【課題】補強剤の分散性に優れ、シス−１，４構造含有率が高いポリブタジエンおよびそれを用いたゴム組成物を提供する。
【解決手段】以下の式（Ｉ）の範囲を満足するポリブタジエンであり、イットリウム化合物、非配位性アニオンとカチオンとからなるイオン性化合物、および有機アルミニウム化合物を含有する触媒の存在下、３０〜１２０℃で１，３−ブタジエンを重合することにより得られるポリブタジエン。


（但し、ｘは２５℃における５重量％トルエン溶液の粘度Ｔｃｐと、１００℃におけるムーニー粘度ＭＬ₁₊₄の比、Ｔｃｐ／ＭＬ₁₊₄であり、ｙはシス−１，４構造含有率である。） （もっと読む）

【課題】熱硬化性に優れ、貯蔵安定性も良好な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表される加水分解性シリル基を有する有機重合体（Ａ）と、カチオン重合開始剤（Ｂ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物。
【化１】



（式（Ｉ）において、Ｘは加水分解性基であり、Ｒ^１は炭素数１〜２０の炭化水素基であり、ｎは０、１又は２である。） （もっと読む）

【課題】難燃性に加えて、衝撃強度、外観および溶着性に優れた難燃性熱可塑性ポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性ポリエステル樹脂１００質量部に対し、（Ｂ）少なくともブタジエンを重合してなるゴム質重合体に、少なくともメチルメタクリレートとスチレンをグラフト重合させたグラフト重合体を１質量部〜３０質量部、（Ｃ）ハロゲン系難燃剤を７質量部〜４０質量部、（Ｄ）無機系難燃助剤を３質量部〜２０質量部および（Ｅ）無機系強化材を１質量部〜９０質量部を含み、（Ｂ）グラフト重合体以外のエラストマーの含量が（Ａ）熱可塑性ポリエステル樹脂に対して１質量％以下である難燃性熱可塑性ポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低燃費性、操縦安定性、ウェットスキッド性能、耐摩耗性、耐チップカット性能及び加工性がバランス良く改善されたタイヤ用ゴム組成物、及びそれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】ゴム成分と、第一シリカと、上記第一シリカよりも平均一次粒子径が小さい第二シリカとを含有し、上記ゴム成分が下記式（１）で表される化合物により変性されたブタジエンゴムを含み、上記第一シリカ及び上記第二シリカの平均一次粒子径の差が２ｎｍ以上であるタイヤ用ゴム組成物に関する。
［化１］


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は、同一若しくは異なって、アルキル基、アルコキシ基、シリルオキシ基、アセタール基、カルボキシル基、メルカプト基又はこれらの誘導体を表す。Ｒ^４及びＲ^５は、同一若しくは異なって、水素原子又はアルキル基を表す。ｎは整数を表す。） （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、押出機（混練機）のヘッド部を開放することなく、一般的な混練機で安定して製造することができ、均一な熱伝導性を示す成形品が得られるポリアミド樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 ポリアミド樹脂（Ａ）と、金属酸化物粒子（Ｂ）を含むポリアミド樹脂組成物であって、
金属酸化物粒子（Ｂ）は、その全量に対し、粒子径が７０μｍ以上であるものを１０質量％以上５０質量％以下含み、粒子径が２０μｍ以下であるものを１質量％以上５０質量％以下含み、
ポリアミド樹脂組成物に対し、金属酸化物粒子（Ｂ）を、７０質量％以上８５質量％以下含むポリアミド樹脂組成物に関するものである。 （もっと読む）

【課題】加硫後のゴム硬度を高めつつ、電気絶縁性と歪負荷後の弾性率の低下抑制とを両立した鉄道車両用緩衝ゴム用ゴム組成物を提供すること。
【解決手段】ジエン系ゴムを主成分とする鉄道車両用緩衝ゴム用ゴム組成物であって、ゴム成分の全量を１００重量部としたとき、ＢＥＴ比表面積が７０〜１３０ｍ^２／ｇの含水ケイ酸湿式シリカを３０〜１００重量部、ＤＢＰ吸油量が１３０ｃｍ^３／１００ｇ以下のカーボンブラックを５〜４０重量部含有する。 （もっと読む）

