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Fターム[4J002EU09]の内容

高分子組成物 (583,283) | 異項原子として窒素を有する複素環式化合物 (10,374) | N原子2個を有する複素環の (2,243)

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【課題】 狭い隙間への含浸性が優れ、充填剤の沈降及びボイドの発生が少ない液状エポキシ樹脂組成物、及び半導体等の素子の回路形成面が基板の回路形成面とバンプを介して対向するようにフリップチップ実装し、素子と基板の隙間に該樹脂組成物を充填した高成形性、高信頼性の電子部品装置を提供する。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)無機充填剤を必須成分とし、必要に応じ(D)硬化促進剤を含む、無溶剤型の液状エポキシ樹脂組成物であって、回転式粘度計の回転数n及びn(n/n<0.5)で測定した粘度比ηすなわちチキソトロピック指数が、0.8より小さい液状エポキシ樹脂組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】圧縮成形時におけるワイヤーの変形を低減できる封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の粉粒状の封止用エポキシ樹脂組成物は、平坦な底面を有するアルミ箔容器の前記底面の全面を覆うようにエポキシ樹脂組成物をアルミ箔容器に収容し、大気圧下175℃の雰囲気下で3分間加熱することにより前記エポキシ樹脂組成物を硬化させたとき、硬化した前記エポキシ樹脂組成物の前記底面に接する面において形成された空隙の面積が、硬化した前記エポキシ樹脂組成物の前記底面に接する面の総面積に対して40%以下である。 (もっと読む)


【課題】反応性ケイ素基を有する重合体を主成分とする硬化性組成物であって、非有機錫触媒を用いて、充填剤を用いる場合においても良好な硬化性を有し、かつ工業的に実用性の高い硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】シロキサン結合を形成することにより架橋し得る反応性ケイ素基を、1分子あたり、平均して1個以上有する重合体(A)、ルイス酸および/またはその誘導体(B)、
アミン化合物(C)、反応性ケイ素基を有する化合物(D)、充填剤(E)、を構成成分とし、少なくとも反応性ケイ素基を有する重合体(A)および充填剤(E)を含む成分をあらかじめ混合したのち、これと、少なくともルイス酸および/またはその誘導体(B)を含むその他成分とを混合してなることを特徴とする硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】反応性ケイ素基を有する重合体を主成分とする硬化性組成物であって、非有機錫触媒を用いて、充填剤を用いる場合においても良好な硬化性を有し、かつ工業的に実用性の高い硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】シロキサン結合を形成することにより架橋し得る反応性ケイ素基を、1分子あたり、平均して1個以上有する重合体(A)、ルイス酸および/またはその誘導体(B)、
アミン化合物(C)、ビニルトリメトキシシラン(D)、充填剤(E)、を構成成分とし、各成分を混合して得られる硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】成形性に優れ、成形品の表面が均一の白色であり、長期に熱あるいは短波長光にさらされても反射率が高く光学特性に優れた硬化物とすることができる白色エポキシ樹脂組成物、及びその樹脂組成物を用いたオプトデバイス製品を提供する。
【解決手段】
(A)エポキシ樹脂、(B)酸無水物硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)シリコーンオイル、及び(E)酸化チタン粉末を含む樹脂組成物であって、(A)エポキシ樹脂、(B)酸無水物硬化剤及び(C)硬化促進剤からなる硬化物の屈折率と、(D)シリコーンオイルの屈折率との差が絶対値で0.10〜0.20であり、(D)シリコーンオイルの5%重量減少温度が210℃以上であり、(E)酸化チタン粉末の含有量が1〜50質量%である白色エポキシ樹脂組成物及び該樹脂組成物を用いたオプトデバイス製品。 (もっと読む)


【課題】半導体チップ表面との接着性が良好であり、かつ耐湿性に優れた硬化物を与えることができる、半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びそれを用いて封止した半導体装置の提供。
【解決手段】(A)少なくとも1種のエポキシ樹脂、(B)少なくとも1種の硬化促進剤、及び(C)少なくとも1種の酸無水物末端ポリアミック酸を含む、半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物により、良好な流動性と硬化性を有するとともに、半導体チップ表面と樹脂組成物の硬化物との接着性が改善し、さらに水分の存在下でも、接着性の劣化が抑制される。 (もっと読む)


