【課題】粉砕性が改善され、帯電量の低下がない、正帯電性の画像表示媒体用の粒子を好適に得ることのできる画像表示媒体用粒子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一方が透明な対向する基板１、２間に画像表示媒体３を封入し、画像表示媒体に電界を与えて、画像表示媒体を移動させて画像を表示する画像表示装置に用いる画像表示媒体用粒子を、プラス帯電性の樹脂、顔料、プラス帯電性の配合剤から構成する。また、プラス帯電性の樹脂、顔料、プラス帯電性の配合剤からなる原料を混練、造粒してペレットを作製し、作製したペレットを粉砕、分級することで、上述した画像表示媒体用粒子を得る。 （もっと読む）

β-ジケトン蛍光タグ、特に、近可視および可視スペクトルの励起エネルギーを利用できるようなβ-ジケトン蛍光タグを開示する。場合によっては、これらのタグには、費用対効果の高い励起装置、たとえばLEDを使用することができる。この化合物は、ランタニド(III)希土類金属イオン(たとえば、Eu³⁺)と蛍光キレート(錯体)を形成する。蛍光錯体は、ラテックス微粒子、たとえばスチレンラテックス粒子に包含させることができる。錯体は、理想的には、360 nm以上の吸収極大λを有し、化合物は、pKaが9.0未満であることを特徴とする。標的分子を検出するキットおよび方法(たとえば免疫測定法)も開示する。こうした方法およびキットでは、通常、標的分子に結合させるリガンドと、このリガンドに結合させた標識剤を使用する。上述の蛍光錯体は、このうち、少なくとも標識剤を構成する。サンプルから蛍光を検出する装置は、360 nm以上の照射エネルギーλを生成する照射エネルギー源と、サンプルからの蛍光を検出するよう配置された検出装置と、照射エネルギー源で照射できる位置にサンプルを保持するサンプル・ホルダーとを備えている。照射エネルギー源としては、発光ダイオードを使用することが好ましい。 （もっと読む）

【解決手段】 製品が、酸素スカベンジャーと、プロピレンモノマー由来のポリマー、アクリル酸メチルモノマー由来のポリマー、アクリル酸ブチル由来のポリマー、メタクリル酸モノマー由来のポリマー、ポリエチレンテレフタレートグリコール（ＰＥＴＧ）、無定形ナイロン、イオノマー、及びポリテルペンを含有するポリマー混合物からなる群から選択されるポリマーを含有する。該製品は、例えば、フィルム、酸素捕獲ラッカー上のポリマー性機能性バリア被覆、又はガスケットの形態でありうる。食品などの酸素感受性品を含有するための包装は該製品から製造できる。
【効果】 上記ポリマーは、酸素捕捉過程の臭いの原因となる副生成物の移行を減少させるか、又は阻止する。酸素捕捉反応の副生成物の移行を減少させた製品の製造方法は、酸素スカベンジャーと上記ポリマーを含有する製品を提供し、該製品を化学線放射に曝すことを含む。 （もっと読む）

本発明は、厚肉成形製品または厚肉被覆、例えば注型組成物のための型、注型成形組成物、シーラント、補綴成形製品または型取、現場成形ガスケット、厚肉被覆、例えばコンフォーマル被覆の製造のための光活性化された硬化性のシリコン組成物およびそれらの製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 電子写真方式の画像形成装置用ローラにおいて、導電性シャフト周りに設けられた弾性層とその外周に設けられた被覆層からなる導電性ローラが他部材と接触する際に、短時間で接触した部分の凹みを解消し、かつトナーへのストレスを軽減することが可能な低硬度低圧縮歪みの導電性ローラの要望されていた。
【解決の手段】金属支持部材外周面上に形成された、（Ａ）分子中に少なくとも１個のヒドロシリル化反応可能なアルケニル基を有する有機重合体と、（Ｂ）分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）イオン導電剤を必須とする弾性層と、被覆層より構成される導電性ローラにおいて、厚さ１５０μｍのブレードを線圧４０ｇ／ｃｍで導電性ローラ表面に押し当てた状態で、４０℃、９５％ＲＨの環境に２８日間放置後、導電性ローラ表面に生じた歪み量が２μｍ以下である導電性ローラにより前記課題を解決した。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１種の以下の成分：（ｉ）グリシジルオキシプロピルアルコキシシラン、（ｉｉ）ＳｉＯ_２固体含量＞２０質量％を有する水性シリカゾル、（ｉｉｉ）有機酸加水分解触媒、および（ｉｖ）架橋剤としてのｎ−プロピルジルコネート、ブチルチタネートまたはチタニウムアセチルアセトネート、の反応に基づく組成物、その製造方法およびその使用、特に耐引掻き性被覆のための組成物としての使用を提供し、さらには、このようにして被覆された製品を提供する。 （もっと読む）

