【課題】石油由来資源の使用量の削減が可能であり、且つ高い耐熱性を有すると共に外観光沢が良好である成形品が得られるポリエステル樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るポリエステル樹脂成形材料は、ポリエチレンテレフタレートと、ポリブチレンテレフタレートと、全量に対して５〜３０質量％の無機フィラーとを含有する。前記ポリエチレンテレフタレートが植物由来原料を含む原料から合成されたポリエチレンテレフタレートを含む。 （もっと読む）

【課題】液晶パネル等から糊残りなく光学フィルムを容易に剥がすことができるリワーク性、および、光学フィルムを貼り合せた状態では、剥がれや浮きなどを発生しない耐久性を満足できる粘着剤層を形成することができる光学フィルム用粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】モノマー単位として、アルキル（メタ）アクリレートおよびヒドロキシル基含有モノマーを含有する（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）；および
ポリエーテル骨格を有し、かつ少なくとも１つの末端に、
一般式（１）：−ＳｉＲ_ａＭ_３−ａ
（式中、Ｒは、置換基を有していてもよい、炭素数１〜２０の１価の有機基であり、Ｍは水酸基又は加水分解性基であり、ａは０〜２の整数である。但し、Ｒが複数存在するとき複数のＲは互いに同一であっても異なっていてもよく、Ｍが複数存在するとき複数のＭは互いに同一であっても異なっていてもよい。）で表される反応性シリル基を有するポリエーテル化合物（Ｂ）、を含有することを特徴とする光学フィルム用粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性と、良好な成膜性とを両立し得る熱可塑性ポリイミド組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】ＤＭＡ法により測定されるガラス転移温度が１００℃以上である熱可塑性ポリイミドＡと、ＤＭＡ法により測定されるガラス転移温度が前記熱可塑性ポリイミドＡより１００℃以上低い熱可塑性ポリイミドＢと、を含む熱可塑性ポリイミド組成物であって、ＤＭＡ法により測定されるポリイミドに由来するガラス転移温度が２３℃〜２６０℃の範囲内で１つしか観測されず、かつ前記熱可塑性ポリイミドＡ１００重量部に対し、前記熱可塑性ポリイミドＢが１〜５０重量部含まれる、熱可塑性ポリイミド組成物とする。 （もっと読む）

【課題】実用上充分な耐熱性、機械物性、成形性を有し、さらに耐湿熱性に優れた樹脂組成物およびその成形品を提供すること。
【解決手段】（Ａ）オキシメチレン構造を有し、コモノマ量が１〜５０重量部である共重合体及び（Ｂ）カルボキシル基と反応性を有する少なくとも１種の化合物を含有する樹脂組成物及びこれを用いた成形品。（Ｂ）成分が、カルボジイミド基、グリシジル基、オキサゾリン基、アミノ基から選ばれる少なくとも１種の官能基を有する化合物である樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】鉄筋等の錆の発生を効果的に防止ないし抑制できるのみならずクラックの再発を防止できる錆転換型のエポキシ樹脂系組成物として、一液常温（室温）湿気硬化型のエポキシ樹脂系組成物を提供する。
【解決手段】ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂からなる主剤と、エポキシ樹脂用硬化剤であるケチミンと、添加剤とを含有し、主剤とケチミンとの割合が重量比で２〜６：１であり、主剤とケチミンとの合計含有量が８０〜９５重量％であり、添加剤の含有量は５〜２０重量％であり、添加剤には、タンニン酸と、リン酸イオンと、アルコール系溶剤とが含まれている構成とする。 （もっと読む）

【課題】機能層との高温高湿下での密着性に優れる易接着性熱可塑性樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂フィルムの両面に塗布層を有する易接着性熱可塑性樹脂フィルムであって、前記塗布層が、数平均分子量１５０００以上であって実質的にカルボン酸基を有さず、ガラス転移温度が７０℃以上であるポリエステル樹脂と、カルボジイミド化合物とを含むことを特徴とする易接着性熱可塑性樹脂フィルム。 （もっと読む）

【課題】環境負荷の少ないポリ乳酸樹脂に対し、特定構造の可塑剤を添加することにより、成形性と成形品外観に優れた樹脂材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）（Ａ−１）主としてＬ−乳酸単位からなるポリ−Ｌ乳酸（Ａ−１成分）および（Ａ−２）主としてＤ−乳酸単位からなるポリ−Ｄ乳酸（Ａ−２成分）を含有し、Ａ−１成分とＡ−２成分との重量比が１０：９０〜９０：１０の範囲にあるポリ乳酸（Ａ成分）１００重量部に対し、下記一般式（１）で表される（Ｂ）可塑剤（Ｂ成分）を０．５〜１０重量部含有する組成物。
【化１】