【課題】優れた低発熱性（低燃費性）、ウェットグリップ性能、耐摩耗性を有する空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】重合体Ａと重合体Ｂとを含むゴム成分と、シリカとを含み、前記重合体Ａが、共役ジエン化合物と芳香族ビニル化合物を共重合して得られる重合体の活性末端を、２つ以上のエポキシ基を有する化合物Ａで変性することにより得られる重合体であり、前記重合体Ｂが、ポリブタジエンを、珪素含有化合物を用いてヒドロシリル化することにより得られる重合体であり、ゴム成分１００質量部に対するシリカの含有量が１０〜１５０質量部であるゴム組成物を用いて作製した空気入りタイヤに関する。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ方式の半導体装置のアンダーフィル材においてセルフフィレット性に優れ、且つ耐ブリード性に優れる液状封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】フリップチップ方式の半導体装置に用いる液状封止樹脂組成物において、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）ポリエーテル基を有する液状シリコーン化合物、及び（Ｅ）アミノ基を有する液状シリコーン化合物を含有することを特徴とする液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】(A)平均組成式(1)R_aR¹_bSiO_(4-a-b)/2(1)で表され、25℃の粘度が100〜2,000mPa・sのオルガノポリシロキサン、(B)平均組成式(2)R²_cR³_dSiO_(4-c-d)/2(2)で表され、25℃の粘度が2,001〜10,000mPa・sのオルガノポリシロキサン、(C)オルガノハイドロジェンポリシロキサン、(D)片末端3官能の加水分解性オルガノポリシロキサン、(E)熱伝導性フィラー、(F)白金系触媒を含有する25℃の粘度が400〜1,000Pa・sの熱伝導性シリコーングリース組成物。
【効果】放熱部材と発熱性電子部品に介在されるシリコーングリース組成物の硬化物は良好な熱伝導性を有するばかりでなく、柔軟性を有するためＩＣ等の電子部品の反りに対する追随性が良好で、密着性が維持されるので放熱性能が維持される。 （もっと読む）

【課題】無色透明性、寸法安定性、及び水蒸気バリア性のバランスに優れたポリイミド樹脂組成物、及びそれを含むポリイミド系複合フィルムを提供すること。
【解決手段】ポリイミド（Ａ）と、
有機化層状珪酸塩（Ｂ）と、
を含むポリイミド樹脂組成物であって、
前記ポリイミド（Ａ）中に前記有機化層状珪酸塩（Ｂ）が分散し、前記ポリイミド（Ａ）１００重量部に対して、前記有機化層状珪酸塩（Ｂ）を２０重量部を超えて２５０重量部以下含む、ポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性に優れ、吸水による寸法変化の少ない、携帯電話機等の電子機器のハウジングや内部シャーシ用として適した薄肉成形体とその製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス長繊維束にＰＡ１１、１２，６１０、６１２から選ばれるＰＡを溶融させた状態で含浸させ一体化した後に５〜１５ｍｍの長さに切断した繊維束を含み、（ａ）引張呼びひずみが２％以上であり、かつ絶乾状態での曲げ弾性率が１０ＧＰａ以上であることと、（ｂ）ノッチ有りシャルピー衝撃強度が３０ｋＪ以上であることを同時に満たす、ガラス繊維の含有量が４０〜７０質量％の樹脂組成物から得られる、厚みが０．８〜２．０ｍｍで含有されているガラス繊維の重量平均繊維長が０．５〜１．５ｍｍである薄肉成形体。 （もっと読む）

【課題】印刷又は塗工時に糸引きしにくく、密着性に優れ、かつ、低密度で高い分散性を有する樹脂組成物を作製することが可能な変性ポリビニルアセタール樹脂及び該変性ポリビニルアセタール樹脂を用いた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも、分子中に（１）ビニルアルコール単位、（２）アセタール単位、（３）酢酸ビニル単位、（４）エチレン単位、（５）ビニルアルコールと下記（６）及び／又は（７）の置換基とのエステルからなる構造単位、を全て有することを特徴とする変性ポリビニルアセタール樹脂及びポリビニルアセタール樹脂を用いた樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】貴金属との接着性に優れ、耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）下記一般式（１）で表される構成単位を有し、且つ１分子中にフェニル基を５０質量％以上含むシリコーンレジンと、（Ｅ）無機充填剤と、を含有し、前記（Ｄ）シリコーンレジンが、下記一般式（１）中のＲがフェニル基である構成単位を少なくとも１つ含む封止用エポキシ樹脂組成物である。
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【課題】シリカが微細に分散した天然ゴム・シリカ複合体及びその製造方法を提供する。また、該複合体を用いたゴム組成物及び空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】界面活性剤の存在下で、天然ゴムラテックスと平均粒子径１μｍ以下の微粒子シリカ分散液とを混合して調製された配合ラテックスから得られるシリカ・天然ゴム複合体に関する。 （もっと読む）

