【課題】優れた防眩性を有し、かつ低へイズ値で、斜め方向からの白ボケを防止して、黒の濃さの向上をすることができる防眩性ハードコートフィルムを提供する。
【解決手段】透明プラスチックフィルム基材の少なくとも一方の面に、微粒子を含有する防眩性ハードコート層を有する防眩性ハードコートフィルムであって、前記防眩性ハードコートフィルムのへイズ値が５〜３０％の範囲にあり、防眩性ハードコート層表面の凹凸形状をフーリエ解析して得られる凹凸周期において、下記凸幅１〜１０００μｍの範囲にあるパワースペクトルの最大値が０．０５以上０．１５未満にあり、かつ、下記凸幅１μｍ以上１５μｍ未満におけるパワースペクトルの最大値（ａ）と下記凸幅１５〜１０００μｍにおけるパワースペクトルの最大値（ｂ）との比率ｂ／ａが２．５以下であることを特徴とする。凸幅：得られたパワースペクトルの周期（周波数）の１／２の値（μｍ） （もっと読む）

【課題】優れた機械的強度、寸法安定性、表面平滑性、加工性、透明性、耐久性を有するとともに、発泡等の問題を生じない樹脂組成物を提供する。
【解決手段】炭酸カルシウムに対して０．０１〜１．０重量％の燐を含有し、電子顕微鏡観察で観測されるアスペクト比が２〜５０の針状炭酸カルシウム粒子からなる充填剤が含有されていることを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】優れた透明性を有し、かつ、強度と可撓性を両立するポリ乳酸樹脂組成物、及び該組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】ポリ乳酸樹脂と微細化された層状複水酸化物含有組成物とを含有するポリ乳酸樹脂組成物であって、前記微細化された層状複水酸化物含有組成物が、層状複水酸化物を可塑剤の存在下で微細化する工程を有する方法により得られたものである、ポリ乳酸樹脂組成物、ならびに、工程（１）：層状複水酸化物を可塑剤の存在下で微細化して、微細化された層状複水酸化物含有組成物を得る工程、及び工程（２）：工程（１）で得られた微細化された層状複水酸化物含有組成物及びポリ乳酸樹脂を含有するポリ乳酸樹脂組成物用原料を溶融混練する工程を含むポリ乳酸樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを内部に収容する中空樹脂筐体において、高湿度環境下での半導体チップの信頼性の低下を抑制する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】樹脂組成物は、液晶ポリエステルとフィラーとを含む。この液晶ポリエステルは、式（１）で表される繰返し単位と、式（２）で表される繰返し単位と、式（３）で表される繰返し単位とを有し、２，６−ナフチレン基を含む繰返し単位の含有量が、全繰返し単位の合計量に対して、４０モル％以上である液晶ポリエステルである。（１）−Ｏ−Ａｒ¹−ＣＯ−（２）−ＣＯ−Ａｒ²−ＣＯ−（３）−Ｏ−Ａｒ³−Ｏ−（Ａｒ¹は、２，６−ナフチレン基、１，４−フェニレン基または４，４’−ビフェニリレン基を表す。Ａｒ²およびＡｒ³は、それぞれ独立に、２，６−ナフチレン基、１，４−フェニレン基、１，３−フェニレン基または４，４’−ビフェニリレン基を表す。） （もっと読む）

【課題】乾式で生産できるためにコスト的に有利で、優れた分散性と低水分性のため、細孔径を精密に制御するフィルムや、加水分解しやすいポリエステル系の樹脂、ガラス転移点が高く高温で混練する必要があるナイロン、ポリカーボネート等のエンジニアリングプラスチックに有用な表面処理重質炭酸カルシウムを提供する。
【解決手段】式13,000≦Ａ≦25,000、0.8 ≦Ｂ≦2.0 、Ｃ≧0.55、０≦Ｄ1 ≦1000を満足することを特徴とする表面処理重質炭酸カルシウムである。
但し、Ａ：空気透過法による比表面積（cm²/g ）、Ｂ：平均粒子径（μｍ）で、マイクロトラックＦＲＡにより測定した５０％粒子径（ｄ５０）、Ｃ：マイクロトラックＦＲＡにより測定した粒度分布の１０％粒子径（μｍ）、Ｄ1 ：カールフィッシャー法（加熱気化法）により常温〜３００℃の間で測定される水分（ppm ）。 （もっと読む）

