【課題】硬化後の硬化物が内部に空洞部を有するためにクッション性を有し、かつ硬化物の熱伝導性を効果的に高めることができる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、内部に複数の空洞部を有する硬化物を得るための硬化性組成物である。本発明に係る硬化性組成物は、硬化性を有するバインダー樹脂と、内部に空洞部を有する第１の粒子と、該第１の粒子とは異なる第２の粒子と、該第１の粒子及び該第２の粒子とは異なりかつ無機粒子である第３の粒子とを含む。 （もっと読む）

【課題】 高熱伝導性及び樹脂等への充填性に優れ、数μｍ〜数十μｍの粒径を有し、放熱性の樹脂やグリース、接着剤、塗料等の放熱材料用フィラーとして有用な窒化アルミニウム焼結顆粒を簡便に製造する方法を提供する。
【解決手段】 アルミナ及び／又はアルミナ水和物粉末を噴霧乾燥して得られた比表面積２〜５００ｍ^２／ｇである多孔質アルミナ顆粒を窒素流通下、還元剤の存在下に還元窒化し、多孔質窒化アルミニウム顆粒とし、次いで、該多孔質窒化アルミニウム顆粒を焼成して焼結せしめることにより、窒化アルミニウム焼結顆粒を得る。 （もっと読む）

【課題】 貯蔵安定性と硬化力を兼ね備えたエポキシ樹脂系組成物および耐熱性に優れるエポキシ樹脂系硬化物を与えるリン系硬化促進剤含浸非中空型多孔質無機微粒子、更にはこのような非中空型多孔質無機微粒子を含有するエポキシ樹脂系組成物およびエポキシ樹脂系硬化物を提供すること。
【解決手段】 トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン（ＴＰＴＰ）を含浸させた非中空型多孔質無機微粒子を硬化促進剤として配合した（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）ＴＰＴＰ含浸非中空型多孔質無機微粒子を少なくとも含有することを特徴とするエポキシ樹脂系組成物およびその硬化物。 （もっと読む）

【課題】耐熱着色性、耐ＵＶ着色性、強度、たわみに優れ、シロキサン骨格を内部に有しながらも線膨張係数が低い熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表され、エポキシ当量（ｇ／ｅｑ．）が２００〜２０００であるエポキシシシリコーン樹脂及びこれを含む熱硬化性樹脂組成物。


Ｅ₁はエポキシ基を有する１価の有機残基である。 （もっと読む）

【課題】導電材の分散性が良好で、柔軟性および導電性に優れた柔軟導電材料の提供。
【解決手段】柔軟導電材料は、マトリクスと、該マトリクス中に分散される導電材と、を有する。該マトリクスは、第二ポリマーと架橋可能な置換基Ｘ、導電材と親和性を有する官能基Ｙを有し、アクリル酸、メタクリル酸、およびこれらの塩、エステル、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ウレタンプレポリマー、ポリエーテル、ポリエーテルアミン、ポリアミン、ポリオール、ポリチオールから選ばれる一種の構成単位Ａ，Ｃを含む下記式で表されるポリマーから選ばれる一種以上であり、該導電材の分散機能を有する第一ポリマーと、該第一ポリマーと架橋可能な第二ポリマーと、が架橋されてなる。


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【課題】 樹脂組成物、特にポリアリーレンスルフィド組成物とした際に、電気伝導性、熱伝導性、溶融流動性に優れ、かつ電気伝導性や熱伝導性のバラツキが小さく、特に電気・電子部品又は自動車電装部品等の電気部品用途に期待される組成物となりうる樹脂用マスターバッチを提供する。
【解決手段】 測定温度３１５℃、荷重１０ｋｇの条件下、直径１ｍｍ、長さ２ｍｍのダイスを装着した高化式フローテスターで測定した溶融粘度が５０〜３００ポイズである低溶融粘度ポリアリーレンスルフィド（Ａ）１００重量部に対し、少なくともカーボンナノチューブ（Ｂ）２０〜１５０重量部を含んでなる樹脂用マスターバッチ。 （もっと読む）

