【課題】熱的、電気的および機械的特性に優れた基板形成用組成物と、これを用いたプリプレグおよび基板を提供すること。
【解決手段】本発明の基板形成用組成物は、主鎖に少なくとも一つの可溶性構造単位を有し、主鎖の末端の少なくとも一つに熱硬化性基を有する熱硬化性液晶オリゴマー、および前記熱硬化性基と共有結合が可能な反応基を有するアルコキシド金属化合物を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】マイクロカプセル化難燃剤及びその使用を提供すること。
【解決手段】本発明のマイクロカプセル化難燃剤は、コアがシェルによってカプセル化されている、難燃剤を含むコア及び天然微小管のシェルを含む。本発明のマイクロカプセル化難燃剤は、混合法によってある種のポリマー基材を複合化することができ、対応する難燃性のポリマー複合材料を形成する。 （もっと読む）

【課題】 耐マイグレーション性が良好であり、その他の成形性、信頼性にも優れる電子部品用液状樹脂組成物及びこれにより封止された電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）常温液体の環状酸無水物、（Ｃ）カップリング剤、（Ｄ）酸化防止剤を含有する電子部品用液状樹脂組成物。 （もっと読む）

（Ａ）Ｓｉに結合されたヒドロキシ基を有するオルガノポリシロキサンと、（Ｂ）Ｓｉに結合された水素原子を有するオルガノポリシロキサンと、（Ｃ）白金触媒と、（Ｄ）補強性充填剤と、（Ｅ）場合により、非補強性充填剤と、（Ｆ）場合により、Ｓｉに結合されたヒドロキシル基とＳｉに結合された水素原子との白金触媒による反応を室温で遅延させる抑制剤とを含有する組成物であって、但し、オルガノポリシロキサン（Ａ）が、５００〜１００００００００ｍＰａ・ｓの２５℃での粘度を有し、白金触媒（Ｃ）が、リン酸トリスアミド配位子を含まず、補強性充填剤（Ｄ）が、組成物の全質量に対して少なくとも３質量％の量で含まれており、非補強性充填剤（Ｆ）が、補強性充填剤（Ｄ）よりも少量で含まれており、付着助剤としての反応性シランの使用及びＳｉに結合されたヒドロキシル基及び／又はアルコキシ基の縮合反応を促進する付加的な触媒の使用を除く前記組成物。 （もっと読む）

【課題】シリコーン系組成物を硬化してなる硬化物が、高温高湿条件下においても白濁することなく、高い透明性を維持することが可能となる技術を提供すること。
【解決手段】（Ａ）一分子中にアルケニル基を少なくとも２つ有するオルガノポリシロキサン（Ｂ）一分子中にヒドロシリル基を少なくとも２つ有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）シリコーン系重合体粒子（Ｄ）ヒドロシリル化触媒、（Ｅ）一分子中にケイ素原子に直接結合したアルコキシ基を２つ有するシランカップリング剤、及び（Ｆ）ほう素系カップリング剤、チタン系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤およびジルコニウム系カップリング剤から選ばれる少なくとも１種、を含有することを特徴とするシリコーン系組成物。 （もっと読む）

【課題】Ａｇ等の貴金属基材とＰＰＡ基材の両方に対して優れた接着性を有する接着性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】本発明の組成物は、（Ａ）アルケニル基を有するポリオルガノシロキサン１００重量部と、（Ｂ）ポリオルガノハイドロジェンシロキサンをアルケニル基１個当たり水素原子０．１〜４．０個となる量と、（Ｃ）有機Ｚｎ化合物、有機Ｚｒ化合物、有機Ｔｉ化合物から選ばれる有機金属化合物０．００１〜５重量部（合計金属量）と、（Ｄ）接着性付与剤として、（Ｄ1）(i)エポキシ基、グリシドキシ基、アルコキシシリル基から選ばれる官能基と、(ii)架橋性のビニル基および／またはＳｉ−Ｈ基を有するイソシアヌル酸誘導体と、（Ｄ2）エポキシ基、グリシドキシ基、アルコキシ基から選ばれる官能基を有するシランまたはシロキサンと、（Ｅ）白金系触媒を触媒量とをそれぞれ含有する。 （もっと読む）

