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Fターム[4J002FB14]の内容

高分子組成物 (583,283) | 前処理された配合成分の使用 (8,048) | 有機物質で処理された配合成分 (6,515) | Si含有化合物による処理 (3,143) | N含有Si化合物 (586)

Fターム[4J002FB14]に分類される特許

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【課題】ボロン含有量を制御することができる球状シリカ粒子の製造方法の提供。
【解決手段】原料シリコン粒子と酸素とを反応させて球状シリカ粒子の製造方法である。ボロン含有量がシリカの質量を基準として下限0ppm、上限30ppmに含まれる所定範囲に含まれる粗シリコン粒子中に含有するボロン量を制御する。ボロン含有量を小さくすることにより、樹脂との密着性を向上することができる。 (もっと読む)


【課題】低熱膨張性、銅箔接着性、耐熱性、難燃性、銅付き耐熱性(T-300)、誘電特性、ドリル加工性の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物を作製することが可能な相溶化樹脂の製造方法、当該製造方法により製造された相溶化樹脂、熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】シアネート化合物と末端に水酸基を有するシロキサン樹脂及び末端にエポキシ基を有するシロキサン樹脂を特定の反応率に反応させる相溶化樹脂の製造方法、該方法により製造された相溶化樹脂、該相溶化樹脂(A)とトリメトキシシラン化合物により表面処理された溶融シリカ(B)を含有する熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板である。 (もっと読む)


【課題】高い機械的強度を得ることができると共に、塗布形状の保持性を高く得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】半導体素子2を基板3に実装して形成された半導体装置4に関する。室温で液状のエポキシ樹脂組成物1を前記半導体素子2の周囲又はその一部のみに塗布し硬化させることによって前記半導体素子2と前記基板3とが接着されている。前記半導体素子2と前記基板3との隙間の全体にわたって充填させないようにしている。前記エポキシ樹脂組成物1が、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材を含有する。前記無機充填材として、平均アスペクト比が2〜150の鱗片状無機物が、前記エポキシ樹脂組成物1全量に対して0.1〜30質量%含有されている。前記エポキシ樹脂組成物1のチクソ指数が3.0〜8.0である。 (もっと読む)


【課題】高度の難燃性を有し、かつ、成形性加工性、リフロー耐熱性および耐薬品性に優れた成形体を与える難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】融点240℃以上の熱可塑性ポリアミド樹脂(A)に対し、特定の窒素含有化合物(トリアリル・イソシアヌレートなど)、および特定のリン含有化合物(9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10ホスファフェナントレン−10−オキシドなど)の反応生成物からなる難燃剤であって、トルエンに不溶であり、かつ、そのリン原子の含量が、5.0〜10.0重量%である難燃剤(B)、ガラス繊維(C)およびガラス繊維以外の無機化合物(D)を含有させる。 (もっと読む)


【課題】ブタジエン系重合体ゴムにシリカ及びヒドラジド化合物を配合した、耐摩耗性、低燃費性、及びウェットグリップ性に優れたゴム組成物、及びそれを用いたタイヤを提供すること。
【解決手段】本発明のゴム組成物は、ゴム成分として、(A)質量平均分子量が0.6〜170万である溶液重合した変性ブタジエン重合体及び/又は変性スチレン−ブタジエン共重合体からなる変性ブタジエン系重合体ゴムを10質量%以上含み、補強充填剤として、(B)100〜350m/gのBET比表面積で、表面の含水率が0.50〜5.00質量%のシリカをゴム成分100質量部に対して80〜250質量部含み、また、(C)ヒドラジド化合物をゴム成分100質量部に対して0.2〜4質量部を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】無色透明性及び寸法安定性のバランスに優れたポリイミド樹脂組成物、及びそれを含むポリイミド系複合フィルムを提供すること。
【解決手段】
ポリイミド(A)と、
有機化層状珪酸塩(B)と、
を含むポリイミド樹脂組成物であって、
前記ポリイミド(A)は、テトラカルボン酸二無水物と下記式(1)で表されるジアミンとを重合することにより得られる重合体であり、
【化1】


