【課題】紫外線照射によって短時間で硬化し製造安定性にも優れた光硬化性と室温硬化性を備えた硬化性組成物に好適に使用することができるオルガノポリシロキサン化合物の製造方法並びにその化合物を用いた硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）式（１）：


（Ｒ¹は一価炭化水素基で、互いに同一でも異種の基でもよい。Ｒは二価炭化水素基。ｎは２以上）のオルガノポリシロキサンを、（Ｂ）分子内に(メタ）アクリル基とイソシアネート基を有する有機化合物と、（Ｃ）分子内にメトキシ基とイソシアネート基を有する有機化合物とを混合させてオルガノポリシロキサン化合物を製造するに際し、（Ａ）中のアミノ基当量Ｐ_NHと（Ｂ）及び（Ｃ）のイソシアネート基当量Ｐ_NCOの比を０．８≦（Ｐ_NCO／Ｐ_NH）、かつ（Ｂ）と（Ｃ）のモル比率を０．６≦［（Ｂ）／（Ｃ）］として（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）を反応させるオルガノポリシロキサン化合物の製造方法。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）下記式
Ｒ_aＲ’_bＳｉＯ_(4-a-b)/2
（Ｒはアルケニル基、Ｒ’は一価炭化水素基、０＜ａ≦２、０＜ｂ＜３、０＜ａ＋ｂ≦３である。）
で表される１分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）１分子中にアクリロイル基及び／又はメタクリロイル基を合計２個以上有するケイ素原子を含有しない有機化合物、
（Ｄ）付加反応触媒
を含有する太陽電池封止用シリコーン組成物。
【効果】本発明の太陽電池封止用シリコーン組成物は、透明性が高く、ガラス基板に加え、テドラー（登録商標、ポリフッ化ビニル樹脂）などのフッ素系樹脂やＰＥＮ樹脂といったバックシート表層に良好に接着し、太陽電池封止材として好適に使用することができる。 （もっと読む）

【課題】熱安定性及び柔軟性に優れると共に、高引張強度、高弾性率及び高熱膨張係数を有するシリコーン樹脂フィルム及びその調製方法、並びに当該シリコーン樹脂フィルムを与えるシリコーン組成物を提供する。
【解決手段】本発明のナノ材料充填シリコーン組成物は、ケイ素結合アルケニル基又はケイ素結合水素原子を１分子あたり平均少なくとも２つ有するシリコーン樹脂を含むヒドロシリル化硬化型シリコーン組成物と、カーボンナノ材料とを含む。また、本発明のシリコーン樹脂フィルムの調製方法は、ケイ素結合アルケニル基又はケイ素結合水素原子を１分子あたり平均少なくとも２つ有するシリコーン樹脂を含むヒドロシリル化硬化型シリコーン組成物と、カーボンナノ材料とを含むナノ材料充填シリコーン組成物で離型ライナーをコーティングする工程、及び前記シリコーン樹脂を硬化するのに十分な温度で、前記コーティングされた離型ライナーを加熱する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】硬化前は高流動性を有し、硬化して高強度の硬化物を与える白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物をリフレクターとして用いた光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）ヒドロキシ基を含有するポリスチレン換算の重量平均分子量が５００〜２００００のレジン状オルガノポリシロキサン、（Ｂ）アルコキシ基もしくはヒドロキシ基又はこれらの組み合わせを含有し、シルフェニレン部位を有する有機ケイ素化合物（Ｃ）白色顔料、（Ｄ）（Ｃ）成分以外の無機充填剤、及び（Ｅ）硬化触媒、を含む白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物；光半導体素子と上記組成物の硬化物を含むリフレクターとを備える光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】高光反射率及び低光透過率といった優れた光特性を有する硬化物を与える白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物をリフレクターとして用いた光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）ヒドロキシ基を含有するポリスチレン換算の重量平均分子量が５００〜２００００のレジン状オルガノポリシロキサン、（Ｂ）直鎖状構造のジオルガノポリシロキサン残基を有し、ヒドロキシ基を含有するオルガノポリシロキサン、（Ｃ）白色顔料、（Ｄ）（Ｃ）成分以外の無機充填剤、（Ｅ）蛍光増白剤、及び（Ｆ）硬化触媒、を含む白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物；光半導体素子と上記組成物の硬化物を含むリフレクターとを備える光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】賦形された無機薄膜、パターン化無機薄膜を形成するためのインプリント用組成物であって、凹凸の転写性に優れ、且つ、焼成による凹凸（パターン）の崩れを抑制できるインプリント用組成物を提供する。
【解決手段】本発明のインプリント用組成物は、樹脂製の型を用いて無機薄膜を形成するためのインプリント用組成物であって、金属酸化物前駆体と樹脂とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リードフレーム等の金属配線基板との接着性が良好で、反射率が高く、ＬＥＤ出力の向上に有効な半導体発光装置用シリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）の成分を含有してなる半導体発光装置用シリコーン樹脂組成物。特定の官能基を有する接着性ポリオルガノシロキサンと有機チタン化合物との併用で、優れた基板接着性を得ると共に、所定量のアルミナを用いて白色補正を行うことにより、基板接着性と高反射率との両立が可能となる。
（Ａ）アルコキシ基を含有し、かつ、アルケニル基及びヒドロシリル基を、アルケニル基／ヒドロシリル基（当量比）として、１／０．１〜１／１０の範囲で含有するポリオルガノシロキサン：１００重量部
（Ｂ）有機チタン化合物：０．０１〜１０重量部
（Ｃ）アルミナ：５〜４００重量部 （もっと読む）

