【課題】非常に屈折率が高く、耐熱性が高く、透明性が高い成形体が得られる組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記式（Ｉ）


（Ｒ^１及びＲ^２＝炭素数１〜３のアルキル基、炭素数１〜３のアルキルスルファニル基、シアノ基、塩素、臭素又はヨウ素、ａ及びｂ＝０〜３の整数、ｎ＝５〜１００の整数、但し、Ａは、置換基を含むチオエーテルフェニル基を含んでも良いチオエーテルを含む基）で表される繰り返し単位を有する重合体、及び（Ｅ）有機溶媒を含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性と耐水性に優れる複合粒子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】窒化アルミニウム粒子を１１００℃以上で熱処理して、前記窒化アルミニウム粒子の表面にαアルミナを含む被覆層を形成する工程と、前記表面にαアルミナを含む被覆層が形成された窒化アルミニウム粒子と、窒化アルミニウムと選択的に反応する化合物とを接触させる工程とを有する製造方法により、窒化アルミニウム粒子と、前記窒化アルミニウム粒子の表面の少なくとも一部の領域を被覆し、αアルミナを含む第一の被覆層と、前記窒化アルミニウム粒子の表面の前記第一の被覆層以外の領域を被覆し、窒化アルミニウム及び窒化アルミニウムと選択的に反応する化合物の反応生成物である有機物とを含む複合粒子が製造される。 （もっと読む）

【課題】光照射後の色調の変化を抑えることができる樹脂組成物を提供することを目的とする。また、このような樹脂組成物を形成材料として用いることにより、光照射後の色調の変化を抑えることができる外観部品を提供することをあわせて目的とする。
【解決手段】アルミナとシリカと有機化合物とを用いて粒子表面が被覆された酸化チタン１質量部以上１００質量部以下と、ポリスルホン１００質量部と、を含むことを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 カップリング剤を用いることなく無機フィラー表面にアミノ基を高効率で導入し、絶縁特性の高いナノコンポジット樹脂を提供する。
【解決手段】 無機フィラーと、該無機フィラーに結合した樹脂とを含むナノコンポジット樹脂であって、前記無機フィラーの表面に、該無機フィラーを構成するＳｉ原子または金属原子に他の原子を介することなく共有結合したアミノ基を有するナノコンポジット樹脂。 （もっと読む）

【課題】環境負荷が小さく、成形体において従来にない透明化度と強度との両立を可能にした複合樹脂組成物、及び前記複合樹脂組成物を成形してなる成形体を提供する。
【解決手段】本発明の複合樹脂組成物は、平均直径が３〜４００ｎｍであるセルロースナノファイバーを樹脂中に含有する複合樹脂組成物であって、前記樹脂の屈折率と前記セルロースナノファイバーの屈折率の差の絶対値が０．０２以下であることを特徴とする。本発明の成形体は、先に記載の複合樹脂組成物を成形してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【解決手段】硬化性オルガノポリシロキサンと硬化剤とを含有するシリコーンゴム組成物に、最大粒径が１μｍ未満の導電性微粒子を配合してなることを特徴とする導電性パターン形成用組成物。
【効果】本発明の導電性パターン形成用組成物を用いることによって、インクジェット法やスタンプ法のような印刷方法により半導体基板上に微細な導電性パターンを塗布描画することができ、描画された回路を、組成物中に含まれる硬化剤によって架橋形成してゴム化することで、応力耐性を持つ導電性回路とすることができる。これにより、導電性回路の微細化が可能となると共に、信頼性の高い半導体回路を作製することができる。 （もっと読む）

