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Fターム[4J002EW13]の内容

高分子組成物 (583,283) | リン含有化合物 (7,584) | P−O結合を有するもの (6,174) | O及びCとの結合を有するもの (2,035) | ホスフィン酸誘導体 (779)

Fターム[4J002EW13]に分類される特許

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【課題】ハロゲン系化合物を含まずに、難燃性、耐熱性、金属箔引き剥がし強度に優れた樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、印刷配線板を提供する。
【解決手段】(a)式(1)で示されるホスフィン酸塩、(b)熱硬化性樹脂、(c)該熱硬化性樹脂の硬化剤を含有し、(a)のホスフィン酸塩の平均粒径が2〜5μmでありかつ比表面積が2.0〜4.0m/gである樹脂組成物。


[式(1)中、R、Rは互いに同一でも異なっていてもよく、直鎖状または分岐状の炭素数1〜6のアルキル基および/またはアリール基であり;MはMg、Ca、Al、Sb、Sn、Ge、Ti、Zn、Fe、Zr、Ce、Bi、Sr、Mn、Li、Na、Kからなる群の少なくとも1種より選択される金属類であり;mは1〜4の整数である。] (もっと読む)


【課題】ポリカーボネートを配合することなく、加工性(熱成形性)に優れ、耐衝撃性、加水分解安定性、靱性、耐薬品性に優れた、ポリエステル組成物のフィルムを開発する。
【解決手段】(a)テレフタル酸残基及び、場合によっては、芳香族ジカルボン酸残基若しくは脂肪族ジカルボン酸残基を含むジカルボン酸成分と、(b)2,2,4,4−テトラメチル−1,3−シクロブタンジオール残基及び1,4−シクロヘキサンジメタノール残基を含むグリコール成分を含んでなるポリエステルを含み、ポリカーボネートを含まないポリエステル組成物のフィルム。 (もっと読む)


【課題】1つ以上の積層体に熱及び圧力を適用することにより得られる1つ以上の装飾材料が内部に埋め込まれた熱可塑性物品を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂は、少なくともテレフタル酸、2,2,4,4−テトラメチル−1,3−シクロブタンジオール及び1,4−シクロヘキサンジメタノールとからなるポリエステル及び又は該ポリエステルと他のポリマー成分とのブレンド物から形成され、装飾材料が熱可塑性樹脂に埋め込まれた物品である。 (もっと読む)


【課題】相溶性が向上し、難燃性及び耐スクラッチ性に優れた、熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)ポリカーボネート樹脂約20重量%以上〜約100重量%未満と、(B)分岐型(メタ)アクリル系共重合体樹脂約0超〜約80重量%以下と、(C)難燃剤(A)+(B)を含むベース樹脂100重量部に対して約1〜約50重量部と、を含んでなる難燃性熱可塑性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】シランカップリング剤とシリカ等の無機充填材との反応性を向上させ、低発熱性に優れたゴム組成物を提供する。
【解決手段】ゴム成分(A)と、下記一般式(1)で表される亜リン酸系化合物(B)又は該亜リン酸系化合物(B)の塩と、無機充填材(C)を含む充填材と、シランカップリング剤(D)とを含むゴム組成物。


(式中、X1,X2,X3はそれぞれ独立に、酸素原子又は−CH2−であり、Y1,Y2,Y3はそれぞれ独立に、単結合、炭素数1〜6の直鎖もしくは分枝の脂肪族炭化水素、及び炭素数6〜20の芳香族炭化水素基から選ばれる少なくとも1種であり、Z1,Z2,Z3はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数1〜6の直鎖もしくは分枝の脂肪族炭化水素基、及びカルボキシル基から選ばれる少なくとも1種である。) (もっと読む)