（式中、Ｒ_１は炭素数８〜２２の直鎖もしくは分岐のアルキル基を表し、Ｒ_２は炭素数1〜３のアルキル基を表し、ｎは５〜２０の範囲であり、ＡＯはエチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコールから選ばれる少なくとも一種を表し、単独でも共重合であっても良い。） （もっと読む）

【課題】帯電防止コーティング組成物、それを用いた帯電防止ポリエステルフィルムおよびその製造方法の提供。
【解決手段】本発明に係る帯電防止コーティング組成物およびそれを用いた帯電防止ポリエステルフィルムは、透明性およびコーティング後の見掛けに優れており、１０^８〜１０^１０Ω／ｓｑの帯電防止性能が得られる他、有機溶媒で表面を拭き取った後であっても表面抵抗が１０^１１Ω／ｓｑ未満の値を保つことから、帯電防止層の帯電防止剤が脱落若しくは溶解しない優れた耐溶剤性を有しつつも、卓越した防汚機能とともに、粘着テープからの剥離力および見栄えの良い表面を有する。 （もっと読む）

【課題】高度な難燃性を有しつつ、耐衝撃性に優れ、表面転写性に優れる環境負荷の少ない樹脂材料の提供。
【解決手段】（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）ポリ乳酸樹脂および／または乳酸類とその他のヒドロキシカルボン酸との共重合体１０〜１００重量部、（Ｃ）リン酸エステル系難燃剤５〜５０重量部、（Ｄ）コア−シェル型のグラフト共重合体１〜３０重量部、（Ｅ）軟化温度が５０℃以上であるカルボジイミド化合物０．１〜２重量部、（Ｆ）無機充填剤０．１〜２０重量部からなり、かつＡ成分、Ｂ成分、Ｃ成分、Ｄ成分のそれぞれの組成割合が下記式（Ｉ）を満たす範囲にあり、


α≧１．０（Ｉ）かつＢ成分とＥ成分の組成割合が、下記式（II）を満たす範囲にあり、Ｅ＜０．０２Ｂ（II）かつＢ成分とＦ成分の組成割合が、下記式（III）を満たす範囲にある芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。Ｆ＜０．３Ｂ（III） （もっと読む）

【課題】ポットライフが長く、更に光の反射率が良好な成形体を得ることができる光半導体装置用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、光半導体装置１において、光半導体素子３が搭載されるプリント配線板上又はリードフレーム２上に配置される成形体４を得るために用いられる光半導体装置用硬化性組成物に関する。本発明に係る光半導体装置用硬化性組成物は、環状エーテル基を有する化合物と、硬化剤と、酸化チタンとを含む。上記硬化剤はジシアンジアミドである。 （もっと読む）

【課題】流動性に優れている光半導体装置用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、光半導体装置１において、光半導体素子３が搭載されるプリント配線板上又はリードフレーム２上に配置される成形体４を得るために用いられる光半導体装置用硬化性組成物に関する。本発明に係る光半導体装置用硬化性組成物は、環状エーテル基を有する化合物と、硬化剤と、酸化チタンとを含む。上記環状エーテル基を有する化合物は、メチレン基を介して２つの芳香環が結合した第１の構造単位、及びオキシメチレン基と芳香環とがエーテル結合した第２の構造単位の内の少なくとも１つの構造単位を有する。上記酸化チタンは、金属酸化物又は金属水酸化物により表面処理されている。 （もっと読む）

【課題】高温条件下での長期使用によっても位相差の変動が小さく、温度に対する安定性に優れた光学フィルムを製膜することができるポリカーボネート樹脂組成物、及び当該ポリカーボネート樹脂組成物からなる光学フィルムを提供する。
【解決手段】９，９−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］フルオレン等でのフルオレン含有ジヒドロキシ化合物に由来する構造単位を含むポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部と、カルボジイミド化合物（Ｂ）０．０１〜５重量部とを含むポリカーボネート樹脂組成物。このポリカーボネート樹脂組成物を少なくとも一方向に延伸して得られる光学フィルムであって、下記式（Ｉ）を満足する光学フィルム。０．７＜Ｒ４５０／Ｒ５５０＜１．０（Ｉ）（Ｒ４５０及びＲ５５０は、それぞれ波長４５０及び５５０ｎｍで測定した位相差。） （もっと読む）