本発明は、ポリマーおよび増感剤を含む、光エネルギのアップコンバージョンのための系に関する。前記ポリマーの三重項レベルは、前記増感剤の三重項レベルよりも低い。前記系は、アップコンバージョンの間、非常に効率的であり、従って、従来技術により用いられるポリマーと比較して、アップコンバージョンのために用いられるデバイスにおける使用に、より適している。 （もっと読む）

【課題】 耐酸性に優れた硬化物を与える硬化性パーフルオロポリエーテル組成物及びその硬化物を含むゴム及びゲル製品を提供する。
【解決手段】 （Ａ）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中に−Ｃ_aＦ_2aＯ−の繰り返し単位を含むパーフルオロポリエーテル構造を有する、重量平均分子量１万〜１０万である直鎖状フルオロポリエーテル化合物、
（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有する有機ケイ素化合物、
（Ｃ）補強性フィラー、
（Ｄ）ヒドロシリル化反応触媒、
（Ｅ）１分子中に１個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する、ポリフルオロモノアルケニル化合物
を含有する硬化性パーフルオロポリエーテル組成物。 （もっと読む）

コーティングされたバリア布帛を、二つの部分（低温硬化ポリオキシシロキサン組成物、及び特有の２パス、２種類の硬化速度、コーティング工程）を用いて調製した。好ましくは、上記コーティングされた布帛は、コーティングされた生地の内面に重なった、第二のコーティングされていない布帛を有する。この好ましい方法により、複数の洗浄／オートクレーブ／乾燥サイクルを受けた後でさえ、非常に優れた耐久性を有する再利用可能な医療用バリア布帛が、実現される。 （もっと読む）

【課題】優れた圧縮永久歪み特性および耐摩耗性を備えたロールを得ることができ、低コストで、成形性に優れた液状ゴム組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）成分を主成分とし、下記の（Ｂ）成分および（Ｃ）成分を含有する液状ゴム組成物である。
（Ａ）ブタジエンおよびイソプレンの少なくとも一方から誘導され、側鎖にアルケニル基をもつ構造単位（α）を有する液状ゴム。
（Ｂ）ヒドロシリル架橋剤。
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒。 （もっと読む）

架橋性サーマルインターフェイス材料が、少なくとも一種のゴムコンパウンド、少なくとも一種のアミン樹脂および少なくとも一種の熱伝導性充填材を組合わせることにより製造される。このインターフェイス材料は、液体または“ソフトゲル”の形をしている。このゲル状態は、少なくとも一種のゴムコンパウンド組成物と少なくとも一種のアミン樹脂組成物との間の架橋反応によりもたらされる。一度、少なくとも一種のゴムコンパウンド、少なくとも一種のアミン樹脂および少なくとも一種の熱伝導性充填材を含んでなる基本組成物を調製してから、その組成物の物理的性質の幾つかを変えるために、相変化材料が必要であるかどうかを決めるために、その組成物は、電子部材、供給業者または電子製品からの要求と照らし合わせなければならない。本明細書中に開示された架橋性サーマルインターフェイス材料を調製する方法は、 a) 少なくとも一種の飽和ゴムコンパウンドを提供する工程、 b) 少なくとも一種のアミン樹脂を提供する工程、 c) この少なくとも一種の飽和ゴムコンパウンドと少なくとも一種のアミン樹脂を架橋して、架橋されたゴム‐樹脂混合物を調製する工程、 d)この架橋されたゴム‐樹脂混合物に少なくとも一種の熱伝導性充填材を添加する工程および、 e) その架橋されたゴム‐樹脂混合物に湿潤剤を添加する工程からなる。この方法は、さらにまた、その架橋されたゴム‐樹脂混合物に少なくとも一種の相変化材料を添加する工程を含んでなる場合もある。企図された架橋性サーマルインターフェイス材料は、散布できる(dispensable) 液状ペースト、ゲル、テープまたはフィルムとして提供される。本明細書で説明されたこの企図されたサーマルインターフェイス材料の適用は、多層材料、電子部材または最終電子製品に、この材料を組込むことを含んでなる。 （もっと読む）

