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Fターム[4J002EW17]の内容

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Fターム[4J002EW17]に分類される特許

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【課題】 湿式成膜法により有機薄膜を形成した場合、均一に成膜可能であり、また、組成物の保存安定性に優れ、工業的な問題が生じない電荷輸送膜用組成物を提供することを課題とする。
また、湿式成膜法により形成された有機層を有する有機電界発光素子において、均一な発光面を有し、電圧が低く、短絡やダークスポットが生じず、駆動寿命が長い有機電界発光素子を提供することを課題とする。
【解決手段】 解離性基を有する重合体、電子受容性化合物及び有機溶媒を含有する電荷輸送膜用組成物であって、
光散乱測定法で、粒径(2R)がミクロンオーダである大きな凝集体を含む割合が小さいことを特徴とする、電荷輸送膜用組成物。 (もっと読む)


【課題】高い帯電防止能のほか、透明性・樹脂や溶剤への溶解性(相溶性)・耐熱性・耐湿性を持ち、金属や金属イオンを含まない帯電防止剤、及びその用途の提供。
【解決手段】リチウム−トリス(オキサライト)ホスフェートのテトラブチルアンモニウムブロマイド等のオニウム塩からなる帯電防止剤。併せて、これを含んだ樹脂組成物、この樹脂と溶剤を含んだ樹脂ワニス、重合性化合物と開始剤に帯電防止剤を含んだ重合性組成物、更に、これを光照射により硬化させた樹脂硬化物とその製造方法、及びこの帯電防止剤を含んだ塗液、及びこれを樹脂造形品に塗布してなる帯電防止能を有する樹脂造形品及びその製造法、樹脂ワニスまたは重合性組成物を用いて造形されてなる帯電防止性を有する樹脂造形品あるいは、樹脂ワニスまたは重合性組成物または塗液を用いて形成されてなる帯電防止能を有する塗膜及びこの塗膜を基板表面に設けた樹脂造形品。 (もっと読む)


【課題】 半導体製造の特にコンタクトホールパターン形成において、現像欠陥を充分に低減できるとともに、焦点深度(DOF)に優れた感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、並びに、これを用いたレジスト膜及びパターン形成方法を提供する。
【解決手段】 (A)特定構造を有する繰り返し単位を含み、酸の作用によりアルカリ現像液に対する溶解性が増大する樹脂、(B)活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物、(C)2つ以上の極性変換基を有する繰り返し単位を含有し、かつ、フッ素原子及び珪素原子の少なくともいずれかを有する樹脂を含有することを特徴とする感活性光線性又は感放射線性樹脂感光性組成物、並びに、これを用いたレジスト膜及びパターン形成方法。 (もっと読む)


【課題】高い帯電防止能のみならず、無色透明性、樹脂や溶剤への溶解性(相溶性)、耐熱性、耐湿性を併せ持ち、金属や金属イオンを含まない帯電防止剤の提供。
【解決手段】カテコール誘導体が3つ配位したリンアニオンとオニウムカチオンとからなる、例えばトリス[1,2−ベンゼンジオラト(2−)−O,O’]リン酸トリブチルアンモニウムである。製造方法としてはカテコール誘導体を溶媒中にて五塩化リンと反応させ、トリブチルアンモニウムなどとのオニウム塩とする。 (もっと読む)


【課題】衝撃特性およびウェルド強度に優れ、成形加工性および金型離型性が良好な熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂組成物は、(メタ)アクリレート系樹脂(A)5〜92重量部、ポリカーボネート樹脂(B)5〜92重量部および、ポリエーテルエステルアミド(C)3〜45重量部を含有する熱可塑性樹脂組成物であり、好適には、その熱可塑性樹脂組成物100重量部に対して、有機イオン導電剤(D)を0.01〜20重量部とシリコーン化合物(E)を0.2〜5重量部配合してなる制電性の熱可塑性樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】良好な耐燃性および耐半田性を有し、流動性、硬化性および連続成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】1又は2以上の成分からなるフェノール樹脂であって、一般式(1)で表される構造単位及び一般式(2)で表される構造単位とを含む重合体からなる成分(A1)を含むフェノール樹脂(A)と、エポキシ樹脂(B)と、無機充填剤(C)と、硬化促進剤(D)と、グリセリントリ脂肪酸エステル(E)と、を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物、ならびに、その半導体封止用樹脂組成物の硬化物で半導体素子を封止して得られることを特徴とする半導体装置。 (もっと読む)


