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Fターム[4J002EZ00]の内容

高分子組成物 (583,283) | 有機金属化合物、すなわち金属−C結合を有する有機化合物 (1,181)

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【課題】溶剤に対する添加剤の溶出が少ない不織布を製造できる不織布の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも1種のポリオレフィンから不織布を製造する不織布の製造方法であって、
エチレン性不飽和結合を有するモノマーの重合前又は重合中に、該エチレン性不飽和結合を有するモノマー100質量部に対して、下記一般式(1)で表されるフェノール系酸化防止剤を有機アルミニウムでマスキング処理したもの0.001〜0.03質量部、及び、リン系酸化防止剤0.001〜0.04質量部を、触媒系、重合系又は配管に添加し、該モノマーを重合させることにより得られるポリオレフィンを用いることを特徴とする不織布の製造方法。
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【課題】表面硬化性と深部硬化性とが両方ともに優れた硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】両末端にアルケニル基およびアルコキシ基を有するシリコーン樹脂(A)と、有機チタン化合物(B)、ならびに/または、1分子中に少なくとも2個のSi−H結合を有するポリシロキサン化合物(C)およびヒドロシリル化反応用触媒(D)と、を含有し、上記ポリシロキサン化合物(C)を含有する場合、上記アルケニル基1モルに対する上記Si−H結合の量が0.5〜5.0モルである、硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】引張り永久歪みが小さく、かつ引張り強度等の機械的強度にも優れ、さらに良好な耐トラッキング性を有する高電圧電気絶縁硬化物を与える耐トラッキング性シリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】
(A)分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン100重量部に対し、(B)ビニル基含有有機ケイ素化合物で処理された、比表面積が50m2/g以上の乾式シリカ5〜100重量部、(C)ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体5〜100重量部、(D)硬化剤として白金又は白金化合物:(A)成分及び(C)成分の合計に対して白金原子として1〜1000ppm、(E)トリアゾールまたはその誘導体:(A)成分及び(C)成分の合計に対して1〜10000ppmを含み、(B)成分由来のビニル基量が組成物の総ビニル基量のうち40モル%以上であり、組成物中のケイ素原子に結合する水素原子のモル数とケイ素原子に結合するアルケニル基のモル数の比が3.0〜10.0の範囲であることを特徴とするシリコーンゴム組成物。 (もっと読む)


【課題】 良好な密着性を持つ複合ゴムを提供することを目的とする。
【解決手段】
(A1)および(A2)1分子中に1個を超えるアルケニル基を有するオキシアルキレン系重合体および、シリコーン系重合体、(B1)および(B2)1分子中にすくなくとも2個のヒドロシリル基を有する化合物、(C1)および(C2)ヒドロシリル化触媒からなる硬化性組成物を使用し、(B1)および(B2)の配合量、加熱温度条件、複合化条件を制御することにより、プライマーを使用せずに同一種架橋ゴム間で良好な密着性を持つ複合ゴムを得る。 (もっと読む)


【課題】放熱性が高く、かつ光の反射率が高く、更に高温に晒されても黄変し難い光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、珪素原子に結合した水素原子を有する第1のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さずかつアルケニル基を有する第2のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、酸化チタンとを含む。該酸化チタンは、ルチル型酸化チタンである。該酸化チタンの熱伝導率は、10W/m・K以上である。該酸化チタンは、金属酸化物及び金属水酸化物の内の少なくとも1種により被覆されている。 (もっと読む)



【課題】
硬化性に優れ、硬化後は、紙やプラスチックフィルム等の各種基材に、優れた剥離性とスベリ性を有し、かつ、粘着性物質の粘着特性を低下させることのない硬化皮膜を表面に形成した基材を提供する。
【解決手段】
(A)(A-1)粘度5〜1,000mPa・sであり、分子鎖両末端がジメチルアルケニルシロキシ基で封鎖されたアルケニル基含有ジオルガノポリシロキサンと(A-2)粘度1,000〜10,000mPa・sであり、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたヘキセニル基含有ジオルガノポリシロキサンとの混合物、(B)一分子中に少なくとも3個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンおよび(C)白金系触媒からなり、実質的に有機溶剤を含有しないことを特徴とする剥離性硬化皮膜形成用シリコーン組成物を硬化させてなる剥離性の硬化皮膜を表面に形成した基材。 (もっと読む)


【課題】金属と密着させて用いた場合に接触金属面の反射率の低下を抑制するとともに、得られる樹脂(硬化物)の耐久性、耐光性を向上させることが可能な金属接着性樹脂組成物及その硬化物を提供する。
【解決手段】樹脂と添加剤とを含有する金属接着性樹脂組成物であって、該添加剤は、特定構造を有する化合物、及び/又は、特定構造を有する化合物が金属原子に配位してなる錯体を含む金属接着性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】金属層の耐硫化性を優れたものとし、金属層の腐食(例えば変色)を抑制することができる金属層の腐食防止方法。
【解決手段】第11族の金属から得られる金属層を、(A)エポキシ基、(メタ)アクリロイル基、アミノ基、カルビノール基、メルカプト基、カルボキシル基およびフェノール基から選ばれる反応性官能基を1分子中に少なくとも1つ以上有するオルガノポリシロキサン100質量部と、(B)亜鉛化合物0.01〜5質量部とを含有するシリコーン樹脂組成物から得られるシリコーン樹脂層で覆い、前記金属層の腐食を防止する、金属層の腐食防止方法。 (もっと読む)


