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Fターム[4J002FB07]の内容

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Fターム[4J002FB07]に分類される特許

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【課題】 特に電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用な熱伝導性、成形加工性、溶融流動性、寸法安定性、耐熱性、低ガス性に優れるポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド(a)100重量部に対し、少なくとも多価アルコール縮合ヒドロキシ脂肪酸エステル(b)0.05〜6重量部及び金属ケイ素粉末(c)70〜400重量部を含んでなるポリアリ−レンスルフィド組成物。 (もっと読む)


【課題】ホスフィン発生量が低く、合成樹脂に配合したときの分散性が良好で、フィルムや電線被覆材の用途に適用することも可能な赤リン系難燃剤と、作業性に問題を有さない赤リン系難燃剤の製造方法と、該赤リン系難燃剤用いた難燃性樹脂組成物と、該難燃性樹脂組成物を用いた外観の向上したフィルムおよび電線被覆材を提供する。
【解決手段】赤リン系難燃剤は、分散剤の存在下で黄リンの熱転化反応を行うことにより得られる微粉末状赤リンに表面改質処理を施してなる赤リン系難燃剤であって、平均粒径が5〜15μmであり、かつ、80質量%以上が粒径20μm以下の粒子で構成されており、分散剤が窒素含有官能基を有しないアルキル基含有非イオン性界面活性剤であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】架橋助剤として金属ハロゲン化物を使用する熱可塑性エラストマー組成物の製造方法であって、当該金属ハロゲン化物の貯蔵安定性を改良し、溶融混練装置への供給安定性が改善された熱可塑性エラストマー組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】下記成分(A)及び成分(B)を、下記成分(C)及び成分(D)の存在下、溶融混練装置内で動的熱処理する熱可塑性エラストマー組成物の製造方法であって、成分(D)は粉体であり、成分(D)の粉体は、pHが7以下の水/アルコール系液に分散及び/又は溶解させた混合液を連続的に前記溶融混練装置に供給する熱可塑性エラストマー組成物の製造方法。
成分(A):エチレン−α−オレフィン系共重合体ゴム
成分(B):ポリオレフィン系樹脂
成分(C):アルキルフェノール樹脂
成分(D):金属ハロゲン化物 (もっと読む)


【課題】 ポリウレタン系発泡体又はポリスチレン系発泡体からなるコア材に、硬化性樹脂組成物を盛り付けて模型素材を製造する方法において、樹脂組成物硬化時の発熱量を少なくして、コア材に熱変形が生じにくいようにする。
【解決手段】 硬化性樹脂組成物として、分子内にエポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂と、該エポキシ樹脂の硬化剤であるポリオキシプロピレンポリアミンと、プラスチックバルーン、有機繊維及び/又はクレーとを含有するパテ状硬化性樹脂組成物を用いる。このパテ状硬化性樹脂組成物を、ポリウレタン系発泡体又はポリスチレン系発泡体からなるコア材表面に盛り付けた後、硬化させて模型素材を得る。また、この模型素材表面に盛り付けた硬化樹脂組成物を切削加工して模型を得る。 (もっと読む)


【課題】ノンハロゲン難燃性樹脂組成物の絶縁性や強度、外観特性を維持しつつ、さらなる難燃性の向上を図る。
【解決手段】ポリオレフィン系樹脂100質量部と、難燃剤として脂肪族及びシリコンにより表面処理された金属水酸化物を前記ポリオレフィン系樹脂100質量部に対して25質量部以上50質量部以下と、難燃補助剤を前記ポリオレフィン系樹脂100質量部に対して3質量部以上10質量部以下と、を含有し、比重が1.16以下であるノンハロゲン難燃性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】白色無機粒子粉末の粒子表面からの有機顔料の脱離が抑制されており、且つ、有害な元素を含有しない有機無機複合粒子粉末からなる有機無機複合顔料及び該有機無機複合顔料を用いた塗料及び樹脂組成物を提供する。
【解決手段】白色無機粒子粉末の粒子表面が糊剤によって被覆されていると共に該被覆に有機顔料が付着している平均粒子径0.01〜10.0μmの複合粒子粉末からなり、前記有機顔料の付着量が前記白色無機粒子粉末100重量部に対して1〜500重量部である有機無機複合粒子粉末は、白色無機粒子粉末と糊剤とを混合攪拌して白色無機粒子粉末の粒子表面に糊剤を被覆させた後、有機顔料を添加し、混合攪拌して上記糊剤被覆の表面に有機顔料を付着させて得ることができる。 (もっと読む)


【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、異方性導電材料を速やかに硬化させて導通信頼性を高めることができ、更に得られる接続構造体の高温高湿下での接続信頼性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、熱硬化性成分と、導電性粒子5とを含む。本発明に係る異方性導電材料の硬化後の硬化物を温度85℃及び相対湿度85%で48時間放置する前の85℃での弾性率をE1とし、本発明に係る異方性導電材料の硬化後の硬化物を温度85℃及び相対湿度85%で48時間放置した後の85℃での弾性率をE2としたときに、上記E2は500MPa以上であり、上記E1と上記E2との弾性率変化を示すLog(E2/E1)は−0.65以上である。 (もっと読む)


