【課題】半導体封止用樹脂組成物中の成分の偏りやばらつきを効果的に抑制する。
【解決手段】半導体封止用樹脂組成物は、機能性粒子１００を含む。機能性粒子１００は、無機粒子１０１、無機粒子１０１を被覆する第一の層１０３および第一の層１０３を被覆する第二の層１０５を含む。エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）および硬化促進剤（Ｃ）のうち、いずれか一または二つの成分が第一の層１０３に含まれるとともに、他の成分が第二の層１０５に含まれる。 （もっと読む）

【課題】硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性に優れる光反射用熱硬化性樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】光半導体素子搭載領域となる凹部が１つ以上形成されている光半導体素子搭載用基板の製造方法であって、凹部を光反射用熱硬化性樹脂組成物を用いたトランスファー成型により形成し、光反射用熱硬化性樹脂組成物は（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、（Ｆ）カップリング剤、（Ｇ）酸化防止剤を含み、熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が８０％以上である。 （もっと読む）

【課題】長期間に亘り反射性、耐熱性、耐光性を保持し、機械的強度に優れた硬化物を与える熱硬化性エポキシ樹脂組成物、該組成物の硬化物からなる反射部材、及び該反射部材を有する光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）（Ａ−１）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と（Ａ−２）酸無水物との組み合わせ、又はこれらを反応させて得られるプレポリマーであって、〔（Ａ−１）成分が有するエポキシ基〕／〔（Ａ−２）成分が有する酸無水物基〕のモル比が０．６〜２．０である組み合わせ又はプレポリマー、（Ｂ）ガラス繊維、（Ｃ）内部離型剤、（Ｄ）反射向上剤、（Ｅ）無機充填剤、及び（Ｆ）硬化触媒を所定量含み、上記（Ｂ）成分の平均長が５０〜４００μｍ、平均直径が５．０〜２５μｍである熱硬化性エポキシ樹脂組成物；上記組成物の硬化物からなる光半導体装置用反射部材；上記組成物の硬化物からなる反射部材と光半導体素子とを有する光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れた炭素繊維強化ポリオレフィン系樹脂成形体を提供すること。
【解決手段】全組成を１００重量％として、
（Ａ）平均繊維直径が１〜２０μｍ、成形品中の重量平均繊維長が０．３〜１０ｍｍである炭素繊維１０〜４０重量％
（Ｂ）帯電防止剤０．１〜２０重量％
（Ｃ）（Ａ）以外の導電性フィラー０．１〜５重量％
（Ｄ）ポリオレフィン系樹脂３５〜７９．８重量％
を含み、成形体の体積抵抗率が０．１Ω・ｃｍ以下であることを特徴とする導電性樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】初期の反射率が高く、遮蔽性も良好であり、長期間に亘り、反射性、耐熱性、耐光性を保持し、均一で黄変の少ない硬化物を与える熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）トリアジン誘導体エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）酸化防止剤、（Ｄ）融点が５０〜８０℃の範囲にある内部離型剤、（Ｅ）鉛含有量が質量基準で１０ｐｐｍ未満である反射向上剤、（Ｆ）難燃助剤、（Ｇ）無機充填剤、（Ｈ）硬化触媒を必須成分とし、（Ａ）と（Ｂ）の合計１００部に対し、（Ｃ）を０．０２〜５．０部、（Ｄ）を０．２〜１０．０部、（Ｅ）を５０〜１０００部、（Ｆ）を２．０〜１００部、（Ｇ）を５０〜１０００部、（Ｈ）を０．０５〜５．０部含み、（Ａ）のエポキシ樹脂のエポキシ基と、（Ｂ）の硬化剤に含まれるエポキシ基の反応性基とのモル比が、エポキシ基／エポキシ基との反応性基≧１．０である。 （もっと読む）

