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Fターム[4J002EQ02]の内容

高分子組成物 (583,283) | 1個の他のN原子に結合するN原子を含有する有機化合物 (1,327) | ヒドラジン(H2 N−NH2)の誘導体 (590)

Fターム[4J002EQ02]に分類される特許

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【課題】摩擦・摩耗特性に優れ、摺動時のきしみ音の発生が抑制され、さらには成形品の表面平滑性も良好であり、熱的安定性にも優れるポリアセタール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定の(A)ポリアセタール樹脂100質量部に対し、(B)ヒンダードフェノール系酸化防止剤0.01〜1質量部と、特定の(C)塩基性窒素含有化合物0.05〜2質量部と、特定の(D)グラフト共重合体2〜10質量部と、特定の(E)脂肪酸エステル0.5〜5質量部と、を配合してなり、無機充填剤を実質的に含まないポリアセタール樹脂組成物とする。 (もっと読む)


【目的】 本発明の目的は、高い吸湿性、放湿性を有し、かつその吸湿、放湿性能を短時間で発現することのできる吸脱湿剤を提供することにある。
【解決手段】
−SO3で表される基を1.5mmol/g以上有する重合体からなる吸脱湿剤。 (もっと読む)


【課題】環境にやさしく、経済的な方法で基板の粗さを形成することができるとともに、高信頼性の微細回路を実現することができるプリント回路基板形成用エポキシ樹脂組成物、それにより製造されたプリント回路基板、及びプリント回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント回路基板形成用エポキシ樹脂組成物は、界面活性剤で取り囲まれた形態のコア−シェル構造のマイクロエマルションシリカを含むものである。また、本発明のプリント回路基板の製造方法は、界面活性剤で取り囲まれた形態のコア−シェル構造のマイクロエマルションシリカを含むエポキシ樹脂組成物を提供する段階と、エポキシ樹脂組成物をシート化して基板を形成する段階と、形成された基板を完全に後硬化させた後、界面活性剤を除去してシリカ粒子を脱着させる表面処理段階と、を含むものである。 (もっと読む)


【課題】ホルムアルデヒドの発生及び成形加工時の金型の汚染を十分に抑制できるポリアセタール樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ポリアセタール樹脂(A)100質量部に対し、ヒドラジド化合物(B)が0.01〜5質量部の割合で配合され、下記一般式(1)で表されるカルボジイミド化合物(C)が0.05〜5質量部の割合で配合されているポリアセタール樹脂組成物。
【化1】


(式中、
はアリーレン基等を表し、Rは、アリール基等を表し、Rは−N=C=N−R等を表し、nは1〜5000の整数を表す。)。 (もっと読む)


【課題】ブタジエン系重合体ゴムにシリカ及びヒドラジド化合物を配合した、耐摩耗性、低燃費性、及びウェットグリップ性に優れたゴム組成物、及びそれを用いたタイヤを提供すること。
【解決手段】本発明のゴム組成物は、ゴム成分として、(A)質量平均分子量が0.6〜170万である溶液重合した変性ブタジエン重合体及び/又は変性スチレン−ブタジエン共重合体からなる変性ブタジエン系重合体ゴムを10質量%以上含み、補強充填剤として、(B)100〜350m/gのBET比表面積で、表面の含水率が0.50〜5.00質量%のシリカをゴム成分100質量部に対して80〜250質量部含み、また、(C)ヒドラジド化合物をゴム成分100質量部に対して0.2〜4質量部を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】腐食性の低減を図ることができるとともに、柔軟性および難燃性に優れるエチレン・プロピレン・ジエンゴム発泡体、および、そのエチレン・プロピレン・ジエンゴム発泡体を備えるシール材を提供すること。
【解決手段】エチレン・プロピレン・ジエンゴム、発泡剤、ハロゲン系難燃剤を含有する難燃剤、有機過酸化物およびp−キノンジオキシムの誘導体を含有するゴム組成物を発泡させ、エチレン・プロピレン・ジエンゴム発泡体を得る。また、そのエチレン・プロピレン・ジエンゴム発泡体と、エチレン・プロピレン・ジエンゴム発泡体の少なくとも片面に設けられる粘着層とを備えるシール材を得る。 (もっと読む)


