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Fターム[4J002EZ00]の内容

高分子組成物 (583,283) | 有機金属化合物、すなわち金属−C結合を有する有機化合物 (1,181)

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【課題】硬化物の形成時に大気で長期開放しても空気中の水分により、変質することなく硬化安定性に優れ、白濁することなく透明性に優れた硬化物を製造するための硬化物製造用キット及び硬化物製造用組成物の提供。また、前記硬化物を半導体発光デバイスの封止物として用いることにより、光学特性に優れた半導体発光デバイスの提供。
【解決手段】本発明の硬化物製造用キットは、混合して使用する硬化物製造用キットであり、少なくともシラノール基を有するポリオルガノシロキサン及びアルキルシリケートを脱アルコール反応させて得られるアルコキシシラン変性ポリオルガノシロキサンを含むA液と、少なくとも金属錯体化合物と溶媒とを含むB液とを有する。また、本発明の硬化物製造用組成物は、少なくとも前記アルコキシシラン変性ポリオルガノシロキサンと、金属錯体化合物と、溶媒とを含む。 (もっと読む)


【課題】 分子鎖中に少なくとも2個のヒドロシリル基を有する硬化剤(A)、分子鎖中に少なくとも1個のアルケニル基を有し、主鎖を構成する繰り返し単位がオキシアルキレン系単位からなる重合体(B)、ヒドロシリル化触媒(C)、発泡剤(D)、からなる発泡性材料をモールド型に流し込み、加熱して変成シリコーン樹脂発泡体を製造する方法において、形状が良好な変成シリコ−ン樹脂発泡体を簡便かつ良好な生産性で製造する方法を提供する。
【解決手段】 断熱材によってモールド型の上面あるいは上面および側面からの伝熱を抑制することにより形状が良好な成形を達成できる。 (もっと読む)


【課題】優れた粘着力、加熱や紫外線によって黄変しない光学信頼性、並びに、被着体を酸化劣化させない腐食信頼性を備えた新たな透明両面粘着シートを提供する。
【解決手段】
(メタ)アクリル酸エステルを単量体として重合乃至共重合してなるアクリル系ポリマーと、下記式(1)で表されるアミン化合物とを含有する粘着剤組成物から形成されることを特徴とする透明両面粘着シートを提案する。
CH=CH(R)−X−N(R)(R)・・・(1)
(式中、Rは水素又はメチル基であり、R及びRはそれぞれ独立に水素又は炭素数1〜6の炭化水素基であり、XはC(=O)(R)、O(R)、COO(R)、OCO(R)、CONH(R)、C(=O)、O、COO、OCO及びCONHのいずれかであって、前記Rは炭素数1〜6の炭化水素基である。) (もっと読む)


【課題】目的とする用途において設計通りの性能を発揮できる重合体の製造方法、およびレジスト膜に設計通りの性能を発揮させ、かつレジストパターンにおけるディフェクトの発生を抑えることができるレジスト組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】調合槽10(容器)内に貯留された、単量体成分および重合開始剤を含む単量体溶液を、重合槽20内にて重合温度に保持した溶媒中に滴下し、単量体成分を重合する工程を有する重合体の製造方法において、調合槽10内の単量体溶液の温度を10〜35℃に保ち、調合槽10内の単量体溶液を重合槽20に供給する供給管16内の単量体溶液の温度を調節することによって供給管16の出口における単量体溶液の温度の変動幅を6℃以下に保ち、かつ重合温度の変動幅を4℃以下に保つ。 (もっと読む)


【課題】発光素子の作製に用いた場合に、得られる発光素子の色純度が優れる高分子化合物を提供する。
【解決手段】下記式(1)で表される構成単位を含む高分子化合物。
【化1】


[式(1)中、R1及びR2はそれぞれ独立に、非置換若しくは置換のアルキル基、非置換若しくは置換のアルコキシ基、非置換若しくは置換のアリール基、非置換若しくは置換のアリールオキシ基、非置換若しくは置換のシリル基、フッ素原子、アルコキシカルボニル基、カルボキシル基、又は、シアノ基を表す。a及びbはそれぞれ独立に0〜4の整数を表す。R1及びR2が複数存在する場合には、同一でも異なっていてもよい。] (もっと読む)