【課題】厚みが薄く、耐空気透過性および隣接ゴムとの接着性に優れたポリマー積層体およびそれをインナーライナーに用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】本発明のポリマー積層体は、ＳＩＢＳと、該ＳＩＢＳ１００質量部に対し、０．１〜５０質量部の有機化処理粘土鉱物とを含む第１層と、スチレン−イソプレン−スチレントリブロック共重合体およびスチレン−イソブチレンジブロック共重合体の少なくともいずれかを含む第２層とからなり、該第１層の厚さが０．０５ｍｍ〜０．６ｍｍであり、該第２層の厚さが０．０１ｍｍ〜０．３ｍｍであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンで、難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、ＶＬＳＩの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）水酸化マグネシウムを含有し、（Ｃ）水酸化マグネシウムがシリカにて被覆されているものを含む封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】低粘度で、成形性が良好で、かつゴム強度に優れた硬化物を与える架橋可能なゴム組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）非共役ポリエンが、式（Ｉ）又は（ＩＩ）




（ｎは０〜１０の整数、Ｒ¹〜Ｒ³はＨ又はアルキル基。）で示されるノルボルネン化合物よりなる、エチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体ゴム、（Ｂ）ケイ素原子結合Ｈを一分子あたり２個以上有するオルガノポリシロキサン部、（Ｃ）アルケニル基を含有する処理剤で表面を処理された補強性フィラー、（Ｄ）硬化反応触媒、を必須成分とする架橋可能なゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】低粘度で、成形性が良好で、かつ圧縮永久歪に優れた硬化物を得る架橋可能なゴム組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）非共役ポリエンが、式（Ｉ）又は（ＩＩ）




（ｎは０〜１０の整数、Ｒ¹〜Ｒ³はＨ又はアルキル基。）で示されるノルボルネン化合物よりなる、エチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体ゴム、（Ｂ）ケイ素原子結合Ｈを一分子あたり２個以上有するオルガノポリシロキサン、（Ｃ）表面処理剤で表面処理した比表面積が３０〜３８０ｍ²／ｇのヒュームドシリカ、（Ｄ）硬化反応触媒、を必須成分とする架橋可能なゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性エラストマー組成物の耐熱変形性を高めながらも柔軟性を損なわない方法を適用することにより、ハロゲン系材料と同等の柔軟性とを持つノンハロゲン難燃性熱可塑性エラストマー組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）不飽和カルボン酸又はその誘導体並びにシラン化合物が共重合されたポリオレフィン系樹脂、（Ｂ）シラン化合物が共重合された非晶性ポリオレフィン系樹脂、（Ｃ）ポリオレフィン系樹脂、（Ｄ）金属水酸化物を含有し、（Ａ）及び（Ｂ）がシラン架橋されてなるものである。 （もっと読む）

【課題】絶縁電線の難燃性及び耐外傷性を向上させることができる難燃性樹脂組成物、絶縁電線、ワイヤーハーネス及びケーブルを提供すること。
【解決手段】分子骨格中に酸素原子が含有されているエチレン系重合体を含むポリオレフィン樹脂と、金属水酸化物粒子と、金属水酸化物粒子の表面に付着するβ−カルボキシアクリル酸アルキルと、ポリオルガノシロキサンとを含有し、金属水酸化物粒子及びβ−カルボキシアクリル酸アルキルが、ポリオレフィン樹脂１００質量部に対して２０〜５０質量部の割合で含まれ、ポリオルガノシロキサンが、ポリオレフィン樹脂１００質量部に対して２〜１０質量部の割合で含まれている難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化性、貯蔵安定性を大幅に改善し、例えばシーリング材などに好適な室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を安価にかつ容易に得ることを可能にした調製方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリオルガノシロキサン１００重量部と、（Ｂ）オルガノシラン０．１〜２０重量部と、（Ｃ）無機充填剤１〜５００重量部と、（Ｄ）硬化触媒０．０１〜１０重量部を含む室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を調製するにあたり、（Ａ）成分に（Ｂ）成分の一部または全量を配合した後あるいは配合すると同時に、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との混合物に（Ｃ）成分を配合し、その後（Ｄ）成分を配合する。（Ｃ）成分が有機物により表面処理された無機充填剤であり、この（Ｃ）成分を（Ａ）成分と（Ｂ）成分との混合物に配合した後、６０ｃｍＨｇ以下の減圧下５０〜２００℃の温度で１〜６時間加熱する。 （もっと読む）