【課題】クラックが生じ難い成形体を与える液晶ポリエステル組成物を提供する。
【解決手段】液晶ポリエステルに、体積平均粒径１４μｍ以上の板状充填材と、繊維状充填材とを配合して、液晶ポリエステル組成物とする。板状充填材及び繊維状充填材の合計含有量は、液晶ポリエステル組成物全量に対して、４５〜５５質量％になるようにする。
板状充填材の含有量に対する繊維状充填材の含有量の質量割合は、０．５を超え０．６５以下になるようにする。 （もっと読む）

【課題】軽量で、反発弾性の大きい架橋発泡体を得ることができるエチレン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
密度が９００ｋｇ／ｍ^３以上９４０ｋｇ／ｍ^３以下であり、メルトフローレートが０．０１ｇ／１０分以上５ｇ／１０分以下であり、流動の活性化エネルギーが４０ｋＪ／ｍｏｌ未満であるエチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ１）１０重量％以上９０重量％以下と、
密度が８００ｋｇ／ｍ^３以上８８０ｋｇ／ｍ^３未満であり、メルトフローレートが０．０１ｇ／１０分以上５ｇ／１０分以下であるエチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ２）１０重量％以上９０重量％以下と
前記（Ａ１）と（Ａ２）の合計重量１００重量部に対し、
架橋剤（Ｂ）０．１重量部以上１０重量部以下と、
発泡剤（Ｃ）１重量部以上５０重量部以下とを含有するエチレン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】タイヤの分野において、未加硫ゴムの加工安定性の低下を抑制しつつ、加硫ゴムの粘弾性特性が改善された加硫ゴム組成物を製造する方法が求められていた。
【解決手段】Ｓ−（３−アミノプロピル）チオ硫酸とゴム成分と充填剤と硫黄成分と加硫促進剤とを含有する加硫ゴム組成物の製造方法であり、下記の工程（Ａ）〜（Ｃ）を含むことを特徴とする方法。（Ａ）：メディアン径（５０％Ｄ）が１０μｍ〜１００μｍであるＳ−（３−アミノプロピル）チオ硫酸とゴム成分と充填剤とを混練する工程（Ｂ）：工程（Ａ）で得られた混練物と硫黄成分と加硫促進剤とを混練する工程（Ｃ）：工程（Ｂ）で得られた混練物を熱処理する工程 （もっと読む）

【課題】ポリアミドと帯電防止に有効な量のカーボンブラックとからなる帯電防止ポリアミド組成物及びその成形方法を提供する。
【解決手段】ＡＳＴＭ Ｄ ３０３７−８９で測定したＢＥＴ比表面積が５〜２００ｍ²／ｇで且つＡＳＴＭ Ｄ ２４１４−９０で測定したＤＢＰ吸収能が５０〜３００ｍｌ／１００ｇであるカーボンブラックを少なくとも一種含むポリアミド組成物であり、該ポリアミド組成物を好ましくは押出成形する方法であり、該ポリアミド組成物をベースにしたものからなる単層または多層のチューブ。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高い引張弾性率及び低線膨張率を有する成形品を得ることができるポリオレフィン系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 本発明のポリオレフィン系樹脂と、薄片化黒鉛と、六員環を有する化合物又は五員環を有する化合物の何れか一方或いは双方とを含有していることを特徴とするので、薄片化黒鉛がポリオレフィン系樹脂中に均一に分散しており、よって、ポリオレフィン系樹脂組成物を用いて得られた成形品は、引張弾性率などの機械的強度に優れ且つ低い線膨張率を有しており寸法安定性に優れていることから、自動車外装板材料や鋼板代替材料などの様々な用途に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】異形押出成形加工性に優れると共に、柔軟性、ゴム弾性、耐傷付き性に優れ、押出成形品の表面が平滑でブツの少ない熱可塑性エラストマー組成物を提供する。
【解決手段】下記の成分（ａ）及び（ｂ）の合計質量に対する、成分（ａ）の質量比率が１０％以上、９０％以下であり、成分（ｂ）の質量比率が９０％以下、１０％以上であり、架橋されている。
（ａ）エチレンと、炭素数が３以上、１２以下の１種以上のα−オレフィンとからなり、ＧＰＣによる分子量分布｛質量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）｝が３．０未満である、２種類以上のエチレン・α−オレフィン共重合体から構成され、密度が０．８５０ｇ／ｃｍ³以上、０．９００ｇ／ｃｍ³以下であり、ＧＰＣ法による分子量分布｛質量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）｝が３．０以上である、オレフィン系共重合体群。
（ｂ）密度が０．９００ｇ／ｃｍ³より大きいオレフィン系重合体。 （もっと読む）