【課題】基板密着性が良好で、感度が高く、微細なパターンを成形できる黒色硬化性組成物を提供し、それを用いて赤外領域の遮光性が高い遮光性カラーフィルタおよびその製造方法を提供し、ノイズ発生が防止され、画質が向上した固体撮像素子を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）チタンブラック、（Ｂ）重量平均分子量が２万以上３万１千以下の範囲であり、酸価が８０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲であるアルカリ可溶性樹脂、（Ｃ）溶剤、（Ｄ）光重合開始剤、及び、（Ｅ）エチレン性不飽和二重結合を含有する化合物、を含む黒色硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】フェニル基を含有するオルガノポリシロキサンを用いた、物性の良好な硬化物を与える硬化性オルガノポリシロキサン組成物を、縮合触媒を用いた方法で製造するための技術を提供すること。
【解決手段】実施形態に係る硬化性ポリシロキサン組成物の製造方法は、縮合触媒を用いて、少なくとも第１成分および第２成分を含む２官能直鎖状ポリジオルガノシロキサンの混合物を縮合させるステップを有する。該縮合触媒はガリウム化合物を含み、
該第１成分は、各末端ケイ素原子に水酸基または加水分解性基が結合しているとともに、その少なくとも一方の末端ケイ素原子にアリール基が結合している、２官能直鎖状ポリジオルガノシロキサンであり、該第２成分は、各末端ケイ素原子に水酸基または加水分解性基が結合した２官能直鎖状ポリジメチルシロキサンである。 （もっと読む）

【課題】生体及び環境へのリスクが低く、各種基材に対して良好な撥水撥油性を示す、離型性、透明性、密着性、耐熱性に優れる硬化膜を形成する硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）（１）下記式
【化１４】


（ＲはＨ又はメチル基、ｎは１〜６、ａは１〜４、ｂは０〜３、ｃは１〜３の整数。）
で表されるポリフルオロアルキルビニル単量体：５０〜９９．５質量％、
（２）分子中に１個以上のケイ素原子に結合した加水分解可能な基を含有する有機ケイ素系ビニル単量体、ヒドロキシル基含有ビニル単量体及びカルボキシル基含有ビニル単量体から選ばれるビニル単量体：０．５〜５０質量％、
（３）（１）、（２）成分と共重合可能で、かつ（１）、（２）成分を含まない非ケイ素系又は有機ケイ素系ビニル単量体：０〜４９質量％
からなる単量体混合物の共重合体、及び
（Ｂ）アルミキレート
を有効成分としてなる硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板絶縁層組成物、これを用いたプリプレグ及び基板に関する。
【解決手段】本発明は、可溶性熱硬化性液晶オリゴマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｔｈｅｒｍｏｓｅｔｔｉｎｇ Ｏｌｉｇｏｍｅｒ）、アルコキシド金属化合物、及び酸化グラフェンを含む基板絶縁層組成物、これを用いた絶縁材料、及び基板に関する。
本発明による絶縁層組成物は、熱膨張係数を効果的に低減することができるため、これを基板の絶縁材料として使用することにより、熱による寸法変形が最小化され、熱的安定性が向上した基板を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性の良好な縮合硬化性ポリシロキサン組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】下記（i）のオルガノポリシロキサンと、下記（ii）の有機ケイ素化合物と
、下記（iii）の化合物と、を混合して得られる縮合硬化性ポリシロキサン組成物が、良
好な貯蔵安定性を有する。
（i）モノマーユニットとしてジアリールシロキサンユニットおよびアルキルアリールシ
ロキサンユニットから選ばれる少なくとも一種を含むポリシロキサン主鎖を有するとともに、該主鎖の両末端のケイ素原子にそれぞれ結合した縮合性官能基を有するオルガノポリシロキサン。
（ii）ケイ素原子に結合したアリール基を１分子中に少なくとも１個有するとともに、ケイ素原子に結合した縮合性官能基を１分子中に少なくとも３個有し、該縮合性官能基のうちアリール基が結合したケイ素原子に結合していないものの個数が２個以下である有機ケイ素化合物。
（iii）ガリウム化合物。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）１分子中に少なくとも２個のシラノール基を含むオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）（Ｂ−１）１分子中にＳｉＨ基を少なくとも３個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び／又は
（Ｂ−２）１分子中に珪素原子に直接結合した加水分解性基を少なくとも３個有するオルガノポリシロキサン、
（Ｃ）Ｍｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｚｒ、Ｗ及びＢｉから選ばれる化合物の縮合反応触媒、
（Ｄ）炭素原子１〜３個を介して窒素原子と酸素原子及び／又は硫黄原子とが結合した構造を含む有機化合物助触媒
を含む縮合反応硬化型シリコーン剥離コーティング組成物。
【効果】本発明によれば、非錫系金化合物触媒を用いても優れた硬化性、剥離特性を達成でき、安全性、環境負荷に問題が指摘されている錫化合物を含まないため、付加反応硬化型では応用が困難であった用途へ使用範囲が拡大された。 （もっと読む）

