説明

Fターム[4J002EW00]の内容

高分子組成物 (583,283) | リン含有化合物 (7,584)

Fターム[4J002EW00]の下位に属するFターム

Fターム[4J002EW00]に分類される特許

1 - 20 / 110


【課題】イオン導電剤のブルームを防止して長期に亘り電荷減衰特性を維持することが可能である電子写真機器用現像ロールを提供する。
【解決手段】軸体2の外周面上に形成された弾性層3と表層4とを有し、上記表層4が、以下の(B)成分のカチオンが以下の(A)成分に結合しており、(A)成分100質量部に対し(B)成分0.10〜3質量部を含有させて電子写真機器用現像ロール1を構成した。(A)以下の(B)成分のアルコキシシリル基と反応する官能基を含有するバインダー樹脂。(B)カチオンが以下の一般式(1)で表される化学構造を有するイオン導電剤。
【化1】


上記一般式(1)において、R1は環状、直鎖の有機基であり、R2は少なくとも(CH)nを含み、R3はアルキル基である。 (もっと読む)


【課題】インナーライナーの接着性を高め、耐空気透過性、低温耐久性を改善しタイヤの軽量化により転がり抵抗を低減する。
【解決手段】カーカスプライ6の内側に備えられたインナーライナーは、スチレン−イソブチレン−スチレントリブロック共重合体を5質量%以上で40質量%以下、天然ゴム、イソプレンゴム及びブチルゴムから選択されるゴム成分を60質量%以上で95質量%以下含む第1層と、スチレン−イソプレン−スチレントリブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンジブロック共重合体を10質量%以上で85質量%以下、天然ゴム、イソプレンゴム及びブチルゴムから選択されるゴム成分を15質量%以上で90質量%以下含む第2層よりなるポリマー積層体で構成され前記第2層がカーカスプライと接し、かつ前記インナーライナーはクラウン中央位置Pcにおける厚さGcに対しショルダー位置Peの厚さは120%〜500%である。 (もっと読む)


【課題】成形性に優れ、成形品の表面が均一の白色であり、長期に熱あるいは短波長光にさらされても反射率が高く光学特性に優れた硬化物とすることができる白色エポキシ樹脂組成物、及びその樹脂組成物を用いたオプトデバイス製品を提供する。
【解決手段】
(A)エポキシ樹脂、(B)酸無水物硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)シリコーンオイル、及び(E)酸化チタン粉末を含む樹脂組成物であって、(A)エポキシ樹脂、(B)酸無水物硬化剤及び(C)硬化促進剤からなる硬化物の屈折率と、(D)シリコーンオイルの屈折率との差が絶対値で0.10〜0.20であり、(D)シリコーンオイルの5%重量減少温度が210℃以上であり、(E)酸化チタン粉末の含有量が1〜50質量%である白色エポキシ樹脂組成物及び該樹脂組成物を用いたオプトデバイス製品。 (もっと読む)


【課題】ハロゲンを含有しない、難燃性リン元素含有エポキシ樹脂組成物及び燃焼性を低減された電気的な積層板回路の提供。
【解決手段】該エポキシ樹脂組成物が、(I)非ハロゲン化リン元素含有エポキシ樹脂及び/又はリン元素含有化合物との混合物または反応生成物、またはこれらの組み合わせ、から選択された非ハロゲン化エポキシ樹脂材料と、(II)前記エポキシ樹脂を硬化するのに必要とされる化学量論的量の50%〜150%の量で存在する、(A)少なくとも2のヒドロキシ官能価を有する多官能フェノール架橋剤;(B)加熱時に少なくとも2のヒドロキシ官能価を有する多官能フェノール架橋剤を形成する材料;または(C)前記(A)および(B)の成分の混合物と、を含む難燃性リン元素含有エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】低粘度を必要とする積層の用途において自己消火特性の難燃性組成物を提供する。
【解決手段】ベース樹脂、および、相溶性を有するシロキサン、および、場合により、ハロゲン化化合物またはアンチモン化合物ではない追加の難燃性添加剤を含む難燃性組成物。 (もっと読む)


【課題】半導体封止用樹脂組成物中の成分の偏りやばらつきを効果的に抑制する。
【解決手段】半導体封止用樹脂組成物は、機能性粒子100を含む。機能性粒子100は、無機粒子101、無機粒子101を被覆する第一の層103および第一の層103を被覆する第二の層105を含む。エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)および硬化促進剤(C)のうち、いずれか一または二つの成分が第一の層103に含まれるとともに、他の成分が第二の層105に含まれる。 (もっと読む)