【課題】 適度な硬さと優れた反射率を有する半導体発光装置用パッケージの提供。
【解決手段】
(A)主鎖を構成するケイ素原子に結合した芳香族基を有するポリオルガノシロキサン、(B)チタニアとアルミナとを含む混合物であり、該混合物中の両者の比率がチタニア/アルミナ=2/98〜50/50(重量比)である白色顔料、および(C)硬化触媒を含有する半導体発光装置パッケージ用樹脂組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】ハウジングと封止剤との密着性を高めることができ、かつ湿度に対する接着信頼性を高めることができる光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置1は、ハウジング2と、ハウジング2内に配置された光半導体素子3と、ハウジング2内で光半導体素子3を封止するように設けられた光半導体装置用封止剤の硬化物とを備える。ハウジング2は銀めっきされたリード電極を有数する。上記光半導体装置用封止剤は、珪素原子に結合した水素原子を有さず、かつ珪素原子に結合したアルケニル基及び珪素原子に結合したアリール基を有する第1のオルガノポリシロキサンと、珪素原子に結合した水素原子及び珪素原子に結合したアリール基を有する第2のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒と、チタン原子を有する有機化合物とを含む。 (もっと読む)


【課題】適度な粘度(吐出性)と、非流動性(加熱硬化時の形状安定性)及び光の反射性に優れ、特にLED用光反射材に使用される自己接着性を有する付加硬化型シリコーン組成物及びそれを用いた光半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)一分子中に珪素原子に結合するアルケニル基を少なくとも2個有するオルガノポリシロキサン:100質量部、
(B)一分子中に少なくとも2個の珪素原子に結合する水素原子と少なくとも1個のアルコキシ基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:上記(A)成分の総アルケニル基数に対して総Si−H基数が1.4〜5.0倍となる量、
(C)煙霧質シリカ:(A)、(B)成分の合計100質量部に対し8〜30質量部、
(D)白色顔料、
(E)硬化触媒
を含有する光半導体装置に対する自己接着性付加硬化型シリコーン組成物。 (もっと読む)


【課題】発光ダイオードを初めとする光学デバイスにおいて、良好な接着性、耐熱性、耐光性を有する樹脂層を与えるよう硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】(A)アルケニル基を有する有機化合物、(B)1分子中に少なくとも3つ以上のヒドロシリル基を有する化合物、(C)ヒドロシリル化触媒からなる硬化性組成物であって、(A)成分としてジアリルモノメチルイソシアヌレートを必須成分として用いることにより、硬化物の耐熱・耐光性を大きく損なうことなく熱応力を効果的に低減させ、硬化物の反りを低減させたり接着性を向上させることが可能であることを見出し、上記目的を達成するに至った。 (もっと読む)


【課題】発光効率の高い有機エレクトロルミネセンス素子を提供する。
【解決手段】例えば下記反応で得られるフェニルピリジン・イリジウム誘導体からなる金属錯体が例示される。
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【解決手段】アルケニル基および密着性基を有するポリシロキサン(A)と、1分子当たり少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するポリシロキサン(B)(ただし、ポリシロキサン(A)を除く)と、ヒドロシリル化反応用触媒(C)とを含有する硬化性組成物であって、該硬化性組成物中に含まれる全成分の含有量の合計を100質量%とするとき、ポリシロキサン(A)の含有割合が40〜90質量%であることを特徴とする硬化性組成物。
【効果】本発明の硬化性組成物は、基板や金属配線などに対する高い接着性とLEDなどの高い初期輝度とが両立した硬化物を形成できるヒドロシリル系ポリシロキサン組成物である。したがって、この硬化性組成物から得られる硬化物で半導体発光素子を被覆して得られた光半導体装置においては、初期輝度が高く、さらにヒートサイクルを受けた場合でも硬化物がパッケージから剥がれないなど、硬化物の接着性が高い。 (もっと読む)


【課題】熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の放熱性及び加工性が高い絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体2を導電層4に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、ケイ砂とを含む。 (もっと読む)


【課題】温和な条件で成型、硬化が可能であり、安定した物性が得られる光半導体装置リフレクター用シリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】シラノール基を有するポリシロキサン(a)、二酸化チタン(b)、アルミナ(c)、溶融球状シリカ(d)、硬化触媒(e)を含有し、
組成物全体に対して、二酸化チタン(b)の含有量が5〜50重量%であり、アルミナ(c)の含有量が50〜90重量%であり、溶融球状シリカ(d)の含有量が0.2〜10重量%であることを特徴とする光半導体装置リフレクター用シリコーン樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、吸湿性、ガスバリアー性、衝撃吸収性に優れるイソブチレン系シール材を形成するシール材用硬化性組成物、及びそれから得られるシール材を提供することを目的とする。
【解決手段】 (A)分子中に少なくとも1個を超えるヒドロシリル化反応可能なアルケニル基を含有するイソブチレン系重合体、(B)分子中に少なくとも2個のヒドロシリル基を含有する化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、(D)吸湿剤を含有する、常温で流動性を有するシール材用硬化性組成物により、吸湿性、ガスバリアー性、耐衝撃性に優れ、特に有機EL封止用シール材として有用なシール材を得る。 (もっと読む)