【課題】 添加剤の分散性に優れ、少量の配合で添加剤の機能を発現できるフルオレン系組成物及びその成形体を得る。
【解決手段】 下記式(I)で表される化合物又はその誘導体と、添加剤とを含有するフルオレン系組成物を調製し、この組成物で成形体を形成する。


[式中、X及びXは同一又は異なって、ヒドロキシル基、−O(AO)H基(式中、Aは、C2−3アルキレン基を表し、pは1以上の整数を表す)、アミノ基又はN−モノ置換アミノ基を表し、R〜Rは同一又は異なって、非反応性基を表し、m1及びm2は同一又は異なって0又は1〜3の整数、m1+m2=1〜6の整数であり、n1〜n4は同一又は異なって0〜4の整数である。ただし、m1+n1及びm2+n2は、0〜5の整数である。] (もっと読む)


【課題】高い絶縁性を維持したまま、熱伝導性および弾性率がさらに向上した樹脂組成物およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】導電性ナノフィラー(A)および2種以上の樹脂(B)を含有する樹脂組成物であり、
該樹脂組成物は、前記2種以上の樹脂(B)のうちの導電性ナノフィラー(A)との親和性が最も高い樹脂(Baff)により形成された連続相と、前記樹脂(Baff)以外の樹脂(B1)により形成された分散相とを備え、
前記分散相には前記導電性ナノフィラー(A)が存在し、
前記樹脂組成物全体に対する前記分散相の割合をX(単位:容量%)、および全導電性ナノフィラー(A)に対する前記分散相中に含まれる導電性ナノフィラー(Adsp)の割合をY(単位:容量%)としたとき、Y/Xが1.0以上であることを特徴とする樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】耐熱老化性等に優れた架橋ポリマー組成物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】珪酸塩粒子の表面に酸化亜鉛微粒子または塩基性炭酸亜鉛微粒子を担持させた亜鉛系架橋助剤と、架橋剤としての有機過酸化物とをポリマーに配合し、有機過酸化物によって架橋させたことを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】高い耐熱性と、良好な成膜性とを両立し得る熱可塑性ポリイミド組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】DMA法により測定されるガラス転移温度が100℃以上である熱可塑性ポリイミドAと、DMA法により測定されるガラス転移温度が前記熱可塑性ポリイミドAより100℃以上低い熱可塑性ポリイミドBと、を含む熱可塑性ポリイミド組成物であって、DMA法により測定されるポリイミドに由来するガラス転移温度が23℃〜260℃の範囲内で1つしか観測されず、かつ前記熱可塑性ポリイミドA100重量部に対し、前記熱可塑性ポリイミドBが1〜50重量部含まれる、熱可塑性ポリイミド組成物とする。 (もっと読む)


【課題】吸湿によるヘイズ値の上昇のない、耐湿性に優れた合わせガラス用中間膜及び合わせガラスを提供する。
【解決手段】ポリビニルアセタール樹脂と耐湿性向上剤とを含有する合わせガラス用中間膜とする。耐湿性向上剤としては、両親媒性物質及び/又は界面活性剤であることを特徴とするか、あるいは溶解性パラメータが10.0〜20.0(cal/cm3)1/2であることを特徴とするか、あるいは25℃における比誘電率が20〜35であることを特徴とし、なかでもリン酸エステル系化合物が特に好適である。 (もっと読む)


【課題】ガラス強化材の配合で機械的物性を改善すると共に、光輝性顔料、更には染顔料を配合して光輝感、更には着色を付与した樹脂組成物であって、成形品表面の光沢感に優れ、ウェルド部の外観不良の問題がなく、更には表面硬度も高い芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】質量平均分子量が15,000〜40,000の芳香族ポリカーボネート樹脂(A)60〜85質量%と、芳香族(メタ)アクリレート単位(b1)とメチルメタクリレート単位(b2)の質量比(b1/b2)が5〜50/50〜95で、質量平均分子量が5,000〜30,000である(メタ)アクリレート共重合体(B)15〜40質量%とからなる樹脂成分100質量部に対し、Eガラス強化材(C)1〜100質量部と、光輝性顔料(D)0.01〜10質量部と、染顔料(E)0〜5質量部を含有する芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】少なくとも1種の炭素相とケイ素含有種相とを有する凝集体を製造する方法を開示する。
【解決手段】本方法は、第1の供給原料を多段反応器の第1の段階(9)に導入し、第1の段階の下流の箇所(10)でこの反応器に第2の供給原料を導入することを含む。第1及び第2の供給原料は、カーボンブラック用供給原料を含み、供給原料の少なくとも1つはケイ素含有化合物も含む。反応器は、ケイ素含有化合物を分解し且つカーボンブラック用供給原料を熱分解するのに十分な温度で操作する。供給原料を導入するための少なくとも3つの段階を有する多段反応器を使用して、炭素相とケイ素含有種相とを有する凝集体を製造することを含む追加の方法を開示する。ここでは、少なくとも1つの供給原料がカーボンブラック用供給原料を有し、供給原料の少なくとも1つがケイ素含有化合物を含む。炭素相とケイ素含有種相とを含む凝集体を製造するのと並んで、シリカ及び/又はカーボンブラックも本発明の方法からもたらされることがある。供給原料を導入する少なくとも2つの段階を有する多段反応器を使用して、炭素相と金属含有種相とを有する凝集体を製造することを含む更なる方法を開示する。ここでは、少なくとも1つの供給原料が、カーボンブラック用供給原料を含み、また少なくとも1つの供給原料が金属含有化合物を含む。本発明の凝集体はエラストマー配合物に組み込むと、好ましくは改良された湿りスキッド抵抗ところがり抵抗の性質をもたらす。 (もっと読む)