【課題】多量の難燃系添加剤を配合することなく、ポリ乳酸系樹脂成形体の難燃性を向上させる。
【解決手段】(A)ポリ乳酸系樹脂と、(B)難燃系化合物と、(C)有機酸アンモニウム化合物と、を含むことを特徴とするポリ乳酸系樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】ポリ乳酸系樹脂組成物の柔軟性を損なうことなく難燃性を向上させる。
【解決手段】ポリ乳酸系樹脂と多官能イソシアネートとの反応により得られ、架橋密度が、1.5以上6以下である(A)ポリ乳酸系樹脂架橋体と、体積平均粒径1μm以上100μm以下の粉末状である(B)難燃系添加剤と、を含むポリ乳酸系樹脂組成物及びこの樹脂組成物を用い射出成形により得られたポリ乳酸系樹脂成形体。 (もっと読む)


【課題】環境負荷の少ないポリ乳酸樹脂に、難燃剤と環状カルボジイミドを添加することで、作業環境が良好で、耐加水分解性、難燃性に優れる材料を提供する。
【解決手段】(A)ポリ乳酸(A成分)100重量部に対し、(B)カルボジイミド基を1個有し、その第一窒素と第二窒素とが結合基により結合されている下記式(1)で表される環状構造を含み、環状構造を形成する原子数が8〜50である化合物(B成分)0.001〜10重量部、および(C)リン系難燃剤(C−1成分)、窒素系難燃剤(C−2成分)、金属水酸化物系難燃剤(C−3成分)、金属酸化物系難燃剤(C−4成分)、臭素系難燃剤(C−5成分)からなる群より選ばれる少なくとも一種の難燃剤(C成分)1〜100重量部を含有する組成物。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、ガス透過性、分離選択性に優れ、折り曲げ試験にも耐え得る可撓性が付与されたガス分離膜及びピンホールの少ないガス分離膜及びその製造方法を提供するものである。本発明のガス分離膜により、優れたガス混合物の分離方法、ガス分離膜モジュール、ガス分離膜モジュールを含むガス分離装置を提供すること。
【解決手段】少なくとも1種の酸性ガスと少なくとも1種の非酸性ガスを含む混合ガスから少なくとも1種の酸性ガスを分離するためのガス分離膜であって、
分画分子量が500,000以下である多孔質膜、及び分離活性膜を有し、
該分離活性膜が、架橋ポリマーと、酸性ガスと相互作用し得る分子量が150,000以下の化合物とを含有することを特徴とするガス分離膜。 (もっと読む)


【課題】光半導体装置製造時における樹脂クラックの発生が抑制され、耐熱変色性および耐光性に優れた光半導体装置用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の(A)〜(E)成分を含有する光半導体装置用エポキシ樹脂組成物からなる。
(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂。
(B)酸無水物系硬化剤。
(C)硬化促進剤。
(D)ポリラクトンポリオール。
(E)ポリオルガノシロキサン。 (もっと読む)


【課題】室温での長期保管によっても流動性を保持し、封止成形時において良好な流動性及び硬化性を有し、かつ低吸湿性、低応力性、金属系部材との密着性のバランスに優れ、無鉛半田に対応する高温の半田処理によっても剥離やクラックが発生しない良好な耐半田性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂(A)と、フェノール樹脂系硬化剤(B)と、無機充填材(C)と、ホスホニウムチオシアネート(D)と、カップリング剤と、を含み、前記カップリング剤がメルカプト基を有するシランカップリング剤(E)及び/又は2級アミノ基を有するシランカップリング剤(F)を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びにその硬化物により半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 (もっと読む)


【課題】
加熱成形性、表面外観が良好で、表面電気抵抗値が低く、安定した帯電防止性能を有しており、その性能が、自然色、半透明、黒色、カラー等の外観にも適応できるポリオレフィン系樹脂発泡体を提供する。
【解決手段】
ポリオレフィン系樹脂と有機イオン導電剤とを含むポリオレフィン系樹脂発泡体であって、前記ポリオレフィン系樹脂発泡体の合計100質量%において、有機イオン導電剤を0.1〜15質量%を含有し、表面固有抵抗値が1×1014Ω以下であることを特徴とするポリオレフィン系樹脂発泡体。 (もっと読む)


