【課題】成形品としたときに剛性（機械的特性）や外観に優れ、ホルムアルデヒドの発生も少ないポリアセタール樹脂組成物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）ポリアセタール樹脂１００重量部に対して、リグニンを５〜３５重量％含有し、目開き２５０μｍの篩で篩い分けしたときに、篩上に残留する篩残渣が３重量％以下である（ｂ）木質系微粉を１０〜１５０重量部、（ｃ）ヒンダードフェノール系酸化防止剤を０．０１〜３重量部、アミノトリアジン化合物、グアナミン化合物、ヒドラジド化合物及びポリアミドから選ばれた少なくとも一種の（ｄ）窒素含有化合物を０．０１〜３重量部、長鎖脂肪酸、長鎖脂肪酸の誘導体、ポリオキシアルキレングリコール及びシリコーン化合物から選ばれた少なくとも一種の（ｅ）加工助剤を０．０１〜３重量部含有してなるポリアセタール樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】環境負荷の少ないポリ乳酸樹脂に対し、特定構造の可塑剤を添加することにより、成形性と成形品外観に優れた樹脂材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）（Ａ−１）主としてＬ−乳酸単位からなるポリ−Ｌ乳酸（Ａ−１成分）および（Ａ−２）主としてＤ−乳酸単位からなるポリ−Ｄ乳酸（Ａ−２成分）を含有し、Ａ−１成分とＡ−２成分との重量比が１０：９０〜９０：１０の範囲にあるポリ乳酸（Ａ成分）１００重量部に対し、下記一般式（１）で表される（Ｂ）可塑剤（Ｂ成分）を０．５〜１０重量部含有する組成物。
【化１】


（式中、Ｒ_１は炭素数８〜２２の直鎖もしくは分岐のアルキル基を表し、Ｒ_２は炭素数1〜３のアルキル基を表し、ｎは５〜２０の範囲であり、ＡＯはエチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコールから選ばれる少なくとも一種を表し、単独でも共重合であっても良い。） （もっと読む）

【課題】流動性に優れている光半導体装置用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、光半導体装置１において、光半導体素子３が搭載されるプリント配線板上又はリードフレーム２上に配置される成形体４を得るために用いられる光半導体装置用硬化性組成物に関する。本発明に係る光半導体装置用硬化性組成物は、環状エーテル基を有する化合物と、硬化剤と、酸化チタンとを含む。上記環状エーテル基を有する化合物は、メチレン基を介して２つの芳香環が結合した第１の構造単位、及びオキシメチレン基と芳香環とがエーテル結合した第２の構造単位の内の少なくとも１つの構造単位を有する。上記酸化チタンは、金属酸化物又は金属水酸化物により表面処理されている。 （もっと読む）

【課題】ホルムアルデヒド放散を低減するための、金属塩の混合物と共にポリアセタール樹脂を含有するポリマー組成物を提供する。
【解決手段】一実施形態において、金属塩の混合物は、ポリカルボン酸の金属塩と混ぜ合わせた脂肪酸の金属塩を含む。脂肪酸の金属塩はプロピオン酸カルシウムを含むことができ、ポリカルボン酸の金属塩はクエン酸カルシウムを含むことができる。これら金属塩は、特に組成物がアクリルポリマー粒子などの低光沢添加剤を含有する場合、ホルムアルデヒド放散を低減することが判明した。 （もっと読む）

【課題】高温流体用配管ラインの使用時に熱膨張に伴う長手方向への伸びが低く、長期間のクリープ特性が良く、紫外線劣化が少ない、長期寿命に優れ、融着施工した接合部分の品質の良好な配管部材用プロピレン系樹脂組成物並びにその成形した配管部材の提供。
【解決手段】（a）プロピレン樹脂単独重合体６５〜９０質量部と（ｂ）平均粒径１〜１０μｍのタルク１０〜２５質量部と（ｃ）エチレン・プロピレン系ゴム、エチレン・ブテン系ゴム、スチレン・ブタジエン系ゴム、スチレン・イソプレン系ゴムから選ばれる少なくとも１種のゴム成分１〜１０質量部を必須成分とし、これら（a）〜（ｃ）を溶融混練した後のＭＦＲが０．０１〜２．００ｇ／１０分であり、また、線膨張係数が５×１０^−５／℃〜８×１０^−５／℃であり、さらに９５℃の雰囲気下で３.５ＭＰａの引張荷重をかけたクリープ特性において、破壊に至るまでの時間が１０００時間以上であることを特徴とする配管部材用プロピレン系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱老化特性や半田耐熱性等の耐熱性が良好かつ電子線照射後の架橋絶縁層の高周波帯域における誘電正接（ｔａｎδ）が低い高周波同軸ケーブルを得る事ができる架橋絶縁体用ポリエチレン系樹脂組成物およびこの架橋絶縁体用ポリエチレン系樹脂組成物からなる高周波同軸ケーブルを提供する。
【解決手段】直鎖状ポリエチレン（α）９０〜６０質量部と、高圧法低密度ポリエチレン（β）１０〜４０質量部（（α）と（β）との合計は１００質量部）に、ヒンダードフェノール系酸化防止剤０．０５〜０．３質量部を含んでなる架橋絶縁体用ポリエチレン系樹脂組成物（γ）であって、下記（γ−１）〜（γ−５）の要件を満たすことを特徴とする、上記架橋絶縁体用ポリエチレン系樹脂組成物。
（γ−１）密度が９３０〜９６０ｋｇ／ｍ^３である。
（γ−２）１９０℃、２．１６ｋｇ荷重におけるメルトフローレートが０．１〜２０ｇ／１０分である。
（γ−３）示差走査型熱量計による昇温測定において得られる吸熱曲線の融点ピークが一つである。
（γ−４）伸長粘度の測定においてひずみ硬化性を有し、かつ、ひずみ硬化度（λｍａｘ）が２．０〜３０である。
（γ−５）空洞共振器摂動法による２．４５ＧＨｚのｔａｎδが０．７×１０^−４〜１．５×１０^−４である。 （もっと読む）

