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Fターム[4J002EZ00]の内容

高分子組成物 (583,283) | 有機金属化合物、すなわち金属−C結合を有する有機化合物 (1,181)

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【課題】 光透過性と接着性の耐久性が優れる、比較的低硬度の硬化物を形成する硬化性オルガノポリシロキサン組成物、さらには、信頼性が優れる光半導体装置を提供する。
【解決手段】 (A)(A−1)平均組成式で表されるオルガノポリシロキサンと(A−2)平均組成式で表されるオルガノポリシロキサンからなるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン、(B)(B−1)平均分子式で表され、ケイ素原子結合水素原子を少なくとも0.5重量%含有するオルガノポリシロキサン、(B−2)平均組成式で表され、ケイ素原子結合水素原子を少なくとも0.5重量%含有するオルガノポリシロキサン、および必要に応じて(B−3)平均分子式で表されるオルガノポリシロキサンからなるケイ素原子結合水素原子含有オルガノポリシロキサン、および(C)ヒドロシリル化反応用触媒から少なくともなる、光半導体素子の封止剤または接着剤として有用な硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、優れた硬化性を有する硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の硬化性組成物は、加水分解性シリル基を含有する重合体100重量部、有機金属化合物0.1〜30重量部、及び、式1で示される化合物0.1〜30重量部を含有することを特徴としているので、優れた硬化性を有し、硬化して形成される樹脂被膜は優れた機械的強度及び接着性を有しており、接着剤やシーリング材として好適に用いることができる。 (もっと読む)


【課題】 密閉型の電子デバイスをシール剤により密閉するにあたり、揮発性成分の残留や発生が少ない硬化体を形成することができる重合体、該重合体を含有する組成物、該組成物から形成された硬化体、および該硬化体を備えた電子デバイスを提供する。
【解決手段】 本発明に係る組成物は、下記一般式(1)および(2)で示される繰り返し単位を含む重合体(A)と、二以上の不飽和結合を有する化合物(B)と、を含有することを特徴とする。
【化16】


【化17】
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【課題】少なくとも1つのSiH基を有するシロキサンと、二重結合を有する化合物との触媒反応による有機変性されたシロキサンの製造方法。
【解決手段】ジ−μ−クロロ−ビス(1,2−η)−シクロヘキセン白金(II)クロリドを触媒として使用する。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、上記問題に鑑みなされたものであって、高い透明性を有し、タック感が無く、高い耐熱変色性を有する硬化物を与える付加硬化型シリコーン組成物、および該組成物からなる光学素子封止材を提供することを目的とする。
【解決手段】 少なくとも、(A)25℃における粘度が30Pa・s以上であり、下記式(1)で表される構造を有するオルガノポリシロキサン:100質量部、(B)下記式(2)で表される環状シロキサン化合物:0.5〜100質量部、(C)下記平均組成式(3)で表される構造を有する分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも2ケ有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:(A)成分と(B)成分のケイ素原子に結合した脂肪族不飽和基に対する(C)成分のケイ素原子に結合した水素原子のモル比が0.2〜10となる量、および(D)白金族金属を含むヒドロシリル化触媒:触媒量を含むことを特徴とする付加硬化型シリコーン組成物。 (もっと読む)


【解決手段】下記の成分(A)〜(F)を含む25℃における粘度が300Pa・s以下である熱伝導性シリコーングリース組成物。
成分(A)
少なくとも2個のアルケニル基を有する、25℃の動粘度が10〜100,000mm2/sのオルガノポリシロキサン、
成分(B)
10W/m℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填材、
成分(C)
少なくとも2つのSi−H基を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
成分(D)
1分子中にトリアジン環及び少なくとも1つのアルケニル基を有する架橋助剤、
成分(E)
白金及び白金化合物からなる群より選択される触媒、
成分(F)
アセチレン化合物、各種窒素化合物、有機りん化合物、オキシム化合物、有機クロロ化合物より選択される制御剤。
【効果】本発明によれば、従来技術と比較して良好なリワーク性を維持したまま耐ズレ性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】実用性に優れる白色発光素子を提供する。
【解決手段】陽極および陰極からなる電極間に、蛍光性共役系高分子(A)と燐光性化合物(B)とを含む組成物を含有するか、または該(A)の構造と該(B)の構造とを同一分子内に有する高分子を含有する高分子材料を含む層を有する白色発光素子であって、該高分子材料が、以下の(1)、(2)および(3)の条件を満たす。
(1)蛍光性共役系高分子(A)の発光ピーク波長の少なくとも1つが500nm未満である。
(2)燐光性化合物(B)の発光ピーク波長が500nm以上である。
(3)下式の関係を満たす。
ETA−ESA0≧(ETB−ESB0)−0.2 (単位;eV)
(式中、ESA0高分子(A)の基底状態のエネルギーを表し、ETAは高分子(A)の最低励起三重項状態のエネルギーを表し、ESB0は化合物(B)の基底状態のエネルギーを表し、ETBは化合物(B)の最低励起三重項状態のエネルギーを表す。) (もっと読む)