【課題】透明性、表面硬度、機械的強度に優れる上に、長期間屋外で使用されても透明性及び色相の変化が少なく、機械的強度の低下の問題もなく、色相及び機械的強度の長期耐久性と安定性に優れた携帯電話用筐体を提供する。
【解決手段】構造の一部に下記一般式(1)で表される部位を有するジヒドロキシ化合物に由来する構造単位を含むポリカーボネート樹脂を含むポリカーボネート樹脂組成物を成形してなる携帯電話用筐体。このポリカーボネート樹脂組成物から成形された成形体(厚さ3mm)をJIS B7753に準拠した条件で、サンシャインカーボンアークを用い、1000時間照射処理した際、照射処理前後のΔEが10以下である。
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【課題】イソソルビド等のジヒドロキシ化合物を原料とするポリカーボネート樹脂組成物よりなり、透明性、表面硬度、機械的強度に優れる上に、長期間屋外で使用されても透明性及び色相の変化が少なく、機械的強度の低下の問題もなく、光学特性及び機械的強度の長期耐久性と安定性に優れたLED照明用部材を提供する。
【解決手段】構造の一部に下記一般式(1)で表される部位を有するジヒドロキシ化合物に由来する構造単位を含むポリカーボネート樹脂を含むポリカーボネート樹脂組成物を成形してなるLED照明用部材。このポリカーボネート樹脂組成物から成形された成形体(厚さ3mm)をJIS B7753に準拠した条件で、サンシャインカーボンアークを用い、2000時間照射処理した際、照射処理前後のヘイズの変化量が30以下で、YI値の変化量が10以下である。
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【課題】高度の難燃性を有し、かつ、成形性加工性、リフロー耐熱性および耐薬品性に優れた成形体を与える難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】融点240℃以上の熱可塑性ポリアミド樹脂(A)に対し、特定の窒素含有化合物(トリアリル・イソシアヌレートなど)、および特定のリン含有化合物(9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10ホスファフェナントレン−10−オキシドなど)の反応生成物からなる難燃剤であって、トルエンに不溶であり、かつ、そのリン原子の含量が、5.0〜10.0重量%である難燃剤(B)、ガラス繊維(C)およびガラス繊維以外の無機化合物(D)を含有させる。 (もっと読む)


【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なPCT耐性、HAST耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】アルカリ水溶液により現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、(A)カルボキシル基含有樹脂(但し、エポキシ樹脂を出発原料とするカルボキシル基含有樹脂を除く)、(B)光重合開始剤、(C)水酸基含有エラストマー、及び(D)アミノ樹脂、イソシアネート、又はブロックイソシアネートのいずれか1種を含有する。上記カルボキシル基含有樹脂は、水酸基を含まないことが好ましく、さらに感光性基を有することが好ましい。また、上記水酸基含有エラストマーは、ブタジエン又はイソプレン誘導体であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置において金属部にマイグレーションが発生し難い光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置1は、リードフレーム2と、リードフレーム2上に搭載された光半導体素子3と、リードフレーム2上に配置された成形体4とを備える。成形体4が、白色の光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られている。上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、酸化防止剤とを含む。該酸化防止剤の分子量は600以上、2000未満である。上記酸化防止剤を構成する原子は、炭素原子、酸素原子及び水素原子の3種のみである。 (もっと読む)


【課題】
自動車の環境において有用な、ハロゲンを含まない被覆を有する電線に対する継続した必要性が存在する。
【解決手段】
一態様においては、被覆導体は、導体、及び導体の上に配置された被覆を含み、導体は熱可塑性組成物を含む。熱可塑性組成物は、ポリ(アリーレンエーテル);ポリオレフィン;ブロックコポリマー;及び難燃剤;を含む。被覆導体は、100日以上のガソリンに対する長期間化学耐性を有する。 (もっと読む)


【課題】 成形加工性、透明性、耐熱性、耐光性、耐青色レーザー性に優れた光素子封止剤を提供することができる。
【解決手段】オルガノポリシロキサン系組成物の硬化物を周波数10Hzで測定した損失正接の極大値が−10℃〜50℃の温度範囲に少なくとも1つあり、貯蔵弾性率の値が120℃において10MPa以下であり、該組成物が(A)および(B)からなるオルガノポリシロキサン系組成物であることを特徴とする光素子封止剤。
(A)アルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)と、ヒドロシリル基を有する化合物(b)をヒドロシリル化反応して得られる多面体構造ポリシロキサン変性体に、更に1分子中にアルケニル基を1個有する有機ケイ素化合物(a’)をヒドロシリル化反応して得られることを特徴とする多面体構造ポリシロキサン変性体、
(B)1分子中にアルケニル基を2個以上有するオルガノポリシロキサン。 (もっと読む)