【課題】接着性及び加熱時の液晶の差し込み防止性に優れ、液晶汚染を引き起こすことがほとんどない液晶滴下工法用シール剤を提供する。また、該液晶滴下工法用シール剤を用いて製造される液晶表示素子を提供する。
【解決手段】(メタ)アクリロイルオキシ基を有する樹脂を含有する硬化性樹脂、熱ラジカル重合開始剤、及び、ゲル化剤を含有する液晶滴下工法用シール剤。 (もっと読む)




【課題】有機エレクトロルミネッセンス素子等の作製に用いた場合、長寿命な素子をもたらす材料の提供。
【解決手段】下記式(1)で表される繰り返し単位及び置換フルオレン繰り返し単位を含有する高分子化合物、前記高分子化合物と、正孔輸送材料、電子輸送材料及び発光材料からなる群から選ばれる少なくとも一種の材料とを含有する組成物。
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【課題】 熱膨張率、流動性に優れ、狭いギャップ間に容易に浸透できる封止用樹脂組成物の提供。
【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、無機粒子、有機チタン化合物及びリン酸エステルを含み、無機粒子の平均粒径が10μm以下であり、無機粒子の量が組成物全量を基準として60質量%以上であり、有機チタン化合物の量が組成物全量を基準として1質量%以上、5質量%以下であり、リン酸エステルの量が組成物全重量を基準として0.5質量%以上、3質量%以下である、封止用樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 プリプレグにしたときに可撓性を有し、割れの発生を防止し得る樹脂組成物を提供することを課題とする。また、可撓性を有し、割れの発生を防止し得るプリプレグを提供すること、更にはプリプレグ中における樹脂組成物が未硬化であっても作業性に優れるプリプレグおよびこれを備えたプリント配線板等を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、基材に含浸させてシート状のプリプレグ1を形成するために用いる樹脂組成物であって、第1の熱硬化性樹脂と、第1の熱硬化性樹脂よりも重量平均分子量の低い第2の熱硬化性樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含むものである。本発明のプリプレグは、上述の樹脂組成物をシート状基材に含浸してなる。本発明のプリント配線板は、上述のプリプレグに金属箔を積層し、加熱加圧成形してなる。本発明のパッケージは、金属箔を積層したプリプレグにICチップを搭載してなる。 (もっと読む)


【課題】ステアリング装置のブラケット17、コラムチューブ12および支軸38の摩擦部の音対策としてグリースをコーティングしている。使用されているうちに飛散や流出により摩擦面からグリースがなくなり、また、各部品の摩耗や塑性変形等により各部品間のがたが増えてくると、異音が発生してくる問題がある。
【解決手段】課題を解決するために、本発明は粘度が3000mm/S以下のシリコーン油と30重量%シリカを含み、摩擦係数が0.4から0.5であることを特徴とするコーティング用シリコーン樹脂組成物およびこれを用いた部品を使用するステアリング装置。 (もっと読む)


【課題】LED素子の封止や樹脂部材のガスバリア層に好適な材料を提供し、またそれを用いたLEDデバイス、FPDデバイス及び半導体デバイス等を提供する。
【解決手段】成分(A)として、下記一般式(1)と、成分(B)として、水素がケイ素に直結した構造を有するシロキサン化合物と、成分(C)として、周期律表の第1族、第2族、第12〜14族金属の有機金属化合物と、成分(D)として、周期律表の第8〜10族の金属触媒を混合し反応させた重合体組成物。
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【課題】耐熱性、耐UV性、光反射性及び接着性に優れた硬化物を与える光半導体素子用ダイボンド剤組成物並びに該組成物を用いてなる光半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)特定の脂環式エポキシ基を有する構造単位をモル分率0.25〜0.75で含み、所定長さの直鎖オルガノポリシロキサン構造を有する構造単位をモル分率0.25〜0.75で含有してなり、エポキシ当量が200〜1300g/eqであるシリコーン樹脂、(B)前記脂環式エポキシ基を有するエポキシ樹脂、(C)エポキシ基と反応性の官能基を有する硬化剤、(D)硬化触媒、(E)白色顔料、(F)(E)成分以外の無機充填剤、(G)シランカップリング剤、及び(H)酸化防止剤、を各々所定量含む光半導体素子用ダイボンド剤組成物;光半導体素子と、基体と、前記ダイボンド剤組成物の硬化物とを有してなり、該硬化物を介して該光半導体素子が該基体に接着されている光半導体装置。 (もっと読む)


【課題】本発明は、耐熱性及び防曇性に優れる防曇性物品を提供することを課題とする。
【解決手段】基材と該基材に密着した被膜とを具備した防曇性物品において、該被膜がバインダー成分とポリアクリル酸類の共重合体とを含有する複合膜であって、該被膜は吸水性を呈する被膜であり、該被膜の吸水飽和時の単位体積の吸水量が0.05〜3mg/mmであり、該被膜は100℃以下の熱に対して耐熱性を有する防曇性物品。 (もっと読む)



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