【課題】優れた耐電圧性、耐熱性、及び生産性を向上させる摺動性を有するフィルムキャパシタ用のシンジオタクチックポリスチレン系無延伸フィルム及びその製造方法を安価に提供する。
【解決手段】 シンジオタクチックポリスチレン系樹脂組成物からなる成形材料を、混練、調製して、押出機１からＴダイス７でフィルムに溶融押し出しした後、圧着ロール９と、冷却ロール１０との間に挟んで冷却して巻取管１６で巻取ることにより、１５０℃において、最小値≧３００Ｖ／μｍ、平均値≧３８０Ｖ／μｍ、標準偏差σ≦４０の絶縁破壊電圧と、室温において≦０．５０の動摩擦係数とを有するシンジオタクチックポリスチレン系無延伸フィルムからなる厚さ≦１０μｍのフィルムキャパシタ用フィルムを製造する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れた硬化物を与え、接着強度が良好で、作業性にも優れる導電性樹脂組成物、および、そのような導電性樹脂組成物を用いた信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が２００〜２０００の可とう性エポキシ樹脂を主成分とするエポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）銀粉と、を必須成分とする導電性樹脂組成物であって、（Ｄ）銀粉が、その全量を１００質量部としたとき、（ｄ１）不定形銀粉が６０質量部以上、（ｄ２）フレーク状銀粉が３０質量部以上、を含有してなることを特徴とする導電性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置。 （もっと読む）

【課題】湿潤状態で放置後の焼き付けや焼き付け後の吸湿による不具合のない塩化ビニル系プラスチゾル組成物を提供する。
【解決手段】重合度が２３００〜３０００の塩化ビニル樹脂１００質量部に対して、ブロックイソシアネート含有ウレタンプレポリマー４０〜６０質量部、前記ブロックイソシアネート含有ウレタンプレポリマーを架橋させるための潜在性硬化剤８〜２０質量部を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 低転がり抵抗性と弾性率、耐摩耗性を高度に両立させた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】 天然ゴムラテックスに極性基含有単量体を付加し、該単量体を天然ゴムラテックス中の天然ゴムにグラフト重合させ、凝固、乾燥してなる変性天然ゴムを含むゴム成分１００質量部に対して、ヒドラゾン化合物と、窒素吸着比表面積（Ｎ_２ＳＡ）が１３０ｍ^２／ｇを超え１６０ｍ^２／ｇ以下で、かつジブチルフタレート（ＤＢＰ）吸油量が６０〜１７０ｍＬ／１００ｇとなるカーボンブラックとを含有するゴム組成物をタイヤ部材に使用してなることを特徴とする空気入りタイヤ。 （もっと読む）

【課題】煩雑な製法や高コストの物理成膜法を用いずに簡便な方法で製造することができ、優れた可視光線透過性を維持すると同時に高い熱線遮蔽性を発揮する一方、長期間にわたって紫外線を受けたときに色調が変化する課題や、可視光透過率が低下する課題を解消した熱線遮蔽フィルムおよび熱線遮蔽フィルム積層体を提供する。
【解決手段】熱線遮蔽機能を有する微粒子と、シリコーンレジンと、着色防止剤とを、含有するポリエステルフィルムであって、前記熱線遮蔽機能を有する微粒子が、一般式Ｍ_ＹＷＯ_Ｚで示され、六方晶の結晶構造を持ち、且つ、平均分散粒子径が１ｎｍ以上、２００ｎｍ以下である複合タングステン酸化物微粒子であり、前記シリコーンレジンが、シロキサン結合を主骨格とし、分子構造中にシラノール基、および、メチル基とフェニル基とから選択される１種類以上の基を有するシリコーンレジンであり、前記着色防止剤が、リンを含む着色防止剤、アミドを含む着色防止剤、アミンを含む着色防止剤、ヒンダードアミンを含む着色防止剤、ヒンダードフェノールを含む着色防止剤、硫黄を含む着色防止剤から選択される１種類以上の着色防止剤である熱線遮蔽ポリエステルフィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の課題は、優れた機械的物性を有するＰＴＦＥ樹脂の成形体を提供することにある。
【解決手段】
上記課題は、高分子量架橋性ＴＦＥ重合体と、低分子量架橋性ＴＦＥ重合体とを含有する架橋性ＰＴＦＥ組成物から成形されたＰＴＦＥ樹脂の成形体によって解決される。
なし （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐光性及び、主には耐クラック性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分を含む光半導体封止用樹脂組成物。（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有し、下記式（１）で示される分散度が１．０〜１．２以内のシリコーン変性エポキシ化合物。


