【課題】耐熱性に優れており、高温高湿下での過酷な環境で通電した状態で光半導体装置が使用されても光度が低下し難くかつ封止剤の変色が生じ難い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用封止剤は、下記式（１）で表され、珪素原子に結合したアルケニル基及びメチル基を有する第１のオルガノポリシロキサン（但し、珪素原子に結合した水素原子を有さない）と、下記式（５１）で表され、珪素原子に結合した水素原子及びメチル基を有する第２のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒とを含む。上記第１，第２のオルガノポリシロキサンにおけるメチル基の含有比率はそれぞれ５０モル％以上である。比（珪素原子に結合した水素原子の数／珪素原子に結合したアルケニル基の数）は、封止剤中で１．０以上、５．０以下である。
【化１】
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【課題】良好なレンズ形状のレンズを形成でき、更にレンズの透明性を高め、レンズを有する光半導体装置から取り出される光を明るくすることができる光半導体装置用レンズ材料を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表され、かつ珪素原子に結合したアルケニル基及び珪素原子に結合したアリール基を有する第１のオルガノポリシロキサン（但し、珪素原子に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサンを除く）と、下記式（５１）で表され、かつ珪素原子に結合した水素原子及び珪素原子に結合したアリール基を有する第２のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒と、酸化珪素粒子とを含む。上記第１，第２のオルガノポリシロキサンにおける珪素原子に結合したアリール基の含有比率はそれぞれ３モル％以上、４０モル％以下である。
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【課題】得られた着色組成物中における顔料の凝集が抑制され、また、該着色組成物を用いて着色パターンを成形するときに水洗〜乾燥工程でのムラの発生がなく、順テーパ形状の良好な着色パターンが得られる着色組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）顔料、(Ｃ)顔料分散剤、および（Ｄ）有機溶剤を混合分散し、顔料分散液を調製する第一の工程と、第一の工程で得られた顔料分散液、（Ｂ）窒素原子を含む官能基を有するブロックを含む油溶性の顔料凝集防止剤、および（Ｄ）有機溶剤を混合する第二の工程と、を含む着色組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】（Ａ）成分として飽和炭化水素系重合体である、アリル基末端ポリイソブチレンを、（Ｂ）成分として変性ハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）成分として白金ビニルシロキサン錯体触媒に、酸化防止剤としてヒンダードフェノール系安定剤、ヒンダードアミン系安定剤、ヒドロキシベンゾエート系安定剤の３種類を併用したものであっても、高温下における長期耐熱性の確保には限界が見られた。
【解決手段】（Ａ）分子鎖末端に少なくとも１個のアルケニル基を有する、数平均分子量３，０００〜５０，０００の飽和炭化水素系重合体重合体、（Ｂ）ヒドロシリル基含有化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒に加え、酸化防止剤として、（Ｄ）芳香族アミン系酸化防止剤を必須成分として使用することにより、特に圧縮永久歪みを主とする耐熱性に優れ、耐候性、耐吸水性、低気体／水蒸気透過性の良好な硬化物を提供できる。 （もっと読む）

【課題】良好なゴム性能及び優れた電気絶縁性を有しながら、高い熱伝導率を有する付加反応硬化型シリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｄ）成分を含む付加反応硬化型シリコーンゴム組成物。
（Ａ）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を含有するジオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）ケイ素原子に結合する水素原子を一分子中に少なくとも２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）白金族金属系触媒、及び
（Ｄ）黒鉛化処理後に結晶構造に欠陥を生じさせた炭素繊維。 （もっと読む）

【解決手段】硬化性オルガノポリシロキサンと硬化剤とを含有するシリコーンゴム組成物に、最大粒径が１μｍ未満の導電性微粒子を配合してなることを特徴とする導電性パターン形成用組成物。
【効果】本発明の導電性パターン形成用組成物を用いることによって、インクジェット法やスタンプ法のような印刷方法により半導体基板上に微細な導電性パターンを塗布描画することができ、描画された回路を、組成物中に含まれる硬化剤によって架橋形成してゴム化することで、応力耐性を持つ導電性回路とすることができる。これにより、導電性回路の微細化が可能となると共に、信頼性の高い半導体回路を作製することができる。 （もっと読む）

【課題】 樹脂原料が十分な相溶性を有し、反応に伴う析出物がなく、酸素が存在する空気環境下でも硬化物表面にべとつき感の無い光学材料として利用できる透明性と耐熱着色性を有した硬化物を形成することができる熱硬化性アクリル樹脂組成物、及びその硬化物を提供する。
【解決手段】 メタクリロイル基を含むアクリル樹脂組成物を熱硬化させる際に、（Ａ）下記一般式（１）で表される１分子中にメタクリロイル基を２個以上有する有機化合物と（Ｂ）ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に１個以上有するシロキサン系化合物と、（Ｃ）白金化合物と、を必須成分として含む熱硬化性アクリル樹脂組成物。
【化１】


