【課題】導電性高分子を含有し、ＣＮＴの分散性が良好で優れた塗布性を示す導電性組成物であって、導電性と耐久性のいずれも優れる導電性膜の製造に好適な導電性組成物、当該組成物を用いて形成される、導電性と耐久性のいずれにも優れる導電性膜、当該導電性膜を備える導電性積層体、当該該導電性膜又は導電性積層体を含む熱電変換素子、及び当該熱電変換素子を用いた熱電発電物品の提供。
【解決手段】（Ａ）カーボンナノチューブ、（Ｂ）導電性高分子、（Ｃ）オニウム塩化合物、及び（Ｄ）重合性化合物を含有する導電性組成物、当該組成物を用いてなる導電性膜、当該導電性膜を備える導電性積層体、当該該導電性膜又は導電性積層体を含む熱電変換素子、及び当該熱電変換素子を用いた熱電発電物品。 （もっと読む）

【課題】高い透明性、耐熱性、耐光性、及び耐クラック性を兼ね備え、さらに耐リフロー性にも優れた硬化物を与える硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、下記式（１）で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）と、ポリカーボネートポリオールを除くポリオール（Ｃ）と、硬化剤（Ｄ）又は硬化触媒（Ｅ）とを含むことを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物。
【化１】


［式中、Ｒ¹及びＲ²は水素原子または炭素数１〜８のアルキル基を示す］ （もっと読む）

【課題】硬化のための加熱時間を短縮しても耐クラック性に優れた硬化物を形成できる硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ化合物（Ａ）（式（２）を除く）と、式（１）のモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）と、式（２）の脂環式エポキシ化合物（Ｃ）と、硬化剤（Ｄ）又は硬化触媒（Ｅ）とを含む硬化性エポキシ樹脂組成物。


［Ｒ¹及びＲ²は水素原子または炭素数１〜８のアルキル基］
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【課題】基材へのダメージを低減させつつ、精度の高い加工が可能であり、加工後の支持基材からの基材の脱離を低い加熱温度で容易に行い得る仮固定剤、およびかかる仮固定剤を用いた基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の仮固定剤は、半導体ウエハ（基材）３を加工するために、この半導体ウエハ３を支持基材１に仮固定し、半導体ウエハ３の加工後に、活性エネルギー線を照射したのち加熱することで半導体ウエハ３を支持基材１から脱離させるために用いられ、前記活性エネルギー線の照射後における１８０℃での溶融粘度が０．０１〜１００ｍＰａ．ｓであるものである。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の生産性を向上させることができる熱分解性の樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】熱分解性の樹脂組成物は、熱分解性の樹脂組成物を、半導体ウェハ２または基材３に塗布して、熱分解性の樹脂層１を形成し、この熱分解性の樹脂層１を介して半導体ウェハ２と基材３とを固定し、積層体４を形成する工程と、積層体４の半導体ウェハ２を加工する工程と、積層体４を加熱して、前記熱分解性の樹脂層１を熱分解する工程と、半導体ウェハ２と、基材３とを分離する工程とを含む半導体装置の製造方法に使用され、２００℃の前記熱分解性の樹脂組成物の溶融粘度が０．１Ｐａ・ｓ以上、１０００Ｐａ・ｓ以下である。 （もっと読む）

【課題】接着性に優れ、硬化物のタックがなく（べたつきがなく）、かつ、伸び特性に優れ、シーリング材、接着剤などに使用された場合に優れた施工物性を示す硬化性組成物を提供する。
【解決手段】反応性ケイ素基を有する直鎖構造の有機重合体（Ａ）と反応性ケイ素基を有する分岐構造のポリオキシアルキレン系重合体（Ｂ）を含み、かつ、硬化性組成物の比重が０．９以上１．３以下である硬化性組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、十分な活性エネルギー線硬化性を有しながら、未露光部分の硬化性にも優れる硬化性組成物の提供を目的とする。
【解決手段】架橋性シリル基を平均して少なくとも一個、末端に有する重合体（Ａ）、光酸発生剤（Ｂ）及び（Ｃ）一般式（１）；（Ｒ²）_a−Ｓｉ−（ＯＲ¹）_4-a（１）
（式中、Ｒ¹は炭素数１〜１０のアルキル基、Ｒ²は炭素数１〜１０のアルキル基、フェニル基あるいはアルコキシ基、ａは０、１または２を示す。）で表されるシリコン化合物、及び／又はその部分加水分解縮合物含有することを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】形状安定性およびイオン伝導性に優れた固体電解質を工業的に効率良く提供する。
【解決手段】(i)式（１）：