【課題】優れた強度を有する発泡成形体を製造しうるポリオレフィン系樹脂とポリスチレン系樹脂とを含む複合樹脂粒子を提供することを課題とする。
【解決手段】ポリオレフィン系樹脂と、ポリスチレン系樹脂と、鱗片状珪酸塩とを含む複合樹脂粒子であり、前記ポリスチレン系樹脂が、前記ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して、１２０〜４００質量部含まれ、前記鱗片状珪酸塩が、前記ポリオレフィン系樹脂と前記鱗片状珪酸塩との合計１００質量部に対して、０．５〜３０質量部含まれることを特徴とする複合樹脂粒子により上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】従来の熱伝導繊維では、熱可塑性樹脂との複合材を作製する際、あるいは、複合材を加工する際に電気絶縁性である窒化ホウ素の被覆が剥離し、電気導電性である炭素繊維が露出してしまい、複合材、あるいは、その加工物の電気絶縁性が１×１０^１０Ω・ｃｍ以上にできないという課題がある。
【解決手段】この発明に係る熱伝導繊維は、ポリ‐ｐ‐フェニレンベンゾビスオキサゾール繊維と、該ポリ‐ｐ‐フェニレンベンゾビスオキサゾール繊維の表面の一部または全部に結着された窒化ホウ素粉末とからなる熱伝導繊維であって、前記結着が熱硬化性樹脂によりなされることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】ダイヤモンド微粒子が、高い濃度で均一に分散したダイヤモンド-樹脂複合材料を溶融混練法により製造する方法を提供する。
【解決手段】樹脂にメジアン径2〜250 nmのダイヤモンド微粒子を分散させてなるダイヤモンド-樹脂複合材料を製造する方法であって、スクリュー長さLとスクリュー直径D₀との比L/D₀が30以上である二軸押出機を用いて、前記二軸押出機に前記樹脂及び前記ダイヤモンド微粒子を供給してから押出すまでの滞留時間が１〜30分の条件で溶融混練することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド回路基板において好適に使用できるポリイミド系のアンダーフィル材であり、高周波領域において発生しやすいノイズを抑制し、消費電力を抑えることができる、低誘電性アンダーフィル用樹脂組成物およびその硬化膜を提供する。
【解決手段】ポリイミドまたはその前駆体であるポリアミド酸（Ａ）と、平均粒子径が１００μｍ以下のポリオレフィン粒子（Ｂ）、溶媒（Ｃ）とを混合して得られるアンダーフィル用樹脂組成物であって、前記樹脂組成物を加熱乾燥して得られる硬化膜は、ポリイミドの連続相と、前記ポリオレフィン粒子（Ｂ）から得られる分散相とを有し、硬化膜の比誘電率は、前記ポリイミドの比誘電率よりも低いアンダーフィル用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ラジオ波帯（３００ＫＨｚ〜１００ＭＨｚ）において十分な電磁波シールド性を有し、成形体としての実用強度及び軽量性を有する電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物、その製造方法及び成形体の提供。
【解決手段】 成分Ａを６０〜９７重量％、成分Ｂを３〜４０重量％の割合で含有する電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物など。
成分Ａ：ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が１ｇ／１０分以上のプロピレン系樹脂
成分Ｂ：炭素繊維及び／又は導電性フィラー （もっと読む）

【課題】本発明は、被覆ゴムを構成するゴム組成物中にコバルト塩を含有しない場合であっても、スチールコードとの接着性に優れ、モジュラスの低下を抑えることができるスチールコード・ゴム複合体を提供する。
【解決手段】本発明のスチールコード・ゴム複合体は、遊離酸を10質量％以下含有する有機酸金属塩を配合したゴム組成物を、スチールコードに被覆してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性、耐熱性、耐水性、基材との密着性及び熱伝導性に優れる導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】レゾール型フェノール樹脂（Ａ）と、ポリビニルアセタール樹脂（Ｂ）とからなる樹脂成分と、アスペクト比が１０〜１５，０００であるカーボンナノチューブ（Ｃ）とカーボンブラック（Ｄ）とからなる炭素成分とを含む導電性樹脂組成物であって、前記樹脂成分中のポリビニルアセタール樹脂（Ｂ）の含有量が５〜３０質量％であり、前記樹脂成分１００質量部に対してカーボンナノチューブ（Ｃ）を２０〜７０質量部、カーボンブラック（Ｄ）を１〜１５質量部それぞれ配合することを特徴とする導電性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】３５０〜４００ｎｍという短波長域で高い反射率を有する光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物からなるＬＥＤ用光半導体等の光半導体ケースを提供する。
【解決手段】（Ａ）レジン状オルガノポリシロキサン、（Ｂ）希土類酸化物、（Ｃ）無機充填剤（但し、希土類酸化物を除く）、（Ｄ）硬化触媒、（Ｅ）オルガノポリシロキサンを必須成分とし、その硬化物の波長３５０〜４００ｎｍ領域での反射率が７０％以上であることを特徴とする光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】チタンブラックを含む分散組成物の保存安定性の高い固体撮像素子用のチタンブラック分散組成物、およびパターン形成したときに、パターン上面の荒れが発生せず、平坦性の良好な黒色感放射線性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）チタンブラック及びＳｉ原子を含む被分散体、（Ｂ）分散剤、及び（Ｃ）有機溶媒を含有し、前記（Ａ）被分散体のＢＥＴ比表面積が５５〜８４ｍ^２／ｇの範囲であり、且つ、該被分散体中のＳｉ原子とＴｉ原子との含有質量比（Ｓｉ／Ｔｉ）が０．２０〜０．４１の範囲であり、固体撮像素子用のチタンブラック分散組成物。 （もっと読む）