【課題】 室温での長期保存性に優れ、硬化性や流動性が良好な樹脂成形体の製造方法を提供すること。
【解決手段】
エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填材を含み、かつ硬化促進剤の一部分（Ａ１）を含む第１組成分を混合、加熱溶融、混練、破砕して第１粉体を得る混練・破砕工程と、硬化促進剤の残りの部分（Ａ２）を含む第２組成分を粉砕して第２粉体を得る粉砕工程と、第１粉体と第２粉体とを、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤の融点又は軟化点以下の温度で分散混合して樹脂組成物を得る混合工程と、樹脂組成物を、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤の融点又は軟化点以上の温度にならないように加圧して樹脂成形体を成形する成形工程とを有し、硬化促進剤の残りの部分（Ａ２）と、エポキシ樹脂及び硬化剤とを含む混合物を、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤の融点又は軟化点以上に加熱する工程を経ずに成形体を得る樹脂成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】シリコンウエハー上へ印刷法により数μm〜数十μmの厚さで表面の凹凸を低く抑えて塗布することができ、加熱により容易にBステージ化が可能で、且つ、Ｂステージ状態で、ダイシングテープの貼付性、及びシリコンウエハーを個片化するときのダイシング性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）軟化点が４０〜１１０℃である室温で固体状のエポキシ樹脂、（Ｂ）軟化点が４０〜１１０℃以下である室温で固体状の硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）質量平均粒径が０．０５〜５μｍである無機フィラー、（Ｅ）希釈剤および（Ｆ）特定のジメチルシリコーンを含み、成分（Ａ）及び／又は成分（Ｂ）がシリコーン変性されているエポキシ樹脂組成物；上記組成物を用いたシリコンチップのダイアタッチ方法；シリコンチップと、基体と、上記組成物の硬化物とを有し、該硬化物を介して該シリコンチップが該基体に接着されている半導体装置。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性、曲げ強度、流動性などに優れ、高い耐薬品性を有するとともに、薄肉成形品であっても成形後に層状剥離を呈することがなく、特に、フィルムゲートやピンゲート等で薄肉成形品を成形した際にゲート近傍に剥離を生じることがないようなポリカーボネート樹脂組成物及びその成形体を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂５０〜９４質量％、（Ｂ）エポキシ基又はグリシジル基を含有するポリオレフィン系樹脂及び／又はポリオレフィン系エラストマー１〜３０質量％、及び（Ｃ）ポリオレフィン系樹脂〔成分（Ｂ）のポリオレフィン系樹脂は除く〕３〜４０質量％からなる樹脂成分１００質量部に対して、（Ｄ）ホスフィン化合物０．００５〜０．３質量部を含み、かつ溶融混練してなるポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性やタブレット成形性に優れ、なおかつトランスファー成形時にバリが生じ難い熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板、光半導体装置およびこれらの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料および（Ｆ）カップリング剤を含む熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、成形温度が１００℃〜２００℃、成型圧力２０ＭＰａ以下、６０〜１２０秒の条件でトランスファー成形した時に生じるバリ長さが５ｍｍ以下であり、かつ熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が８０％以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板、光半導体装置およびこれらの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】従来のエポキシ樹脂硬化物の耐熱性及び脆さの問題を解決し、耐熱性、耐光性、吸湿性、密着性、無色透明性に優れると共に十分な強度を有する硬化物を与えることができ、特に短波長の光を発するＬＥＤの封止材として有用な光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分；脂環式エポキシ樹脂、（Ｂ）成分；ポリエーテルグリコールから得られるエポキシ樹脂、及び、（Ｃ）成分；酸無水物、酸無水物の変性物、及びカチオン重合開始剤から選ばれる１種又は２種以上の硬化剤を含有し、（Ａ）成分の含有量が全エポキシ樹脂成分に対して９９〜５０質量％であり、（Ｂ）成分の含有量が全エポキシ樹脂成分に対して１〜５０質量％である光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光学的異方性（Ｒｅ、Ｒｔｈ）が小さく光学的等方性で、光学的異方性（Ｒｅ、Ｒｔｈ）の波長分散も小さいセルロースアシレートフイルム、とくに、光学的異方性低下剤の添加量が少なくかつ光学的異方性の小さいセルロースアシレートフイルムを提供すること。さらに、このセルロースアシレートフイルムを用いた優れた光学特性を有する光学補償フイルム、偏光板などの光学材料、および液晶表示装置を提供すること。
【解決手段】正面レターデーション値及び膜厚方向のレターデーション値（単位：ｎｍ）がそれぞれ０≦Ｒｅ_{（６３０）}≦１０｜Ｒｔｈ_{（６３０）}｜≦２５及び｜Ｒｅ_{（４００）}−Ｒｅ_{（７００）}｜≦１０かつ｜Ｒｔｈ_{（４００）}−Ｒｔｈ_{（７００）}｜≦３５であって、残留硫酸量（硫黄元素の含有量として）が３０〜１５０ｐｐｍであるセルロースアシレートフイルム。また、このフイルムを用いた光学補償フイルム、偏光板などの光学材料、およびこれらを用いた液晶表示装置。 （もっと読む）

【課題】透明性や耐熱性に優れるだけでなく、機械的強度、成形加工性などの所望の特性を備えると共に、特に熱加工時に発泡現象を起こすことなく、泡やシルバーストリークが入らない成形品を与えることが可能な熱可塑性樹脂組成物およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂組成物は、主鎖に環構造を有し、かつガラス転移温度が１１０℃以上であるメタクリル系樹脂と、金属塩、金属錯体および金属酸化物から選択される少なくとも１種の金属化合物とを含有する。該組成物中における該金属化合物の含有量は、該メタクリル系樹脂の質量を基準にして、金属原子換算で、１０〜１０，０００ｐｐｍである。熱可塑性樹脂組成物の製造方法は、主鎖に環構造を有し、かつガラス転移温度が１１０℃以上であるメタクリル系樹脂を製造するにあたり、触媒を使用した環化縮合反応により、該環構造を形成した後に、該触媒の失活剤を添加することを包含する。 （もっと読む）

