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Fターム[4J002EN04]の内容

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【課題】 硬化後の樹脂組成物中でのマイグレーションを防止し、かつ樹脂組成物の保存中の硬化反応を抑制する、具体的には、樹脂組成物を液状で使用する場合の保存中の増粘を抑制することを課題とする。したがって、保存特性に優れ、硬化後には耐マイグレーション性に優れた高信頼性の樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)特定構造のトコール類およびトコトリエノール類等の化合物からなる群より選択される少なくとも1種を含有することを特徴とする、樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】機械的強度などの各種特性が良好で、かつ、圧縮永久ひずみの小さな架橋物を与える架橋性ゴム組成物、および、このゴム組成物を架橋して得られるゴム架橋物を提供すること。
【解決手段】α,β−エチレン性不飽和ニトリル単量体単位およびα,β−エチレン性不飽和ジカルボン酸モノエステル単量体単位を有し、ヨウ素価が120以下であるニトリルゴム100重量部に対し、アミノ基以外の極性基を有しない第一級モノアミン0.1〜20重量部、および、ポリアミン系架橋剤0.1〜20重量部を含有してなる架橋性ゴム組成物。 (もっと読む)


【課題】樹脂や有機溶媒との相溶性が良好であり、金属イオン及び有機溶媒と水が含有しない、高純度のイオン性ビニルモノマー、及び該モノマーからなる帯電防止剤又は帯電防止性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式(1)(式中、Rは水素原子又はメチル基を、R及びRは各々独立に炭素数1〜3のアルキル基で互いに同一であっても異なっていてもよく、R4は炭素数1〜3のアルキル基、炭素数1〜3のアルケニル基又はベンジル基を表し、Yは酸素原子又はNH−を表し、Zは炭素数1〜3のアルキレン基を表し、Rf及びRfは同じであっても異なっていてもよく、炭素数1〜4のペルフルオロアルキル基又は炭素数0のフルオロ基を表す。)で示されるイオン性ビニルモノマーを高純度、高収率で合成し、該イオン性ビニルモノマーからなるポリマー等を帯電防止の有効成分として用いる。
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【課題】優れた硬化性と初期接着性を有する硬化性組成物を提供する。
【解決手段】Si−F結合を有するケイ素基を含有する有機重合体(A)、3官能の反応性ケイ素基を含有する有機重合体(P)、および、表面処理されていない炭酸カルシウムを含有する硬化性組成物である。 (もっと読む)


【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置において成形体に接触している封止剤の変色を抑制し、光半導体装置から発せられる光度の低下を抑制できる光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置1は、リードフレーム2と、リードフレーム2上に搭載された光半導体素子3と、リードフレーム2上に配置された成形体4とを備える。成形体4が、白色の光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られている。上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、フェノール系酸化防止剤とを含む。該フェノール系酸化防止剤の分子量は600以上、2000未満であり、かつ融点は50℃以上、300℃未満である。 (もっと読む)


【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置において金属部にマイグレーションが発生し難い光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置1は、リードフレーム2と、リードフレーム2上に搭載された光半導体素子3と、リードフレーム2上に配置された成形体4とを備える。成形体4が、白色の光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られている。上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、酸化防止剤とを含む。該酸化防止剤の分子量は600以上、2000未満である。上記酸化防止剤を構成する原子は、炭素原子、酸素原子及び水素原子の3種のみである。 (もっと読む)


【課題】ウレタン樹脂の原料であるポリオール、ポリイソシアネート、さらにはこれらが反応して生成するウレタン樹脂との相溶性に優れ、これらに配合することで溶液粘度を大幅に低下することができ、かつ加熱損失が少ないウレタン樹脂用可塑剤、それを用いたウレタン樹脂用組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】1分子中の水酸基数(h)が2〜6であり、前記多価アルコール(a)の1分子中の炭素原子数(c)が3〜18であり、該水酸基数(h)と該炭素原子数(c)とが特定の関係を有している多価アルコール(a)のアルキレンオキサイド付加物(A)と、カルボニル炭素を除いた炭素原子数が4〜15である脂肪族モノカルボン酸(B)又はその無水物とをエステル化反応させて得られたエステル化合物を含有するウレタン樹脂用可塑剤、それを含有するウレタン樹脂用組成物およびその硬化物。 (もっと読む)