【課題】
相溶性に問題がなく、接着力が良く且つ信頼性の良い異方導電性フィルム、これに含まれる異方導電性フィルム組成物及びこれを含む装置を提供する。
【解決手段】
ポリウレタンビーズを含む異方導電性フィルムによって上記課題は解決される。 （もっと読む）

【課題】少ない導電性フィラーの使用量で優れた電磁波シールド性を示す成形体を製造することが可能な樹脂組成物及びその成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂１０〜９８質量％と、（Ｂ）平均繊維長１ｍｍ〜２０ｍｍの導電性繊維１〜５０質量％と、（Ｃ）平均粒径５〜１００μｍの非導電性球状無機フィラー１〜５０質量％と、を含有する（但し、（Ａ）熱可塑性樹脂、（B）導電性樹脂、及び（C）非導電性球状無機フィラーの含有量の合計を１００質量％とする）。 （もっと読む）

【課題】ポリ乳酸樹脂組成物において、優れた可撓性及び耐熱性を得る。
【解決手段】ポリ乳酸樹脂組成物の製造方法は、ポリ乳酸樹脂及び表面処理を施した無機粉体を含む混合物を同方向噛み合型二軸押出機を用い、条件1〜3を満たして混練する。条件1：バレルの原料供給口の中心位置から少なくとも6.3D〜13Dmmの範囲を含むように設けられると共に、バレルの設定温度が(Tm+50)〜(Tm+80)℃であり、且つスクリューに搬送エレメントが設けられた第1温度設定ゾーン、及び少なくとも19.3Dmm以降の範囲を含むように設けられると共に、バレルの設定温度が(Tm-20)〜(Tm+40)℃である第２温度設定ゾーンを有する。条件2：13D〜20.9Dmmの範囲内に、長さが1D〜4Dmmであり、スクリューに混練エレメントが設けられた第1混練部を有する。条件3：20.9Dmm以降の範囲内に、長さが1D〜4Dmmであり、スクリューに混練エレメントが設けられた第2混練部を有する。 （もっと読む）

【課題】
耐熱性、耐衝撃性に優れ、さらに低温域での実用衝撃強度に優れるポリマーアロイを提供すること。
【解決手段】
ポリアミド樹脂（Ａ）、ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）、芳香族ビニル系単量体と共役ジエンとからなるブロックまたはランダム共重合体これらの水素添加物（Ｃ）を配合してなるポリマーアロイであって、かつ該ポリマーアロイ中に分散したポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）相の相関長が０．００１μｍ〜１μｍの非周期構造であり、分散相のコンパクトネス（ｃ）が、０．０５≦（ｃ）≦０．８であり、さらにポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）相中に芳香族ビニル系単量体と共役ジエンとからなるブロックまたはランダム共重合体およびこれらの水素添加物から選ばれる少なくとも１種（Ｃ）が分散していることを特徴とするポリマーアロイ。 （もっと読む）

【課題】抗菌性、フレキシブル性、かつ、高度の難燃性を有する難燃部材を提供する。
【解決手段】抗菌性難燃ポリマー部材は、ポリマー層Ｂ、難燃層Ａ、抗菌層Ｌをこの順に含む抗菌性難燃ポリマー部材であって、該難燃層Ａは、ポリマー中に層状無機系化合物を含有する層である。好ましい実施形態においては、上記抗菌層Ｌが、抗菌剤を含み、抗菌剤が無機粉末に金属成分が担持されたものであり、無機粉末が、ゼオライト、シリカゲル、酸化チタン、酸化アルミニウムから選ばれる少なくとも１種であり、金属成分が、銀、銅、亜鉛、錫、ビスマス、カドミウム、クロム、水銀から選ばれる少なくとも１種である。 （もっと読む）