【課題】成形時に加えられる熱履歴による変色が抑制できる樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）セルロースエステル、（Ｂ）スチレン系樹脂及び（Ｃ）二酸化チタンを含有する樹脂組成物であって、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の含有量が、（Ａ）成分９５〜５０質量％で、（Ｂ）成分５０〜５質量％であり、（Ｃ）成分の含有量が、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して０．１〜１０質量部であり、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の相溶化剤を含有していない樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】取り扱い性、成形時の金型への充填性及び連続成形性に優れている半導体装置用白色硬化性材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置用白色硬化性材料は、白色の硬化性組成物であるか、又は該白色の硬化性組成物を熱処理した熱処理物である。上記白色の硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤とを含む。本発明に係る光半導体装置用白色硬化性材料では、軟化点が６０℃以上、１２０℃未満であり、１７０℃における粘度が１２０Ｐａ・ｓを超え、３００Ｐａ・ｓ以下であり、１７０℃におけるゲルタイムが３０秒以上、１００秒以下であり、成形温度１７０℃及び成形時間１００秒の条件で金型によりトランスファー成形した後、金型から成形体を取り出したときに、金型から取り出されてから５秒後の成形体の硬さがショアＤで７０以上である。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置において金属部にマイグレーションが発生し難い光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置１は、リードフレーム２と、リードフレーム２上に搭載された光半導体素子３と、リードフレーム２上に配置された成形体４とを備える。成形体４が、白色の光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られている。上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、酸化防止剤とを含む。該酸化防止剤の分子量は６００以上、２０００未満である。上記酸化防止剤を構成する原子は、炭素原子、酸素原子及び水素原子の３種のみである。 （もっと読む）

【課題】温度上昇しても粘度が低下しない特性を有し、さらに、短時間の加熱により速やかにゲル化することでシート状樹脂層を精度良く作製することが可能な光半導体用封止シート用エポキシ樹脂組成物、光半導体素子の封止が可能な光半導体用封止シート、及び該シートで半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）とビニル重合体粒子（Ｂ）とを含有してなる光半導体用封止シート用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置を得たときに、得られた光半導体装置において成形体に接触している封止剤の変色を抑制し、光半導体装置から発せられる光度の低下を抑制できる半導体装置用白色硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置用白色硬化性組成物は白色である。本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、フェノール系酸化防止剤とを含む。該フェノール系酸化防止剤の分子量は６００以上、２０００未満であり、かつ融点は５０℃以上、３００℃未満である。 （もっと読む）

【課題】紫外線レーザーを用いた場合でも、ビアホール形成に必要なレーザーの照射回数が低減され、短時間でのレーザー加工が可能でかつ、良好な密着性、耐熱性を有する硬化物を得ることのできる、紫外線レーザーを用いた熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）水酸基を有さない化合物である紫外線吸収剤と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）熱硬化触媒と、（Ｄ）無機充填剤と、を含有することを特徴とするレーザー加工用熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】合板等の木質基材に貼り合わされて床面に使用される樹脂積層体において、高い意匠性・耐久性・防滑性を保持しつつ、床材の状態で運送される際の樹脂積層体表面の耐傷つき性と、ハンドリング性を兼ね備え、尚且つ表面保護層のコーティングによる積層が容易にできるような仕様を設定すること。
【解決手段】最表面がアクリル系樹脂を主原料とする表面保護層からなり、前記表面保護層中に、平均粒径が前記表面保護層の厚み以上でポリオレフィンを主成分とする球状樹脂ビーズを含有すること、前記球状樹脂ビーズが、エチレンモノマーを主成分とすること、前記球状樹脂ビーズの平均粒径αが、表面保護層の厚みＨに対して、Ｈ≦α≦１．５Ｈの範囲にあることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置において成形体に接触している封止剤の変色を抑制し、光半導体装置から発せられる光度の低下を抑制できる光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置１は、リードフレーム２と、リードフレーム２上に搭載された光半導体素子３と、リードフレーム２上に配置された成形体４とを備える。成形体４が、白色の光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られている。上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、フェノール系酸化防止剤とを含む。該フェノール系酸化防止剤の分子量は６００以上、２０００未満であり、かつ融点は５０℃以上、３００℃未満である。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置を得たときに、得られた光半導体装置において成形体に接触している封止剤の変色を抑制し、光半導体装置から発せられる光度の低下を抑制できる半導体装置用白色硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置用白色硬化性組成物は白色である。本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、フェノール系酸化防止剤とを含む。上記充填材は、平均粒径が１０μｍ以上、５０μｍ以下である第１の充填材と、平均粒径１μｍ以上、１０μｍ未満である第２の充填材とを含む。上記フェノール系酸化防止剤の分子量は６００以上、２０００未満であり、かつ融点は５０℃以上、３００℃未満である。 （もっと読む）