【課題】明度(Y値)が高く、鮮明で、かつ耐熱性等の耐性に優れた信頼性の高い鮮明な青色画素カラーフィルターを提供する。
【解決手段】本発明の青色画素カラーフィルター作製用着色樹脂組成物は、特定の染料系色材化合物を使用することにより、他にバインダー樹脂、溶剤および硬化剤等を混合することで得られる。作製された青色画素カラーフィルターは、明度等の色特性に優れた高品位なものであり、さらに耐熱性等の耐性に優れた高い信頼性を有する。 (もっと読む)


【課題】初期は塗布し易く、湿気にて室温硬化するのではなく室温増粘するために、柔らかさを維持しつつも垂れ難くなり、その上リワーク性も良好であり、保存するのに冷蔵や冷凍も必要なく、組み立て時に加熱工程も必要なく、増粘不良も起こり難く、製造方法も簡便であり、尚且つ高熱伝導化も可能な室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物を提供する。
【解決手段】(A)25℃の粘度が0.1〜1,000Pa・sの両末端トリアルコキシシリル基封鎖オルガノポリシロキサン、
(B)下記式(1)


(R1は1価炭化水素基、R2はアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基又はアシル基、nは5〜100、aは1〜3。)
で表されるオルガノポリシロキサン、
(C)熱伝導率が10W/m・℃以上の熱伝導性充填剤、
(D)縮合触媒
を必須成分とする室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、電子機器の設計変更することなく、効率よく発熱体の熱を拡散して外部に逃がすことが可能な放熱構造体を提供することを目的とする。また優れた耐熱性、耐久性、を有するとともに、従来技術で問題視されている環状シロキサン等による接点障害の可能性が低く、使用状況により熱抵抗が変化しにくく性能の安定した放熱構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】 発熱体および/または放熱体の少なくとも一部が、プライマー層を介して硬化型熱伝導性組成物の硬化物と接着していることを特徴とする放熱構造体。前記硬化型熱伝導性組成物は、硬化性ビニル系樹脂(I)と、熱伝導性充填材(II)とを少なくとも含有するものであることが好ましい。 (もっと読む)


【解決手段】(A)アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、
(B)オレフィン系の熱可塑性樹脂、
(C)非共役ポリエンが、下記式(2),(3)




で示されるノルボルネン化合物よりなるエチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体ゴム、
(D)補強性シリカ、
(E)オルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(F)ヒドロシリル化触媒
含有してなる熱可塑性シリコーンゴム組成物。
【効果】本発明の熱可塑性シリコーンゴム組成物は、機械的強度の高いシリコーン熱可塑性エラストマーを与える。 (もっと読む)


【課題】酸素吸収速度、持続性等の酸素吸収性能が優れた酸素吸収性熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】H−NMR測定から算出した共役樹脂酸量が30質量%以上であるロジン及び/又はその誘導体と、元素周期律表の第VIII族の遷移金属、マンガン、銅及び亜鉛から選択された一種類以上の金属原子、並びに少なくとも一種の熱可塑性樹脂を含むことを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 フォトリソグラフィーにおいて優れたパターニング性を示し、かつ得られた膜は優れた絶縁性と耐熱耐光性を有する硬化物を与える硬化性組成物および硬化物を提供すること。
【解決手段】
必須成分として、(A)一分子中にSiH基および光重合性官能基を有するポリシロキサン系化合物、 (B)アルケニル基含有化合物、 (C)光活性型白金錯体触媒、 (D)光重合開始剤を含有する硬化性組成物。この構成により、得られる硬化物は当初の目的である優れた絶縁性と耐熱耐光性を有する硬化物となる。 (もっと読む)


【課題】 耐久性に優れ、長期にわたって安定な発電が可能な固体高分子型燃料電池に好適に使用される固体高分子電解質を提供する。
【解決手段】 スルホン酸基を有する重合体と、アルミニウムイオン及びアルミニウム化合物から選ばれる少なくとも一種を含み、前記アルミニウムイオン及びアルミニウム化合物から選ばれる少なくとも一種を前記重合体に対して0.01〜1ミリモル/g含むことを特徴とする固体高分子電解質膜、または、スルホン酸基を有する重合体、アルミニウム化合物、及び溶媒を含み、前記アルミニウム化合物を前記重合体に対して0.01〜1ミリモル/g含むことを特徴とする液状組成物である。 (もっと読む)


