【課題】加硫ゴム組成物の老化防止効果持続性を向上させるためのゴム用老化防止剤が求められていた。
【解決手段】ゴム用老化防止物質をゼオライトに担持して得られるゴム用老化防止剤。固体ＮＭＲ測定において、ゴム用老化防止物質を担持したゼオライトに含まれる^２９Ｓｉに基づくピークのケミカルシフトが、ゴム用老化防止物質を担持しないゼオライトに含まれる^２９Ｓｉに基づくピークのケミカルシフトと比較して異なることが好ましく、ゼオライトが、酸素原子の員環数最小値が８以上である細孔を含むゼオライトであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】粘性特性を改善し、作業性及びシェルライフが良好なディップコート用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状のビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂と、（Ｂ）グリシジルアミン型４官能エポキシ樹脂と、（Ｃ）多官能の希釈剤と、（Ｄ）シリカ粉とを含む第１液と、（Ｅ）液状の芳香族アミン系硬化剤と、（Ｆ）トリエタノールアミンとを含む第２液と、からなるディップコート用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基板と半導体との間隙への含浸性に優れ、ボイドの発生が抑制された液状エポキシ樹脂組成物を選択する選択方法、及び該液状エポキシ樹脂組成物を用いた信頼性に優れる半導体装置等の電子部品装置を提供する。
【解決手段】フリップチップ封止用の液状エポキシ樹脂組成物の選択方法を、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填剤を含有する液状エポキシ樹脂組成物からなる群を準備する工程と、前記液状エポキシ樹脂組成物の含浸温度における粘度及び表面張力をそれぞれ測定する工程と、測定された前記粘度が０．１３Ｐａ・ｓ以下であり、測定された前記表面張力が２５ｍＮ／ｍ以上である液状エポキシ樹脂組成物を選択する工程とを有して構成する。また選択された液状エポキシ樹脂組成物の硬化物を、基板と該基板にフリップチップ実装された半導体素子との間隙に充填して電子部品装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】良好な熱老化特性を有するポリアミド組成物を提供する。
【解決手段】２種のポリアミドのブレンドからなる熱可塑性ポリアミド組成物と、（ｂ）フェノール系熱的安定剤、有機ホスファイト、芳香族アミン、周期表のＩＢ族、ＭＢ族、ＩＩＩ族およびＩＶ族からの元素の金属塩、ならびにアルカリおよびアルカリ土類金属の金属ハロゲン化物、そしてこれらの組み合わせからなる群から選択される熱的安定剤を含む安定化系と、（ｃ）周期表のＶＢ族、ＶＩＢ族、ＶＩＩＢ族およびＶＩＩＩＢ族からの遷移金属元素またはこれらの混合物の金属酸化物またはその塩とを含む組成物。 （もっと読む）

【課題】
ＬＥＤの製造工程を想定した高温加熱処理を行っても、変色せずに、高い白色度を維持し、可視光領域での反射率特性に優れ、透明封止材と密着性の良いＬＥＤ用リフレクタを与えるポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
テレフタル酸から誘導されるジカルボン酸成分１０〜４０重量％（ａ−１−１）および炭素原子数６〜２０の脂肪族ジカルボン酸成分０〜４０重量％（ａ−１−２）からなるジカルボン酸成分（ａ−１）、炭素原子数６〜２０のジアミン成分１０〜５０重量％（ａ−２）並びに炭素原子数が６〜１２のアミノ酸またはラクタム成分０〜８０重量％（ａ−３）を共重合して得られるポリアミド樹脂（Ａ）１００重量部に対し、水酸化マグネシウム（Ｂ）０．５〜２０重量部、酸化チタン（Ｃ）１０〜１００重量部、耐候剤（Ｄ）０．１〜２重量部および強化材（Ｅ）５〜４０重量部を含むポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 狭い隙間への含浸性が優れ、充填剤の沈降及びボイドの発生が少ない液状エポキシ樹脂組成物、及び半導体等の素子の回路形成面が基板の回路形成面とバンプを介して対向するようにフリップチップ実装し、素子と基板の隙間に該樹脂組成物を充填した高成形性、高信頼性の電子部品装置を提供する。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、（B）硬化剤及び（C）無機充填剤を必須成分とし、必要に応じ（D）硬化促進剤を含む、無溶剤型の液状エポキシ樹脂組成物であって、回転式粘度計の回転数ｎ_１及びｎ_２（ｎ_１／ｎ_２＜０．５）で測定した粘度比η_１/η_２すなわちチキソトロピック指数が、０．８より小さい液状エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内部のボイドが極めて少なく、従来以上に流動性を向上させつつ、耐半田性、及び硬化性のバランスに優れた封止用樹脂組成物、ならびに、それを用いた信頼性に優れた半導体装置を経済的に提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、一般式（１）で表されるフェノール樹脂系硬化剤（ｂ１）及び一般式（２）で表されるフェノール樹脂系硬化剤（ｂ２）とを含むフェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、その封止用樹脂組成物の硬化物で素子が封止されていることを特徴とする電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】有機デバイスに好適に応用可能な高分子化合物を提供する。
【解決手段】繰り返し単位の少なくとも一部が炭素クラスター構造を含む基を有する高分子化合物。 （もっと読む）