本発明は、次に示す基準、すなわち二次反応を制限することに加えて、反応速度、触媒の濃度／効率比、コスト、触媒活性化温度の低下（室温）、気体水素の放出制御、ならびに重合生成物および架橋網状組織の性質のうちの一つを完全なものにするために適切に選択される触媒の存在下において縮合で脱水素することによって重合／架橋することが可能なシリコーン組成物＝ＳｉＨ／＝ ＳｉＯＨに関する。上記組成物は、（Ａ）少なくとも１種類のＰＯＳ＝ＳｉＨ、（Ｂ）少なくとも１種類のＰＯＳ＝ ＳｉＯＨ、（Ｃ）Ｉｒ、Ｒｕ、Ｍｎのうち少なくとも１種類の金属を含む有機金属錯体の群から選択される少なくとも１種類の金属触媒、（Ｄ）所望により１種類の架橋抑制剤、（Ｅ）所望により少なくとも１種類のＰＯＳ樹脂、および（Ｆ）所望により少なくとも１種類の充填剤を含む。また本発明は、触媒Ｃと、縮合を伴う脱水素によるシリコーンの架橋を含む方法（紙の貼り付き防止コーティング）とに関する。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）ケイ素原子結合ビニル基を分子末端のみに含有する１〜１，０００Ｐａ・ｓのオルガノポリシロキサン
（Ｂ）ケイ素原子結合ビニル基を分子の側鎖のみに２個以上含有し、該ビニル基結合シロキサン単位の量が全シロキサン単位の２〜２０モル％で、粘度が０．１〜１００Ｐａ・ｓであるオルガノポリシロキサン
（Ｃ）比表面積５０ｍ²／ｇ以上の微粉状シリカ
（Ｄ）ヘキサメチルジシラザン
（Ｅ）水
（Ｆ）少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
（Ｇ）ヒドロシリル化反応用触媒
を必須成分とし、硬化後のゴム特性が、硬さ７５以上、切断時伸び２００％以上である高硬度付加硬化型液状シリコーンゴム組成物。
【効果】 本発明によれば、硬さ７５以上、切断時伸び２００％以上の物理特性の高硬度高伸長シリコーンゴム硬化物を与えることができる。 （もっと読む）

【課題】 貯蔵中の経時変化による硬化物の硬さの低下が抑制され、加熱により、各種基材に対して優れた接着性を有する硬化物を形成する硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）平均単位式：Ｒ_aＳｉＯ_(4-a)/2（式中、Ｒは一価炭化水素基であり、ａは１.０〜２.３の数である。）で示され、一分子中に少なくとも平均１.５個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子中に少なくとも平均１.５個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒、および（Ｄ）有機チタン化合物、有機ジルコニウム化合物、有機アルミニウム化合物、および有機錫化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の有機金属化合物と熱可塑性樹脂からなり、該有機金属化合物を含有している熱可塑性樹脂微粒子から少なくともなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

超微粒子を含有する熱可塑性樹脂組成物を工業的規模で製造する製造方法を提供する。金属含有有機化合物と熱可塑性樹脂とを混合した後、該金属含有有機化合物の分解開始温度以上、完全分解温度未満の温度に加熱することにより、数平均粒径が０．１〜８０ｎｍの金属超微粒子および／または金属酸化物超微粒子が、熱可塑性樹脂中に分散した組成物を製造することを特徴とする、超微粒子含有熱可塑性樹脂組成物の製造方法により達成できる。 （もっと読む）

本発明は、改良フリーラジカル架橋工程およびフリーラジカル架橋ポリマー組成物である。改良工程は、より高温の処理条件、より高速な架橋、または架橋密度の上昇をもたらす。架橋性ポリマー組成物は（１）フリーラジカル架橋性ポリマーと、（２）フリーラジカル誘導種と、（３）架橋温度特性調整剤とを含む。 （もっと読む）

有機エラストマーおよびシリコーンを含む、有機エラストマーベース組成物を調製する方法、本方法により調製される生成物、ならびにこれから得られる硬化有機ゴムが、開示される。本方法は：
（Ｉ） （Ａ）有機エラストマーを
（Ｂ）任意の相容化剤
（Ｃ）任意の触媒
（Ｄ）硬化可能な有機ポリシロキサンを含むシリコーンベース
（Ｅ）任意の架橋剤
（Ｆ）該有機ポリシロキサンを硬化させるに充分な量の硬化剤
と混合すること；ならびに
（ＩＩ）該有機ポリシロキサンを、動的加硫化させること
を含み、ここで、該エラストマーベース組成物中でのシリコーンベース（Ｄ）に対する有機エラストマー（Ａ）の重量比が、９５：５〜３０：７０の範囲である。 （もっと読む）

