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Fターム[4J002EV01]の内容

高分子組成物 (583,283) | S、Se又はTe含有有機化合物 (7,875) | メルカプタン、硫化炭化水素 (1,743)

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【課題】配線板等への部品実装のための導電ペースト、特にエポキシ樹脂を含有するはんだペーストとして使用可能であり、部品を実装した配線板等を高所から落下させても、はんだ接続部が壊れにくく、部品の剥離が起こりにくい程優れた耐落下信頼性を発揮可能な熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】融点が240℃以下のはんだ粒子、エポキシ樹脂、ポリブタジエン樹脂及びフラックス成分を含む熱硬化性樹脂組成物。エポキシ樹脂として少なくとも可撓性エポキシ樹脂を用いる。フラックス成分として構造式(1)HOOC−C(R)(R)−Y−X又は(2)HOOC−C(R)(R)−Y−C(R)(R)−Xで示される化合物のうちの少なくとも一方を用いる。式中、R〜Rは水素、アルキル基又は水酸基を示し、Xは、金属が配位可能な孤立電子対又は、二重結合性π電子を有する原子団を示し、Yは、主鎖骨格を形成する原子又は原子団を示す。 (もっと読む)


【課題】プラズマ粗化処理硬化物のプラズマ粗化処理された粗面の濡れ性を高めることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、樹脂組成物又は該樹脂組成物がフィルム状に成形されたBステージフィルムであるエポキシ樹脂材料である。上記樹脂組成物は、エポキシ樹脂と硬化剤と無機フィラーとを含む。エポキシ樹脂材料を硬化させた硬化物の表面をプラズマ粗化処理して、算術平均粗さRaが30nmである第1の粗面を有する第1のプラズマ粗化処理硬化物を得たときに、該第1の粗面の表面自由エネルギーは50mJ/m以上である。上記硬化物の表面をプラズマ粗化処理して、算術平均粗さRaが300nmである第2の粗面を有する第2のプラズマ粗化処理硬化物を得たときに、該第2の粗面の表面自由エネルギーは75mJ/m以下である。 (もっと読む)


【課題】耐久性(耐光性、耐熱性)が高く、かつ優れた反射率によりLED出力を向上させる半導体発光装置用の樹脂成形体とすることができる樹脂成形体用材料、さらに、成形が容易となる半導体発光装置用の樹脂成形体用材料などの提供を課題とする。
【解決手段】(A)ポリオルガノシロキサン、(B)白色顔料及び(C)硬化触媒を含有する半導体発光装置用の樹脂成形体用材料であって、前記(B)白色顔料が、(a)アルミナを主成分とする白色顔料であり、(b)前記アルミナが、(B1)0.2μm以上1.5μm以下の平均二次粒子径をもつ成分と、(B2)2μm以上30μm以下の平均二次粒子径をもつ成分とを含有し、(c)前記(B1)成分の含有量と(B2)成分の含有量との質量比[(B1)/(B2)]が1/5から3/1の範囲内である樹脂成形体用材料、該材料を液状射出成形する半導体発光装置用の樹脂成形体の製造方法、該材料を成形してなる半導体発光装置用の樹脂成形体、該樹脂成形体を具備する半導体発光装置。 (もっと読む)


【課題】硬化させた場合に、硬化物が良好な透明性、優れた耐光性、優れた耐熱変色性、優れた密着性を有すると共に、輸送や貯蔵の際に高温の環境に曝された場合にも優れた保存安定性を有するエポキシ変性シリコーン組成物及び該エポキシ変性シリコーン組成物を含有する硬化性エポキシ変性シリコーン組成物を提供すること。
【解決手段】下記平均組成式(1)で表されるエポキシ変性シリコーン100質量部に対し、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤及びアミン系酸化防止剤なる群から選ばれる少なくとも1種の酸化防止剤を0.0005質量部以上5質量部以下含有することを特徴とする、エポキシ変性シリコーン組成物。


[平均組成式(1)中、Rは、各々独立に、(A)1価の脂肪族有機基、(B)1価の芳香族有機基又は(C)1価の有機基を表す。R2は、各々独立に、エポキシ基を含有する有機基を表す] (もっと読む)


【課題】耐光性、透明性、色相、耐熱性、熱安定性および機械的強度に優れたポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】構造の一部に式(2)で表されるジヒドロキシ化合物に由来する、式(1)で表される部位を有する構造単位を含むポリカーボネート樹脂と、ブルーイング剤とを含有するポリカーボネート樹脂組成物。