【課題】接着力をかなり高めることができる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、珪素原子に結合した水素原子を有する第１のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さず、かつアルケニル基を有する第２のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、アルコキシ基を有するアルコキシ化合物とを含む。該アルコキシ化合物は、ＩＵＰＡＣの周期表における原子番号が４０までの４価の４族原子を有するアルコキシ化合物、又はＩＵＰＡＣの周期表における原子番号が４０までの２価の１２族原子を有するアルコキシ化合物、ＩＵＰＡＣの周期表における原子番号が４０までの３価の１３族原子を有するアルコキシ化合物である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は塗布性、透明性が高く、平坦性、加工性を有する貼り合せ基板を与える硬化性組成物を提供することにある。
【解決手段】 （Ａ）１分子中に炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する有機化合物、（Ｂ）鎖状および／または環状オルガノシロキサン骨格を含有し、１分子中にＳｉＨ基を少なくとも１個と、エポキシ基および／またはオキセタニル基を少なくとも１個を有する化合物、（Ｃ）光カチオン重合開始剤、（Ｄ）ヒドロシリル化触媒を必須成分として含有する組成物であって、組成物に含有される炭素−炭素二重結合が２．２〜２．６ｍｍｏｌ／ｇ、かつエポキシ基および／またはオキセタニル基が２．０〜２．３ｍｍｏｌ／ｇの範囲に含まれる量であることを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低加湿条件下および低温条件下においても優れたプロトン伝導性を有し、なおかつ化学的安定性、機械強度および燃料遮断性に優れる上に、固体高分子型燃料電池としたときに高出力、高エネルギー密度、優れた長期耐久性を達成することができる高分子電解質組成物成形体、ならびにそれを用いた固体高分子型燃料電池を提供せんとするものである。
【解決手段】本発明の高分子電解質組成物成形体は、イオン性基を含有する親水性セグメント（Ａ１）とイオン性基を含有しない疎水性セグメント（Ａ２）をそれぞれ１個以上有するブロック共重合体と添加剤とを含有する高分子電解質組成物成形体であって、前記成形体が共連続またはラメラ様の相分離構造を形成し、かつ、前記添加剤が疎水性であることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】曲げ特性および耐熱性を維持しつつ、軽量性、ブロー成形性および表面平滑性に優れたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明のポリアミド樹脂組成物は、ポリアミド樹脂（Ａ）、繊維状粘土鉱物（Ｂ）およびカップリング剤（Ｃ）を含有し、各成分の質量比率が下記式(Ｉ)および(ＩＩ)を満足するものであり、かつダイスウェル指数が１．１以上、ドローダウン指数が１．５以下であることを特徴とする。
（Ａ)／(Ｂ)＝７５／２５〜９５／５ (Ｉ)
（Ｃ）／｛（Ａ）+（Ｂ）｝＝０．５／１００〜８／１００ (ＩＩ) （もっと読む）

【課題】 電気・電子部品及びこれらを搭載した回路基板を含むモジュール内に充填可能で、かつ硬化後には、優れた熱伝導性と部材に発生する変位を吸収できるシリコーン組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）Ｒ_ａＲ^１_ｂＳｉＯ_{（４−ａ−ｂ）／２}で表され、珪素原子結合アルケニル基を１分子中に１個以上有するポリシロキサン、（Ｂ）（ＨＲ^２_２ＳｉＯ_１／２）_ｃ（Ｒ^３_３ＳｉＯ_１／２）_ｄ（Ｒ^４_２ＳｉＯ）_ｅ（Ｒ^５ＳｉＯ_３／２）_ｆで示され、分子鎖末端Ｓｉ−Ｈを３個以上有し、かつ、１個以上の（Ｒ^５ＳｉＯ_３／２）単位を有する分岐状ポリシロキサン、（Ｃ）Ｒ^６_ｇＨ_ｈＳｉＯ_{（４−ｇ−ｈ）／２}で表され、Ｓｉ−Ｈを２個以上有するポリシロキサン、（Ｄ）熱伝導性充填剤、（Ｅ）白金系金属触媒を含有し、硬化物のアスカＣ硬度が１〜１００であることを特徴とする熱伝導性シリコーンゴム組成物。 （もっと読む）