【課題】経時的な物性変化や圧縮残留ひずみが抑制された、触感と柔軟性に優れた発泡体を提供する。
【解決手段】ヒドロシリル基当量が30g/mol以上180g/mol未満の硬化剤(A−1)とヒドロシリル基当量が180g/mol以上700g/mol以下の硬化剤(A−2)、少なくとも1個のアルケニル基を有し、主鎖を構成する繰り返し単位がオキシアルキレン系単位からなる重合体(B)、ヒドロシリル化触媒(C)、発泡剤(D)、潤滑剤(E)、分子鎖中に平均して1個未満のアルケニル基を有し、主鎖を構成する繰り返し単位がオキシアルキレン系単位からなる可塑剤(F)からなる発泡性液状樹脂組成物であり、該発泡性液状樹脂組成物中のヒドロシリル基含有量がアルケニル基1モル当り1.1モル以上5.0モル以下である発泡性液状樹脂組成物を発泡させた発泡体。 (もっと読む)


【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置において金属部にマイグレーションが発生し難い光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置1は、リードフレーム2と、リードフレーム2上に搭載された光半導体素子3と、リードフレーム2上に配置された成形体4とを備える。成形体4が、白色の光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られている。上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、酸化防止剤とを含む。該酸化防止剤の分子量は600以上、2000未満である。上記酸化防止剤を構成する原子は、炭素原子、酸素原子及び水素原子の3種のみである。 (もっと読む)


【課題】取り扱い性、成形時の金型への充填性及び連続成形性に優れている半導体装置用白色硬化性材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置用白色硬化性材料は、白色の硬化性組成物であるか、又は該白色の硬化性組成物を熱処理した熱処理物である。上記白色の硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤とを含む。本発明に係る光半導体装置用白色硬化性材料では、軟化点が60℃以上、120℃未満であり、170℃における粘度が120Pa・sを超え、300Pa・s以下であり、170℃におけるゲルタイムが30秒以上、100秒以下であり、成形温度170℃及び成形時間100秒の条件で金型によりトランスファー成形した後、金型から成形体を取り出したときに、金型から取り出されてから5秒後の成形体の硬さがショアDで70以上である。 (もっと読む)


【課題】使用環境の変動による導電性ローラの環境依存性を低く抑えることが可能で、画像形成装置内の接触部品である感光体等を汚染し難い導電性ローラ用ゴム組成物を提供すること。
【解決手段】ゴム組成物は、シャフトの外周面上に設けられる弾性層を構成し、ポリマー成分と、ポリマー成分に対して1質量部以上20質量部以下の導電性シリカとを有する。導電性シリカは、シリカが導電処理されたものであることが好ましく、150m2/g以下のBET比表面積を有することが好ましい。このようなゴム組成物の製造方法は、導電性シリカを準備する工程と、導電性シリカとポリマー成分とを混合する工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】熱硬化剤として用いた場合に、ポットライフの長い硬化性樹脂組成物を得ることができるシリル化剤処理ヒドラジド化合物を提供する。また、該シリル化剤処理ヒドラジド化合物の製造方法、該シリル化剤処理ヒドラジド化合物を用いてなる硬化性樹脂組成物、該硬化性樹脂組成物からなり、保存安定性に優れ、液晶汚染を引き起こすことがほとんどない液晶滴下工法用シール剤、該液晶滴下工法用シール剤を用いてなる上下導通材料及び液晶表示素子を提供する。
【解決手段】下記一般式(1)で表されるシリル化剤処理ヒドラジド化合物。
[化1]


式(1)中、R〜Rは、炭素数1〜2のアルキル基、イソプロピル基、tert−ブトキシ基、又は、フェニル基を示し、同一であってもよいし、異なっていてもよい。また、Rは、炭素数0〜18の置換若しくは非置換のアルキレン基、オキソ基、又は、置換若しくは非置換の芳香環を示す。 (もっと読む)


【課題】熱硬化剤として用いた場合に、ポットライフの長い硬化性樹脂組成物を得ることができる変性ヒドラジド化合物、その製造方法、それを用いてなる硬化性樹脂組成物、該硬化性樹脂組成物からなり、保存安定性に優れ、液晶汚染を引き起こすことがほとんどない液晶滴下工法用シール剤、該液晶滴下工法用シール剤を用いてなる上下導通材料及び液晶表示素子を提供する。
【解決手段】下式(1)で表される変性ヒドラジド化合物。


[式中、Rは、炭素数0〜18の置換若しくは非置換のアルキレン基、オキソ基、又は、置換若しくは非置換の芳香環を表し、nは0〜18の整数を表す。] (もっと読む)