前記有機化層状珪酸塩(B)は、交換性陽イオンの一部が有機オニウムイオンにより置換された層状珪酸塩である、ポリイミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】半導体素子を封止する際の流動性および硬化性に優れた樹脂組成物を得ることができる樹脂組成物の製造方法、樹脂組成物および半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物の製造方法は、回路基板110上に設置された半導体チップ120を封止する樹脂組成物であって、その封止の際に、回路基板110と半導体チップ120との間の隙間にも充填される樹脂組成物を製造する製造方法であって、硬化性樹脂の粉末材料および第1の無機充填材の粉末材料を含む原材料を粉砕する粉砕工程と、第2の無機充填材の粉末材料に対し、表面処理を行う表面処理工程と、粉砕後の前記原材料と、表面処理された前記第2の無機充填材とを混合する混合工程と、前記混合工程で混合された混合物を混練する混練工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】シリコーンゴム中でのシリカ微粒子等の無機充填剤の凝集構造と引張り強度及び引裂き強度との相関は未だに明らかになっていない。本発明は、引張り強度及び引裂き強度に優れたシリコーンゴムが得られる、シリコーンゴム系硬化性組成物を提供することを目的とした。
【解決手段】放射光X線散乱測定から求められる未延伸時の無機充填剤の凝集サイズが20
〜25 nmであることを特徴とするシリコーンゴム系硬化性組成物であって、前記シリコー
ンゴム系硬化組成物の、前記放射光X線散乱測定から求められる延伸時の配向係数の最大
値が0.25〜0.35である請求項1記載のシリコーンゴム系硬化性組成物である。 (もっと読む)


【課題】 熱伝導性に優れ、リサイクル可能であり、電気回路の接触不良等を引き起こす原因となる低分子化合物が存在せず、発熱性部材や冷却部材等に好適に密着させることができる放熱シートを提供する。
【解決手段】放熱シートは、ブロック共重合体の水素添加物であり重量平均分子量15万〜50万、スチレン系単量体の含有割合が20〜50質量%である水添熱可塑性スチレン系エラストマー(E)100質量部と、動粘度(40℃)が50〜500cStのゴム用軟化剤100〜600質量部と、オレフィン系樹脂1〜100質量部と、水添熱可塑性スチレン系エラストマー(E)とゴム用軟化剤とオレフィン系樹脂との合計の100体積部に対して、表面被覆水酸化アルミニウムおよび/または表面被覆酸化マグネシウムを40〜400体積部と、を混合した熱伝導性エラストマー組成物からなる放熱層と、放熱層の一面又は両面に積層されている粘着層とを有する。 (もっと読む)


【課題】水溶液中にケイ素およびカルシウムを迅速に溶出させることができる炭酸カルシウムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る15wt%以上のポリ乳酸、1.5wt%以上のケイ素を含有するバテライト相からなる炭酸カルシウム粒子は、アセトン、メタノール、水、ポリ乳酸、消石灰およびγ-アミノプロピルトリエトキシシランを混合した懸濁液中に炭酸ガスを吹きこむことで得られる。 (もっと読む)


【課題】強い分子間力を有するポリイミド中に、粒子自体の凝集性が高い高屈折率の無機粒子を均一に分散させることが可能な新規な手法を用いることにより、耐熱性や透明性に優れた高屈折率のナノコンポジットとその製造方法を提供し、さらには、このナノコンポジットを用いることで発光効率が向上した面発光素子を提供する。
【解決手段】ポリイミドからなるマトリックス樹脂11中に、イミド骨格を有する官能基12aで表面が修飾された無機酸化物微粒子12を分散させることで、屈折率が1.7以上であり、ヘイズ値が10%以下であり、かつ、示差熱重量分析装置で測定した5%重量減少温度が450℃以上であるナノコンポジット10を得る。 (もっと読む)


【課題】 熱膨張性が小さく、平滑な表面を有する成形体を得ることができるシクロオレフィン樹脂組成物およびその成形体を提供する。
【解決手段】 シクロオレフィン樹脂組成物を成形してなる成形体であって、前記シクロオレフィン樹脂組成物は、シクロオレフィン樹脂とシリカ微粒子を少なくとも含有し、前記シリカ微粒子の平均一次粒子径は、10nm以上150nm以下であり、前記シクロオレフィン樹脂組成物は、前記シリカ微粒子を15wt%以上70wt%以下含有し、前記形体の0℃から80℃の線膨張係数が50×10−6/℃以下であることを特徴とする成形体。 (もっと読む)