【課題】イオン導電剤を用いた場合において、体積抵抗率を低下できるとともに体積抵抗率の環境依存性を改善できる電子写真機器用導電性組成物およびこれを用いた電子写真機器用導電性部材を提供すること。
【解決手段】（ａ）マトリックスポリマーと、（ｂ）下記の（ｂ１）〜（ｂ３）のうちのいずれか１種または２種以上のイオン導電剤と、（ｂ１）炭素数４以上のアルキル基を有する第四級アンモニウム塩、（ｂ２）炭素数４以上のアルキル基を有する第四級ホスホニウム塩、（ｂ３）イミダゾリウム塩、（ｃ）カーボネート化合物と、を含有する導電性組成物とする。導電性組成物は、例えば、導電性ロール１０ａ，１０ｂの弾性層１４、中間弾性層１８、表層１６を形成する材料として用いることができる。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性に優れ、貯蔵安定性も良好な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表される加水分解性シリル基を有する有機重合体（Ａ）と、カチオン重合開始剤（Ｂ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物。
【化１】



（式（Ｉ）において、Ｘは加水分解性基であり、Ｒ^１は炭素数１〜２０の炭化水素基であり、ｎは０、１又は２である。） （もっと読む）

【課題】導電剤を樹脂と容易に均一に混合することができ、よって半導電性ロール等を製造した場合に製品の全面にわたり抵抗値が均一で安定化されたものとすることができる導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ガラス転移点が４５℃以下の樹脂と、アニオンがビス（フルオロスルホニル）イミドであるイオン対であって、融点が２０℃以下であるイオン対とを含有するものとする。イオン対としては、含窒素オニウムカチオン、含硫黄オニウムカチオン、及び含リンオニウムカチオンからなる群から選択されたカチオンを１種以上含むものを用いることができる。 （もっと読む）

【課題】 帯電防止性及びその持続性に優れた帯電防止性フィルムを提供する。
【解決手段】 エチレン−酢酸ビニル共重合体１００重量部、有機化層状粘土０．１〜３０重量部及び界面活性剤０．１〜５重量部からなるエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂組成物を帯電防止性フィルムに用いる。 （もっと読む）

【課題】流動性、耐熱性、高温保管特性、耐燃性、連続成形性及び耐半田性のバランスに優れた封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）とを含む封止用樹脂組成物であって、エポキシ樹脂（Ａ）がフェノール骨格（構造単位Ａ）及びナフトール骨格（構造単位Ｂ）をジメチルナフタレン構造（構造単位Ｃ）で連結した構造を含む１以上の重合体成分を含むエポキシ樹脂（Ａ−１）を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、その封止用樹脂組成物の硬化物で素子が封止されていることを特徴とする電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】 少量の陰イオン交換体にて腐食性陰イオンを十分、捕捉でき、その結果、重合性樹脂の硬化性低下防止と金属の腐食防止とが両立されたカチオン重合性樹脂組成物を提供することを、目的とする。
【解決手段】 少なくとも陰イオンを交換するイオン交換物質２、充填剤１及びカチオン重合開始剤が含有されるカチオン重合性樹脂組成物において、充填剤１の平均粒径がイオン交換物質２のそれより大きく、イオン交換物質２がカチオン重合開始剤１重量部に対し０．５〜４重量部含有されることを特徴とするカチオン重合性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低内部応力およびより良い黄変防止性能を達成する固体発光素子に使用し得る、改良された封止材組成物を提供する。
【解決手段】シリコーン含有封止材組成物に関する。封止材組成物の一つの態様は、（ａ）３０〜６０重量％のエポキシ樹脂；（ｂ）３０〜６０重量％の酸無水物硬化剤；（ｃ）上述の（ａ）および（ｂ）と均一混合物を形成し得る、０．１〜３０重量％のカルビノール機能シリコーン樹脂；および、（ｄ）０．１〜５重量％の反応性ＵＶ吸収剤またはＨＡＬＳ；および反応性酸化防止剤および／またはリン含有難燃剤を含む。封止材組成物は、固体発光素子に使用して、低内部応力およびより良い抗黄変性能を達成し得る。 （もっと読む）

【課題】フィルムを成形するときのゲル化の抑制および揮散性の低減を達成でき、密着性および耐候性に優れるポリエステルフィルムの提供。
【解決手段】（Ａ）ポリエステルと、（Ｂ）下記一般式で表される単官能グリシジルエーテル化合物と、（Ｃ）反応促進剤とを含むことを特徴とするポリエステルフィルム。


（式中、Ｒ¹は炭素数１以上の脂肪族炭化水素基を表し、Ｒ²およびＲ³はそれぞれ独立に炭素数２以上のアルキレン基を表し（但しＲ²およびＲ³は互いに異なる）、ｎは１以上の整数を表し、ｍは０以上の整数を表す。） （もっと読む）