[式中、Rは炭素数１〜１２のアルキル基、または−CH₂O(CR¹R²R³)である。R^１、R²、R³は水素原子または−CH₂O(CH₂CH₂O)_nR⁴であり、ｎおよびR⁴はR^１、R²、R³の間で異なっていても良い。R^４は炭素数１〜１２のアルキル基であり、ｎは０〜１２の整数である。]で示される単量体から誘導される繰り返し単位５〜９５モル％、およびエチレンオキサイドから誘導される繰り返し単位９５〜５モル％を有する重量平均分子量が１０^４〜１０^７の範囲内であるポリエーテル共重合体、(ii)マレイミド系化合物、アクリル系化合物、メタクリル系化合物から選ばれる少なくとも一つの架橋助剤、並びに(iii)光重合開始剤からなる高分子固体電解質用組成物。 （もっと読む）

本発明は、導電性ポリマーおよび無水物化合物を含有するコーティングに、その製造および使用に、ならびにこのようなコーティングを製造するための分散液に関する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光重合性・リソグラフィー性を有し、さらには、絶縁性に優れるポリシロキサン系の光硬化性組成物を提供すること。薄膜トランジスタのパッシベーション膜、ゲート絶縁膜として有用である。
【解決手段】同一分子中に光重合性官能基およびＳｉＨ基を有し、かつ、６〜２４個のＳｉ原子から形成される多面体骨格を有するポリシロキサン構造を含有するポリシロキサン系化合物、アルケニル基を有する化合物、光重合開始剤、ヒドロシリル化触媒を含む光硬化可能な組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、上記従来の問題点に鑑み、長期信頼性に優れた光導波路、光配線、光電気混載基板、電子機器を提供することにある。また、本発明の目的は、上述したような光導波路の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 本発明の光導波路は、第１樹脂と、酸発生剤および／または酸発生剤に由来する酸とを含む第１層と、前記第１層の少なくとも一方の面に、前記第１樹脂と異なる第２樹脂を含み、かつ前記第１層よりも屈折率が低い第２層とが積層してなる光導波路であって、前記第２層は、さらに酸捕捉剤を含むことを特徴とする。また、本発明の光配線は、上記に記載の光導波路を備えたことを特徴とする。
また、本発明の光電気混載基板は、電気配線と、上記に記載の光配線とを、有することを特徴とする。また、本発明の電子機器は、上記に記載の光導波路を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】１７０nm以下の波長の光に対する透過率に優れ、特にＦ₂ エキシマレーザーリソグラフィに適したレジスト組成物を提供する。
【解決手段】バインダー樹脂及び感放射線化合物を含有し、該バインダー樹脂が、それ自身アルカリ可溶性であるか又は放射線照射後の該感放射線化合物の作用により化学変化を起こしてアルカリ可溶性となるものであって、下式（Ｉ）


（式中、Ｑは水素又はメチルを表し、Ｒ¹は少なくとも１個のフッ素で置換された水酸基を有する炭素数１〜１４のフルオロアルキルを表す。）で示されるモノマーから導かれる重合単位を有するバインダー樹脂である化学増幅型レジスト組成物。 （もっと読む）

【課題】撮像装置に用いられる、有機・無機複合レンズを製造するに際して、アッベ数５０以上で、耐熱変色性および透明性に優れた光学レンズ用の紫外線硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】アッベ数が５０以上の光学レンズを作製するための紫外線硬化型樹脂組成物である。そして、この紫外線硬化型樹脂組成物は、下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有し、かつ下記（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計含有量が、樹脂組成物全体の６５重量％以上に設定されている。
（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有する鎖式または環式脂肪族エポキシ樹脂。
（Ｂ）１分子中に２個以上のオキセタニル基を有する炭素−炭素二重結合を含まないオキセタン化合物。
（Ｃ）光重合開始剤。 （もっと読む）

