Fターム[4J002FB07]の内容

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【課題】 クリーム状乃至ホイップ状をなし、超軽量であって、柔らかく、滑らかで絞り袋で絞り易く、かつ、造形後は自然乾燥でダレずに保形性があって耐水性が出ており、しかも発泡スチロールのように軽量乃至超軽量となる耐水性クリーム状乃至ホイップ状造形材料を提供することを目的とする。
【解決手段】 アクリル酸エステル及び/又はメタクリル酸エステルの重合体あるいは共重合体を主成分とする水性エマルジョン45〜99.3質量%と、有機中空微小球粉粒体を水で湿潤させた有機中空微小球40〜0.12質量%と、水溶性糊剤7〜0.5質量%と、を含有する耐水性クリーム状造形材料であって、前記造形材料中の水分含量を45〜73%としたことを特徴とする、耐水性クリーム状乃至ホイップ状造形材料を提供する。 (もっと読む)


【課題】良好な導電性を有する透明導電体であって、十分な強度を有する透明導電体を容易に製造することができるカルバゾール誘導体含有組成物、及び該組成物からなる透明導電体を提供することを課題とする。
【解決手段】金属または金属塩で処理したポリカルバゾール誘導体、および溶媒に別種のポリマーを添加した組成物、並びに該組成物から形成した透明導電体により、課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】多層被覆した小板状基質に基づく銀色光沢顔料を提供する。
【解決手段】本発明は、多層被覆した小板状基質に基づく銀色光沢顔料において、
(A)TiOから成り、5〜200nmの厚さを有する高屈折性被膜、
(B)n≦1.8の屈折率および10〜300nmの厚さを有する無色被膜、
(C)TiOから成り、5〜200nmの厚さを有する高屈折性被膜
の層配列を少なくとも1つ含み、
および、任意に
(D)外側保護層
を少なくとも1つ含む、銀色光沢顔料並びに、この塗料、被膜、セキュリティー印刷インクを含む印刷インク、プラスチック、セラミック材料、ガラスおよび化粧品配合物における、並びに顔料調製物および乾燥製品形態の製造のための使用に関する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、基板と合材層の密着性が良好で、酸化劣化を抑制し、充放電サイクルや耐久性等の電池性能が優れた電極が得られるニッケル水素二次電池電極形成用エマルションバインダーの提供を目的とする。
【解決手段】カルボキシル基含有エチレン性不飽和単量体(A)0.1〜5重量%、下記一般式(1)で表されるエチレン性不飽和単量体(B)0.5〜20重量%、窒素原子含有エチレン性不飽和単量体(C)0.1〜10重量%、およびこれらと共重合可能なエチレン性不飽和単量体(D)65〜99.3重量%を、水性媒体中で共重合させてなるニッケル水素二次電池電極形成用エマルションバインダー。
一般式(1) CH2=C(R1)−CO−O−(R2O)n−R3 (もっと読む)


【課題】 高い透明性、耐熱性及び難燃性を有する透明耐熱難燃フィルムを提供する。
【解決手段】 本発明の透明耐熱難燃フィルムは、熱変形温度が250℃以下で透明な非晶質性の熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも一方の面に、無機酸化物粒子が架橋剤として含有されたポリシロキサン樹脂により形成された透明耐熱保護層を有する。前記透明耐熱保護層の屈折率が1.40〜1.43の範囲にあるのが好ましい。また、前記透明耐熱保護層の厚みが1〜100μmの範囲にあるのが好ましい。 (もっと読む)


【課題】液晶ポリマー及び磁性フィラーを含む液晶ポリマー組成物から得られ、電磁波シールド性に優れた成形体、及び前記液晶ポリマー組成物の製造方法の提供。
【解決手段】シリンダ及び前記シリンダ内に設置されたスクリューを備えた溶融混練押出機を用い、前記シリンダに設けられた供給口から、
(A)液晶ポリマー、及び
(B)セラミック粉及び軟磁性金属粉の複合材料を不活性ガス雰囲気下で熱処理してなる磁性フィラー
を前記シリンダに供給して溶融混練することにより、液晶ポリマー組成物を製造する方法であって、前記溶融混練押出機のノズルから外部に押し出された混練物を、冷却速度60℃/秒以下で冷却する液晶ポリマー組成物の製造方法;かかる製造方法で得られた液晶ポリマー組成物を成形してなる成形体。 (もっと読む)


【解決手段】(A)平均組成式(1)
aR’bSiO(4-a-b)/2 (1)
で表される一分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、
(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(C)銀粉末又は銀メッキされた微粉末粒子、
(D)導電性微粉末(但し、銀・銅及びそれらを含む金属を除く)、
(E)付加反応触媒、
(F)脂肪酸、脂肪酸誘導体及びそれらの金属塩から選ばれる1種又は2種以上
を含有する付加硬化型導電性シリコーン組成物。
【効果】本発明の導電性シリコーン組成物は、1.0×10-2Ω・cm以下の高導電率を与える硬化物、特にシリコーンゴムを形成することができ、かつ塗布性が可能で、その形状保持性が良好であり、更には保存安定性も良好なものである。 (もっと読む)


【課題】 本願発明の課題は、加熱プレス時の変形が少なく、タックフリー性に優れ、繰り返し折り曲げに耐え得る柔軟性、難燃性、電気絶縁信頼性に優れ、反りが小さい絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも(A)バインダーポリマー及び(B)有機−無機複合化微粒子を含有することを特徴とする絶縁膜であって、前記(B)有機−無機複合化微粒子は、前記絶縁膜中に分散しており、前記絶縁膜の厚み方向の断面の任意の125μm×15μmの範囲において、(B)有機−無機複合化微粒子が10〜60%の面積を占めることを特徴とする絶縁膜を用いることで上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