【課題】耐候性と機械強度に優れた発泡成形体を得ることが可能な発泡性ポリスチレン系樹脂粒子とその製造方法の提供。
【解決手段】樹脂供給装置内で溶融されたポリスチレン系樹脂に発泡剤を圧入・混練し、発泡剤含有の溶融樹脂を樹脂供給装置先端に付設されたダイの小孔から直接冷却用液体中に押し出し、押し出すと同時に押出物を高速回転刃で切断するとともに、押出物を液体との接触により冷却固化して発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を得る、溶融押出法によって製造された発泡性ポリスチレン系樹脂粒子において、発泡性ポリスチレン系樹脂粒子全体に酸化防止剤及び／又は紫外線吸収剤が、ポリスチレン系樹脂１００質量部に対し０．００５〜５質量部の範囲内で均一に含有された発泡性ポリスチレン系樹脂粒子。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物の熱伝導性が高く、硬化物の吸水率が低く、かつ硬化物の弾性率が低く、更に該硬化物の冷熱サイクル特性に優れている絶縁材料及び積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、重量平均分子量が１００００以上であるポリマーと、硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーとを含む。該硬化剤は、主鎖にポリエーテル結合を有しかつ主鎖の末端に１級アミノ基を有する。本発明に係る積層構造体１は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２と、熱伝導体２の少なくとも一方の表面に積層された絶縁層３と、絶縁層３の熱伝導体２が積層された表面とは反対側の表面に積層された導電層４とを備える。絶縁層３は、上記絶縁材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】低添加量の紫外線吸収剤の使用で、効率的に３８０ｎｍ〜４００ｎｍの長波長領域の紫外線を遮光できる遮光フィルムを提供する。
【解決手段】紫外線吸収剤として、水酸基及びエーテル基及びアルキル基又はアルケニル基を有するフェニル基を置換基として３個有するトリアジン系化合物の一種以上を含有するか、又は、該トリアジン系化合物を塗布してなる遮光フィルム。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れ、剛性と強度に優れたガラス繊維強化ポリカーボネート樹脂組成物及びそれからなる成形品を提供する。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂（Ａ）、有機スルホン酸金属塩（Ｂ）、包接能を有する化合物（Ｃ）及びガラス繊維（Ｅ）を含有することを特徴とする難燃性ポリカーボネート樹脂組成物による。 （もっと読む）

【課題】ケースコードとゴムのセパレーションを防止できる耐久性を有するとともに、軽量化、シート加工性、低燃費性、操縦安定性及び破断時伸びにも優れたインスレーションを有する空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】ジエン系ゴムと、平均長さ５０ｎｍ〜５μｍの棒状シリカ、及び／又は、平均粒径３〜１０μｍのタルクとを含み、該ジエン系ゴム１００質量部に対する該棒状シリカ及び該タルクの合計含有量が２〜３０質量部であるゴム組成物を用いて作製したインスレーションを有する空気入りタイヤに関する。 （もっと読む）