【課題】従来に比べ極めて高い表面硬度と高い難燃性を有するポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】300℃、剪断速度10sec−1で測定した溶融粘度η10と、300℃、剪断速度1000sec−1で測定した溶融粘度η1000との比(η10/η1000)が3〜8であるポリカーボネート樹脂(A)100質量部に対し、
難燃剤(B)を2〜30質量部、滴下防止剤(C)を0.01〜1質量部含有し、鉛筆硬度がHB以上であることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】高い表面硬度と高い耐衝撃性を併せ有し、かつ透明性にも優れたポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式(1)で示される特定の構造単位を有する粘度平均分子量20,000〜35,000のポリカーボネート樹脂(A)及び一般式(2)で表される特定の構造単位を有する粘度平均分子量16,000〜28,000のポリカーボネート樹脂(B)を、(A)/(B)の質量比で80/20〜20/80の割合で含有し、ASTM D2794に従って測定した25℃におけるデュポン衝撃強度が10J以上、JIS K5600に従って測定した鉛筆硬度がF以上であることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物による。 (もっと読む)


【課題】流動性、機械的特性、難燃性に加えて、成形性、得られる成形体の表面光沢を向上させたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】結晶性ポリアミド樹脂(A)、非晶性ポリアミド樹脂(B)を含むポリアミド樹脂50〜95質量部および難燃剤5〜50質量部を合計100質量部含有するポリアミド樹脂組成物であって、前記結晶性ポリアミド樹脂(A)を構成するジカルボン酸成分がテレフタル酸を主成分とし、ジアミン成分が1,8−オクタンジアミン、1,10−デカンジアミン、1,12−ドデカンジアミンのいずれかであり、(B)/{(A)+(B)}=0.1〜0.5(質量比)であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】高い表面硬度と高い耐衝撃性を併せ有し、かつ難燃性と透明性にも優れたポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定の構造単位を有する粘度平均分子量(Mv)が20,000〜35,000のポリカーボネート樹脂(A)及び特定の構造単位を有する粘度平均分子量(Mv)が16,000〜28,000のポリカーボネート樹脂(B)を、(A)/(B)の質量比で80/20〜20/80の割合で含有するポリカーボネート樹脂100質量部に対し、難燃剤を0.01〜1質量部含有するポリカーボネート樹脂組成物であって、ASTM D2794に従って測定した25℃におけるデュポン衝撃強度が10J以上であり、300℃、剪断速度10sec−1で測定した溶融粘度η10と、300℃、剪断速度1000sec−1で測定した溶融粘度η1000との比(η10/η1000)が3〜8であることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】流動性、機械的特性、難燃性に加えて、成形性を向上させたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】半芳香族ポリアミド樹脂(A)、脂肪族ポリアミド樹脂(B)を含むポリアミド樹脂50〜95質量部および難燃剤5〜50質量部を合計100質量部含有するポリアミド樹脂組成物であって、前記半芳香族ポリアミド樹脂(A)を構成するジカルボン酸成分がテレフタル酸を主成分とし、ジアミン成分が1,8−オクタンジアミン、1,10−デカンジアミン、1,12−ドデカンジアミンのいずれかであるポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れ、かつ、光半導体素子を封止する際のハンドリング性が良好なポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】(A)アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物(b)、1分子中にヒドロシリル基もしくはアルケニル基を2個以上有する化合物(c)、1分子中にヒドロシリル基もしくはアルケニル基を1個有する有機ケイ素化合物(d)とをヒドロシリル化反応させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体、(B)トリアジン系有機化合物からなることを特徴とするポリシロキサン系組成物。 (もっと読む)


【課題】難燃性、機械的特性に加えて、成形性を向上させたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ジカルボン酸成分とジアミン成分とからなるポリアミド樹脂50〜95質量部および難燃剤5〜50質量部を合計100質量部含有するポリアミド樹脂組成物であって、前記ポリアミド樹脂を構成するジカルボン酸成分がテレフタル酸を主成分とし、ジアミン成分が1,8−オクタンジアミン、1,10−デカンジアミン、1,12−ドデカンジアミンのいずれかであり、ポリアミド樹脂のDSCを用いて測定される過冷却度△Tが40℃以下であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


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