【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の弾性率が低く、かつ硬化物の耐熱性及び耐電圧性が高い絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が１００００以上であるポリマーと、炭素数２〜６のアルキレンエーテル構造を有するエポキシ樹脂と、芳香族骨格を有さない硬化剤と、フィラーとを含む。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れる熱伝導性シリコーン組成物およびこれを用いる実装基板の提供。
【解決手段】（Ａ）成分；１分子中にケイ素原子結合アルコキシ基を２個以上有するシランおよび／または１分子中にケイ素原子結合アルコキシ基を２個以上有するポリシロキサン、（Ｂ）成分；ジルコニウム化合物、ならびに（Ｃ）成分；１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填材を全シリコーン成分１００質量部に対して１００〜３０００質量部含有し、２５℃における粘度が１０〜１，０００Ｐａ・ｓであり、電子基板と半導体装置との接着剤として使用される、加熱硬化型の熱伝導性シリコーン組成物、ならびに電子基板と半導体装置とを、当該熱伝導性シリコーン組成物を用いて加熱し、接着させることによって得られる実装基板。 （もっと読む）

【課題】半導体搭載用パッケージ基板の穴部を樹脂で充填、硬化する際の硬化収縮を抑え、内部ストレスを低減し、半導体チップの実装の温度領域、冷熱サイクル温度領域や、高温高湿下での基板の信頼性を向上させることが可能な熱硬化性樹脂充填材を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂充填材において、２５℃で液状の第１のエポキシ樹脂と、エポキシ当量が２００以上の第２のエポキシ樹脂を含み、コーンプレート型粘度計により２５℃、５ｒｐｍで測定される粘度が、２−１００Ｐｓである混合エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、無機フィラーと、を含む。 （もっと読む）

【課題】成形時の成形安定性、特には射出成形あるいは押出成形時の計量安定性に優れたメタキシリレンセバカミド系ポリアミド樹脂組成物ペレットの製造方法を提供する。
【解決手段】キシリレンジアミンとセバシン酸との重縮合反応により得られるポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対し、有機核剤（Ｂ）を０．１〜５０質量部含有してなるポリアミド樹脂組成物を溶融混練得られるポリアミド樹脂組成物ペレットであって、該ペレットに結晶化処理を施すことにより、ポリアミド樹脂組成物ペレットの結晶化度を、結晶化処理前の結晶化度より５％以上高くすることを特徴とし、かつ、有機核剤（Ｂ）の融点がポリアミド樹脂（Ａ）の融点より５０℃を超えて高いポリアミド樹脂組成物ペレットの製造方法による。 （もっと読む）

【課題】樹脂組成物中のサイズが特定の範囲のものであるヘクトライト、炭素繊維、シランカップリング剤を併用することにより、ポリアミド樹脂の機械物性に優れ、特に引張強度、低ソリ性をバランスよく兼ね備えた、低密度かつ高弾性率のポリアミド樹脂組成物を得ること、さらに、該ポリアミド樹脂組成物の製造方法、および該ポリアミド樹脂組成物を用いてなる成形体を得る。
【解決手段】ポリアミド樹脂１００質量部に対し、ヘクトライト０．５〜２０質量部、炭素繊維２０〜２００質量部、およびシランカップリング剤０．０１〜３質量部を含有してなるポリアミド樹脂組成物であって、前記ヘクトライトのポリアミド樹脂組成物中でのサイズが平均厚み１〜１０ｎｍ、かつ短辺の平均長さ１０〜７０ｎｍであり、長辺の平均長さと短辺の平均長さ比率が、長辺の平均長さ／短辺の平均長さ＝１．０〜１．４であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】可塑剤を有さずとも充分な柔軟性を有し、また環境適合性に優れたマーキングフィルム用ベースフィルムを提供する。
【解決手段】ソルベントキャスト法により製造することを特徴とする、式（１）［−ＣＨＲ−ＣＨ_２−ＣＯ−Ｏ−］(式中、ＲはＣ_ｎＨ_２ｎ＋１で表されるアルキル基で、ｎは１以上１５以下の整数である)で示される繰り返し単位からなる３−ヒドロキシアルカノエートを含むマーキングフィルム用ベースフィルムにより達成できる。 （もっと読む）

【課題】 寸法安定性に優れる硬化物が得られ、しかも低温溶融性にも優れる絶縁層が得られ、安定性に優れる熱硬化型樹脂組成物と、絶縁層を得るための層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 ５員環イミド骨格に直結するビフェニル骨格を有し、該ビフェニル骨格の含有率が２０〜４５質量％で、且つ、対数粘度が０．２〜０．８ｄｌ／ｇで、酸価が１０〜１００であるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、比表面積２０〜２００ｍ^２／ｇの無機充填材（C）とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、前記熱硬化性樹脂組成物を、キャリアフィルム上に塗布・乾燥させて得られることを特徴とするプリント配線板用層間接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明は、長期の耐加水分解性、機械特性に優れたポリエステル組成物に関する。
【解決手段】アルカリ金属元素を２〜１００ｐｐｍ、かつリン元素を１０〜２５０ｐｐｍを含有してなるポリエステルであって、さらにポリエステル樹脂組成物１００重量部に対してポリオキシアルキレングリコールを２〜２０重量部含有してなるポリエステル樹脂組成物であって、かつ１５５℃の１００％ＲＨ下で４時間の加熱処理における、処理前後のＣＯＯＨ増加量が、６０ｅｑ／ｔｏｎ以下であるポリエステル樹脂組成物により達成される。 （もっと読む）