（Ｒ^１は、互いに独立に、炭素数１〜１０の置換または非置換の１価炭化水素基、Ｒ^２は３，５−ジグリシジルイソシアヌレートー１−イループロピル基、または２−エポキシーシクロヘキサンー４−イルーエチル基、ａ、ｂは０〜２０の整数から選ばれる一つ以上の整数である。）（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒。 （もっと読む）

本発明は、テキスタイル、紙、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリエチレン、ポリウレタン、ガラス繊維不織布又はポリエチレンテレフタレートから作られた可撓性基材を、錫を含まない重縮合架橋性エラストマーシリコーン組成物で被覆するための方法に関する。 （もっと読む）

【課題】酸化に伴い生成する臭気性有機物の発生を十分に抑制し、かつ酸素を除去する速度が速い酸素吸収性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】易酸化性熱可塑性樹脂、遷移金属触媒及び臭気吸収剤を含有する酸素吸収性樹脂組成物であって、該臭気吸収剤が、ヒドラジン誘導体、尿素誘導体またはグアニジン誘導体を花弁状ケイ酸カルシウムからなる担体に担持したものであることを特徴とする、酸素吸収性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】酸化に伴い生成する臭気性有機物の発生を十分に抑制し、かつ酸素を除去する速度が速い酸素吸収性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】易酸化性熱可塑性樹脂、遷移金属触媒及び臭気吸収剤を含有する酸素吸収性樹脂組成物であって、該臭気吸収剤が、ヒドラジン誘導体、尿素誘導体またはグアニジン誘導体を活性白土からなる担体に担持したものであることを特徴とする、酸素吸収性樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】酸化に伴い生成する臭気性有機物の発生を十分に抑制し、かつ酸素を除去する速度が速い酸素吸収性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】易酸化性熱可塑性樹脂、遷移金属触媒及び臭気吸収剤を含有する酸素吸収性樹脂組成物であって、該臭気吸収剤が、ヒドラジン誘導体、尿素誘導体またはグアニジン誘導体をシリカゲルからなる担体に担持したものであることを特徴とする、酸素吸収性樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】新規な結晶核剤を用いたポリオレフィン系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対し、下記一般式（１）又は下記一般式（２）、で表されるヒドラゾン化合物０．０１〜１質量部を含んでなる。




（式中、Ｒ_１、Ｒ_２、およびＲ_３は、それぞれ独立に、水素原子、分岐および／または置換基を有してもよい炭素原子数１〜１２のアルキル基等を表す。もしくは、ヒドラゾン構造の末端の炭素とともに炭素原子数６〜１８の環を形成してもよい。Ｘは、分岐および／または置換基を有してもよい炭素原子数１〜１０のアルキレン基等を表す。） （もっと読む）

【課題】ペルフルオロエラストマー、特にシアノ硬化可能なペルフルオロエラストマー中により容易に分散させ、かつペルフルオロエラストマー、特にシア
ノ硬化可能なペルフルオロエラストマーをより迅速に硬化させることが可能な、改良硬化剤を提供すること。
【解決手段】新規のモノアミジン、モノアミドキシムおよびビスアミジンの硬化剤、共硬化剤および硬化促進剤が、ペルフルオロエラストマー組成物を用いた使用ならびに、モノアミジンベースおよびモノアミドキシムベースの硬化剤、共硬化剤および硬化促進剤を作製するための新規合成法のために提供される。硬化剤、共硬化剤および硬化促進剤の融点が、約２４０℃を超えず、そしてより好ましくは、約２３０℃を超えないように十分に高い分子量を有するジフェニルベースの硬化剤、共硬化剤および硬化促進剤もまた、提供される。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、成形時の応力を低く保ち、伸度が高い成形性に優れる上に、耐熱性、寸法安定性にも優れたポリエステルフィルムを提供せんとするものである。
【解決手段】
本発明のポリエステルフィルムは、Ｘ線回折強度測定（透過法）より求めたピーク強度比が（１）式、（２）式を満たすことを特徴とするものである。
０．４＜Ｉｂ／Ｉａ≦１．２ （１）
０．４＜Ｉｃ／Ｉｂ≦１．２ （２）
Ｉａ：２θ＝２６°付近におけるピーク強度
Ｉｂ：２θ＝２３．５°付近におけるピーク強度
Ｉｃ：２θ＝２２．５°付近におけるピーク強度
ここでピーク強度は２θ／θスキャン測定（Ｘ線をフィルム表面方向（試料水平方向）に対してθの角度で入射させ、試料から反射してくるＸ線のうち入射Ｘ線に対して２θの角度のＸ線を検出し、θに対する強度変化を測定）により求めたものである。 （もっと読む）