【課題】反射率を低下させ、かつ全光線透過率を高めることができるハードコートフィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステルフィルム２の少なくとも片面にハードコート層３を有するハードコートフィルム１において、ハードコート層３は、中空微粒子、シリカ微粒子、およびフッ化物微粒子から選ばれる少なくとも１種の低屈折率微粒子を含有し、ハードコート層３の屈折率が１．３５〜１．５５であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】タブレット成型時に成型金型の杵型や臼型の表面に付着することがなく、優れた機械的強度を有するタブレット成型体を得ることが可能な熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料、および（Ｆ）カップリング剤を含む樹脂組成物において、（Ｄ）無機充填剤および（Ｅ）白色顔料の少なくとも一方の成分として、多孔質充填剤または吸油性を有する化合物を含む、熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 無機微粒子の添加量が少なく、成形性に優れ、平均線膨張係数が非常に小さい有機無機複合成形体を提供する。
【解決手段】 有機樹脂と無機微粒子の複合材料を成形してなる有機無機複合成形体であって、前記無機微粒子の平均一次粒子径が１ｎｍ以上３０ｎｍ以下であり、前記無機微粒子の濃度が２５体積％以上５０体積％以下、気孔率が２０体積％以上５５体積％以下である。この時の平均線膨張係数は、２０×１０^−６／℃以下−１１０×１０^−６／℃以上である。 （もっと読む）

【課題】使用する硬化剤自体の熱的特性に関わらず、硬化温度が高く設定されたマイクロカプセル型潜在性硬化剤およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のマイクロカプセル型潜在性硬化剤は、多孔性無機微粒子と、前記多孔性無機微粒子の内部に含浸されたエポキシ樹脂用の硬化剤と、前記硬化剤とエポキシ樹脂プレポリマーとの反応により、前記多孔性無機微粒子の表面に形成されたエポキシ樹脂の硬化膜とを備える。本発明のマイクロカプセル型潜在性硬化剤は、好ましくは一液型のエポキシ樹脂組成物などに用いられる。 （もっと読む）

【課題】自動車分野の、並びに電気／電子工学分野で用いる部品を製造することができ、特に、少なくとも180℃の温度、特に200℃を超える温度における熱老化安定性(耐熱老化性)によって、及び特に220℃を超える(HDT A)、特に好ましくは240℃を超える(HDT A)高い熱安定性によって特徴づけられる成形材料を提供する。
【解決手段】周期表のVB,VIB,VIIBもしくはVIIIB族の遷移金属の金属塩及び／又は金属酸化物が添加されていないことを特徴とするポリアミド成形材料。 （もっと読む）

【課題】充填材の含有率が高いＰＴＦＥ組成物をペースト押出成形する場合であっても、ＰＴＦＥ組成物の分散が向上される、ＰＴＦＥペースト押出成形体を提供する。
【解決手段】１００万以上の数平均分子量を有するポリテトラフルオロエチレンと、充填材と、５０万以下の数平均分子量を有するポリテトラフルオロエチレンと、を含有するＰＴＦＥペースト押出成形体。 （もっと読む）

【課題】フィルム製膜時にメヤニが発生し難く、フィッシュアイが少なく、透明性が良く、耐スクラッチ性に優れるポリプロピレン系フィルムを得ることができるポリプロピレン系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】平均粒子径が６００〜１５００μｍであるポリプロピレン系樹脂粒子（成分（Ａ））と、前記成分（Ａ）１００重量部に対して、下記式（１）で表される真球度が１．０〜１．５であり、コールターカウンターで測定した平均粒子径が１．０〜４．０μｍであり、比表面積が２６０〜１０００ｍ^２／ｇであり、吸油量が１００〜４００ｍｌ/１００ｇであり、細孔容積が０．５〜１．４ｍｌ／ｇである球状シリカ微粉末（成分（Ｄ））１〜１０重量部とを含むポリプロピレン系樹脂組成物。