【課題】衝撃吸収性能を発揮できるとともに、それ以外の付加価値を併せ持つ衝撃吸収材として使用可能な、ゲル状組成物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも酸性基もしくは塩基性基のいずれかを構成単位に含む高分子と、５０質量％以上のイオン液体とを含む衝撃吸収材として使用可能なゲル状組成物を提供する。また、少なくとも酸性基もしくは塩基性基のいずれかを構成単位に含むモノマーまたはポリマーと、架橋剤と、イオン液体とを、イオン液体が５０質量％以上になるように調整した、混合溶液を準備する工程と、混合液中のモノマーを重合および架橋し、またポリマーを架橋し、ゲル状組成物を形成する工程とを有する、衝撃吸収材として使用可能なゲル状組成物の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】
透明性と帯電防止性に優れた樹脂組成物の提供。
【解決手段】
透明スチレン系熱可塑性樹脂（Ａ）７５〜９１．５重量％、ポリアミド系親水性ポリマー（Ｂ）８〜２０重量％、ならびに、イオン性液体（Ｃ）０．５〜５重量％を配合して１００重量％となる透明帯電防止性樹脂組成物において、成形品（３ｍｍ厚み）にした時のヘイズが１５．０以下であり、かつ表面抵抗値が１．０×１０^９Ω／□以下であることを特徴とする透明帯電防止性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】無機部分の割合が大きく、製造時の安定性および保存安定性が良好であり、オキセタニル基を有する、縮合されたケイ素化合物を含有するカチオン硬化性組成物を提供する。
【解決手段】オキセタニル基を有する特定のケイ素化合物（Ａ）と１個のケイ素原子および４個のシロキサン結合生成基を有するケイ素化合物（Ｂ）とを、ケイ素化合物（Ａ）１モルに対してケイ素化合物（Ｂ）０．３〜２．８モルの割合で、アルカリ性条件において加水分解・縮合反応させて得られるケイ素化合物（Ｃ）、およびカチオン重合開始剤を含有するカチオン硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】
成型加工性、透明性に優れる液状の多面体構造ポリシロキサン変性体および該変性体を用いた組成物を提供する。
【解決手段】
アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、前記（ａ）成分とヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基および／またはアルケニル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体、該変性体硬化開始剤、硬化剤の組成物が耐熱性、光線透過率、接着性が良好な整形体が得られる。 （もっと読む）

【課題】パターン形状の設計の自由度が広く、寸法精度の高いコア部（光路）を簡単な方法で形成することができる光導波路を備えた光導波路構造体を提供すること。
【解決手段】本発明の光導波路構造体９は、コア部９４と、該コア部９４より屈折率が低いクラッド部９５とを備えるコア層９３とを有する光導波路９０と、該光導波路９０の両面に設けられた導体層９０１、９０２とを有する。コア層９３は、主鎖と該主鎖から分岐し、分子構造の少なくとも一部が、主鎖から離脱し得る離脱性基とを有するノルボルネン系ポリマーを主材料として構成され、コア部９４とクラッド部９５とは、主鎖に結合した状態の離脱性基の数が異なることにより、それらの屈折率が異なっている。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂に無機微粒子を均一に分散し、樹脂自体の透明性を損なうことなく紫外線遮断能、赤外線遮断能を付与した熱可塑性樹脂組成物及び、それを用いて得られる成形品を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂(A)100重量部に対して、一次粒子系が0. 1μｍである無機微粒子(B)0. 1〜３０重量部、分散剤としてイミダゾリウム系、ピリジニウム系、アンモニウム系、ホスホニウム系、スルホニウム系から選ばれる1種又は2種以上である常温溶融塩(C)からなることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高感度で高い初期重合速度を示す光重合性組成物および光硬化方法を提供する。
【解決手段】重合性化合物および下記一般式（１）で表される光重合開始剤を含有する光重合性組成物および光硬化方法。Ｚがピペリジン環又はホモピペリジン環であり、Ｒ４がアルコキシカルボニル基である光重合性組成物。さらに第２の光重合開始剤として、アシルホスフィンオキサイド化合物、オキシム誘導体、ケトン化合物、ヘキサアリールビイミダゾール化合物、またはチタノセン化合物を含有する光重合性組成物。
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