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Fターム[4J002FA03]の内容

高分子組成物 (583,283) | 形状に特徴を有する配合成分の使用 (8,909) | 繊維又はウイスカー (4,977)

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Fターム[4J002FA03]に分類される特許

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【課題】
ポリ乳酸樹脂および芳香環を有するホスホン酸金属塩を配合してなる樹脂組成物に、さらに結晶化促進剤、ポリ乳酸樹脂以外の熱可塑性樹脂、充填剤、安定剤、離型剤および反応性末端封鎖剤から選ばれる少なくとも1種を配合してなる、成形性および耐熱性に優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
(A)ポリ乳酸樹脂100重量部に対し、(B)芳香環を有するホスホン酸金属塩0.05〜30重量部を配合してなる樹脂組成物に対し、さらに(C)結晶化促進剤、(D)ポリ乳酸樹脂以外の熱可塑性樹脂、(E)充填剤、(F)安定剤、(G)離型剤および(H)反応性末端封鎖剤から選ばれる少なくとも1種を配合してなる樹脂組成物であり、さらに(I)難燃剤を配合することが好ましい。 (もっと読む)


【解決手段】ポリカーボネート樹脂(A)、塩基性金属石鹸(B)、有機金属塩化合物(C)および繊維形成型の含フッ素ポリマー(D)からなる樹脂組成物であって、当該塩基性金属石鹸(B)が飽和または不飽和の脂肪族モノカルボン酸の1種又は2種以上とマグネシウム又はカルシウムとからなる金属石鹸であることを特徴とする流動性の改良された難燃性ポリカーボネート樹脂組成物、およびその成形品。
【効果】難燃性ポリカーボネート樹脂組成物は、従来の難燃剤を使用することなく優れた難燃性を有している。このため、燃焼時の有害ガスの発生の懸念もなく、環境面からも優れている。さらに、ポリカーボネート樹脂の優れた衝撃強度、耐熱性、熱安定性等性能を維持したまま外観および流動性を顕著に改善させることが可能であるため、種々の大型若しくは薄肉成形品や各種難燃性工業部品材料として利用できる。 (もっと読む)


【課題】本発明の課題は、生分解性樹脂であるポリ乳酸樹脂に天然繊維を添加することにより、優れた機械的強度と耐熱性とを有し、成形性と成形品の色相とが優れたポリ乳酸樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】本発明に係るポリ乳酸樹脂組成物は、(A)ポリ乳酸(PLA)樹脂約50〜90重量部、(B)天然繊維約10〜50重量部及び(C)カップリング剤約0.01〜5重量部(ただし、ポリ乳酸(A)と天然繊維(B)との合計量を100重量部とする)からなる。 (もっと読む)


【解決手段】ポリカーボネート樹脂(A)、塩基性金属石鹸(B)、シリコーン化合物(C)、有機金属塩化合物(D)および繊維形成型の含フッ素ポリマー(E)からなる樹脂組成物であって、塩基性金属石鹸(B)が飽和または不飽和脂肪族モノカルボン酸の1種又は2種以上とマグネシウム又はカルシウムとからなり、かつシリコーン化合物(C)が、主鎖が分岐構造でかつ有機官能基を含有し、該有機官能基として芳香族基を必須に含有することを特徴とする流動性の改良された難燃性ポリカーボネート樹脂組成物、および成形品。
【効果】樹脂組成物は、従来の難燃剤と比べ環境面で優れた難燃性を有しており、さらにポリカーボネート樹脂の優れた衝撃強度、耐熱性、熱安定性等性能を維持したまま外観および流動性を顕著に改善させることが可能であるため、種々の大型若しくは薄肉成形品や各種難燃性工業部品材料として利用できる。 (もっと読む)


充填剤添加ポリオレフィン組成物であって、A) 20重量%〜80重量%のポリプロピレン成分;B) 20重量%〜80重量%の充填剤を含み、ここで、A)、及びB)の百分率はA)及びB)の総計に関し、A)は、下記の組成物類:a) メルトフローレート(MFR)値が500g/10分以上を示すポリプロピレン画分A)20重量%〜80重量%、及びメルトフローレート(MFRII)値が0.1〜30g/10分を示すポリプロピレン画分AII)20重量%〜80重量%を含有し、前記A)及びAII)の百分率はA)及びAII)の総計に関するポリプロピレン組成物;又はb) メルトフローレート(MFR)値が500g/10分以上を示すポリプロピレン画分A)15重量%〜72重量%、メルトフローレート(MFRII)値が0.1〜30g/10分を示すポリプロピレン画分AII)15重量%〜70重量%、及び相容化剤Q)0.5重量%〜15重量%を含有し、A)、AII)及びQ)の百分率がA)、AII)及びQ)の総計に関するポリプロピレン組成物;から選択される。 (もっと読む)


【課題】伸びについてはその基材となるポリアミド樹脂と同等で、機械的強度、耐熱性及び酸素ガスバリヤー性がさらに向上したポリアミド樹脂複合材料を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂中に、平均短軸長さが1〜5nmの範囲で、平均長軸長さが10〜30nmの範囲にある、板状もしくは繊維状のジルコニウム化合物微粒子が、ジルコニウムの含有率に換算して0.01〜10質量%の範囲の量にて分散されているポリアミド樹脂複合材料。 (もっと読む)


