【課題】本発明は、発泡倍率が２倍以上であり、均一な発泡セルを有する発泡体が得られ、かつ、外観が良好な発泡成形体を得るに好適な熱可塑性エラストマー組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の熱可塑性エラストマー組成物は、エチレンから導かれる単位、炭素数３〜２０のα−オレフィンから導かれる単位および非共役ポリエンから導かれる単位を含み、部分的または完全に架橋されたエチレン・α−オレフィン・非共役ポリエン共重合体ゴム（Ａ）１５〜８５重量％と、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）で得られる融点が１４０〜１７０℃、常温ｎ−デカン可溶分が３０重量％未満、およびゲルパーミエイションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により求められる重量平均分子量（Ｍｗ）が１．８０×１０⁵以下のポリプロピレン（Ｂ）５〜４０重量％と、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）で得られる融点が１４０〜１７０℃、および常温ｎ−デカン可溶分が３０〜９０重量％であるプロピレン・α−オレフィンブロック共重合体（Ｃ）５〜８０重量％（ただし、（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）の合計を１００重量％とする）とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】トリフェニルメタン型エポキシ樹脂を用いた場合にも離型性を向上することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、無機充填剤、および離型剤を必須成分として含有し半導体封止のための成形材料として用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂全量に対して３０〜７０質量％含有し、離型剤として、酸化ポリエチレン、天然カルナバワックス、および１２−ヒドロキシステアリン酸アミドの溶融混合物を含有し、この溶融混合物における酸化ポリエチレンの含有量が溶融混合物全量に対して１〜５０質量％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】環境に対する負荷が小さく、かつ優れた機械特性を有する熱可塑性エラストマー組成物を提供すること。
【解決手段】１０〜９０重量部のエチレン−α−オレフィン系共重合体ゴム（Ａ）、１〜５０重量部の非石油原料由来熱可塑性樹脂（Ｂ）、１〜５０重量部の変性プロピレン系共重合体（Ｃ）、１〜５０重量部のプロピレン系重合体（Ｄ）、０．００１〜５重量部の架橋剤（Ｅ）、及び０〜５０重量部の鉱物油系軟化剤（Ｆ）を溶融混練してなる熱可塑性エラストマー組成物（但し、成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）、成分（Ｄ）、及び成分（Ｆ）の添加量は、成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）、及び成分（Ｄ）の総量１００重量部としたときの添加量であり、成分（Ｅ）の添加量は、成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）、成分（Ｄ）、及び成分（Ｆ）の総量１００重量部に対しての添加量である。）。 （もっと読む）

【課題】混合、混練不足によるケーブル外観異常の出ない塩化ビニル系樹脂組成物の製造方法及び電線ケーブルを提供する。
【解決手段】添加剤を混合装置に投入し、可塑剤とＰＶＣレジンとを、それらの配合割合が１：１となるように前記混合装置に投入し、これら投入した材料を混合してドライブレンドＡを作製した後、前記混合装置に、残りのＰＶＣレジンを投入し、ドライブレンドＡと残りのＰＶＣレジンとを混合してドライブレンドＢを作製する混合工程Ｓ１と、混練機に、前記ドライブレンドВを投入して練り込む混練工程Ｓ２と、造粒機に練り込んだ溶融物を投入し、ペレット状に造粒する造粒工程Ｓ３と、造粒したペレットを冷却装置にて冷却する冷却工程Ｓ４とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】屋外で使用した場合でも長期間に渡り高い耐候性を維持することができる耐候性電線を提供する。
【解決手段】本発明の耐候性電線は、導体と、前記導体を被覆するシース層と、を備える。そして、シース層は、ポリ塩化ビニル樹脂１００重量部に対し、可塑剤２０〜１００重量部、ハイドロタルサイト８〜１５重量部、Ｃａ−Ｚｎ系安定剤４〜１５重量部、酸化チタン０．５〜５．０重量部を配合してなるポリ塩化ビニル樹脂組成物を含有する。 （もっと読む）

【課題】ナノファイバーフィルムにおいて、透明性および耐熱性を両立する手段を提供する。
【解決手段】下記構成単位１を繰り返し単位として含むナノファイバーを含む、ナノファイバーフィルムである。
（もっと読む）

【課題】エチレン／α−オレフィン共重合体および充填剤を含む充填ポリマー組成物、該充填ポリマー組成物の製造法、およびそれから製造される製品を提供する。
【解決手段】充填ポリマー組成物が、（ｉ）エチレン／α−オレフィン共重合体、および（ｉｉ）充填剤を含む。エチレン／α−オレフィン共重合体は、少なくとも１つのハードブロックおよび少なくとも１つのソフトブロックを有するブロックコポリマーである。ソフトブロックは、ハードブロックより高い含量のコモノマーを含む。ブロック共重合体は、多くの独自の特性を有する。充填ポリマー組成物は、特定の実施形態において、比較的高い耐熱性、および向上したノイズ、振動およびハーシュネス特性を有し、自動車床材、屋根材、ワイヤコーティングおよびケーブルコーティング用途に使用することができる。 （もっと読む）