【課題】加硫速度の低下が抑制され、シリカの分散性および補強性が向上した、ウェット性能および転がり抵抗に優れるタイヤを作製することができるタイヤ用のゴム組成物を提供する。
【解決手段】ジエン系ゴム、シリカ、硫黄含有シランカップリング剤およびアミン化合物を含有し、前記シリカの含有量が、前記ジエン系ゴム１００質量部に対して２０〜１２０質量部であり、前記硫黄含有シランカップリング剤の含有量が、前記シリカ１００質量部に対して３〜１５質量部であり、前記アミン化合物の含有量が、前記ジエン系ゴム１００質量部に対して０．５〜１０質量部であり、前記アミン化合物が、キノリン、キノリン誘導体およびこれらの塩からなる群から選ばれる少なくとも１種であるゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】ヒステリシスロスが大幅に低下すると共に、耐摩耗性が大幅に向上したゴム組成物を用いたタイヤを提供する。
【解決手段】湿式法により造粒された未乾燥状態のカーボンブラック造粒物を含む充填剤を分散させてなるスラリーとゴム成分を分散又は溶解させてなるゴム液とを混合する工程を有する方法により製造されたゴムウェットマスターバッチと、分子内に、窒素原子（Ｎ）及びケイ素原子（Ｓｉ）を含む環状構造と、一つ以上の硫黄原子（Ｓ）とを有し、且つ立体障害の小さな基が一つ以上ケイ素原子（Ｓｉ）に結合している部位を有する有機ケイ素化合物と、無機充填剤とを配合してなるゴム組成物を用いたタイヤである。 （もっと読む）

【課題】硬化剤としてヘキサメチレンテトラミンやヘキサメトキシメチルメラミンを用いることのない樹脂組成物を含む高弾性で破断伸びが大きい特性を有するゴム組成物からなるタイヤであって、前記ゴム組成物を構成するゴム成分として、カーボンブラックの分散性が改良され、ゴムの補強性や耐摩耗性などの向上を図ることができ、かつマスターバッチ中のカーボンブラックの収率が落ちることがなく、その上カーボンブラックハンドリング性がよく製造できる方法で得られたカーボンブラック含有ゴムウエットマスターバッチを用いてなるゴム組成物からなるタイヤを提供することを目的とするものである。
【解決手段】天然ゴム及び合成ゴムのうち少なくとも1種からなるゴム成分と、ノボラック型レゾルシン樹脂及びレゾール型フェノール系樹脂を含む樹脂組成物を含有してなるゴム組成物からなるタイヤであって、前記ゴム組成物構成するゴム成分が、カーボンブラックを含む充填材を分散させてなるスラリー（Ａ）と、ゴム成分を分散又は溶解させてなるゴム液（Ｂ）とを混合する工程を有するカーボンブラック含有ゴムウエットマスターバッチの製造方法で得られるマスターバッチからなり、かつ、該マスターバッチの製造方法が、カーボンブラック未造粒または造粒物を含む充填材を用いて、前記スラリー（Ａ）の調整を行うマスターバッチを用いてなるゴム組成物からなるタイヤである。 （もっと読む）

【課題】腐食性が改善された熱可塑性エラストマー組成物を提供すること。
【解決手段】下記成分（Ａ）〜（Ｃ）と（成分（Ａ）〜（Ｃ）の含有量は成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００重量部を基準とする）、下記成分（Ｄ）〜（Ｆ）とを混合して動的熱処理することにより得られる熱可塑性エラストマー組成物（成分（Ｄ）〜（Ｆ）の含有量は成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００重量部を基準とする）。
成分（Ａ）エチレン−α−オレフィン系共重合体ゴム １０〜６０重量部
成分（Ｂ）ポリオレフィン系樹脂 ５〜５０重量部
成分（Ｃ）鉱物油 ０〜７０重量部
成分（Ｄ）架橋促進剤 ０．１〜２重量部、
成分（Ｅ）アルキルフェノール樹脂 ０．５〜５重量部
成分（Ｆ）アルカリ土類金属の水酸化物 ０．１０〜５重量部 （もっと読む）