本発明は、ハニカムおよびそれから作製された物品に関し、物品は、構造用樹脂またはマトリックス樹脂を備えたセル壁を有し、セル壁の面が、ハニカムのZ寸法に平行であり、ハニカムセル壁が、融点が120℃〜350℃で、熱膨張係数が180ppm/℃以下の5〜35重量部の熱可塑性材料と、1デニール当たり525グラム(1dtex当たり480グラム)以上の弾性率を有し、軸方向の熱膨張係数が2ppm/℃以下の65〜95重量部の高弾性率繊維とを、ハニカムセル壁中の熱可塑材および高弾性率繊維の総量に基づいて含み、ASTM E831により測定される、ハニカムのZ寸法における熱膨張係数が10ppm/℃以下である。 (もっと読む)


【課題】内圧上昇への寄与が少なく、回路遮断時に発生するアークを効率よく消弧できる熱分解ガスを発生でき、更には、その際に起こる温度上昇に耐える耐熱性及び内圧上昇に耐えうる耐圧性を備えた消弧用樹脂加工品及びそれを用いた回路遮断器を提供すること。
【解決手段】固定接点7を有する固定接触子5と、固定接触子と接触する可動接点6を有し固定接触子に対して開閉動作をする可動接触子1と、固定接触子と記可動接子とが開閉動作する際に発生するアークを消弧しグリッド2と消弧室13とで構成される消弧装置とを備えた回路遮断器において、消弧室13としてメチレン鎖の水素原子の一部が水酸基で置換され、メチレン基1モルに対して、水酸基を0.2〜0.7モル含有するポリオレフィン樹脂を含む樹脂組成物を成形し、その後放射線架橋を施した消弧用樹脂加工品を用いる。 (もっと読む)


【課題】層状化合物が均一に分散し、ガス透過性の低いゴム組成物を提供する。
【解決手段】アミノ基またはピリジニウム基を有する単量体単位を0.1〜20重量%有するニトリルゴム(A)100重量部に対し、イオン交換性層状化合物を1〜30重量部含有してなるゴム組成物であって、前記イオン交換性層状化合物が、前記ニトリルゴム組成物中に均一に分散しているゴム組成物。 (もっと読む)


【課題】ポリアミック酸とポリアニリン粒子とを含有し、製造後の特性変動が少ないポリアミック酸の組成物及びその製造方法、並びに、抵抗ばらつきが小さく機械的特性及び表面性に優れたポリイミド樹脂、半導電性部材及び該半導電性部材であるベルトを備える画像形成装置を提供することである。
【解決手段】ポリアミック酸と、アスペクト比が1より大きく100以下である繊維状の部分を有するポリアニリン粒子と、ドーパントと、溶媒と、を含むポリアミック酸の組成物である。 (もっと読む)


【課題】寸法安定性を改良すると共に、低湿度でのプロトン伝導性を改良した複合高分子電解質膜及び、それを用いた膜/電極接合体と燃料電池の提供。
【解決手段】下記化学式1で表される構造単位の少なくとも1種及び下記化学式2で表される構造単位の少なくとも1種を有する高分子電解質に、平均繊維径が0.01〜1μmの範囲であり、平均繊維長が1〜50μmの範囲であるチタン酸カリウム繊維を、高分子電解質に対して0.1〜10質量%含有せしめてなり、イオン交換容量が0.5〜3.0meq/gであることを特徴とする複合高分子電解質膜。


[化学式1及び2において、Xは−S(=O)−基又は−C(=O)−基を、YはH又は1価の陽イオンを、Arは電子吸引性基を有する1種以上の芳香族基を、Zは酸素原子又は硫黄原子のいずれかを、Arは二価の芳香族基及び二価の脂肪族基からなる群より選ばれる1種以上の基を、それぞれ表す。] (もっと読む)


熱可塑成形材であって、A)10〜99.9質量%の熱可塑性ポリマー、B)少なくとも1つの分散剤、および供給プロセスによる少なくとも1つの遊離基開始剤の存在下で、エチレン性不飽和モノマーのフリーラジカル開始水性乳化重合によって得られる0.01〜10質量%のコポリマーであって、乳化重合に、70〜99.5質量%のα,β−モノエチレン性不飽和化合物[モノマーA]、0.5〜30質量%の少なくとも2つのフリーラジカル共重合可能なエチレン性不飽和基を有する化合物[モノマーB]、および場合により最高5質量%の3〜6個の炭素原子および/またはそのアミドを有する、α,β−モノエチレン性不飽和モノカルボン酸またはジカルボン酸[モノマー(C)]が使用され、モノマーA〜Cが合計100質量%(モノマーの全量)になり、60質量%以上のモノマーの合計量が、重合条件下で、計量されて、重合混合物に供給された後、60質量%以上のモノマーBの合計量が、重合条件下で重合混合物へ添加されるように、モノマー供給が達成されるコポリマー、C)成分A)〜C)の質量パーセントの合計が100%になる、0〜70質量%の追加の添加物、を含む熱可塑成形材。 (もっと読む)