【課題】 本発明は、耐熱性に優れ、複雑な形状への二次加工が可能な架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を提供するものである。
【解決手段】 本発明の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体は、示差走査熱量計による吸熱ピークの少なくとも1つが160℃以上のポリプロピレン系樹脂(A)20〜50重量%と、示差走査熱量計による吸熱ピークの少なくとも1つが160℃未満のポリプロピレン系樹脂(B)20〜50重量%と、ポリエチレン系樹脂(C)20〜40重量%を含むポリオレフィン系樹脂組成物からなり、該ポリオレフィン系樹脂組成物を任意の形状に成形した後、樹脂を発泡・架橋させることにより得ることができる。 (もっと読む)


【課題】優れた耐衝撃性を有し、且つホルムアルデヒドの発生を十分に抑制できるポリアセタール樹脂組成物及びこれを用いて得られる成形品を提供すること。
【解決手段】ポリアセタール樹脂(A)100質量部に対し、熱可塑性ポリウレタン1〜120質量部(B)、ホルムアルデヒド反応性窒素を有するホルムアルデヒド捕捉剤(C)0.01〜5質量部を配合してなり、前記熱可塑性ポリウレタンが、0.10質量%以下の残存イソシアネート量を含有し、3000質量ppm以下の含水率を有し、180℃において20万ポアズ以上の溶融粘度を示すポリアセタール樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】ポリ乳酸を主成分とする樹脂組成物でありながら、優れた耐衝撃性とともに柔軟性を有しており、さらに耐熱性、成形性にも優れたポリ乳酸系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】D体含有量が1.0モル%以下であるか、または99.0モル%以上であるポリ乳酸(A)、有機系結晶核剤(B)、ソルビタン脂肪酸エステル(C)を含有する樹脂組成物であって、ポリ乳酸(A)100質量部に対して、有機系結晶核剤(B)は0.1〜5質量部含有されており、ソルビタン脂肪酸エステル(C)は0.1〜15質量部含有されている、ポリ乳酸系樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】ポリ乳酸の含有割合が高くても耐熱性および難燃性に優れ、機械的特性が維持されたポリ乳酸樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明のポリ乳酸樹脂組成物は、ポリ乳酸樹脂(A)100質量部に対して、ホスファゼン化合物(B)およびリン酸メラミン類(C)を合計で5〜25質量部含有し、かつホスファゼン化合物(B)とリン酸メラミン類(C)の含有比率が、質量比で、(ホスファゼン化合物)/(リン酸メラミン類)=90/10〜50/50であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ホルムアルデヒドの発生量が少なく、摺動性に優れたポリアセタール樹脂組成物及びそのポリアセタール樹脂組成物を成形してなる摺動部品を提供する。
【解決手段】不安定末端基量が0.5重量%以下である(a)ポリアセタール樹脂100重量部に対して、アスペクト比が1〜20、αセルロース含有率が98〜100%の(b)セルロース繊維パウダーを10〜150重量部、(c)ヒンダードフェノール系酸化防止剤を0.01〜3重量部、アミノトリアジン化合物、グアナミン化合物、ヒドラジド化合物及びポリアミドから選ばれた少なくとも一種の(d)窒素含有化合物を0.01〜3重量部、分子中に少なくとも1つの水酸基を有する(e)長鎖脂肪酸誘導体を0.01〜3重量部含有してなるポリアセタール樹脂組成物とする。 (もっと読む)


【課題】成形品としたときに剛性(機械的特性)や外観に優れ、ホルムアルデヒドの発生も少ないポリアセタール樹脂組成物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】(a)ポリアセタール樹脂100重量部に対して、リグニンを5〜35重量%含有し、目開き250μmの篩で篩い分けしたときに、篩上に残留する篩残渣が3重量%以下である(b)木質系微粉を10〜150重量部、(c)ヒンダードフェノール系酸化防止剤を0.01〜3重量部、アミノトリアジン化合物、グアナミン化合物、ヒドラジド化合物及びポリアミドから選ばれた少なくとも一種の(d)窒素含有化合物を0.01〜3重量部、長鎖脂肪酸、長鎖脂肪酸の誘導体、ポリオキシアルキレングリコール及びシリコーン化合物から選ばれた少なくとも一種の(e)加工助剤を0.01〜3重量部含有してなるポリアセタール樹脂組成物とする。 (もっと読む)


【課題】導電性に優れ、かつ引張強度、伸び、衝撃強度等の物性バランスに優れたポリオキシメチレン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)オキシメチレンユニットを主たる構成単位とする重合体中に、炭素数2以上のオキシアルキレンユニットを、オキシメチレンユニット100モルあたり0.1〜10モル含有するポリオキシメチレン樹脂100質量部に対し、(B)カーボンナノチューブ0.1〜15質量部、(C)安定剤を0.01〜10質量部含有することを特徴とするポリオキシメチレン樹脂組成物およびその成形品による。 (もっと読む)


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