【課題】良好な耐燃性および耐半田性を有し、流動性、硬化性および連続成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式(1)および特定の構造単位を含み、少なくとも一方の末端に、少なくとも1つの炭素数1〜3のアルキル基を有する芳香族基を有する、フェノール樹脂と、エポキシ樹脂と、無機充填剤と、グリセリントリ脂肪酸エステルと、を含む半導体封止用樹脂組成物。


(R1およびR2は、互いに独立して、水素原子、または炭素数1〜6の炭化水素基であり、R3は、互いに独立して、炭素数1〜6の炭化水素基であり、aは、0〜3の整数である) (もっと読む)


【課題】良好な耐燃性および耐半田性を有し、流動性、硬化性および連続成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式(1)および特定の構造単位を含み、少なくとも一方の末端に、少なくとも1つの炭素数1〜3のアルキル基を有する芳香族基を有するフェノール樹脂と、エポキシ樹脂と、無機充填剤と、酸化ポリエチレンワックスと、を含む半導体封止用樹脂組成物。


(R1およびR2は、互いに独立して、水素原子、または炭素数1〜6の炭化水素基であり、R3は、互いに独立して、炭素数1〜6の炭化水素基であり、aは、0〜3の整数である) (もっと読む)


【課題】成形温度において十分低い粘度と反り抑制の為のフィラー高充填化を同時に満たした液状封止用樹脂組成物、およびこれを用いた高信頼性な半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)エポキシ樹脂用硬化剤、(C)無機充填材、および(D)硬化促進剤を必須成分とする液状封止用樹脂組成物であって、(C)無機充填材が全液状封止用樹脂組成物中に、80重量%以上95重量%以下含まれ、 成形温度において測定した粘度が1Pas以上で50Pas以下である事を特徴とする液状封止用樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、熱安定性に優れるシロキサン構造含有エポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供することである。
【解決手段】オルガノポリシロキサン(A)と亜鉛塩および/または亜鉛錯体(B)を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。
ただし、オルガノポリシロキサン(A)、亜鉛塩および/または亜鉛錯体(B)は以下の条件を満たす。
オルガノポリシロキサン(A):
少なくとも、その分子中にグルシジル基および/またはエポキシシクロヘキシル基を有するエポキシ樹脂。
亜鉛塩および/または亜鉛錯体
燐酸エステル、燐酸の亜鉛塩、および/またはこれらを配位子として有する亜鉛錯体。 (もっと読む)


【課題】良好な耐燃性、耐半田性および連続成形性を有するとともに、低コストで製造できる、半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式(1)


(R1およびR3は炭素数1〜10の炭化水素基、R2は炭素数1〜10の炭化水素基、水酸基、aは0〜3の整数、bおよびcは0〜4の整数、mは0〜10の整数でありm≦1の成分を含み、nは0〜10の整数。ただし、n=0のみの場合、及びm=0のみの場合を除く)で表される構造を含むフェノール樹脂と、エポキシ樹脂と、無機充填剤と、硬化促進剤と、グリセリントリ脂肪酸エステルと、を含む半導体封止用樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】100℃未満で硬化し、低い透湿度、高い接着性を併せ持ち、高い保存安定性を有し、フィルム化に耐え得る樹脂組成物の提供。
【解決手段】特定のブロックイソシアネート硬化剤、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂を含有させることを特徴とする樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】硬化性シルセスキオキサン樹脂をマトリックスとし、ガラス繊維を配合した透明複合材に関し、詳細には、透明性、機械強度、耐候性にすぐれた透明複合材、及びそれを用いた太陽電池や表示素子を提供する。
【解決手段】エポキシ基、3,4−エポキシシクロヘキシル基及びオキセタニル基からなる群から選択される少なくとも1種の環状エーテル基を有する重量平均分子量1500〜30000のシルセスキオキサンと、重合開始剤又は硬化剤と、前記シルセスキオキサン100重量部に対して平均粒子径1〜100nmの金属酸化物微粒子0.1〜100重量部とから実質的になる硬化性樹脂組成物と、前記硬化性樹脂組成物100重量部に対して10〜300重量部のガラス繊維とからなる透明複合材。 (もっと読む)


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