【課題】高い耐加水分解性を有するポリエステルフィルムを製造するポリエステルフィルム製造方法、高い耐加水分解性を有する太陽電池用ポリエステルフィルム、及び、発電効率の安定性に優れる太陽電池モジュールを提供する。
【解決手段】嵩密度が0.2〜0.7であるフラフを10質量%〜50質量%含み、含水率が20ppm〜100ppmであり、固有粘度が0.70dl/g〜1.2dl/gであり、かつ、温度が100℃〜160℃であるポリエステル原料樹脂を、二軸押出機の原料供給口に供給する原料樹脂供給工程と、前記ポリエステル原料樹脂を溶融混練して溶融樹脂とすると共に、前記二軸押出機から前記溶融樹脂を、前記ポリエステル原料樹脂の融点Tmに対してTm+20℃〜Tm+30℃で排出する溶融樹脂排出工程と、前記溶融樹脂をフィルム状に成形する成形工程と、を含むポリエステルフィルム製造方法である。 (もっと読む)


【課題】強度や耐熱性といったポリイミドが本来有する特性に加え、耐摩耗性および摺動性をも発現しうるポリイミド膜を低温で形成することができる表面改質用ポリイミド組成物を提供する。
【解決手段】本発明の表面改質用ポリイミド組成物は、下記式(I)で表される構造を有するポリアミド酸と、脱水環化試薬と、溶媒とを混合して得られるポリイミド溶液(A)およびフッ素系樹脂(B)を含む。


[上記式(I)中、Xはハロゲン原子で置換されていてもよい2価の有機基を示し;Yは2価の有機基を示し;Z、ZおよびZは互いに独立して水素原子、フッ素原子、塩素原子、臭素原子またはヨウ素原子のいずれかを示す。] (もっと読む)


【課題】変形量が大きく、長時間通電しても変形量が大きく変化しないアクチュエータの創出。
【解決手段】カーボンナノチューブ、イオン液体およびポリマーを含む高分子ゲルから構成される導電性薄膜であって、前記高分子ゲルの内部もしくは表面に油脂及び撥水剤からなる群から選ばれる少なくとも1種を含む、導電性薄膜。 (もっと読む)


【課題】可視光から近紫外光領域において高い反射率を有する高放熱性の光反射用熱硬化性樹脂組成物及びその樹脂組成物を用いた光半導体搭載用基板及び光半導体搭載用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】光反射用熱硬化性樹脂組成物が(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化触媒、(D)充填剤(E)カップリング剤を含有する樹脂組成物であって、熱硬化後の、波長800nm〜350nmにおける光反射率が80%以上であり、かつ熱伝導率が1〜10W/mKの範囲であり、熱硬化前には室温において加圧成形可能である、ことを特徴とする光反射用熱硬化性樹脂組成物を提供することにより高光反射率、高放熱性の光半導体搭載用基板を作製することが可能となった。 (もっと読む)


【課題】高熱伝導率と高隙間流入性とを兼備した液状封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】半導体素子と基板とをバンプ接続した後、半導体素子と基板との隙間を封止する際に用いる液状封止樹脂組成物であって、(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機充填材を含有し、(C)無機充填材が平均径0.5μm以上1.0μm未満の球状アルミナ(1)と平均径1.0μm以上3.0μm未満の球状アルミナ(2)との混合物を含み、且つ(D)塩基性化合物を含有することを特徴とする液状封止樹脂組成物であり、好ましくはpH値が7を超えるものである液状封止樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】実用面で要求される耐熱性及び耐光性に優れているのに加え、高温条件下でも透明性が低下しない硬化物を形成可能な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】[A]エポキシシクロヘキシル基を有し、かつポリスチレン換算重量平均分子量が500以上100,000以下のポリオルガノシロキサン、[B]特定の構造を有するヒンダードフェノール系化合物、及び[C]特定の構造を有するヒンダードアミン系化合物を含有する硬化性組成物である。 (もっと読む)


【課題】新規半導体化合物並びに該半導体化合物とポリマー結合剤とを含む半導体組成物の提供。
【解決手段】特定の置換基により置換されたテトラヒドロアクリジノアクリジン化合物。例としては式6で表される化合物が挙げられる。


化合物は、空気安定性、良好な溶解度および高い移動度を確実にするように設計される。 (もっと読む)