【課題】低熱膨張性、銅箔接着性、耐熱性、難燃性、銅付き耐熱性(T-300)、誘電特性、ドリル加工性の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】シアネート化合物と末端に水酸基を有するシロキサン樹脂及びエポキシ樹脂を特定の反応率に反応させる相容化樹脂の製造方法、該方法により製造された相容化樹脂(A)とトリメトキシシラン化合物により表面処理された溶融シリカ(B)を含有する熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板及び配線板である。 (もっと読む)


【課題】表面凹凸が小さいにもかかわらず、めっきで形成した導体層との密着性耐熱性、吸湿耐熱性および耐燃焼性に優れ、細密回路の形成に適したプリント配線板用樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】アラルキル型エポキシ樹脂(A)、アラルキル型フェノール樹脂(B)、ベーマイト(C)、シリコーンパウダー(D)およびポリビニルアセタール(E)を含む樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】反応性ケイ素基を有する有機重合体を主成分とする硬化性組成物であって、実質的に有機錫化合物を用いずに、良好な硬化性を示し、十分な強度を有する硬化物を与える硬化性組成物および触媒組成物を提供すること。
【解決手段】シロキサン結合を形成することにより架橋し得るケイ素含有基を有する重合体(A)と、フッ化塩化合物(B1)と、アミン化合物(F)とを含む硬化性組成物。フッ化塩化合物(B1)は、フッ化置換アンモニウム塩あるいはフッ化非置換アンモニウム塩であって、該フッ化置換アンモニウム塩で置換基が炭化水素基の場合あるいは該フッ化非置換アンモニウム塩の場合には、前記フッ化塩化合物(B)は一般式(1):
4−mNHF・(HF)
(式中Rは置換あるいは非置換の炭化水素基、0≦m≦4、nは0または正の数を表し、mおよびnが同時に0となることはない)で表されるフッ化塩化合物。 (もっと読む)


【課題】 温度や湿度の環境変化に対して寸法変化の小さい熱可塑性有機樹脂−金属酸化物微粒子複合樹脂材料を製造するうえで、樹脂と微粒子を混合する過程で溶媒使用量を低減する製造方法、及びその樹脂材料、さらに、それを用いて成形される機器用内外装部品及び光学素子を提供すること。
【解決手段】 熱可塑性樹脂に金属酸化物微粒子を含有する樹脂材料の製造法において、前記樹脂を有機溶媒に溶解させた溶液に表面処理が施された前記微粒子を加えてそれらの混合物を得たのち、混合物中に含まれる揮発成分を除去する過程を経ることを特徴とする、樹脂材料の製造方法。 (もっと読む)


【課題】より高度な耐熱性および耐放射線性を有し、燃焼した場合にもハロゲンガス等の有毒または腐食性のガスを発生することのない、ノンハロゲン難燃性ゴム組成物、およびそれを用いてなるノンハロゲン難燃性電線またはケーブルを提供する。
【解決手段】ジエン含有量が10質量%以下のエチレン・プロピレン・ジエンゴムを含有し、ポリマー全体のジエン含有量が0.5質量%〜3.0質量%であるポリマーと、シラン処理水酸化マグネシウムおよび、脂肪酸またはリン酸エステル処理水酸化マグネシウムを含有させて、ノンハロゲン難燃性ゴム組成物とする。 (もっと読む)


【課題】 線膨張係数が小さく、高い成形性を有するポリカーボネート樹脂組成物およびその成形品を提供する。
【解決手段】 ポリカーボネート樹脂と、一次粒子の個数平均粒子径が0.5nm以上30nm以下のシリカ微粒子を含有し、前記シリカ微粒子の含有量が前記ポリカーボネート樹脂と前記シリカ微粒子の合計に対して40vol%以上80vol%以下であるポリカーボネート樹脂組成物を成形してなる成形品であり、前記成形品の20℃から60℃の範囲の線膨張係数が20×10−6/℃以下(但し、負の線膨張係数を含む。)であることを特徴とする成形品。 (もっと読む)


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