【課題】樹脂中に均一に分散された有機無機複合粒子を含む粒子分散樹脂組成物、粒子分散樹脂成形体およびそれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂と、無機粒子の表面に有機基を有する有機無機複合粒子とを、有機無機複合粒子が、有機基の立体障害により、樹脂中に１次粒子として分散されるように、配合して、有機無機複合粒子を得る。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン含有化合物を使用せずに、かつ少ない無機充填材添加量で高い難燃性・絶縁性を有する難燃性ポリオレフィン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリオレフィン樹脂と、（Ｂ）金属水酸化物又は無機炭酸塩又は層状複水酸化物と、（Ｃ）炭素を含み、（Ｃ）炭素１０重量％をＥＥＡに充填した時の体積固有抵抗値が１×１０^６Ω・ｃｍ以上であり、かつ炭素（Ｃ）のＢＥＴ比表面積が、２１０ｍ^２／ｇ以上、７５０ｍ^２／ｇ以下であることを特徴とする難燃性ポリオレフィン樹脂組成物及びこれを用いた樹脂成形体により、ハロゲン含有化合物を使用せず、且つ少ない無機充填材添加量で高い難燃性・絶縁性を有する材料を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、単一粒子内でコアシェル構造を有し、Ｍｇ−Ａｌハイドロタルサイト型粒子とＺｎ−Ａｌハイドロタルサイト型粒子との特徴を兼ね備え、従来の樹脂組成物に添加しているハイドロタルサイトを使用した場合よりも、樹脂劣化による着色防止や耐熱性に優れた樹脂組成物を提供するものである。
【解決手段】 Ｍｇ−Ａｌハイドロタルサイト型粒子をコア粒子とし、該コア粒子の粒子表面にＺｎ−Ａｌハイドロタルサイト型粒子からなるシェル層を形成したことを特徴とするＺｎ−Ｍｇ−Ａｌハイドロタルサイト型粒子粉末及び該Ｚｎ−Ｍｇ−Ａｌハイドロタルサイト型粒子粉末を含有する樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】加工性と高反発弾性が高いレベルでバランスし、かつ軽量化されたゴム組成物を提供する。
【解決手段】ジエン系ゴムと結晶化度が５０％未満であるセルロースとを含有するゴム組成物である。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、ポリマーとの馴染みを向上させ、ポリマーと化学結合できる表面修飾ナノダイヤモンドおよびその製造方法ならびに該ナノダイヤモンドを含有する樹脂組成物を硬化した硬化物からなるフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】
表面に水酸基、アミノ基又はカルボキシル基から選ばれる１種以上の極性基を有する、平均粒子径１００ｎｍ以下のダイヤモンド粒子（ａ）と該極性基と反応する官能基及び重合可能な官能基を有する化合物（ｂ）を反応させ得られた表面修飾ダイヤモンド。その表面修飾ダイヤモンドを含有する硬化性樹脂組成物を乾燥させた塗膜からなるフィルム。 （もっと読む）

【課題】光吸収末端波長が長波長である組成物を提供する。
【解決手段】式（１）で表される構造単位を有する第１の化合物と、式（１）で表される構造単位とは異なる構造単位のみからなる第２の化合物とを含む組成物。


（１）
〔式中、Ｑ^１及びＱ^２は、−Ｓ−、−Ｏ−、−Ｓｅ−又は−Ｎ（Ｒ^３）−を表し、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アルキルオキシ基、アルキルチオ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールチオ基、アリールアルキル基、アリールアルキルオキシ基、アリールアルキルチオ基、アシル基、アシルオキシ基、アミド基、酸イミド基、アミノ基、置換アミノ基、置換シリル基、置換シリルオキシ基、置換シリルチオ基、置換シリルアミノ基、１価の複素環基、複素環オキシ基、複素環チオ基、アリールアルケニル基、アリールアルキニル基、カルボキシル基又はシアノ基を表す。〕 （もっと読む）

【課題】防かび性、耐変色性及び保存安定性に優れると共に、難接着樹脂に対して良好な接着性を有し、かつ人体及び環境に優しいオルガノポリシロキサン組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも、
（Ａ）オルガノポリシロキサンであるベースポリマー １００質量部、
（Ｂ）無機充填材 ５〜３００質量部、
（Ｃ）シラン化合物又はその部分加水分解物 １〜３０質量部、
（Ｄ）硬化触媒 ０．０１〜１５質量部、
（Ｅ）シランカップリング剤 ０．０５〜１５質量部、
（Ｆ）チアベンダゾール ０．１〜５質量部、
を含有することを特徴とする室温硬化型オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】 基材フィルムの帯電を防止する高い導電性を有し、透明性に優れ、十分な硬度を有するハードコート層を備えた帯電防止ハードコートフィルム、並びに、帯電防止ハードコート層の形成材料として好適な紫外線硬化性樹脂材料組成物及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 (Ａ)２個以上の(メタ)アクリロイル基を有するモノマー及び／又はそのオリゴマー、(Ｂ)(メタ)アクリロイル基と親水基とを有するモノマー及び／又はそのオリゴマー、(Ｃ)導電性を有する(メタ)アクリル系樹脂ポリマー、又は、この導電性ポリマーを形成し得るモノマー及び／又はオリゴマー、(Ｄ)平均一次粒子径が５〜１５０ｎｍの無機導電性微粒子、および(Ｅ)重合開始剤を含有する紫外線硬化性樹脂材料組成物層を基材フィルム１上に形成し、硬化させ、ハードコート層２を形成する。(Ａ)に親水基を有する成分が含まれる場合、この成分が(Ｂ)を兼ねることができる。 （もっと読む）