【解決手段】（ａ）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有する数平均分子量３，０００〜１００，０００の直鎖状パーフルオロポリエーテル化合物：１００質量部、
（ｂ）１分子中にＳｉＨ基を少なくとも２個有する含フッ素有機ケイ素化合物：（ａ）成分中のアルケニル基に対する（ｂ）成分中のＳｉＨ基のモル比が０．４〜５．０、
（ｃ）ヒドロシリル化反応触媒：触媒量、
（ｄ）シリカ系充填材：１〜１００質量部、
（ｅ）溶融点が１００〜２００℃の熱可塑性フッ素系樹脂：１〜１００質量部
を含有してなることを特徴とする含フッ素硬化性組成物、
及び（ｅ）成分を、その溶融点以上の温度で、（ａ）成分、又は（ａ）成分と（ｄ）成分の混合物に添加混合した後、残りの成分を添加混合する該組成物の製造方法。
【効果】低粘度で成形し易く、耐熱性等に優れ、特に燃料油透過性を低減化し得る硬化物を与える含フッ素硬化性組成物及びその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】環境温度変化により、可逆的に透明性が変化する調光性シートであって、特に熱線吸収性能を有することにより、温度の上昇が高くなることで可逆的な透明性変化が良好となる熱線吸収調光性シートを提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂１００重量部に対して、平均粒径０．１μｍ〜５０μｍ以下の粒子０．０１重量部〜２００重量と、熱線吸収剤０．１〜２０重量部とを含有する樹脂組成物を成型してなる日射透過率が８０％以下である熱線吸収調光性シート （もっと読む）

【課題】粉体特性および、成形時の架橋反応性に優れた粉末成形用パウダーの提供。
【解決手段】アクリル系ブロック共重合体（Ａ）とアクリル系重合体（Ｂ）とからなるアクリル系重合体粉体（Ｃ）１００重量部と、硬化触媒（Ｄ）を含有する多孔質粒子（Ｅ）０．０１〜１０重量部とを含む粉末成形用パウダーにより達成でき、アクリル系ブロック共重合体（Ａ）は、メタアクリル系単量体を主成分とするメタアクリル系重合体ブロック（ａ）およびアクリル系単量体を主成分とするアクリル系重合体ブロック（ｂ）からなり、メタアクリル系重合体ブロック（ａ）およびアクリル系重合体ブロック（ｂ）のうち少なくとも一方の重合体ブロックに反応性官能基（Ｆ）を有するアクリル系ブロック共重合体であり、アクリル系重合体（Ｂ）は、反応性官能基（Ｆ）と反応可能な官能基（Ｇ）を１分子中に少なくとも平均１．１個以上有するアクリル系重合体である。 （もっと読む）

【課題】 形成後に被膜収縮を生じにくいアンダーコート層を有する積層体を提供する。
【解決手段】 硬化性組成物を硬化させてなる硬化物で構成されるアンダーコート層１２を介して、フィルム基材１１の上に光触媒層１３を有する積層体１０である。アンダーコート層１２は所定厚み以上で形成してある。硬化性組成物は、ケイ素系化合物及び金属キレート化合物を含有し、前記金属キレート化合物の比率が、１００重量部の前記ケイ素系化合物に対して７５重量部以上である。 （もっと読む）

【課題】熱膨張性マイクロカプセルや充填剤の分散不良、及びそれらの成分を配合することによる粘度増加の問題がなく、成形時に充分な型への充填性を示す高分子成形用配合液、剛性や寸法安定性に優れ、軽量な高分子成形体、並びに該成形体を用いてなる複合高分子成形体を提供すること。
【解決手段】基材原料、充填剤、熱膨張性マイクロカプセル、および金属塩分散剤を含有する高分子成形用配合液、当該配合液を用いてなる高分子成形体、並びに該成形体を用いてなる複合高分子成形体。 （もっと読む）