【課題】加熱乾燥工程を経ても、ガスバリア性及び耐摩耗性を十分に満足できる樹脂薄膜を容易に形成することができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、ポリエステル（Ａ）、ポリエステル（Ａ）を除く樹脂（Ｂ）及び電荷輸送物質（Ｃ）を含有する。ポリエステル（Ａ）は、多塩基酸と、多価アルコールと、ポリエステル（Ａ）の末端を形成するストッパーとの反応により得られる。ストッパーは、酢酸、エーテルアルコール、及びアルキル基により置換されていてもよい安息香酸から少なくとも一つ選ばれるものである。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性の高さの指標であるガラス転移温度が高く、且つ低吸湿性を実現するポリマーナノコンポジット樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 熱硬化性樹脂２と、硬化剤３と、無機ナノフィラー３と、平均粒径が１μｍ未満のポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）ナノフィラー５とを含んでなるポリマーナノコンポジット樹脂組成物、かかる組成物を硬化してなるポリマーナノコンポジット樹脂硬化物、かかる組成物の製造方法、かかる組成物により封止してなる半導体モジュール、ならびに半導体モジュールの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】自動車分野の、並びに電気／電子工学分野で用いる部品を製造することができ、特に、少なくとも180℃の温度、特に200℃を超える温度における熱老化安定性(耐熱老化性)によって、及び特に220℃を超える(HDT A)、特に好ましくは240℃を超える(HDT A)高い熱安定性によって特徴づけられる成形材料を提供する。
【解決手段】周期表のVB,VIB,VIIBもしくはVIIIB族の遷移金属の金属塩及び／又は金属酸化物が添加されていないことを特徴とするポリアミド成形材料。 （もっと読む）

【課題】自動車用タイヤの分野において、より簡便に加硫ゴムが有する耐熱性を改善させる方法が求められていた。
【解決手段】加硫ゴムが有する耐熱性を改善させるための、アニリンとアセトンとの縮合反応生成物及びカルボン酸無水物を混合して得られる組成物の使用並びに、下記の工程（１）,（２）及び（３）を含む、加硫ゴムが有する耐熱性の改善方法（１）２，２，４−トリメチル−１，２−ジヒドロキノリン及びその重合物、並びに、これらの合計１００質量部に対して一級アミンを２〜６質量部含む混合物と、該一級アミン１モルに対して３〜１０モルのカルボン酸無水物とを接触させる工程（２）工程（１）で得られた混合物とゴム成分と硫黄成分とを混練する工程（３）工程（２）で得られた混練物を加硫し、加硫ゴムを得る工程 （もっと読む）

【課題】自動車用タイヤの分野において、より簡便に加硫ゴムが有する耐熱性を改善させる方法が求められていた。
【解決手段】加硫ゴムが有する耐熱性を改善させるための、アニリンとアセトンとの縮合反応生成物及びジカルボン酸を混合して得られる組成物の使用、並びに、下記の工程（１）,（２）及び（３）を含む、加硫ゴムが有する耐熱性の改善方法。（１）２，２，４−トリメチル−１，２−ジヒドロキノリン及びその重合物、並びに、これらの合計１００質量部に対して一級アミンを２〜６質量部含む混合物と、該一級アミン１モルに対して３〜１０モルのジカルボン酸とを接触させる工程（２）工程（１）で得られた混合物とゴム成分と硫黄成分とを混練する工程（３）工程（２）で得られた混練物を加硫し、加硫ゴムを得る工程 （もっと読む）

【課題】低発熱性および外観性を良好に維持しつつ、耐破壊特性、耐カット性および耐疲労性がバランス良く向上したサイドウォールの原料となるサイドウォール用ゴム組成物および空気入りタイヤを提供すること。
【解決手段】下記（１）〜（４）を満たすカーボンブラックを含有するサイドウォール用ゴム組成物；（１）ジブチルフタレート（ＤＢＰ）吸収量（ｍｌ／１００ｇ）が、９０〜１８０、（２）ＢＥＴ比表面積（ＢＥＴ５）（ｍ^２／ｇ）と外部比表面積（ＳＴＳＡ）（ｍ^２／ｇ）との差が、５≦（ＢＥＴ５）−（ＳＴＳＡ）≦１２、（３）前記カーボンブラックのストークス径（Ｄｓｔ）とストークス径分布（ΔＤ−５０（半値幅））との比が、０．７０≦（ΔＤ−５０）／（Ｄｓｔ）≦１．１０、かつ（４）ＢＥＴ比表面積（ＢＥＴ５）（ｍ^２／ｇ）とヨウ素吸着量（ＩＡ）（ｍｇ／ｇ）との比が、１．０５≦（ＢＥＴ５）／（ＩＡ）≦１．３５。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性と耐水性に優れる複合粒子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】窒化アルミニウム粒子を１１００℃以上で熱処理して、前記窒化アルミニウム粒子の表面にαアルミナを含む被覆層を形成する工程と、前記表面にαアルミナを含む被覆層が形成された窒化アルミニウム粒子と、窒化アルミニウムと選択的に反応する化合物とを接触させる工程とを有する製造方法により、窒化アルミニウム粒子と、前記窒化アルミニウム粒子の表面の少なくとも一部の領域を被覆し、αアルミナを含む第一の被覆層と、前記窒化アルミニウム粒子の表面の前記第一の被覆層以外の領域を被覆し、窒化アルミニウム及び窒化アルミニウムと選択的に反応する化合物の反応生成物である有機物とを含む複合粒子が製造される。 （もっと読む）