【課題】他のゴム部材との接着性、並びに、ゴムクローラの耐亀裂成長性（耐久性）、耐オゾン性、及び耐摩耗性を向上させることができるゴムクローラ用組成物及びそれを用いたゴムクローラを提供する。
【解決手段】本発明のクローラ用ゴム組成物は、共役ジエン系重合体及び共役ジエン化合物−非共役オレフィン共重合体を含むゴム成分と、白色充填剤と、を含む。 （もっと読む）

【課題】優れた機械的特性や耐熱性に加えて、成形性に優れ、さらに白色度や反射率を向上させたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ジカルボン酸成分とジアミン成分とからなるポリアミド１００質量部、繊維状強化材１０〜８０質量部および白色顔料１０〜６０質量部を含有するポリアミド樹脂組成物であって、ジカルボン酸成分の主成分がテレフタル酸であり、ジアミン成分の主成分が１，８−オクタンジアミン、１，１０−デカンジアミンおよび１，１２−ドデカンジアミンからなる群より選ばれた１種以上であり、前記ポリアミドの示差走査熱量計で測定される過冷却度が４０℃以下であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 低分子量のポリエステルを反応性化合物にて、加水分解発生の原因となる末端カルボン酸を効率よく封鎖し、流動性が高く、低圧での射出成形が可能であり、更に機械特性・長期耐久性、生産性向上という特徴を兼ね備えた無機強化ポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （１）ポリエステル、（２）無変性ポリオレフィン、（３）無機粒子状充填剤、（４）無機補強繊維及び（５）反応性化合物を、質量比で（１）／（２）／（３）／（４）／（５）＝１００／５〜１５／０．３〜３／１〜５０／０．５〜３の割合で含有し、（１）ポリエステルが還元粘度０．４０ｄｌ／ｇ以上０．６５ｄｌ／ｇ以下のポリブチレンテレフタレートであり、（５）反応性化合物がポリカルボジイミドであることを特徴とする無機強化ポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低加湿条件下おけるプロトン伝導性が優れ、なおかつ、機械特性、化学的安定性に優れ、固体高分子型燃料電池としたときに高出力、長期物理・化学的耐久を達成することができる高分子電解質組成物、ならびにそれを用いた高分子電解質成型体および固体高分子型燃料電池を提供する。
【解決手段】高分子電解質組成物は、イオン性基を含有するセグメント（Ｓ１）、イオン性基を含有しないセグメント（Ｓ２）をそれぞれ１個以上有する共重合体であって、イオン性基を含有するセグメント（Ｓ１）およびイオン性基を含有しないセグメント（Ｓ２）がそれぞれ特定の構造で示される構成単位を含有することを特徴とするものである。また、高分子電解質組成物、高分子電解質成型体、および固体高分子型燃料電池は、かかる高分子電解質組成物を用いて構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】成形加工性に優れ、屋外等で長期間使用したときに、色調及び表面光沢の低下が抑制され、且つ、耐衝撃性に優れた成形品を与える耐候性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の組成物は、〔Ａ〕エチレン・α−オレフィン系ゴム質重合体の存在下に、芳香族ビニル化合物及びシアン化ビニル化合物を含むビニル系単量体を重合して得られたグラフト共重合体、又は、グラフト共重合体並びに芳香族ビニル化合物単位及びシアン化ビニル化合物単位を含む共重合体の混合物を含有するゴム強化樹脂と、〔Ｂ〕アミン化合物と、〔Ｃ〕着色剤とを含有し、成分〔Ｂ〕及び〔Ｃ〕の含有割合は、成分〔Ａ〕１００質量部に対し０．１〜１０質量部及び０．０５〜５質量部であり、本組成物からなる成形品のＬ値は５０以下である。 （もっと読む）

【課題】ナノファイバーフィルムにおいて、透明性および耐熱性を両立する手段を提供する。
【解決手段】下記構成単位１を繰り返し単位として含むナノファイバーを含む、ナノファイバーフィルムである。
（もっと読む）