[但し、式(1)で表される部位が−CH−O−Hである場合を除く。]
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【課題】歩留まりに優れた半導体装置の構造およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体封止用樹脂組成物は、基材上に熱剥離性粘着層を形成する工程と、前記熱剥離性粘着層の主面上に、複数の半導体素子106を配置する工程と、当該半導体封止用樹脂組成物を用いて、熱剥離性粘着層の主面上の複数の半導体素子106を封止する封止材層108を形成することにより、封止材層108および半導体素子106で構成された構造体を得る工程と、熱剥離性粘着層を剥離することにより、基材から構造体を分離する工程と、を含む、半導体装置の製造方法に用いる半導体封止用樹脂組成物であって、1分子内に3個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(A)と、1分子内に3個以上のフェノール性水酸基を有する硬化剤(B)と、無機充填剤(C)と、を含む。 (もっと読む)


【課題】良好な特性を有する液晶配向膜の形成にも用いることができる、ビスマレイミドを含有する新規な組成物、並びにビスマレイミドと酸性添加剤の新規共重合体、及び新規共重合体の製造方法を提供する。
【解決手段】マレイミド系高分子、添加剤、並びに溶剤を含有する組成物は、新規組成物であり、良好な特性を有する。そのため、様々な用途への適用が期待できる。また、上記添加剤のうち、酸性の添加剤とビスマレイミドを共重合させた共重合体は、新規の共重合体である。この共重合体についても、良好な特性を有し、新規の材料として応用が期待される。 (もっと読む)


【課題】幅広い温度範囲で充分な減衰性を発揮できるとともに、加工性及び疲労耐久性にも優れた高減衰ゴム組成物、及びそれを用いた制振部材を提供する。
【解決手段】ジエン系ゴム、シリコーン系高分子、過酸化物及び硫黄を含有し、上記ジエン系ゴム100質量部に対する上記シリコーン系高分子の含有量が5〜110質量部である高減衰ゴム組成物に関する。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、シリコーン樹脂を用いて、変色しにくく高い反射率を保持して高い輝度を実現し、また封止材やリードフレームと剥離しにくく長期使用時の信頼性の高い、半導体発光装置用樹脂成形体を提供することを課題とする。
【解決手段】 (A)ポリオルガノシロキサン、(B)白色顔料、及び(C)硬化触媒を含有するシリコーン樹脂組成物から得られた半導体発光装置用樹脂成形体であって、
前記樹脂成形体は、アビエチン酸蒸気を発生している200℃に加熱されたアビエチン酸の上方3cmの距離で20分間アビエチン酸蒸気に曝した後、波長250nm以上500nm以下のUVまたは可視光(強度:1900mW/cm2(365nm受光素子で測定))を15分間照射したときの、照射前後における樹脂成形体の白色度(WI(CIE))の減少率が40%以下であることを特徴とする、半導体発光装置用樹脂成形体。 (もっと読む)


【課題】リバージョンを抑制し、加工性、操縦安定性、低燃費性、ランフラット耐久性およびフラットスポット乗り心地に優れたビードエイペックス用ゴム組成物ならびにそれを用いたビードエイペックスを有するランフラットタイヤ、多目的スポーツ車用タイヤ、多目的スポーツ車用ランフラットタイヤを提供する。
【解決手段】天然ゴムおよび/またはイソプレンゴム20〜90重量%、ならびに1,2−シンジオタクチックポリブタジエン結晶を含むブタジエンゴム、変性ブタジエンゴム、乳化重合スチレンブタジエンゴムおよび溶液重合変性スチレンブタジエンゴムからなる群から選ばれる少なくとも1種の合成ゴム10〜80重量%を含有するゴム成分100重量部に対して、フェノール樹脂および/または変性フェノール樹脂を5〜30重量部、硫黄を5〜8重量部、ならびにアルキルフェノール・塩化硫黄縮合物を0.1〜3重量部含有するビードエイペックス用ゴム組成物、ならびにそれを用いたタイヤ。 (もっと読む)


【課題】耐熱性及び透明性に優れ、硬化時の黄変を抑えることのできる光硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】(1)下記一般式(I)等で表されるカチオン重合性有機物質100質量部と(2)エネルギー線感受性カチオン重合開始剤0.001〜10質量部とを含有し、アクリレート化合物を含有しない光硬化性樹脂組成物及び該光硬化性樹脂組成物を硬化して得られる硬化物。
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【課題】耐熱性及び透明性に優れ、硬化時の黄変を抑えることのできる光硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】(1)一般式(I)等で表されるカチオン重合性有機物質100質量部と(2)エネルギー線感受性カチオン重合開始剤0.001〜10質量部とを含有し、アクリレート化合物を含有しない光硬化性樹脂組成物及び該光硬化性樹脂組成物を硬化して得られる硬化物。
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【課題】硬化物が柔軟であり、熱エージングによっても硬度変化が小さいシリコーンエラストマーを与え、他のシリコーンエラストマーに対する接着性が高く、優れた硬化特性を備えるシリコーンエラストマー組成物を提供する。
【解決手段】(A)1分子中に平均2個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン(アルケニル基の含有量は0.2質量%未満)、
(B)1分子中に平均2個以上のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン((A)成分中のケイ素原子結合アルケニル基1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が2.5〜10モルとなる量)、
(C)白金族金属系触媒(所定量)、および、
(D)フタロシアニン化合物((C)成分中の白金族金属1モルに対して5〜50モルとなる量)、
を含むシリコーンエラストマー組成物。 (もっと読む)