少なくとも１種のＨ_２Ｓ抑止剤を含有する硫黄ペレット。（ａ）混合ユニット中で元素状硫黄、１種以上のＨ_２Ｓ抑止剤、及び任意に充填剤を混合して、混合物を得る工程、（ｂ）該混合物をペレット化ユニット中で造形及び／又はペレット化する工程を含む該硫黄ペレットの製造法。（ｉ）ビチュメンを１４０〜１８０℃の温度に予備加熱する工程、（ｉｉ）骨材を１４０〜１８０℃の温度に予備加熱する工程、（ｉｉｉ）該熱ビチュメンと熱骨剤とを混合ユニット中で混合する工程の少なくとも１つにＨ_２Ｓ抑止剤含有硫黄ペレットを添加する、硫黄含有アスファルト舗装用混合物の製造法。 （もっと読む）

（ａ）エポキシ樹脂成分、（ｂ）光カチオン開始剤、（ｃ）熱カチオン開始剤、および（ｄ）元素の長周期表中の２族元素を含む酸化物、水酸化物および炭酸塩からなる群より選ばれる充填剤を含有する光カチオン硬化型エポキシ樹脂組成物が開示される。この組成物は、本質的には光硬化樹脂の作業性の良さを有しながら、特にガラスに対する接着力に優れると共に、耐リフロー特性、耐湿性、耐水性に優れる。 （もっと読む）

有機半導体層処方であって、３．３以下の１，０００Hzでの誘電率εを有する有機結合剤および式Ａ：


式中、
Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、Ｒ_４、Ｒ_５、Ｒ_６、Ｒ_７、Ｒ_８、Ｒ_９、Ｒ_１０、Ｒ_１１、およびＲ_１２のそれぞれは、同一または異なっていてもよく、独立して、水素；任意に置換されたＣ_１〜Ｃ_４０のカルビルまたはヒドロカルビル基；任意に置換されたＣ_１〜Ｃ_４０のアルコキシ基；任意に置換されたＣ_６〜Ｃ_４０のアリールオキシ基；任意に置換されたＣ_７〜Ｃ_４０のアルキルアリールオキシ基；任意に置換されたＣ_２〜Ｃ_４０のアルコキシカルボニル基；任意に置換されたＣ_７〜Ｃ_４０のアリールオキシカルボニル基；シアノ基（−ＣＮ）；カルバモイル基 （−Ｃ（＝Ｏ）ＮＨ_２）；ハロホルミル基（−Ｃ（＝Ｏ）−Ｘ、式中、Ｘは、ハロゲン原子を示す。）；ホルミル基（−Ｃ（＝Ｏ）−Ｈ）；イソシアノ基；イソシアネート基；チオシアネート基またはチオイソシアネート基；任意に置換されたアミノ基；ヒドロキシ基；ニトロ基；ＣＦ_３基；ハロ基（Ｃｌ、Ｂｒ、Ｆ）；任意に置換されたシリル基であり、；および式中、Ｒ_２およびＲ_３および／またはＲ_８およびＲ_９は、Ｃ_４〜Ｃ_４０の飽和または不飽和の環を形成するように架橋されていてもよく、飽和または不飽和の環は、酸素原子、硫黄原子、式−Ｎ（Ｒａ）−（式中、Ｒａは、水素原子または任意に置換された炭化水素基）で示される基が介在していてもよく、または任意に置換されていてもよい、；および式中、ポリアセン骨格の１または２以上の炭素原子は、Ｎ、Ｐ、Ａｓ、Ｏ、Ｓ、ＳｅおよびＴｅから選択されるヘテロ原子によって任意に置換されていてもよい；および式中、独立して、ポリアセンの隣接する環の位置に存在するいずれの２または３以上の置換基Ｒ_１〜Ｒ_１２は、ともに、ポリアセンに融合した、任意にＯ、Ｓまたは−Ｎ（Ｒａ）（Ｒａは、上記定義のとおりである）が割り込まれたさらにＣ_４〜Ｃ_４０の飽和または不飽和の環または芳香族環系を構成してもよい、；および式中、ｎは、０、１、２、３または４である、のポリアセン化合物を含む、前記処方。

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