真球度＝π×（微粉末の最大長／２）^２／（微粉末の断面積） 式（１） （もっと読む）

【課題】半導体チップを内部に収容する中空樹脂筐体において、加熱による変形に起因する信頼性の低下を抑制する。
【解決手段】中空樹脂筐体１の成形に用いられる中空樹脂筐体用樹脂組成物は、液晶ポリエステルとフィラーとを含む。この液晶ポリエステルは、その流動開始温度が３２０〜４００℃である。フィラーの含有量は、液晶ポリエステル１００質量部に対して１００質量部以下である。これにより、中空樹脂筐体の耐熱性が高まり、加熱時の寸法安定性が向上する。その結果、はんだリフローなどの加熱工程を通じても、中空樹脂筐体の変形に起因する信頼性の低下を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】軽量であって且つ高い断熱性を有する断熱材用の組成物を提供する。
【解決手段】繊維状物質、無機質発泡粒子、熱硬化性樹脂、発泡剤を含有する断熱材用組成物に関する。繊維状物質と熱硬化性樹脂の他に無機質発泡粒子と発泡剤を含有することによって、低比重の無機質発泡粒子で軽量化しつつ熱伝導率を低下させることができると共に、発泡剤で熱硬化性樹脂を発泡させて、軽量化しつつ熱伝導率を低下させることができ、軽量であって且つ高い断熱性を有する断熱材を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】樹脂中に無機多孔体を配合した樹脂組成物であって、さらに熱膨張係数（ＣＴＥ）の小さい樹脂組成物、特には熱硬化性樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の熱硬化性樹脂組成物の製造方法は、樹脂のプレポリマーと硬化剤とを混合して第１混合物とする第１混合工程と、該第１混合物と疎水化処理されたメソポーラスシリカとを混合して第２混合物とする第２混合工程と、該第２混合物を硬化させる硬化工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を満足し、熱伝導率が低く優れた断熱作用を有し、しかも強度が強く、さらには所望の形状に容易に成型可能な耐熱断熱材を提供する。
【解決手段】本発明の耐熱断熱材は、全体１００重量部に対し、アクリル樹脂１６．１８重量％、無機質充填材４０〜５０重量％、シリカ１０〜２０重量％、および水２０〜３０重量％を含むパテ状混合物（Ａ）２５〜６０重量部と、アモルファスシリカ３１〜３３重量％、マイカ２１〜２３重量％、および水４５〜４７重量％を含むペースト状混合物（Ｂ）１０〜６５重量部と、無機中空体（Ｃ）１６．７〜４０重量部と、水（Ｄ）０〜１０重量部とが攪拌混合された混合物が常温で硬化した。 （もっと読む）

【課題】優れた氷上性能を有するゴム組成物、及び、該ゴム組成物を用いてなる空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】ジエン系ゴム１００質量部に対し、平均粒径が１０〜５０μｍであって、最大発泡温度が２００℃以上、発泡開始温度が１７０℃以下であるバルーン状の発泡性微粒子を０．３〜２０質量部配合してなるゴム組成物である。また、該ゴム組成物からなるトレッドを備えた空気入りタイヤである。 （もっと読む）

【課題】無機充填材の体積分率の増加を抑制しながら熱膨張率を低減することが可能な熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法並びにこの熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグ及びプリプレグを用いた積層板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）と無機の多孔性物質（Ｂ）を含有し、熱硬化性樹脂（Ａ）の一部を前記多孔性物質（Ｂ）の孔内に含浸させたものであって、多孔性物質（Ｂ）の２５℃における弾性率（ｅ_B）と熱硬化性樹脂（Ａ）の硬化物の２５℃における弾性率（ｅ_A）の比（ｅ_B／ｅ_A）が、５〜１００である熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】帯電防止剤自体がべた付きがなく、次工程での操作性がよいとともに、樹脂成形品においても、べた付きがなく、帯電防止効果の寿命の永い、帯電防止剤組成物及び当該帯電防止剤組成物を用いたマスターバッチ及び樹脂成形品を提供する。
【解決手段】帯電防止剤と珪素化合物を混合して成る珪素化合物含有帯電防止剤であって、前記珪素化合物が繊維状多孔質珪素化合物若しくは短冊状多孔質珪素化合物である帯電防止剤組成物。また、当該帯電防止剤組成物を樹脂に混合させて成るマスターバッチ、さらに、前記帯電防止剤組成物又はマスターバッチを基材である樹脂に練り込んで成る樹脂成形品。 （もっと読む）