３級アミン（ｂ）から構成される塩（Ｃ）を必須成分とし、該リン酸エステル（ａ）の溶解度パラメーターＳＰａが８．５〜１０．０、該３級アミン（ｂ）の溶解度パラメーターＳＰｂが７．８〜９．５であり、かつ該塩（Ｃ）の含有量が（Ａ）と（Ｂ）の合計に基づいて０．００５〜５重量％であることを特徴とする光学部品成型用紫外線硬化性樹脂組成物（Ｅ）を使用する。 （もっと読む）

【課題】彫刻感度が高く、リンス性及び集塵性に優れたレーザー彫刻用樹脂組成物、レーザー彫刻用レリーフ印刷版原版及びレリーフ印刷版を提供すること。
【解決手段】（成分Ａ）体積平均粒子径が０．１〜３０μｍである無色樹脂粒子、を０．１〜２５重量％、（成分Ｂ）７００〜１，３００ｎｍに極大吸収波長を有する光熱変換剤、を０．１〜１５重量％、及び（成分Ｃ）バインダーポリマー、を２〜９５重量％含有し、成分Ａの不活性ガス雰囲気下での熱重量分析における重量２０％減少温度が２００〜６００℃であることを特徴とするレーザー彫刻用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】イソソルビド等のジヒドロキシ化合物を原料とするポリカーボネート樹脂組成物よりなり、長期間屋外で使用されても透明性及び色相の変化が少なく、光学特性、その長期耐久性及び安定性に優れたＬＥＤ信号用部材を提供する。
【解決手段】構造の一部に下記一般式（１）で表される部位を有するジヒドロキシ化合物に由来する構造単位を含むポリカーボネート樹脂を含むポリカーボネート樹脂組成物を成形してなるＬＥＤ信号用部材。このポリカーボネート樹脂組成物から成形された成形体（厚さ３ｍｍ）をＪＩＳ Ｂ７７５３に準拠した条件で、サンシャインカーボンアークを用い、１２００時間照射処理した際、照射処理前後のヘイズの変化量が１０以下で、ＹＩ値の変化量が１０以下である。
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【課題】 吐出安定性に優れるマイクロカプセル分散体及び係る分散体の製造方法の提供
【解決手段】 本発明は、色材と、酸性官能基を有する化合物と、疎水性モノマーを重合してなる重合体と、界面活性剤とを有するマイクロカプセル及び水を含むマイクロカプセル分散体において、前記疎水性モノマーを重合してなる重合体の重量平均分子量が３０万〜２５０万であり、前記マイクロカプセルの表面酸価が１〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであり、前記表面酸価が前記マイクロカプセル全体の酸価の５０〜９０％であり、前記マイクロカプセル１ｇ中に含まれる疎水性モノマーの量が１０００ｐｐｍ以下であることを特徴とするマイクロカプセル分散体である。 （もっと読む）

【課題】 重金属イオンを含む廃棄物を含む汚泥を焼却して得られた焼却灰を有効に且つ安全に利用することのできる下水汚泥焼却灰の利用方法を得る。
【解決手段】 下水汚泥焼却灰をエポキシ樹脂に混合して主剤とし、この主剤に硬化剤を混合して硬化させ所定の形状の成形物を成形する。 （もっと読む）

【解決手段】（１）平均粒子径が８０ｎｍ以下の無機酸化物微粒子、
（２）（メタ）アクリル基を３個以上含有する化合物、
（３）（メタ）アクリル基を１個又は２個含有する化合物、
（４）Ｒ¹Ｒ²Ｒ³Ｒ⁴Ｎ⁺Ｘ^-（Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴はＣＨ₃、Ｃ₂Ｈ₅、Ｃ₂Ｈ₄ＯＣＨ₃、Ｃ₆Ｈ₁₃、Ｃ₈Ｈ₁₇から選択される基。ＸはＮ（ＳＯ₂ＣＦ₃）₂、ＢＦ₄、ＰＦ₆から選択される基）で表されるイオン性化合物、
（５）Ｌｉ⁺Ｙ^-（ＹはＣｌＯ₄、ＳＯ₂ＣＦ₃、ＳＯ₂Ｃ₂Ｆ₅、Ｎ（ＳＯ₂ＣＦ₃）₂、Ｎ（ＳＯ₂Ｃ₂Ｆ₅）₂、ＢＦ₄、ＰＦ₆から選択される基である。）で表されるイオン性化合物、
（６）ラジカル系光重合開始剤、
（７）（メタ）アクリル基を含有するフルオレン誘導体、
を含有してなる光硬化性樹脂組成物。
【効果】本発明の光硬化性樹脂組成物は無機酸化物微粒子とイオン性化合物の相乗効果により帯電防止性と分散安定性の両方の効果に寄与する。 （もっと読む）