【課題】実用上十分な耐熱性、生分解性、機械特性を有し、特に優れた靭性を得られる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ポリオキシメチレン共重合体とポリグリコール酸とポリ乳酸とからなる樹脂組成物であり、ポリオキシメチレン共重合体とポリグリコール酸の重量比（ポリオキシメチレン共重合体／ポリグリコール酸）が２０／８０〜８０／２０であり、ポリオキシメチレン共重合体とポリグリコール酸の合計量とポリ乳酸の重量比（ポリオキシメチレン共重合体とポリグリコール酸の合計量／ポリ乳酸）が、１００／０〜６６／３４であるポリオキシメチレン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】曲げ弾性率、耐加水分解性及び表面平滑性に優れたポリ乳酸含有ポリアセタール樹脂組成物及び成形品を提供する。
【解決手段】ポリアセタール樹脂（Ａ）及びポリ乳酸樹脂（Ｂ）を、（Ａ）と（Ｂ）の合計１００質量％基準で、（Ａ）を５０質量％超９０質量％以下、（Ｂ）を１０質量％以上５０質量％未満、繊維状充填材（Ｃ）を、（Ａ）及び（Ｂ）の合計１００質量部に対し、１０〜１００質量部を含有することを特徴とするポリアセタール樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】高分子としてフェノキシ樹脂を用いることによって、耐熱性、耐化学性、及び接着性に優れ、水分浸透性と線形熱膨張係数とが低く、従来のガラス基板を効果的に代替しうる透明プラスチック基板用フェノキシ樹脂組成物及びそれを用いた透明プラスチック基板素材を提供する。
【解決手段】本発明に係る透明プラスチック基板用フェノキシ樹脂組成物は、下記に示す化学式１の化学構造を有するフェノキシ樹脂を含み、フェノキシ樹脂を含む化学式１のｎは、３５以上４００以下であることを特徴とする。
【化１】



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【課題】 透明性、耐熱性、耐加水分解性、及び成形時の安定性に優れたポリエステル系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリエチレンテレフタレート樹脂（Ａ）、ガラス転移温度が８０℃以上の非晶性共重合ポリエステル系樹脂（Ｂ）、カルボジイミド系化合物（Ｃ）を含んでなる樹脂組成物であって、該樹脂組成物の全量１００質量％に対し、前記（Ａ）を５０．０質量％以上９８．５質量％以下、前記（Ｂ）を１．０質量％以上４９．９質量％以下、前記（Ｃ）を０．５質量％以上５．０質量％以下の比率で含有し、かつ特定の条件を満たすポリエステル系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】柔軟性などの機械的特性に優れ、かつ電子機器などの障害となる低沸成分の揮発を抑制できる熱伝導性フィルムを提供する。
【解決手段】熱伝導性無機フィラー及び架橋ゴムを含む熱伝導性フィルムにおいて、前記架橋ゴムを液状ゴム及び架橋剤の架橋体で形成する。前記液状ゴムは非シリコーン系ゴムであってもよい。前記液状ゴムの数平均分子量は１００００以下であってもよい。前記液状ゴムは、末端にヒドロキシル基を有し、かつ芳香族ビニル単位を実質的に含まないジエン系ゴムであってもよい。前記熱伝導性無機フィラーの割合は、架橋ゴム１００重量部に対して１００〜５００重量部程度であってもよい。本発明の熱伝導性フィルムの厚みは２５０μｍ以下であってもよい。 （もっと読む）

【課題】密着性が良好で、吸湿性が少なく、安定性が良好なポリアミドイミド樹脂組成物、その製造法、それを用いた硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記(Ｉ)又は(II)の酸無水物基を有する3価のカルボン酸誘導体と、下記(III)又は(IV)のアミノ基又はイソシアナト基を有する化合物とを反応させて得られるポリアミドイミド樹脂と有機溶媒を含むポリアミドイミド樹脂組成物であって、有機溶媒としてγ-ブチロラクトンを主成分とする、ポリアミドイミド樹脂組成物。
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【課題】ポリウレタン、特にポリウレタンフォーム用難燃剤として、難燃効果の高い赤リンが均一に分散し、他の原料との混合後の貯蔵安定性にも優れた難燃剤組成物ならびにこれを用いて製造される難燃性ポリウレタン及び難燃性ポリウレタンフォームを提供する。
【解決手段】難燃剤組成物は、（Ａ）赤リン３〜５０質量％、（Ｂ）沈降防止剤０．２〜１５質量％を含む。該沈降防止剤は、カーボンブラック、微粉シリカ、水添ヒマシ油ワックス、脂肪酸アミドワックスおよび有機クレーから選択される。難燃性ポリウレタンは、上記ポリウレタン用難燃剤組成物を添加して製造される。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、ポリオキシメチレンをベースとする成形用組成物を使用して、押出ブロー成形によってＶＯＣまたは圧縮ガス用の容器を製造する方法であって、均一な押出挙動およびパリソンの垂れ下がり低減が認められ、均一な壁厚および十分な衝撃特性を有する容器が得られる方法を提供することである。
【解決手段】十分な押出性を示し、かつ押出ブロー成形プロセスにおける十分に形状が均一なパリソン、十分な耐衝撃性、ならびに揮発性有機化合物および圧縮ガスに対して十分な低透過性を生じる、ポリオキシメチレンをベースとする成形用組成物は、少なくとも１種のポリオキシメチレン、少なくとも１種の熱可塑性エラストマー、および少なくとも１種のカップリング剤を含む組成物によって得ることができる。 （もっと読む）