【課題】 耐熱性、硬化性など、フェノール樹脂の優れた特性を有し、かつ、柔軟性にも優れた成形品を得られる液状フェノール樹脂組成物の製造方法、ならびに、この製造方法により得られた液状フェノール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 レゾール型フェノール樹脂中にシリコーンゲル粒子が分散した液状フェノール樹脂組成物の製造方法であって、
(1)(a)フェノール類、(b)乳化剤、(c)末端シラノール基含有オルガノポリシロキサン、(d)シラノール縮合架橋剤、及び、(e)架橋触媒を含有する混合液を調製する工程、
(2)前記混合液中においてシリコーンゲル粒子を形成する工程、及び、
(3)前記混合液に(f)アルデヒド類を添加して、(a)フェノール類と反応させてレゾール型フェノール樹脂を合成する工程、
を有することを特徴とする、液状フェノール樹脂組成物の製造方法。 (もっと読む)


【課題】金属と一体成形され場合においても反りなどによる不良を抑制できる半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物、それを用いて成形された半導体のパッケージ、およびそれを用いて製造された半導体部品を提供すること。
【解決手段】金属と一体成形された半導体のパッケージを成形するための硬化性樹脂組成物であって、硬化収縮が0.5%以下であり、かつ硬化後の硬度がHDD80以上であることを特徴とする半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明は、十分な活性エネルギー線硬化性を有しながら、未露光部分の硬化性にも優れる硬化性組成物の提供を目的とする。
【解決手段】架橋性シリル基を平均して少なくとも一個、末端に有する重合体(A)、光酸発生剤(B)及び(C)一般式(1);(R2a−Si−(OR14-a(1)
(式中、R1は炭素数1〜10のアルキル基、R2は炭素数1〜10のアルキル基、フェニル基あるいはアルコキシ基、aは0、1または2を示す。)で表されるシリコン化合物、及び/又はその部分加水分解縮合物含有することを特徴とする硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】光硬化性を有し、かつ耐熱透明性に優れた硬化物を与える硬化性組成物を提供する。
【解決手段】必須成分として(A)アルケニル基および光重合性官能基を同一分子内に有する化合物、(B)SiH基を有する化合物、(C)光重合開始剤(D)ヒドロシリル化触媒を含有する硬化性組成物であり、成分(A)の光重合性官能基と成分(C)よる光重合反応と成分(A)のアルケニル基と成分(B)、成分(D)によるヒドロシリル化反応の2種の反応が進行することにより、光硬化性を有しながら汎用の光硬化性樹脂より優れた絶縁性を発現する。 (もっと読む)


【課題】金属粉あるいは金属メッキされた微粉末粒子を配合した付加反応硬化型シリコーンゴム組成物において、硬化時に発泡することなく、保存安定性を改善した付加反応硬化型シリコーンゴム組成物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】(A)ケイ素原子に結合したアルケニル基を1分子中に2個以上有する直鎖状オルガノポリシロキサン、
(B)式:R1abSiO(4-a-b)/2 (1)
(R1は独立に脂肪族不飽和結合を含まない1価炭化水素基、0.7≦a≦2.1、0.001≦b≦1.0、0.8≦a+b≦3.0を満たす数)
で表され、ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(C)白金族金属系触媒、
(D)金属粉又は金属メッキされた微粉末粒子、
(E)脂肪酸、脂肪酸誘導体及び脂肪酸金属塩から選ばれる1種又は2種以上
を含有してなる付加反応硬化型シリコーンゴム組成物。 (もっと読む)


【解決手段】(a)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有し、下記式(1)


で表される数平均分子量1,000〜100,000の直鎖状の含フッ素ポリマー:100質量部、(b)1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも2個有する含フッ素有機ケイ素化合物:(a)成分中のアルケニル基に対する(b)成分中のヒドロシリル基(SiH基)のモル比が0.4〜5.0となる量、(c)ヒドロシリル化反応触媒:触媒量、及び(d)シリカ系充填材:1〜100質量部、を含有する含フッ素硬化性組成物。
【効果】低粘度で成形しやすく、耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性及び機械的強度に優れ、特に速硬化性と耐酸性に優れる硬化物を与える含フッ素硬化性組成物を提供することができ、該組成物を硬化させて得られるゴム物品は、自動車や科学機器、化学プラント等のゴム部材として有用である。 (もっと読む)


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