【課題】ヘテロメチル基置換反応性シリル基を有する重合体を工業的に有利に製造する方法を提供する。
【解決手段】一般式（６）：−ＣＨＲ^１３ＣＲ^１３_２−ＳｉＲ^２_ｃ（ＣＲ^１_３−ｂＹ_ｂ）_ａＺ_{３−ａ−ｃ} （６）の反応性ケイ素含有基を有する重合体（Ｈ）。一般式（１）：Ｈ−ＳｉＲ^２_ｃ（ＣＲ^１_３−ｂＹ_ｂ）_ａＸ_{３−ａ−ｃ} （１）で表されるハロヒドロシラン化合物（Ａ）と、一般式（７）：
−ＣＲ^１３＝ＣＲ^１３_２ （７）で表される不飽和基を有する重合体（Ｉ）を反応させて、重合体（Ｈ）を製造する。また、一般式（５）：Ｈ−ＳｉＲ^２_ｃ（ＣＲ^１_３−ｂＹ_ｂ）_ａ（ＯＲ^１２）_{３−ａ−ｃ} （５）で表されるアルコキシヒドロシラン化合物（Ｅ）と重合体（Ｉ）を反応させて、重合体（Ｈ）を製造する。 （もっと読む）

【課題】粘度が低く、侵入性が良好で、シリコンチップの表面等との密着性に優れ、かつ強靭性に優れた硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン系硬化剤、及び（Ｃ）平均粒径が０．１〜３μｍのシリカである無機充填剤Ａと平均粒径が５〜７０ｎｍの非晶質ナノシリカである無機充填剤Ｂからなる無機充填剤であって、該無機充填剤Ｂが下記式（１）及び／又は（２）で表されるシランカップリング剤で表面処理されてなる無機充填剤を含有することを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。


（式中、ｎは１〜５の整数、ｍは１又は２である。） （もっと読む）

【課題】耐衝撃性、曲げ強度、流動性などに優れ、高い耐薬品性を有するとともに、薄肉成形品であっても成形後に層状剥離を呈することがなく、特に、フィルムゲートやピンゲート等で薄肉成形品を成形した際にゲート近傍に剥離を生じることがないようなポリカーボネート樹脂組成物及びその成形体を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂５０〜９４質量％、（Ｂ）エポキシ基又はグリシジル基を含有するポリオレフィン系樹脂及び／又はポリオレフィン系エラストマー１〜３０質量％、及び（Ｃ）ポリオレフィン系樹脂〔成分（Ｂ）のポリオレフィン系樹脂は除く〕３〜４０質量％からなる樹脂成分１００質量部に対して、（Ｄ）ホスフィン化合物０．００５〜０．３質量部を含み、かつ溶融混練してなるポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】抗カビ性、フレキシブル性、かつ、高度の難燃性を有する難燃部材を提供する。
【解決手段】抗カビ性難燃ポリマー部材は、ポリマー層Ｂ、難燃層Ａ、抗カビ層Ｌをこの順に含む抗カビ性難燃ポリマー部材であって、該難燃層Ａは、ポリマー中に層状無機系化合物ｆを含有する層である。好ましい実施形態においては、上記抗カビ層Ｌが、抗カビ剤を含み、抗カビ剤が、有機系抗カビ剤、無機系抗カビ剤から選ばれる少なくとも１種であり、有機系抗カビ剤が、チオカルバメート系化合物、ジチオカルバメート系化合物、アリルアミン系化合物、イミダゾール系化合物、トリアゾール系化合物、チアゾロン系化合物、トロポロン系化合物、有機酸系化合物から選ばれる少なくとも１種であり、上記無機系抗カビ剤が、金属イオンを無機化合物に担持させた金属イオン系抗カビ剤および光触媒から選ばれる少なくとも１種である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および電気絶縁性に優れた二軸延伸フィルムを提供すること。
【解決手段】主たる成分として熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂を用いた二軸延伸フィルムにおいて、１質量％減量温度が２８０℃以上の酸化防止剤を特定量配合する。 （もっと読む）