【課題】半導体チップと、前記半導体チップと電気的に接続された、金属を主構成材料とする複数のリードと、前記半導体チップを封止する封止体とを備えた半導体装置において、リードと封止体(モールド封止体)の密着性を向上させ、剥離を起こさない半導体装置を提供することにある。
【解決手段】半導体チップ5と、前記半導体チップと電気的に接続された、金属を主構成材料とする複数のリード3と、前記半導体チップを封止する封止体2とを備えた半導体装置において、リード3と封止封止体(モールド封止体)の密着性を向上させるため、リード3の表面材料と封止体2の組合せとして、格子整合性の良い材料の組合せを用い、アセン類を主構材料とする封止体2を用いる。 (もっと読む)


【課題】 良好な硬化性を有し、且つ貯蔵安定性に優れ、硬化物の吸湿性が低い硬化性組成物及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】 アルカジエン、アルカジエンの重合体及び環状ジエンからなる群から選ばれる1種以上のジエン化合物(A)とメルカプト基を有するシラン化合物の縮合物(B)とを含有することを特徴とする活性エネルギー線硬化型樹脂組成物、該活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を硬化させてなる硬化させてなることを特徴とする硬化物。 (もっと読む)


【課題】ポリマーを高温で成形加工する場合があり、ポリマーを高温下で成形加工する際のポリマー組成物に対して、優れた加工安定性を付与する新規なポリマー安定剤が求められている。
【解決手段】式(1)


(式中、Xは、酸素原子又は硫黄原子を表す。)
で表される構造を有する炭素数13〜20の縮合多環炭化水素を含有することを特徴とするポリマー安定剤。
(但し、該縮合多環炭化水素は芳香族性を有しており、該縮合多環炭化水素を構成する炭素原子は、酸素原子、窒素原子、硫黄原子で置換されていてもよく、該縮合多環炭化水素に含まれる水素原子は、ハロゲン原子、シアノ基、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ基、炭素数1〜4のアルキルチオ基又は炭素数6〜12のアリール基に置換されていてもよい。) (もっと読む)


【課題】 高い接着性を有し、かつ、可とう性に優れ、硬化による基材の反りを低減させた透明な硬化物を与えうる接着性硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 (A)SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも1個含有する分子量5000以下の有機化合物、
(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を有する化合物
(C)ヒドロシリル化触媒、および、
(D)(A)成分と(B)成分100重量部に対して0.01〜10重量部の酸化防止剤を必須成分とする、接着性硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】衝撃吸収性能に優れる衝撃吸収材料を提供すること。
【解決手段】(A)(メタ)アクリロイル基を有するエネルギー線硬化型化合物と、(B)分子内にメルカプト基2〜6個を有するポリチオール化合物とを含む衝撃吸収材料であって、衝撃吸収材料中の(メタ)アクリロイル基と(B)成分中のメルカプト基との官能基数比が、100:0.5n〜100:5n(nは、ポリチオール化合物1分子中のメルカプト基の数である。)であることを特徴とする衝撃吸収材料である。 (もっと読む)


【課題】塩を含まず、強塩基の3級アミンを発生可能な、適用可能な範囲が広い塩基発生剤、及び、塩基性物質によって又は塩基性物質の存在下での加熱によって最終生成物への反応が促進される高分子前駆体の構造上適用可能な選択肢の範囲が広い樹脂組成物を提供する。
【解決手段】電磁波の照射及び/または加熱により、下記化学式(1)で表わされる塩基を発生し、発生した塩基が加熱により同一分子内でマイケル付加することを特徴とする塩基発生剤、並びに、当該塩基発生剤及び塩基性物質によって又は塩基性物質の存在下での加熱によって最終生成物への反応が促進される高分子前駆体を含有することを特徴とする、樹脂組成物である。
【化1】


(式(1)中の記号は明細書に記載したとおりである。) (もっと読む)


【課題】空気入りタイヤなどの補強材料として用いられるゴム−スチールコード複合体を未加硫状態で保管した際のゴムの経時変化を抑制して加硫後の接着性の低下を抑えるとともに、加硫したゴム−スチールコード複合体の湿熱老化後における接着性を向上する。
【解決手段】ジエン系ゴム成分に、N−t−ブチル−2−ベンゾチアゾールスルフェンイミドと、下記一般式(1)で表される金属アルカンジチオールと、を配合してなるスチールコード被覆用ゴム組成物である。
2+[S−(CH−S]2− …(1)
(式中、M=Zn,Cu,Fe又はMnであり、m=4〜8である。) (もっと読む)


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