【課題】パッケージ内部のボイドが極めて少なく、従来以上に流動性を向上させつつ、耐半田性、及び硬化性のバランスに優れた封止用樹脂組成物、ならびに、それを用いた信頼性に優れた半導体装置を経済的に提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂(A)と、一般式(1)で表されるフェノール樹脂系硬化剤(b1)及び一般式(2)で表されるフェノール樹脂系硬化剤(b2)とを含むフェノール樹脂系硬化剤(B)と、無機充填剤(C)と、硬化促進剤(D)と、を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、その封止用樹脂組成物の硬化物で素子が封止されていることを特徴とする電子部品装置。 (もっと読む)


【課題】硬化物の耐湿性及び電気特性が良好であるエピスルフィド樹脂材料、並びに該エピスルフィド樹脂材料を用いた多層基板を提供する。
【解決手段】本発明に係るエピスルフィド樹脂材料は、エピスルフィド樹脂と、硬化剤と、無機充填剤とを含む。上記硬化剤は、活性エステル化合物又はシアネートエステル化合物である。本発明に係る多層基板11は、回路基板12と、回路基板12の回路が形成された表面12a上に配置された硬化物層13〜16とを備える。硬化物層13〜16は、上記エピスルフィド樹脂材料を硬化させることにより形成されている。 (もっと読む)


【課題】本発明は熱伝導性に優れた樹脂組成物、半導体封止材料、プリプレグ及び硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】
ジヒドロキシナフタレン類とエピハロヒドリンとを反応させることにより得られるエポキシ樹脂、アミン系化合物、またはカテコールとアルデヒド類、ケトン類若しくは下記A群に記載の化合物との縮合物からなる群から選択される少なくとも1種の硬化剤及び熱伝導率20W/m・K以上の無機充填材を含有してなるエポキシ樹脂組成物及び溶剤を含むワニス。
A群:
ジシクロペンタジエン、トリシクロペンタジエン、(4,4’−ビス(クロルメチル)−1,1’−ビフェニル、4,4’−ビス(メトキシメチル)−1,1’−ビフェニル、1,4−ビス(クロロメチル)ベンゼン、1,4−ビス(メトキシメチル)ベンゼン、1,4−ビス(ヒドロキシメチル)ベンゼン (もっと読む)


【課題】金属密着性及び硬化物の耐熱性に優れるフェノール系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フェノール系樹脂とジスルフィド化合物とを含有し、前記ジスルフィド化合物は、下記一般式(1)で表される化合物及び/又は下記一般式(2)で表される化合物を含有するフェノール系樹脂組成物。R1−S−S−R2(1)式(1)中、R1,R2は、水素、水酸基、メルカプト基、カルボキシル基、アミノ基、若しくは、アミド基を有する炭素数1〜16の脂肪族基又は芳香族基を示し、これらは互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。


式(2)中、nは1〜6の整数を表す。R〜Rは、水素、水酸基、メルカプト基、カルボキシル基、アミノ基、アミド基、又は、これらの置換基を有する炭素数1〜16の脂肪族基若しくは芳香族基を示し、これらは互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。 (もっと読む)


【課題】両親媒性ポリエーテルブロックコポリマーを用いて変性した室温硬化型ハイソリッドコーティングエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(a)エポキシ樹脂;(b)少なくとも一つのエポキシ樹脂混和性ブロックセグメントと、少なくとも一つのエポキシ樹脂非混和性ブロックセグメントとを含有する両親媒性ブロックコポリマー;ここで、前記非混和性ブロックセグメントは、上記非混和性ブロックセグメントのポリエーテル構造が少なくとも一種又は2種以上のアルキレンオキシドモノマー単位を含有する条件の下でポリエーテル構造を少なくとも一つ含み、上記エポキシ樹脂組成物が硬化すると、得られた硬化したエポキシ樹脂組成物の靭性が向上する;及び(c)60℃未満の周辺温度でコーティング組成物を硬化させるために十分な量の窒素含有硬化剤:を包含する硬化性の室温硬化型ハイソリッドコーティング組成物。 (もっと読む)