本発明は、さまざまな用途に有用な焼結高分子材料およびその製造方法および使用方法を提供する。一つの実施例では、本発明は、少なくとも一つのプラスチックおよび少なくとも一つのエラストマーを含む焼結高分子材料を提供する。
(もっと読む)


【課題】放熱性が高くハンドリング性に優れた熱伝導性ペーストを提供する。
【解決手段】メソフェーズピッチを原料とし、平均繊維径が5〜20μm、平均長さが5〜6000μm、平均繊維径に対する繊維径分散の百分率(CV値)が5〜20である熱伝導性の高く表面が平滑な、六角網面の成長方向に由来する結晶子サイズが5nm以上であるピッチ系炭素短繊維フィラーを5〜80重量%をポリオルガノシロキサンに複合化し、粘度を抑制しハンドリング性に優れかつ熱伝導性ペーストを作成する。当該熱伝導性ペーストの熱伝導率が3W/(m・K)以上である。 (もっと読む)


【課題】 無機充填剤配合ポリカーボネート樹脂組成物が有する寸法安定性、機械的強度、耐熱性などの特長を損なうことなく、薄肉成形品の成形に適した流動性を有し、且つ、外観、及び塗膜の密着性にも優れた樹脂成形体となる、芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 芳香族ポリカーボネート樹脂(A)70〜92重量%、芳香族ビニル単量体単位と特定(メタ)アクリル酸エステル単量体単位とを含む共重合体(B)2〜20重量%、及び平均重合度2〜15の芳香族ポリカーボネートオリゴマー(C)2〜10重量%からなる樹脂組成物100重量部に対し、無機充填剤(D)10〜100重量部を含む芳香族ポリカーボネート樹脂組成物、及びこれを成形してなる樹脂成形体。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、機械的強度に優れ、特に絶縁破壊特性に優れたイグニッションコイル部品用樹脂組成物及びそれからなるイグニッションコイル部品を提供すること。
【解決手段】(A)ポリフェニレンエーテル系樹脂40〜90重量%、(B)スチレン系樹脂60〜10重量%の合計100重量部に対して、(C)強化充填材5〜50重量部、及び(D)フッ素樹脂0.1〜2重量部含有してなるイグニッションコイル部品用強化ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】混合及び押出加工性に優れスタッド保持性の高い並びに氷雪性能に優れ、耐摩耗性及び耐サイプクラック性及び改善されたゴム組成物を用いた空気入りタイヤの提供。
【解決手段】(A)(1)1,3−ブタジエンとC4留分を主成分とする不活性有機溶媒との混合物の水分の濃度を調節し、(2)次いで、シス−1,4重合の触媒を前記混合物に添加して1,3−ブタジエンをシス−1,4重合し、(3)次いで、得られた重合反応混合物中に1,2重合触媒を存在させて、1,3−ブタジエンを1,2重合させて得られたビニル・シス−ポリブタジエンゴム5〜70重量部を含むジエン系ゴム100重量部並びに(B)窒素比表面積(N2SA)が100〜250m2/gのカーボンブラック20〜69重量部を含んでなるゴム組成物をトレッドに用いた空気入りタイヤ。 (もっと読む)


【課題】反射率および白色度が高く、かつ薄肉流動性に優れた液晶性樹脂組成物およびそれからなる成形品を提供する。
【解決手段】(A)液晶性樹脂100重量部に対して、(B)酸化チタン30〜400重量部、(C)青色着色料0.001〜1.0重量部を含有してなる液晶性樹脂組成物。さらに、針状ホウ酸アルミニウムウィスカーなどの繊維状充填材を(A),(B),(C)の合計100重量部に対し、1〜50重量部配合することもできる。最少厚みが0.05〜2.0mmである成形品に適する。 (もっと読む)


【課題】ベース樹脂として、自己反応型でないため冷蔵保管の必要がないノボラック型フェノール樹脂を用いて、しかも寸法安定性や強度に優れる上、相反する特性である耐熱衝撃性と耐摩耗性とを共に向上することができるため、金属製プーリの代替品として、十分に実用可能な樹脂製プーリを提供する。
【解決手段】ノボラック型フェノール樹脂と、シリカと、平均粒径5μm以上のアルミナとを含有すると共に、前記アルミナの含有割合が5〜20重量%である樹脂組成物を成形し、かつノボラック型フェノール樹脂を硬化させて形成した樹脂製プーリである。 (もっと読む)


【課題】 接着性と作業性に優れた高信頼性の絶縁性半導体用樹脂ペーストを得る。
【解決手段】 (A)熱硬化性樹脂と(B)フィラーからなる半導体用樹脂ペーストにおいて、硬化物の体積抵抗率が1×108Ω・cm以上であり、且つ(B)フィラー100
重量部に対して、アスペクト比(フィラーの長径と厚みの比)が5以上のフィラーを20重量部以上含むことを特徴とする絶縁性半導体用樹脂ペーストであり、(B)フィラーの平均粒径が0.3〜20μm、且つ最大粒径が50μm以下であるものが好ましい。 (もっと読む)


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