【課題】靭性及び色調に優れ、さらに耐変色性に優れる、ポリアミド組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）少なくとも５０モル％の脂環族ジカルボン酸を含むジカルボン酸と、（ｂ）少なくとも５０モル％のペンタメチレンジアミン骨格を有するジアミンを含むジアミンと、を重合させたポリアミドであって、環状アミノ末端量が３０〜６０μ当量／ｇである、（Ａ）ポリアミドと、
（Ｂ）酸化チタンと、
を、含有するポリアミド組成物。 （もっと読む）

【解決手段】（１）平均粒子径が８０ｎｍ以下の無機酸化物微粒子、
（２）（メタ）アクリル基を３個以上含有する化合物、
（３）（メタ）アクリル基を１個又は２個含有する化合物、
（４）Ｒ¹Ｒ²Ｒ³Ｒ⁴Ｎ⁺Ｘ^-（Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴はＣＨ₃、Ｃ₂Ｈ₅、Ｃ₂Ｈ₄ＯＣＨ₃、Ｃ₆Ｈ₁₃、Ｃ₈Ｈ₁₇から選択される基。ＸはＮ（ＳＯ₂ＣＦ₃）₂、ＢＦ₄、ＰＦ₆から選択される基である。）で表されるイオン性化合物、
（５）Ｌｉ⁺Ｙ^-（ＹはＣｌＯ₄、ＳＯ₂ＣＦ₃、ＳＯ₂Ｃ₂Ｆ₅、Ｎ（ＳＯ₂ＣＦ₃）₂、Ｎ（ＳＯ₂Ｃ₂Ｆ₅）₂、ＢＦ₄、ＰＦ₆から選択される基）で表されるイオン性化合物、
（６）ラジカル系光重合開始剤、
（７）デンドリック高分子
を含有してなる光硬化性樹脂組成物。
【効果】本発明の光硬化性樹脂組成物は、無機酸化物微粒子とイオン性化合物の相乗効果により帯電防止性と分散安定性の両方の効果に寄与する。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系やリン系の難燃剤を使用しないで、耐熱性および密着性に同時に優れるプリント配線板用等のエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）及びエポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）を含み、前記エポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）が、ビフェニルの異性体もしくはそれらの混合物とフェノール系化合物とを反応させて得られる所定の一般式で表される構造単位Ｘ、又はベンゼンの異性体もしくはそれらの混合物とフェノール系化合物とを反応させて得られる所定の一般式で表される構造単位Ｙのうち少なくとも一つを含有し、前記構造単位Ｘの繰り返し数と前記構造単位Ｙの繰り返し数の総和（ｎまたは、ｍ＋ｍ’）が１０より大きく７５より小さいフェノール樹脂（Ｆ）を含有する。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性及び耐亀裂成長性に優れたゴムを製造するのに用いられ、共役ジエン化合物−非共役オレフィン共重合体と共役ジエン系重合体とを含むゴム組成物、該ゴム組成物をタイヤのトレッド部材に用いたタイヤトレッド用ゴム組成物、前記ゴム組成物を架橋して得られた架橋ゴム組成物、及び、前記ゴム組成物又は前記架橋ゴム組成物を用いたタイヤを提供する。
【解決手段】共役ジエン化合物由来部分のシス−１，４結合量が９２％超である共役ジエン化合物−非共役オレフィン共重合体と、共役ジエン系重合体と、を含むことを特徴とするゴム組成物である。 （もっと読む）