【課題】リードの変色が無く且つ耐熱衝撃性に優れた、シリコーン樹脂で封止された光半導体装置を提供する。
【解決手段】光半導体素子１０と、リード２１ａ、２１ｂ、光半導体素子を載置するパッケージ２０と、光半導体素子を封止するシリコーン樹脂組成物の硬化物３０を備える光半導体装置であって、該硬化物の固体^２９Ｓｉ−ＤＤ／ＭＡＳ分析から求められる（ΦＳｉＯ_３／２）単位（但しΦはフェニル基を表す）の量が、０．１３モル／１００ｇ〜０．３７モル／１００ｇである、光半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】 使用される際に系内を汚染することがなく、電子機器や建材などの生活装飾品関連、電子部品におけるＵＶ感光マーカーや光センサー技術への応用が期待できる、良好な識別機能が付与されたポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 表面粗度（Ｒａ）が０．１０〜１．００μｍの範囲のフィルム表面を構成するポリエステル層が平均粒径３〜１０μｍの粒子を０．３〜１０重量％含有するポリエステルフィルムであって、当該フィルム中に有機金属キレート錯体を０．０５〜０．３０重量％含有することを特徴とするポリエステルフィルム。 （もっと読む）

硬化性組成物は（Ａ）１分子当たり平均少なくとも２個の脂肪族不飽和有機基を有するポリオルガノシロキサンベースポリマー、選択的に（Ｂ）１分子当たり平均少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有する架橋剤、（Ｃ）触媒、（Ｄ）熱伝導性充填剤、及び（Ｅ）有機可塑剤を含有する。組成物を硬化し、熱伝導性シリコーンゲル又はゴムを形成することができる。熱伝導性シリコーンゴムはＴＩＭ１及びＴＩＭ２両方の用途において熱界面材用として有用である。硬化性組成物は湿式分注した後、（光）電子デバイスにおいてｉｎ ｓｉｔｕ硬化することができ、又は硬化性組成物は（光）電子デバイスへの設置前に硬化して支持体を含む若しくは含まないパッドを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】非移行性と衛生性に優れ、安定化された食品・医療・水道用パイプ用途のポリオレフィン系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）、


（式中、Ｒ_１及びＲ_２は、各々独立して、水素原子等を表し、Ｔは分岐および／またはシクロアルキル基を有してもよい炭素原子数１〜３０のアルキル基等を表す）で表されるフェノール系酸化防止剤を有機アルミニウム化合物でマスキング処理したものを、オレフィン系モノマーの重合前又は重合中に、触媒系又は重合系に添加して重合したポリオレフィン系樹脂を含有する食品・医療・水道用パイプ用途のポリオレフィン系樹脂組成物であって、前記ポリオレフィン系モノマー１００質量部に対し、前記一般式（Ｉ）で表されるフェノール系酸化防止剤を０．００１〜０．５質量部添加してなる食品・医療・水道用パイプ用途のポリオレフィン系樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】本発明は十分な洗濯再汚染性を有し、且つ優れた色調と耐熱性（溶融時の熱分解抑制効果）、力学的強度を保ちながら、洗濯耐久性のある汚染防止効果（防汚性）を有する共重合ポリエステル組成物である。さらに長期間連続的に紡糸しても紡糸圧上昇が非常に小さいという特性を有した共重合ポリエステル組成物等を提供することにある。
【解決手段】上記課題は、共重合ポリエチレンテレフタレート、チタン化合物、リン化合物、フェノール系化合物及びチオエーテル系化合物を含むポリエステル組成物であって、
共重合ポリエチレンテレフタレートはポリオキシアルキレングリコールが共重合ポリエチレンテレフタレートの重量を基準として０．５〜１０重量％共重合され、且つイソフタル酸が共重合ポリエチレンテレフタレートの全酸成分を基準として１〜１０モル％以上共重合されており、チタン化合物が共重合ポリエチレンテレフタレートに可溶なチタン化合物を含み、リン化合物及び該共重合ポリエステルに可溶なチタン化合物の含有量が、特定の数式を満たし且つポリエステル組成物の重量に対してフェノール系化合物が０．１〜１．０重量％及びチオエーテル系化合物が０．１〜１．０重量％を配合されていることを特徴とするポリエステル組成物。 （もっと読む）