【課題】CNTの導入量を低減して高分子材の性状を維持し、かつ、CNTによる補強効果を十分に発現する。
【解決手段】繊維状に分散した複数のカーボンナノチューブが、その表面に点在するカルボキシル基によりイソシアネート基に引き寄せられて、互いに三次元網目構造の形態に結合し、高分子材または有機溶媒が前記カーボンナノチューブの前記三次元網目構造内にマトリクスとして取り込まれている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、極性基を導入しなくても帯電特性を有することができ、さらに逆帯電粒子と混合し、画像表示媒体等として使用しても、逆帯電粒子と凝集することない表面処理酸化チタンを提供する。
【解決手段】酸化チタン粒子とポリマーとを結合して得られる表面処理酸化チタンの帯電特性は、シランカップリング剤の縮合状態に依存するため、シランカップリング剤の縮合状態をコントロールすることで、粒子を正電荷に帯電させる。 (もっと読む)


【課題】充填材が均一に分散されたプリプレグ、積層板および電子部品を提供することにある。
【解決手段】繊維基材に、充填材と熱硬化性樹脂とを含む樹脂組成物を含浸してなるプリプレグであって、前記充填剤は、前記樹脂組成物の含浸する条件下で、該充填材の表面電荷と前記繊維基材の表面電荷とが異符号となるものであることを特徴とするプリプレグと、前記プリプレグを1枚以上積層成形してなる積層板、および前記積層板に半導体素子を搭載してなる電子部品を提供する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、基板絶縁層組成物、これを用いたプリプレグ及び基板に関する。
【解決手段】本発明は、可溶性熱硬化性液晶オリゴマー(Liquid Crystal Thermosetting Oligomer)、アルコキシド金属化合物、及び酸化グラフェンを含む基板絶縁層組成物、これを用いた絶縁材料、及び基板に関する。
本発明による絶縁層組成物は、熱膨張係数を効果的に低減することができるため、これを基板の絶縁材料として使用することにより、熱による寸法変形が最小化され、熱的安定性が向上した基板を製造することができる。 (もっと読む)


【課題】炭酸カルシウム粒子を含有するポリエステルフィルムであって、優れた反射率を有し、面内における反射率のバラツキが抑制された反射板用ポリエステルフィルムを提供すること。
【解決手段】少なくとも炭酸カルシウム粒子およびポリエステルを含有する反射層と、支持層とを有するポリエステルフィルムであって、少なくとも、支持層、反射層、支持層がこの順で積層された構成を含み、反射層の密度が1.20g/cm以下、フィルムのガスマークが250個/m以下である反射板用ポリエステルフィルム。 (もっと読む)


【課題】高度の難燃性を有し、かつ、成形性加工性、リフロー耐熱性および耐薬品性に優れた成形体を与える難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】融点240℃以上の熱可塑性ポリアミド樹脂(A)に対し、特定の窒素含有化合物(トリアリル・イソシアヌレートなど)、および特定のリン含有化合物(9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10ホスファフェナントレン−10−オキシドなど)の反応生成物からなる難燃剤であって、トルエンに不溶であり、かつ、そのリン原子の含量が、5.0〜10.0重量%である難燃剤(B)、ガラス繊維(C)およびガラス繊維以外の無機化合物(D)を含有させる。 (もっと読む)


【課題】熱伝導率に優れた組成物、Bステージシート、プリプレグ、組成物の硬化物、積層板、金属基板、配線板、及び組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】表面の酸素原子濃度が1.5at%以上の窒化ホウ素粒子と、エポキシモノマーと、硬化剤と、を含む組成物。 (もっと読む)


【課題】機械的強度と耐衝撃性とのバランスに優れ、かつ成形性および外観に優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】表面官能基を有する薄片状の炭素材料(A) 0.1〜20質量%と、カルボキシル基、カルボン酸無水物基、スルホン酸基、アミノ基、アミド基、エポキシ基、ハロゲン基、ニトリル基およびイソシアネート基からなる群より選択される少なくとも1種の官能基を有する樹脂(b−1)および必要に応じて前記(b−1)成分以外の樹脂(b−2)を含む樹脂成分(B) 99.9〜80質量%と、(ただし、成分(A)と成分(B)との合計は100質量%である)を含む、樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】取り扱い性、成形時の金型への充填性及び連続成形性に優れている半導体装置用白色硬化性材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置用白色硬化性材料は、白色の硬化性組成物であるか、又は該白色の硬化性組成物を熱処理した熱処理物である。上記白色の硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤とを含む。本発明に係る光半導体装置用白色硬化性材料では、軟化点が60℃以上、120℃未満であり、170℃における粘度が120Pa・sを超え、300Pa・s以下であり、170℃におけるゲルタイムが30秒以上、100秒以下であり、成形温度170℃及び成形時間100秒の条件で金型によりトランスファー成形した後、金型から成形体を取り出したときに、金型から取り出されてから5秒後の成形体の硬さがショアDで70以上である。 (もっと読む)


【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置において成形体に接触している封止剤の変色を抑制し、光半導体装置から発せられる光度の低下を抑制できる光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置1は、リードフレーム2と、リードフレーム2上に搭載された光半導体素子3と、リードフレーム2上に配置された成形体4とを備える。成形体4が、白色の光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られている。上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、フェノール系酸化防止剤とを含む。該フェノール系酸化防止剤の分子量は600以上、2000未満であり、かつ融点は50℃以上、300℃未満である。 (もっと読む)


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