【課題】環境に対する負荷が小さく、かつ優れた機械特性を有する熱可塑性エラストマー組成物を提供すること。
【解決手段】１０〜９０重量部のエチレン−α−オレフィン系共重合体ゴム（Ａ）、１〜５０重量部の非石油原料由来熱可塑性樹脂（Ｂ）、０．０１〜２０重量部の変性エチレン系共重合体（Ｃ）、１〜５０重量部のプロピレン系重合体（Ｄ）、０．００１〜５重量部の架橋剤（Ｅ）、及び０〜５０重量部の鉱物油系軟化剤（Ｆ）を溶融混練してなる熱可塑性エラストマー組成物（但し、成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｄ）、及び成分（Ｆ）の添加量は、成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｄ）、及び成分（Ｆ）の総量１００重量部としたときの添加量であり、成分（Ｃ）、及び成分（Ｅ）の添加量は、成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｄ）、及び成分（Ｆ）の総量１００重量部に対しての添加量である。）。 （もっと読む）

【課題】熱安定性および加工性に優れかつ溶出性が小さい塩化ビニル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】塩化ビニル樹脂１００重量部、ジ（２-エチルヘキシル）テレフタレート１０〜１２０重量部、および過酸化物価が５以下のエポキシ化植物油０．５〜２０重量部を含む塩化ビニル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた貫通耐性を有し、高い可視光透過率と高い熱線遮蔽機能と低いヘイズ値であり、耐候性にも優れた熱線遮蔽用合わせ透明基材と、当該熱線遮蔽用合わせ透明基材に用いる熱線遮蔽およびその製造方法を提供する。
【解決手段】熱線遮蔽機能を有する微粒子と、可塑剤と、色抜け防止剤とを含有するポリビニルアセタール樹脂を含む熱線遮蔽膜であって、前記熱線遮蔽機能を有する微粒子が、一般式Ｍ_ｙＷＯ_Ｚ（但し、Ｍは、Ｃｓ、Ｒｂ、Ｋ、Ｔｌ、Ｉｎ、Ｂａ、Ｌｉ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｆｅ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｃｕから選択される１種類以上の元素、０．１≦ｙ≦０．５、２．２≦ｚ≦３．０）で示され、かつ六方晶の結晶構造を持つ複合タングステン酸化物微粒子である熱線遮蔽膜およびその製造方法、当該熱線遮蔽膜を用いた熱線遮蔽用合わせ透明基材を提供する。 （もっと読む）

【課題】成形加工性に優れ、屋外等で長期間使用したときに、色調及び表面光沢の低下が抑制され、且つ、耐衝撃性に優れた成形品を与える耐候性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の組成物は、〔Ａ〕エチレン・α−オレフィン系ゴム質重合体の存在下に、芳香族ビニル化合物及びシアン化ビニル化合物を含むビニル系単量体を重合して得られたグラフト共重合体、又は、グラフト共重合体並びに芳香族ビニル化合物単位及びシアン化ビニル化合物単位を含む共重合体の混合物を含有するゴム強化樹脂と、〔Ｂ〕アミン化合物と、〔Ｃ〕着色剤とを含有し、成分〔Ｂ〕及び〔Ｃ〕の含有割合は、成分〔Ａ〕１００質量部に対し０．１〜１０質量部及び０．０５〜５質量部であり、本組成物からなる成形品のＬ値は５０以下である。 （もっと読む）

【課題】非粘着性のチューインガムベース材料、該材料から製造されるチューインガムコンパウンド、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】当該組成物は、その全質量に対して、それぞれ２５〜９０質量％の量でのポリ酢酸ビニル、５〜７０質量％の量でのラウリン酸ビニル・酢酸ビニルコポリマー、ならびに１〜１５質量％の量での可塑剤からなる。 （もっと読む）

【課題】反り温度依存性が低減され、パウダーブロッキング性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分とともに、下記の（Ｄ）および（Ｅ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、上記（Ｄ）成分の含有量が、エポキシ樹脂組成物全体の０．１〜１．５重量％である。（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）フェノール樹脂。（Ｃ）無機質充填剤。（Ｄ）エチレングリコール骨格を有するオリゴマー（Ｅ）下記の（α）および（β）の少なくとも一方からなる離型剤。（α）数平均分子量が５５０〜８００である直鎖飽和カルボン酸。（β）酸化ポリエチレンワックス。 （もっと読む）