【課題】帯電ロールへの印加電圧を低くしても、低温低湿環境下において画像不具合が発生するのを抑えることができる電子写真機器用帯電ロールを提供すること。
【解決手段】軸体12と、軸体12の外周に形成された導電性の弾性体層14と、弾性体層14の外周に形成された表層16とを備えた電子写真機器用帯電ロール10において、弾性体層14が、エピクロルヒドリンゴムおよびニトリルゴムから選択される1種または2種以上のゴムからなるイオン導電性ゴム100質量部に対し、過酸化物架橋剤1.3〜1.6質量部を含有するゴム組成物の架橋体で形成され、表層16が、N−メトキシメチル化ナイロン100質量部に対し、水溶性のイオン導電剤0.5〜4.0質量部、導電性の酸化スズ44〜84質量部を含有する樹脂組成物で形成されている。 (もっと読む)


【課題】高い耐光性を有すると共に、ブリードアウトが抑制され、かつ、全光線透過率とヘイズがいずれも高く、ぎらつきがなく、視認性に優れた成形体を提供可能な光拡散性樹脂組成物、並びに、該光拡散性樹脂組成物からなる光拡散性部材を提供する。
【解決手段】特定の構造を有する化合物(紫外線吸収剤)、特定の光拡散剤及び芳香族ポリカーボネート樹脂を含有する光拡散性樹脂組成物、並びに、該光拡散性樹脂組成物からなる光拡散性部材。 (もっと読む)


【課題】ガラス繊維積層板に適用される高ガラス転移温度ワニス(Varnish)組成物を提供すること
【解決手段】本発明に係る高ガラス転移温度ワニス組成物は、成分(一)と成分(二)とを含む。成分(一)は対称的な分子構造を有するベンゾキサジン樹脂であり、成分(二)は硬化剤である。成分(一)の使用量は、樹脂総量に対して60乃至95重量%であって、成分(二)の使用量は、樹脂総量に対して5乃至40重量%である。このワニス組成物から作製された銅張りガラス繊維積層板は、高いガラス転移温度(TMA=200℃以上)と低熱膨張係数(α12=30/135(μm/(m℃)以下)を実現することができ、高機能化電子材料に適用することが可能である。 (もっと読む)


【課題】ポリエステルの融点低下を伴うことなく高い難燃性が付与された難燃性ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】難燃成分を含むポリエステル層(A)を少なくとも1層有する難燃性ポリエステルフィルムであって、該難燃成分として窒素含有ポリリン酸化合物を層(A)の重量を基準として5重量%以上40重量%以下の範囲で含有する難燃性ポリエステルフィルムによって得られる。 (もっと読む)


【課題】難燃性、耐熱性、耐衝撃性に優れたポリ乳酸樹脂を含む難燃性ポリ乳酸樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)ポリ乳酸樹脂5〜50重量部、(B)芳香族ポリカーボネート樹脂50〜95重量部を含み、(A)と(B)の合計100重量部に対して(C)スチレン−ブタジエンブロック共重合体1〜30重量部、(D)メタクリル酸グリシジルユニットを有するスチレン系あるいはアクリル系樹脂0.1〜10重量部および(E)リン系難燃剤1〜50重量部を配合してなる難燃性ポリ乳酸樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】樹脂材料を混練する際、樹脂組成物中に金属製の異物が混入することを防止することができる混練装置および半導体封止用樹脂組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】混練装置1は、ケーシング2と、ケーシング2内に回転可能に設置された1対のスクリュー4a、4bとを備えている。ケーシング2は、ケーシング本体20と、樹脂組成物を混練する混練室30を画成する筺体3とを有している。スクリュー4aは、スクリュー軸41と、スクリュー軸41の外周に設けられ、混練室30内に配置されたスクリュー部材42および混練部材43を有している。スクリュー軸41、スクリュー部材42および混練部材43は、それぞれ、芯部411、421、431と、その芯部411、421、431の表面に設けられた外層45とを有している。筺体3および外層45は、非金属で構成されている。 (もっと読む)


【課題】改質剤として、ポリシロキサンゴム成分及びアクリルゴム成分の少なくとも一方を含むゴム成分にビニル単量体がグラフト重合したグラフト共重合体を含むゴム粒子と、該ゴム粒子上に設けられた難燃剤と、を含有した構成としない場合に比べて、優れた衝撃強度と、優れた難燃性と、の双方を実現した改質剤を提供する。
【解決手段】ポリシロキサンゴム成分及びアクリルゴム成分の少なくとも一方を含むゴム成分に、ビニル単量体がグラフト重合したグラフト共重合体を含むゴム粒子と、前記ゴム粒子上に付着した難燃剤と、を含有した改質剤である。 (もっと読む)


【課題】アルカリ洗剤等に対する耐変色性に優れたポリプロピレン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリプロピレン樹脂と、エステル構造を有しないヒンダードフェノール系酸化防止剤と、を含有するポリプロピレン樹脂組成物であって、前記ヒンダードフェノール系酸化防止剤が、トリス−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)−イソシアヌレート及び1,1,3−トリス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−t−ブチルフェニル)ブタンの少なくとも一方である。 (もっと読む)