【課題】実用面で要求される耐熱性及び耐光性に優れているのに加え、高温条件下でも透明性が低下しない硬化物を形成可能な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】［Ａ］エポキシシクロヘキシル基を有し、かつポリスチレン換算重量平均分子量が５００以上１００，０００以下のポリオルガノシロキサン、［Ｂ］特定の構造を有するヒンダードフェノール系化合物、及び［Ｃ］特定の構造を有するヒンダードアミン系化合物を含有する硬化性組成物である。 （もっと読む）

【課題】
低粘度化による液状性と反応性を保持しつつ硬化物の低弾性率化と高靭性化をはかることができる、液状エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
常温で液状であるエポキシ樹脂組成物であって、組成成分として、
ａ）常温で液状であるエポキシ樹脂、
ｂ）ポリビニルアセタール系改質材、
ｃ）硬化剤及び硬化促進剤、
ｄ）フィラー
を含有し、前記したポリビニルアセタール系改質材の配合割合は、常温で液状であるエポキシ樹脂１００質量部に対して、０．５〜２０質量部の範囲内であり、かつ、液状エポキシ樹脂組成物の全体量に対して、０．５〜７質量％の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】大量製造が容易で、厳しい温度条件下でも耐熱性が低下しないπ共役系導電性高分子複合体、及びその製造方法を提供すること。また、該π共役系導電性高分子複合体を含有する導電性高分子溶液、及び該導電性高分子溶液が塗布されて形成された帯電防止塗膜を提供すること。
【解決手段】シンジオタクチックポリスチレンスルホン酸とπ共役系導電性高分子とを含むπ共役系導電性高分子複合体は、大量製造が容易であり、該π共役系導電性高分子複合体を含有する帯電防止塗膜は、耐熱性に優れる。 （もっと読む）

【課題】シリコンウエハー上へ印刷法により数μm〜数十μmの厚さで表面の凹凸を低く抑えて塗布することができ、加熱により容易にBステージ化が可能で、且つ、Ｂステージ状態で、ダイシングテープの貼付性、及びシリコンウエハーを個片化するときのダイシング性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）軟化点が４０〜１１０℃である室温で固体状のエポキシ樹脂、（Ｂ）軟化点が４０〜１１０℃以下である室温で固体状の硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）質量平均粒径が０．０５〜５μｍである無機フィラー、（Ｅ）希釈剤および（Ｆ）特定のジメチルシリコーンを含み、成分（Ａ）及び／又は成分（Ｂ）がシリコーン変性されているエポキシ樹脂組成物；上記組成物を用いたシリコンチップのダイアタッチ方法；シリコンチップと、基体と、上記組成物の硬化物とを有し、該硬化物を介して該シリコンチップが該基体に接着されている半導体装置。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物の熱による寸法変化を小さくすることができ、更に硬化物の粗化処理された表面の粗度の均一性を高めることができるエポキシ樹脂材料、並びに該エポキシ樹脂材料を用いた多層基板を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂と、硬化剤とを含有する。該硬化剤は、テトラメチルビスフェノールＦ型ジシアネートと、該テトラメチルビスフェノールＦ型ジシアネートを含む重合成分の重合体との内の少なくとも１種を含むシアネート硬化剤である。本発明に係る多層基板１１は、回路基板１２と、回路基板１２の回路が形成された表面１２ａ上に配置された硬化物層１３〜１６とを備える。硬化物層１３〜１６は、上記エポキシ樹脂材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】トナー定着後の紙送りにおいて、耐加水分解性および耐ワックス膨潤性の両性能に優れる紙送りローラを提供する。
【解決手段】本発明のトナー定着後の紙送りローラは、軸体と、該軸体の外周面に形成されたゴム組成物を架橋してなる弾性体層とを備えたものであって、ゴム組成物は、ポリマー成分と、充填剤と、架橋剤とを含み、ポリマー成分は、エステル系ポリウレタンおよびエーテル系ポリウレタンを含み、エステル系ポリウレタン／エーテル系ポリウレタンは、質量比にして、９０／１０〜５０／５０であり、ゴム組成物は、ポリマー成分１００質量部に対して、充填剤を１０質量部以上４０質量部以下含むことを特徴とする。 （もっと読む）