【課題】放熱性を高くすることができる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、珪素原子に結合した水素原子を有する第1のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さずかつアルケニル基を有する第2のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、熱伝導率が10W/m・K以上であり、かつ平均粒子径が0.01μm以上、10μm以下であるフィラーと、熱伝導率が10W/m・K以上であり、平均粒子径が0.01μm以上、10μm以下であり、かつ融点が80℃以上、220℃以下である金属物質とを含む。 (もっと読む)


【課題】長寿命で量産性に優れた半導体発光装置用パッケージを提供する。
【解決手段】パッケージ10において、第1のインナーリード部11aは樹脂成形体13中に配置され、第1のアウターリード部11bは樹脂成形体13から露出され、第2のインナーリード部12aは前記樹脂成形体13中に配置され、第2のアウターリード部12bは樹脂成形体13から露出され、樹脂成形体13は、(A)ポリオルガノシロキサン、(B)一次粒子のアスペクト比が1.2〜4.0、一次粒子径が0.1〜2.0μmの白色顔料、および(C)硬化触媒を含有する熱硬化性シリコーン樹脂組成物から形成される。パッケージ10には、凹部14が形成されており、凹部14の底面14aは、第1のインナーリード部11a及び第2のインナーリード部12aを含んで構成され、前記凹部14の側面14bは、樹脂成形体13から構成される。 (もっと読む)


【課題】
難燃性の高い架橋樹脂成形体や積層体の製造に有用な、チキソトロピー性が低く、成形加工性の良好な重合性組成物、その調製方法、架橋性樹脂成形体、並びに、難燃性に優れる、架橋樹脂成形体及び積層体を提供することを課題とする。
【解決手段】
シクロオレフィンモノマー、メタセシス重合触媒、架橋剤、並びに、シランカップリング剤で処理することによって平均粒子径を増大させた、水酸化アルミニウム及び/又は水酸化マグネシウム、を含有してなり、水酸化アルミニウム及び/又は水酸化マグネシウムの、シランカップリング剤で処理された後の平均粒子径が3〜100μmの範囲にあり、せん断ひずみ(γ)が0.1のときの貯蔵弾性率(G’)が5〜1000Paである重合性組成物、その調製方法、架橋性樹脂成形体、架橋樹脂成形体、及び積層体。 (もっと読む)


【課題】ポリフタルアミド樹脂などの難接着性基材に対して優れた密着性を有するとともに、保存性や硫黄ガスバリアー性にも優れ、接着剤、シーリング剤、封止剤などとして有用なシリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有するオルガノポリシロキサン(a)、1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有するオルガノ水素ポリシロキサン(b)、付加反応触媒(c)、グリシジルメタクリレートと1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有するオルガノ水素ポリシロキサンとの反応物(d)を含有することを特徴とするシリコーン樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】電子機器用の筐体等の使用できる、耐熱性と耐衝撃性の優れたバイオマス系の共重合樹脂組成物の提供。
【解決手段】3種類の特定のヒドロキシカルボン酸であるモノマーユニットを全て含有し、下記化学式(3)で表されるモノマーユニットの含有比率が50モル%以上95モル%以下であるポリエステル共重合体と、オレフィン系樹脂又はスチレン系樹脂と、を含むことを特徴とする共重合樹脂組成物。
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【課題】成膜後の金属酸化物粒子の緻密性を改善することができ、所望の性能を有する金属酸化物半導体薄膜や透明導電膜を形成することが可能な金属酸化物粒子分散組成物を提供する。
【解決手段】金属酸化物粒子と、金属塩及び/又は有機金属化合物と、溶媒とを含有する透明導電膜形成用の金属酸化物粒子分散組成物であって、前記金属酸化物粒子は、Zn、Ga、In、Sn、Al、Sb、Cd及びFeからなる群より選択される少なくとも1種の金属の酸化物を含有し、かつ、前記金属塩及び/又は有機金属化合物は、Zn、Ga、In、Sn、Al、Sb、Cd及びFeからなる群より選択される少なくとも1種の金属の金属塩及び/又はZn、Ga、In、Sn、Al、Sb、Cd及びFeからなる群より選択される少なくとも1種の金属を含む有機金属化合物である金属酸化物粒子分散組成物。 (もっと読む)


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