（一般式（１）中、Ｘは、メチル基を１個以上有する基） （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、ハイドロゲルの生成に過酸化水素水を必要とせず、ハイドロゲルの生成時に加熱する等の工程を要せず、ハイドロゲルの生成時間を制御できるハイドロゲル用組成物を提供することである。
【解決手段】(i)天然及び／又は合成高分子からなる架橋性高分子組成物、(ii)基質を消費して過酸化水素を生成する酵素Ａ、及び、(iii)（a）過酸化水素を消費して架橋性高分子を架橋させる架橋形成酵素Ｂ、及び／又は(b)ペルオキシダーゼ様の活性を有する成分である過酸化水素分解剤、を含有することを特徴とするハイドロゲル用組成物。 （もっと読む）

【解決手段】有機樹脂製中空フィラーと熱伝導性粉末とを含有する高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物の製造方法で、
（Ａ）予め有機樹脂製中空フィラーとアルケニル基含有オルガノポリシロキサンとを混合して調製した、２５℃での粘度２００Ｐａ・ｓ以下の液状有機樹脂製中空フィラー含有熱硬化型オルガノポリシロキサン組成物、
及び、
（Ｂ）予め熱伝導性粉末の単体の熱伝導率が１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上である該熱伝導性粉末とアルケニル基含有オルガノポリシロキサンとを混合して調製した、２５℃での粘度５００Ｐａ・ｓ以下の液状高熱伝導性粉末含有オルガノポリシロキサン組成物、
とを均一に混合して、空孔容積率が１０〜７０％の高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物を得る付加反応硬化型高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物の製造方法。
【効果】本発明によれば、熱伝導性が高いと共に、熱容量の小さいシリコーンゴムスポンジを与えることができる。 （もっと読む）

【課題】高い強度及び耐破壊性を有するシリコーン樹脂を提供すること。
【解決手段】（Ａ）シルセスキオキサンコポリマー；
（Ｂ）シリル末端炭化水素；並びに
（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒；
を含むヒドロシリル化反応硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】架橋阻害を抑えつつ一工程でシラン架橋を行い、耐熱性、外観及び長期保管性に優れたシラン架橋樹脂成形体の製造方法及びそれを用いた外観の良好な成形体を得ることを課題とする。
【解決手段】 特定構造の有機不飽和シラン化合物を含有するキャリア樹脂成分（Ｂ）の混合物と、
有機パーオキサイドを含有するキャリア樹脂成分（Ｃ）の混合物と、
（Ｄ−1）シラノール縮合触媒及び酸化防止剤を含有するキャリア樹脂成分（Ｄ）の混合物とを、
前記キャリア樹脂成分（Ｂ）の溶融温度以上で溶融混合して反応させ、次いで水分と接触させて架橋させるシラン架橋樹脂成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】画像表示装置の画像表示部を有する基部と透光性の保護部とを接着させるための熱硬化型ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】画像表示装置の画像表示部を有する基部と透光性の保護部との接着に使用する熱硬化型ポリオルガノシロキサン組成物であって、両末端のケイ素原子にアルケニル基を有する、直鎖状ポリオルガノシロキサン（成分Ａ）、両末端のケイ素原子に水素原子を有する、直鎖状ポリオルガノハイドロジェンシロキサン（成分Ｂ１）、一分子中に、ケイ素原子に結合した水素原子を３個以上有する、直鎖状、分岐状又は環状ポリオルガノハイドロジェンシロキサン（成分Ｂ２）、白金系触媒（成分Ｃ）、及び接着付与剤（成分Ｄ）を含み、成分Ａのアルケニル基の個数Ｖi_Ａに対する、成分Ｂ１の水素原子の個数Ｈ_Ｂ１と成分Ｂ２の水素原子の個数Ｈ_Ｂ２との和である個数（Ｈ_Ｂ１＋Ｈ_Ｂ２）の比が０．２〜１．２であり、Ｈ_Ｂ１が、Ｈ_Ｂ１＋Ｈ_Ｂ２に対して０．１〜０．８であり、組成物の２３℃における粘度が、３００〜１００００ｃＰであり、熱硬化後のＥ硬度が、１０〜４０である、熱硬化型ポリオルガノシロキサン組成物である。 （もっと読む）

【課題】耐久性に優れた触媒として用いることが可能なポリマーコンポジット変性物を提供することを目的とする。
【解決手段】下記条件（１）及び（２）を満たす高分子と、分子量が３００以上の金属錯体、およびカーボン、を含む混合物に、加熱処理、放射線照射処理又は放電処理の何れかの変性処理を行うことにより得られる。
（１）窒素含有率が１質量％以上
（２）不活性ガス雰囲気下で３００℃から５００℃まで昇温した際の質量減少率が５０％以内 （もっと読む）