【課題】保存中の粘度上昇を抑制した液晶ポリエステル含有液状組成物。
【解決手段】式(1)〜(3)で示される繰返し単位を有する液晶ポリエステルと、N,N−ジメチルアセトアミドおよび式(5)の化合物を含む有機溶媒と、を含む。(1)−O−Ar−CO−、(2)−CO−Ar−CO−、(3)−X−Ar−Y−、(Arは、フェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基を表す。Ar、Arは、それぞれフェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基又は式(4)で表される基を表す。X、Yは、それぞれ酸素原子又はイミノ基を表す)、(4)−Ar−Z−Ar−(Ar、Arは、それぞれフェニレン基、ナフチレン基を表す。Zは、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、スルホニル基、アルキリデン基を表す)


(R、及びRは、それぞれ水素原子、炭素数1〜3のアルキル基を示す。nは1以上4以下の整数である。) (もっと読む)


【課題】
レーザーダイオードの発光点に付着物を誘発する特定のアウトガス成分を発生させず、かつ優れた硬化性を有する、湿気硬化型の熱伝導性組成物を提供すること。
【解決手段】
炭素数4〜8個の炭化水素基を有する金属触媒の含有量が、組成物全質量を基準として0.01質量%以下である。 (もっと読む)


【課題】成形性に優れ、強度、高温下及び高湿下における寸法安定性に優れたフェノール樹脂組成物とフェノール樹脂成形材料並びにフェノール樹脂成形品を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂とともに硬化剤、又は硬化剤と硬化助剤とを含有するフェノール樹脂組成物であって、フェノール樹脂がその全量100質量%の内訳として、アルキルベンゼン変性ノボラック型フェノール樹脂30〜60質量%、ノボラック型フェノール樹脂10〜30質量%、ポリ酢酸ビニル変性ノボラック型フェノール樹脂10〜50質量%、レゾール型フェノール樹脂10〜30質量%の範囲内で選択されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】未加硫エピクロルヒドリン系ゴム組成物層と未加硫フッ素ゴム組成物層を蒸気加硫・接着させて、十分な接着力を有する加硫ゴム積層体を提供すること。
【解決手段】未加硫エピクロルヒドリン系ゴム組成物層と、(B)未加硫フッ素ゴム組成物層が加熱加硫・接着されてなる積層体において、前記(A)未加硫エピクロルヒドリン系ゴム組成物層が以下(a)〜(e)を含有する積層体。
(a)エピクロルヒドリン系ゴム
(b)エチレンチオウレア、トリブチルチオウレア、ジブチルチオウレア、ジラウリルチオウレア、N,N’−ジフェニルチオウレア、トリメチルチオウレア及びN,N’−ジエチルチオウレアより選択される少なくとも一種のチオウレア化合物
(c)
1,8−ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7塩
(d)キノキサリン系加硫剤
(e)受酸剤 (もっと読む)


【課題】基材へのダメージを低減させつつ、精度の高い加工が可能であり、加工後の支持基材からの基材の脱離を低い加熱温度で容易に行い得る仮固定剤、およびかかる仮固定剤を用いた基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の仮固定剤は、半導体ウエハ(基材)3を加工するために、この半導体ウエハ3を支持基材1に仮固定し、半導体ウエハ3の加工後に、活性エネルギー線を照射したのち加熱することで半導体ウエハ3を支持基材1から脱離させるために用いられ、前記活性エネルギー線の照射後における180℃での溶融粘度が0.01〜100mPa.sであるものである。 (もっと読む)


【課題】有機錫化合物を含有することなく、有機錫化合物使用時と同等以上の湿気硬化性を有すると共に、良好な保存安定性を有する湿気硬化型の硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)〜(C)成分を含む硬化性樹脂組成物。(A)成分:分子中に加水分解性シリル基を2つ以上有する化合物。(B)成分:ペンタフルオロベンズアルデヒド及び/またはペンタフルオロチオフェノール。(C)成分:アミン化合物(ただし(A)成分を除く) (もっと読む)


【課題】植物由来であるリグニンを主原料とし、かつ難燃性を付与した樹脂組成物及び成形体を提供する。
【解決手段】有機溶媒可溶リグニン、硬化剤、硬化促進剤を含む樹脂組成物。さらに、難燃補助剤を含む前記の樹脂組成物。有機溶媒可溶リグニンが、水のみを用いた処理方法によりセルロース成分、ヘミセルロース成分から分離し、有機溶媒に溶解させることにより得られたものである前記の樹脂組成物。 (もっと読む)


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