【課題】本発明は、強度及び伸び等の基本物性を良好に維持するとともに、耐熱性及び耐久性にも優れるゴム硬化物が得られる防振ゴム組成物、及び該ゴム組成物を硬化させてなる防振ゴムを提供することを目的とする。
【解決手段】ゴム成分として（Ａ）ジエン系ゴムを含有するともに、加硫剤として（Ｂ）過酸化物と、共架橋剤として（Ｃ）トリアリルイソシアヌレート又はトリメタリルイソシアヌレートとを含有することを特徴とする防振ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】低燃費性、破壊特性をバランス良く改善できるタイヤ用ゴム組成物、及びそれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】軟化点が−２０〜２０℃の液状クマロンインデン樹脂と、軟化点が−２０〜２０℃の液状ロジン系樹脂とを含み、ゴム成分１００質量部に対して、液状クマロンインデン樹脂と液状ロジン系樹脂の合計含有量が３〜４０質量部であるタイヤ用ゴム組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、軟質ポリウレタンフォームの硬度を向上させても、引張特性や湿熱圧縮特性が低下しないポリオール組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、ポリオール（Ａ）及びカーボンナノチューブ（Ｂ）を含有してなるポリオール組成物であって、（Ａ）が下記ポリオール（ａ）を含有してなるポリオール組成物である。
ポリオール（ａ）：活性水素含有化合物（Ｈ）のアルキレンオキサイド付加物であって、末端に位置する水酸基の４０％以上が特定の１級水酸基含有基であり、水酸基価ｘと総不飽和度ｙとエチレンオキサイド含有量ｚが数式（１）の関係を満たすポリオキシアルキレンポリオール。
ｙ≦２８．３×ｘ^-2×（１００−ｚ）／１００ （１）
［ｚは、エチレンオキサイド含有量であり、０〜５０重量％である。］ （もっと読む）

【課題】結晶化速度が速く、成形効率に優れたキシリレンジアミンセバカミド系ポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】キシリレンジアミンとセバシン酸とから得られるポリアミド樹脂（Ａ）とポリアミド６６（Ｂ）を含有してなるポリアミド樹脂組成物であって、
ポリアミド６６（Ｂ）の融点がポリアミド樹脂（Ａ）の融点より５０℃を超えて高く、かつ、ポリアミド樹脂（Ａ）の結晶化温度とポリアミド６６（Ｂ）の結晶化温度の温度差が５０℃以下であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物による。 （もっと読む）

【課題】キシリレンセバカミド系ポリアミド樹脂組成物の成形サイクルを短縮し、成形効率のよい成形方法を提供する。
【解決手段】キシリレンジアミンとセバシン酸とから得られるポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対し、融点が、ポリアミド樹脂（Ａ）の融点より５１〜１２０℃高いポリアミド樹脂（Ｂ）３〜５０質量部を含有してなるポリアミド樹脂組成物を、ポリアミド樹脂（Ｂ）の融点以下で、かつ、ポリアミド樹脂（Ａ）の融点以上の樹脂温度で成形することを特徴とする、ポリアミド樹脂組成物の成形方法による。 （もっと読む）

【課題】穴又は凹凸を表面に有する部材に積層された場合に、凹凸追従性が高く、かつ表面の平滑性を高めることができる成形体を得ることを可能とする樹脂組成物及び成形体を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、フェノール硬化剤と、平均粒子径が０．１μｍ以上、１０μｍ以下の第１のシリカと、平均粒子径が１ｎｍ以上、１００ｎｍ未満の第２のシリカとを含む。上記第１のシリカ１００重量部に対する上記第２のシリカの含有量は０．６〜３０重量部である。本発明に係る成形体は、上記樹脂組成物がシート状に成形された成形体である。 （もっと読む）

【課題】 カーボンナノファイバーと合成樹脂との濡れ性を改善した炭素繊維複合材料の製造方法及び炭素繊維複合材料を提供する。
【解決手段】 本発明にかかる炭素繊維複合材料の製造方法は、工程（ａ）と、工程（ｂ）と、工程（ｃ）と、を含む。工程（ａ）は、合成樹脂とカーボンナノファイバーとを混合して混合物を得る。工程（ｂ）は、混合物を誘電加熱して混合物中のカーボンナノファイバーに接触している合成樹脂を融解する。工程（ｃ）は、工程（ｂ）で融解した合成樹脂を冷却して固化する。 （もっと読む）

【課題】粉末ゴムを配合しながら、従来レベル又はそれ以上の耐摩耗性、低発熱性及び押出加工性を達成するようにしたリムクッション用ゴム組成物を提供する。
【解決手段】天然ゴム３０〜６０重量％を含むジエン系ゴム１００重量部に対し、窒素吸着比表面積が４０ｍ²／ｇ以上のカーボンブラックを７０〜９０重量部、粉末ゴムを１〜２５重量部配合すると共に、前記粉末ゴムが天然ゴムを７０重量％以上含むジエン系ゴムの加硫ゴムを粉砕した再生粉末ゴムであり、その粒径が９５μｍ以下、ポリマー含有比率が４２重量％以上、カーボンブラック含有比率が２５重量％以上３５重量％以下であるようにする。 （もっと読む）