【課題】遷移金属、遷移金属化合物及び/又は遷移金属イオン化合物による耐金属劣化性及び耐変色性に優れたポリプロピレン樹脂成形品を提供すること。
【解決手段】(a)ポリプロピレン樹脂100質量部、
(b)ビニル芳香族化合物を主体とする少なくとも2個の重合体ブロックAと、共役ジエン化合物の1,2−ビニル結合量若しくは3,4−ビニル結合量が50〜90%である共役ジエン化合物を主体とする少なくとも1個の重合体ブロックBと、を含むブロック共重合体を水素添加してなる水添ブロック共重合体0.5〜30質量部、
を含む樹脂組成物を成形して得られる、遷移金属類と直接及び/又は間接的に接する樹脂成形品。 (もっと読む)


【課題】透明性、導電性、及び、可撓性に優れ、しかもプラスチック基材に塗布成膜することが可能であり、さらには均一な塗膜が得られる導電性組成物の提供。
【解決手段】導電性高分子(A)、ドーパント(B)、及び、下記一般式[1]で表される化合物(C)を含み、導電性高分子(A)とドーパント(B)との総量100重量部に対し、下記一般式[1]で表される化合物(C)を1から100重量部含むことを特徴とする導電性組成物。
一般式[1]
−Si(OR
(式中、Rは、炭素数1〜6のアルキル基、フェニル基、ベンジル基、メトキシ基、または、エトキシ基を表し、Rは、メチル基、または、エチル基を表す。) (もっと読む)


【課題】ハロゲンフリーでありかつ貫通孔の充填に優れた低誘電率の樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、印刷配線板を提供する。
【解決手段】(a)粒形が球状でありかつ平均粒径が0.1〜5μmである無機充填材、(b)ハロゲンを含有しない熱硬化性樹脂、(c)ハロゲンを含有しない該熱硬化性樹脂の硬化剤、(d)ハロゲンを含有しない難燃剤を含み、かつ硬化物における周波数1GHzでの比誘電率が2.5〜3.5である樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】高結晶性ホモポリプロピレン、エチレン−プロピレン弾性共重合体および核剤を含んでなる、衝撃強度、表面特性および流動性に優れ、大型成形品および薄膜製品の成形に応用可能なエチレン−プロピレンブロック共重合体ベースのポリプロピレン樹脂組成物の提供。
【解決手段】アイソタクチックペンタッド分率が96%以上の高結晶性ホモポリプロピレン70ないし85質量%、およびエチレン/(エチレン+プロピレン)のモル比が0.30ないし0.50のエチレン−プロピレン弾性共重合体15ないし30質量%を含んでなり、エチレン−プロピレン弾性共重合体/高結晶性ホモポリプロピレンの絶対粘度の比率は1.5ないし2.5であり、前記エチレン−プロピレン弾性共重合体は水素/エチレンのモル比が0.05ないし0.20の条件で形成されるエチレン−プロピレンブロック共重合体ベースのポリプロピレン樹脂組成物。 (もっと読む)


開示されるのは、光学特性が改善され、および/または結晶化温度が上昇したポリプロピレン物品であって、ポリプロピレン樹脂とその中に、約1ppm〜約10ppmのブルー、グリーン、マゼンタ、レッド、イエロー、オレンジおよびバイオレットの多環式有機顔料から選択される1つ以上の多環式有機顔料、ならびに約50ppm〜約250ppmの1つ以上の芳香族トリスアミド核形成剤を均一に分散して含むポリプロピレン物品であって、ここでppmのレベルは、ポリプロピレン樹脂の重量あたりの重量である。このポリプロピレンは、例えば、ポリプロピレンホモポリマーである。この物品は、ヘイズの減少、結晶化温度の上昇および優れた清澄性を示す。 (もっと読む)


本発明は、1以上のシリコーン系ポリマーおよび様々な塗装で塗装可能な室温加硫性(RTV)エラストマー組成物の条件に関する。この応用は、前記組成物から得られるエラストマー上に塗装表面を生成することにも関する。エラストマー体に硬化することができる硬化性組成物は、数平均分子量(M)が100,000以上のオルガノポリシロキサン鎖並びにシラノールおよび/または他の加水分解性基のいずれかから選択される末端基;または不飽和基を有する高分子量のオルガノポリシロキサンポリマーを含む希釈ポリマー;および1以上の有機可塑剤および/または1以上の有機増量剤またはその混合物(成分(a))を含む。他の成分としては、ポリマーの架橋結合のための適量の1以上の架橋剤、適量の触媒、1以上の充填剤、並びに−OH官能基または加水分解可能な官能基を含む末端シリル基および/またはペンダントシリル基を有する1以上の有機ポリマー;または1以上の不飽和基を有するシリル末端基および/またはペンダントシリル基を有する1以上の有機ポリマーのいずれかである。組成物が8重量%以下の高分子量のオルガノポリシロキサンポリマーを成分(a)に含む。 (もっと読む)


1 - 20 / 110