【課題】耐久性に優れた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】サイドウォール及びケースを有する空気入りタイヤであって、サイドウォールが、ゴム成分１００質量％中のブタジエンゴムの含有量が３０〜７０質量％で、ゴム成分１００質量部に対する硫黄の含有量が１．２９質量部を超え２．３０質量部未満であるサイドウォール用ゴム組成物からなり、ケースが、スチールコードをスチールコード被覆用ゴム組成物で被覆されてなり、サイドウォール用ゴム組成物及びスチールコード被覆用ゴム組成物の硫黄の含有量が下記関係式を満たす空気入りタイヤに関する。
２．７０＜（スチールコード被覆用ゴム組成物のゴム成分１００質量部に対する硫黄の含有量）−（サイドウォール用ゴム組成物のゴム成分１００質量部に対する硫黄の含有量）＜４．２０ （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性、硬化性及び接着性に優れており、特に、貯蔵後の硬化速度の遅延及び粘度の上昇を改善しポリオレフィンに対する接着性に優れた常温湿気硬化性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）架橋性珪素基を含有する（メタ）アクリル酸エステル系重合体、（Ｂ）架橋性珪素基を含有するポリオキシアルキレン系重合体、（Ｃ）塩素化ポリオレフィン、（Ｄ）環状エーテル基及び／又は環状チオエーテル基を有する化合物、及び（Ｅ）前記（Ｄ）化合物と反応性を有さない窒素含有アルコキシシラン化合物、を含有するようにした。 （もっと読む）

【課題】電圧を印加することにより光の透過率が変化し、かつ、長期の使用によっても黄変や退色し難く、耐光性に優れた調光シートを提供する。
【解決手段】電解質層と、前記電解質層の少なくとも片面に形成されたエレクトロクロミック化合物を含有するエレクトロクロミック層を有する調光シートであって、前記電解質層は、バインダー樹脂、支持電解質塩、溶媒、及び、下記一般式（１）で表されるベンゾトリアゾール構造を有する紫外線吸収剤を含有する調光シート。


一般式（１）中、Ｒ^１、Ｒ^２は、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、又はアラルキル基を表す。 （もっと読む）

【課題】反応性ケイ素基を有する重合体を主成分とする硬化性組成物であって、非有機錫触媒を用いて、充填剤を用いる場合においても良好な硬化性を有し、かつ工業的に実用性の高い硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】シロキサン結合を形成することにより架橋し得る反応性ケイ素基を、１分子あたり、平均して１個以上有する重合体（Ａ）、ルイス酸および／またはその誘導体（Ｂ）、
アミン化合物（Ｃ）、ビニルトリメトキシシラン（Ｄ）、充填剤（Ｅ）、を構成成分とし、各成分を混合して得られる硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】ゴム成分に対して分散性のよい非晶質ケイ酸アルミニウムナトリウムを配合して、耐摩耗性を向上させることのできるゴム組成物およびそれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】一般式ｘＮａ_２Ｏ・ｙＳｉＯ_２・Ａｌ_２Ｏ_３・ｚＨ_２Ｏ（ｘは０．３〜１．０、ｙは１０〜６０、ｚは４〜１０）で表される非晶質ケイ酸アルミニウムナトリウムを配合してなるゴム組成物において、前記非晶質ケイ酸アルミニウムナトリウムが、レーザー光散乱法により測定した体積平均粒径が１５μｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】架橋剤としてアルキルフェノール樹脂を使用する熱可塑性エラストマー組成物の製造方法であって、改善された外観を有する押出シートを与え得る熱可塑性エラストマー組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）、および成分（Ｄ）を、溶融混練装置内で動的熱処理する熱可塑性エラストマー組成物の製造方法。
成分（Ａ）：エチレン−α−オレフィン系共重合体ゴム
成分（Ｂ）：ポリオレフィン系樹脂
成分（Ｃ）：鉱物油にアルキルフェノール樹脂が分散及び／又は溶解された液
成分（Ｄ）：金属ハロゲン化物 （もっと読む）

【課題】フィルム状である絶縁材料の強度を高くすることができるか又は絶縁層の強度を高くすることができ、更に絶縁材料の溶融粘度を低くして、接続構造体における導通性を良好にすることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、突出した複数の第１の電極２ｂを表面２ａに有する第１の接続対象部材２において、複数の第１の電極２ｂ上と複数の第１の電極２ｂ間の隙間Ｘ上とに、複数の第１の電極２ｂを覆うように積層される絶縁層６Ａを形成するために用いられる絶縁材料である。本発明に係る絶縁材料は、数平均分子量が１００００以上、２５００００以下であるポリマーと、分子量が１０００以上、１００００未満である第１の硬化性化合物と、分子量が１０００未満である第２の硬化性化合物と、熱硬化剤とを含む。 （もっと読む）