【課題】 ガラス転移温度が低く、かつ寒冷地においても低い弾性率をもち、かつ低燃費性に優れ、オゾンによる劣化を防止し、ブルーム現象やへたりクリープの生じにくい防舷材用ゴム組成物及びそれを用いた防舷材を提供する。
【解決手段】加硫可能なゴム（Ａ）および（Ａ）以外の高シス構造を持った分岐状ゴム（Ｂ）および（Ｃ）オゾン劣化防止剤であることを特徴とする防舷材用ゴム組成物に関する。特に該高シス構造を持った分岐状ゴム（Ｂ）が、１，４−シス構造が８０％以上、５％トルエン溶液粘度（Ｔcp）と１００℃におけるムーニー粘度（ＭＬ_１＋４）との比（Ｔcp／ＭＬ_１＋４）が２．０〜５．０であることを特徴とする。 （もっと読む）

少なくとも１種類の架橋性モノマー；少なくとも１種類の疎水性モノマー；および誘電増強モノマー、強誘電性粒子、および電気活性高分子から選択される少なくとも１種類の比誘電率増強剤を含む組成物が開示されている。この組成物の高分子を含むコーティング、および電気的絶縁性層を含む物品も開示されている。 （もっと読む）

本発明は、エチレンオキシド（ＥＯ）の第１モノマーと、ＥＯの第１モノマーとは異なるアルキレンオキシド、アルキルグリシジルエーテル又はそれらの組合せから選択される少なくとも１つのさらなるモノマーとを含むエチレンオキシド含有コポリマーを含む電池電極用のバインダーに関する（ここで、エチレンオキシド含有コポリマーは約２００，０００ｇ／モル未満（例えば、約１０，０００〜約１００，０００）の重量平均分子量を有し、エチレンオキシド含有コポリマーにおけるＥＯの第１モノマーのモル分率（Ｘ_ＥＯ）が０．８０超（例えば、約０．８０〜約０．９９５）であり、且つエチレンオキシド含有コポリマーは、約０．８０〜約０．９９５の範囲における選択されたＸ_ＥＯについてのピーク融解温度（Ｔ_ｐ、℃の単位）が、Ｔ_ｐｍａｘ＝（６０−１５０（１−Ｘ_ＥＯ））の式を使用して計算される選択されたＸ_ＥＯにおけるＴ_ｐｍａｘの最大値を超えない）。
（もっと読む）

【課題】硬化性に優れた、ポットライフ及びシェルフライフの良好な、加熱ロールによる乾燥に適した、付加反応型の離型用シリコーンエマルジョン組成物を提供する。
【解決手段】下記Ａ成分〜Ｇ成分を含有することを特徴とする離型用シリコーンエマルジョン組成物；
（Ａ）請求項１に記載された化１及び／又は化２で表されるオルガノポリシロキサン１００質量部、（Ｂ）請求項１に記載された化３で表される、全置換基中の３１〜５０モル％が水素基であるオルガノハイドロジェンポリシロキサン１〜５０質量部、
（Ｃ）請求項１に記載された化４で表される、全置換基中の１０〜３０モル％が水素基であるオルガノハイドロジェンポリシロキサン１〜５０質量部、
（Ｄ)ＨＬＢが１０〜１５でｐＨが６．５以下、且つイオン電導度が３０μＳ／ｃｍ以下であるノニオン系界面活性剤０．５〜１０質量部、
（Ｅ）ケン化度が８６〜９８モル％で、４％水溶液の２０℃における粘度が４〜１００ｍＰａ・ｓであるポリビニルアルコール1〜２０質量部、
（Ｆ)水８０〜１０００質量部
及び
（Ｇ)白金系錯体を白金として０．００１〜０．０５重量部。 （もっと読む）