【課題】他の混和材料との組み合わせを必要とせず、耐凍結融解性に優れ、また硬化物の強度低下を起こすことなく、優れたひび割れ抑制機能を示す、汎用性の高いコンクリート改質剤を提供する。
【解決手段】下記一般式(I):[R−O−(XO)−]Y[−O−(XO)−R(I)で表わされる化合物(A)とポリアルキレンポリアミン(B)とを含有するコンクリート改質剤であって、前記ポリアルキレンポリアミン(B)は、下記一般式(II):HN−(X−NH)−H(II)で表される化合物またはポリエチレンイミンであり、前記化合物(A)と前記ポリアルキレンポリアミン(B)とを、重量比で(A)/(B)=60/40〜99/1の割合で含有することを特徴とするコンクリート改質剤に関する。 (もっと読む)


【課題】 低温から常温までの広範囲の温度条件及び低湿度条件下でも電気抵抗値の差が小さく、温度依存性が小さく帯電防止性能に優れており、且つ従来の帯電防止剤よりも添加量を低減できるので、ウレタン成形品を製造する際に、発泡挙動の異常、硬度低下、強度低下などの弊害がなく、且つ帯電防止性、耐屈曲性、他素材との接着性に優れた2液硬化型発泡ポリウレタン樹脂組成物、ウレタン成形体、靴底、及び工業部材を提供する。
【解決手段】 イソシアネート基末端ウレタンプレポリマー(A)を含有する主剤と、イソシアネート基反応性化合物(B)、水(C)、触媒(D)を含有する硬化剤、及び帯電防止剤として、アルキル置換第4級アンモニウム塩(E1)とアルキル置換イミダゾリウム塩(E2)とを含む2液硬化型発泡ポリウレタン樹脂組成物であって、前記樹脂組成物中の前記塩(E1)と塩(E2)の含有比が19/1〜1/1質量比である。 (もっと読む)


【課題】硬化性に優れており、かつ硬化物の黄変が生じ難い半導体装置用白色硬化性組成物を提供する。
【解決手段】半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、酸無水物硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材とを含む。上記酸化チタン及び上記充填材の内の少なくとも一方の成分は、該成分5gを純水100mLに加えた液を加熱し、5分間沸騰させた後、23℃に達するまで静置し、沸騰処理液を得、次に得られた沸騰処理液に、沸騰により蒸発した水量の水を加えて水量を100mLとした液のpHを測定したときに、pHが7を超え、11以下の値を示す成分を含有する。 (もっと読む)


【課題】接続部分の接着強度を十分に確保することができ、高い接続信頼性を有する異方性導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】本発明の異方性導電性ペーストは、240℃以下の融点を有する鉛フリーはんだ粉末10質量%以上50質量%以下と、熱硬化性樹脂および硬化剤を含有する熱硬化性樹脂組成物50質量%以上90質量%以下とを含有し、前記硬化剤は、カルボン酸系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、および、アミン系硬化剤を含有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】基材への含浸性に優れ、硬化後の機械的特性に優れたリグニン樹脂組成物、機械的特性(特に曲げ破断時伸び)に優れた複合構造体を製造可能なプリプレグ、および、機械的特性に優れた複合構造体を提供すること。
【解決手段】本発明のリグニン樹脂組成物は、バイオマスを分解して得られたリグニン誘導体であって数平均分子量1000未満のリグニン誘導体と、架橋剤と、を含むものであり、所望の形状に成形し、硬化させることにより樹脂製品等を製造することができる。また、リグニン誘導体は、反応性基が導入されてなる二次誘導体であってもよい。また、リグニン誘導体の総量中における分子量1000未満のリグニン誘導体の質量比をAとし、分子量1000以上のリグニン誘導体の質量比をBとしたとき、B/(A+B)の百分率が20質量%未満であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】成形性に優れ、かつ硬化後の機械的特性に優れたリグニン樹脂成形材料を提供すること。
【解決手段】本発明のリグニン樹脂成形材料は、バイオマスを分解して得られたリグニン誘導体であって数平均分子量1000未満のリグニン誘導体と、架橋剤と、充填剤と、を含むものであり、所望の形状に成形し、硬化させることにより樹脂製品等を製造することができる。また、リグニン誘導体は、反応性基が導入されてなる二次誘導体であってもよい。また、リグニン誘導体の総量中における分子量1000未満のリグニン誘導体の質量比をAとし、分子量1000以上のリグニン誘導体の質量比をBとしたとき、B/(A+B)の百分率が20質量%未満であることが好ましい。 (もっと読む)


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