【課題】発光素子に適用した場合に、低い駆動電圧でも十分な輝度が得られる、高分子化合物を提供する。
【解決手段】好適な実施形態の高分子化合物は、複数の第１の基を含むとともに、第１の基同士が式（０−０）で表される第２の基によって連結された構造を含むブロック（Ａ）を含み、第１の基として、式（０−１）及び式（０−２）で表される基の少なくとも一方を有する。


［式（０−１）及び式（０−２）中、Ｘ^１１〜Ｘ^１６、Ｘ^２１〜Ｘ^２５は、炭素原子又は窒素原子を表す。］ （もっと読む）

【課題】透明性および接着性に優れる硬化性組成物の提供。
【解決手段】架橋性シリル基含有有機重合体（Ａ）と、平均粒子径が０．０１〜１μｍの架橋された（メタ）アクリル系ポリマー微粒子（Ｂ）と、硬化触媒（Ｃ）とを含有し、前記（メタ）アクリル系ポリマー微粒子（Ｂ）が、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレートを重合して得られる微粒子を５０質量％以上含有する硬化性組成物。（Ａ）１００質量部に対して（Ｂ）１〜２０質量部を含有する。 （もっと読む）

【課題】高温耐熱性、柔軟性、透明性、耐熱黄変性、耐光黄変性等の物性を保有する硬化物を与える硬化性樹脂組成物及びこれを含む封止剤、ならびにこれらの硬化物を提供する。
【解決手段】ラダー型シルセスキオキサン（Ａ）と、フッ素含有化合物（Ｂ）と、ヒドロシリル化触媒（Ｃ）とを含むことを特徴とする硬化性樹脂組成物及びこれを含む封止剤、ならびにこれらの硬化物を提供する。上記フッ素含有化合物（Ｂ）は、好ましくは、下記式（Ｂ１）
【化１】


［式中、Ｒ^fはｎ価のフッ素化炭化水素基、ｎは１以上の整数］
で表される化合物である。 （もっと読む）

【課題】透明性、高屈折率、耐熱性、耐ヒートサイクルに優れるとともに、硫黄バリア性にも優れた光素子封止用シリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】芳香族基含有ジアルコキシシラン由来のＤ単位とアルケニル基含有トリアルコキシシラン由来のＴ単位とが、Ｄ単位／Ｔ単位のモル比０．２／１〜４．０／１で、ランダムに結合し、重量平均分子量が１０００〜３００００であるポリシロキサン誘導体と、アルケニル基と反応可能な硬化剤と、反応触媒とを含有する光素子封止用組成物。 （もっと読む）

【課題】基板の上に画像を印刷するための、または基板の上の画像を保護するための転相組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも１つの結晶性ポリエステルと、少なくとも１つのアクリレートモノマーとを含む、転相組成物。前記結晶性ポリエステルが、約３重量％〜約２０重量％の量で存在することが好ましく、適切な結晶性ポリエステルの例としては、脂肪族結晶性ポリエステルおよびポリラクトンが挙げられる。前記組成物が、光開始剤、安定化剤または着色剤のうち少なくとも１つをさらに含んでもよい。 （もっと読む）

【課題】高誘電率かつ絶縁性に優れた薄膜を与え得る硬化性組成物に関するものであり、さらに当該組成物を用いて形成した薄膜をゲート絶縁膜として適用し、良好な特性を示す薄膜トランジスタを提供することである。
【解決手段】Ａ）ポリシロキサン系樹脂、Ｂ）有機金属化合物、Ｃ）有機溶剤を必須成分として含有し、有機金属化合物の含有率がポリシロキサン系樹脂に対して１０〜８０重量％である硬化性組成物により達成でき、該組成物からなる膜をゲート絶縁膜として用いた薄膜トランジスタは良好な特性を有する。 （もっと読む）

【課題】コストパフォーマンスに優れ、色調が良好で、長期安定性に優れた重合体を製造することのできるポリマーの製造方法を提供する。
【解決手段】エチレン性不飽和結合を有するモノマーの重合前又は重合中に、重合工程で得られる重合体１００質量部に対して下記一般式（１）で表されるフェノール系酸化防止剤を有機アルミニウム化合物でマスキング処理したものを０．０００１〜０．３質量部、及び、リン系酸化防止剤を０．０００１〜０．３質量部、触媒系、重合系及び配管のいずれか一カ所以上に添加して前記モノマーを重合させる重合工程と、
前記重合工程で得られた重合体１００質量部に対して、フェノール系酸化防止剤、及び／又は、リン系酸化防止剤を、合計で０．００１〜３質量部添加し、重合体を溶融混練する溶融混練工程と、を備えることを特徴とするポリマーの製造方法。
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