【課題】有機溶媒及びポリオレフィン樹脂中において分散性に優れた表面修飾炭素材料を高い生産性で製造する方法、並びに上記表面修飾炭素材料とポリオレフィン樹脂との樹脂複合材料及び上記樹脂複合材料の製造方法を提供する。
【解決手段】グラフェン構造を有する炭素材料とポリオレフィン樹脂とを、超強酸中に溶解または分散させることにより、超強酸混合液を得る工程と、前記超強酸混合液中において、前記ポリオレフィン樹脂により前記炭素材料を表面修飾することにより、表面修飾炭素材料を生成させる工程と、前記工程の後に、前記超強酸混合液から前記表面修飾炭素材料を分離することにより、前記表面修飾炭素材料を得る工程とを備える、表面修飾炭素材料の製造方法、前記表面修飾炭素材料とポリオレフィン樹脂材料とを含む樹脂複合材料及び樹脂複合材料の製造方法。 (もっと読む)


【課題】樹脂の特性を損なうことなく、特定の熱伝導率を有し成形サイクル性を向上させた熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)熱可塑性樹脂(A成分)、(B)熱膨張処理を施した黒鉛(B成分)および、必要に応じて(C)強化充填材(C成分)からなり、かつ熱伝導率が0.3〜0.8W/m・Kの範囲にあることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】繊維含浸樹脂としてポリカーボネート樹脂を用い、ポリカーボネート樹脂を導電性繊維の長繊維束に容易かつ十分に含浸させて歩留まりよく製造することができる電磁波シールド用繊維/樹脂複合組成物ペレットと、このペレットを用いた電磁波シールド用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】金属繊維、炭素繊維及び金属コート非金属繊維から選ばれる少なくとも1種の導電性繊維(B)の長繊維束と、粘度平均分子量7,000〜13,000のポリカーボネート樹脂(A)とを含み、前記長繊維束の繊維径が1〜50μmであり、前記長繊維束に、前記ポリカーボネート樹脂(A)を含浸させてなることを特徴とする電磁波シールド用繊維/樹脂複合組成物ペレット。熱可塑性樹脂(C)と、この電磁波シールド用繊維/樹脂複合組成物ペレットとを含む電磁波シールド用樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 棒状シリカが微細に分散し、特定方向の力学的特性が改善された複合体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 平均幅3〜35nm及び平均長さ50nm〜5μmの棒状シリカをゴム成分中に分散させた複合体に関する。 (もっと読む)


【課題】優れた導電性、機械的強度、耐熱性、難燃性及び成形加工性を併せ持つ電磁波シールド用熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)熱可塑性樹脂、(B)リン系難燃剤、及び(C)銅コートアラミド繊維を含むことを特徴とする電磁波シールド用樹脂組成物。この電磁波シールド用樹脂組成物を射出成形してなる電磁波シールド用樹脂成形品。金属コート繊維として銅コートアラミド繊維を用いるため、金属繊維や金属コートカーボンファイバーを用いた場合に比べて成形品が軽く、しかもリン系難燃剤の配合により難燃性が付与されると共に、組成物の粘度が下がることで溶融混練時の銅コートアラミド繊維の銅コートの剥離が防止され、良好な電磁波シールド性が得られる。 (もっと読む)


【課題】流動性に優れている光半導体装置用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、光半導体装置1において、光半導体素子3が搭載されるプリント配線板上又はリードフレーム2上に配置される成形体4を得るために用いられる光半導体装置用硬化性組成物に関する。本発明に係る光半導体装置用硬化性組成物は、環状エーテル基を有する化合物と、硬化剤と、酸化チタンとを含む。上記環状エーテル基を有する化合物は、メチレン基を介して2つの芳香環が結合した第1の構造単位、及びオキシメチレン基と芳香環とがエーテル結合した第2の構造単位の内の少なくとも1つの構造単位を有する。上記酸化チタンは、金属酸化物又は金属水酸化物により表面処理されている。 (もっと読む)


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